Khaello ea Lintho tse Hlokahalang tsa PCB ka 2026

Khaello ea thepa ea PCB ka 2026 ha se khaello e le 'ngoe. Ke litšitiso tse tšeletseng tse kopaneng ho pholletsa le resin ea PPE/PPO, lesela la khalase la faeba ea CTE e tlase, foil ea koporo ea HVLP, li-drill tsa tungsten carbide, k'hemistri ea boemo ba elektroniki le lisebelisoa tsa fektheri ea CCL ka boeona. E 'ngoe le e 'ngoe e na le sesosa se fapaneng, mahloriso a fapaneng a bahlahisi, le nako e fapaneng ea ho hlaphoheloa - 'me e 'ngoe le e 'ngoe e thibela tharollo e totobetseng bakeng sa tse ling. Phello e kopaneng ke hore linako tsa ho etella pele indastering eohle li eketsehile haholo, 'me baetsi ba CCL ho kenyeletsoa Kingboard, Shengyi, MGC, Resonac, EMC le TUC ba se ba fetohetse phepelong e thehiloeng ho kabo.

Tataiso ena e tsamaea ka har'a bothata bo bong le bo bong ka bahlahisi ba 'nete ba thepa, lipalo tsa bokhoni le linako tsa katoloso. Moelelo oa litheko o tlhahlobong ea keketseho ea theko ea PCB , moruo oa thepa tataisong ea litšenyehelo tsa thepa e tala ea PCB , lehlakore la tlhoko ea AI tlhahlobong ea tlhoko ea PCB ea seva ea AI , le likarabo tsa moralo le theko tataisong ea ho fokotsa litšenyehelo tsa PCB.

1. Mathata a Tšeletseng, Linako tse Tšeletseng tse Fapaneng tsa ho Pholoha

E 'ngoe le e 'ngoe ea litšitiso tse tšeletseng tse ka tlase e na le nako ea eona ea ho khanna le ho atolosa bokhoni. Lia tšoana - ha khaello ea PPE e sutumelletsa tlhoko ho ea ho Tg FR-4 e phahameng, bokhoni ba FR-4 bo monya tlhoko e fallisitsoeng 'me linako tse tloaelehileng tsa ho etella pele tsa FR-4 lia eketseha. Ha bokhoni ba foil ea HVLP bo bukiloe ka botlalo ke bareki ba AI, bokhoni ba foil ea ED bo tloaelehileng le bona boa tiea hobane mela e tšoanang e ka fetoloa lipakeng tsa limaraka. Sistimi e hokahane ka ho lekaneng hoo ho rarolla bothata bo le bong ho sa lokolleng tse ling.

Ke hobane'ng ha linako tsa ho etella pele tsa PCB li eketsehile hakaale ka 2026->

Hobane tlhahiso jwale e qala feela ka mora hore kereiti e nepahetseng ya CCL e abelwe odara ya hao, e seng ha PO e behilwe. CCL e abelwa feela ka mora hore resin, foil ya koporo le lesela la khalase tse hlokahalang ho aha kereiti eo di tiisetswe. Dinako tse tlwaelehileng tsa ho etella pele FR-4 di fetohile ho tloha dibekeng tse 2-3 ho ya dibekeng tse 6-8 . Diboto tsa tahlehelo e tlase ya M6/M7 di fetotswe ho tloha dibekeng tse 4-6 ho ya dibekeng tse 14-18 . Khalase ya Q ya M8/M9 e abelwa feela dibekeng tse 20+ tse fetileng. Nako ya ho etella pele ka 2026 ke tekanyo ya hore na ho nka nako e kae ho tiisa thepa tsamaisong ya quota, e seng hore na moetsi o phathahane hakae.

2. Resin ea PPE/PPO: Mohloli o le Mong ho 70% ea Phepelo ea Lefatše

Ketsahalo e 'ngoe e hlahelletseng ka ho fetisisa ka 2026 ke tšitiso ea phepelo ea resin ea PPE (polyphenylene ether). PPE - e boetse e bitsoa PPO (polyphenylene oxide) - ke mokokotlo oa resin bakeng sa litsamaiso tsa laminate tse nang le tahlehelo e mahareng le tahlehelo e tlase tseo lisebelisoa tsa elektroniki tse phahameng li itšetlehileng ka tsona, ho kenyeletsoa Panasonic Megtron 6/7 , Isola I-Speed , le boholo ba limaraka tsa M4-M7 CCL tse sebelisoang meralong ea motheo ea 5G, li-server tsa AI, radar ea likoloi le marang-rang a lebelo le phahameng.

Sebaka sa bahlahisi se shebane haholo:

• SABIC — ho latela nalane, e ne e le mofani e moholo ka ho fetisisa lefatšeng ka bophara oa resin ea PPE e hloekileng haholo. Hoo e ka bang 70% ea phepelo ea PPE e hloekileng haholo lefatšeng ka bophara e tsoa setsing se le seng sa SABIC.
• Asahi Kasei (旭化成, Japan) — e hlahisa resin ea PPE ka tekanyo e nyane.
• Lik'hemik'hale tsa Khase tsa Mitsubishi (MGC, Japane) — e hlahisa PPE hammoho le mesebetsi ea eona ea BT le CCL.
• Romira (Jeremane) — mochine o khethehileng oa PPE bakeng sa lits'ebetso tsa boenjiniere.

Tšitiso ea tlhahiso mohloling o moholo ka ho fetisisa oa PPE mathoasong a Mmesa 2026 e fokolitse phepelo e sebetsang ea lefats'e haholo. Bahlahisi ba bang ba ke ke ba nka sebaka sa 70% ka potlako. Ho ea ka tlhahlobo ea indasteri, ho lebelletsoe hore pholoho e tla etsahala nakong ea likhoeli tse 6-9. Phello ea ho ata ha 'maraka oa laminate e bile mpe haholo - bareki ba tahlehelo e mahareng ba sa khoneng ho fumana Megtron 6 ba fetohetse ho li-laminate tsa epoxy tse nang le Tg e ngata e le sebaka sa nakoana, ba monya bokhoni ba epoxy boo hangata bo neng bo tla sebeletsa FR-4 e tloaelehileng.

Na ho na le lintho tse ka nkang sebaka sa phepelo ea PPE e nang le mohloli o moholo ka ho fetisisa->

Ha se ka tekanyo e hlokahalang. Bahlahisi ba setseng ba PPE ba lefats'e ka bophara (Asahi Kasei, MGC, Romira) ba sebetsa ka tekanyo e nyane haholo 'me ba ke ke ba nka sebaka sa 70% ea phepelo ka nako ea selemo. Baetsi ba laminate ba laola ka har'a lenane la PPE le seng le ntse le le teng, ba tšoaneleha lik'hemik'hale tse ling tsa resin moo leqephe la data la laminate le lumellang, 'me ba amohela hore meralo e meng e tlameha ho ntlafatsoa ka nakoana ho ea ho li-stackup tsa boemo bo holimo kapa tse teteaneng.

3. T-Glass le Q-Glass: Boemo ba Nittobo ba 90%

Bothata bo tšoarellang ka ho fetisisa — bo nang le nako e telele ka ho fetisisa ea ho hlaphoheloa — ke lesela la khalase le lohiloeng hantle la boleng ba elektroniki. Khokahano ea phepelo ke e feteletseng ka ho fetisisa ho feta sehlopha sefe kapa sefe sa thepa ea PCB: Nittobo (Nitto Boseki / 日東紡, Tokyo Stock Exchange 3110) e tšoere hoo e ka bang 90% ea 'maraka oa lefats'e oa khalase ea T le 60-70% ea NE-glass ka tlhahlobo ea indasteri ea TrendForce. Nittobo ke k'hamphani e le 'ngoe feela lefatšeng e khonang ho hlahisa khalase ea T ea boemo bo holimo ka mokhoa o tsitsitseng ka tekanyo e kholo.

Litheko le liketso tsa Nittobo tsa bokhoni ka 2025-2026 li tlalehiloe hantle:

• August 2025: Keketseho ea theko ea hoo e ka bang 20% ​​ho pholletsa le mola oa lihlahisoa tsa khalase tsa faeba.
• April 2026: Keketseho e eketsehileng ea hoo e ka bang 20-30%.
• Matsete a pele a bokgoni: Hoo e ka bang JPY 15 bilione (~$96-102 milione) bakeng sa katoloso ea bokhoni ba khalase ea 3× T Fukushima. Libaka tse ncha li reretsoe ho kena inthaneteng ho tloha qetellong ea 2026, ka ts'ebetso e felletseng ka 2028.
• Matsete a atolositsoeng: Kakaretso ea matsete a ka bang JPY 50 bilione ho pholletsa le 2026-2027 bakeng sa bokgoni ba tlhahiso Japane le Taiwan.
• Nan Ya kopanelo (Nov 2025): Nan Ya Plastics (Formosa Plastics Group) e tla hlahisa 20% ea masela a khethehileng a khalase a faeba ao Nittobo e a fang 'maraka oa lefats'e ka 2027Nittobo e tla fa Nan Ya phepelo e tsitsitseng ea nako e telele ea khoele ea khalase bakeng sa khalase ea Nan Ya ea moloko oa bobeli ea low-Dk NER.
• Khalase ea T ea moloko o latelang (2028): Nittobo e rera khalase e ntlafalitsoeng ea T e nang le coefficient ea katoloso ea mocheso e ntlafalitsoeng hoo e ka bang 30% (ho tloha ho ~2.8 ppm ho isa ho ~2.0 ppm).
• Baotek subsidiary (5340 TT / 健榮工業): Lekala la Nittobo la Taiwan hajoale le hlahisa khalase ea NE ea boleng bo holimo ka khoele ea khalase ea Nittobo, e nang le bokhoni ba ho etsa libōpi tse 500.

T-glass e nyolohetse ho hoo e ka bang $100 ka kilogram , ka diotara tse kgutletseng morao kotareng ya bobedi ya selemo se latelang. Bahlahisi ba bang ba ntse ba hola empa ba ntse ba le banyane:

Mabaka a mabeli a sebopeho a etsa hore khaello ea khalase e tšoarelle nako e telele. Ea pele, ho hola ha bokhoni ba khalase ba maemo a elektroniki ho hloka lisebelisoa tse nepahetseng tsa ho taka tse leng linakong tsa ho etella pele ka lilemo tse ngata. Ea bobeli, lesela le tšoanang le boetse le fepa tlhahiso ea substrate ea IC (ABF le substrate ea khalase bakeng sa liphutheloana tsa GPU le HBM), kahoo li-PCB joale li qothisana lehlokoa le liketane tsa phepelo ea liphutheloana tsa semiconductor bakeng sa meqolo e tšoanang ea lesela.

Bahlahisi ba masela a khalase a China a boleng ba elektroniki le bona ba ntse ba phahamisa litheko ha tlhoko e feta bokgoni. Ho ea ka tlaleho ea indasteri, baetsi ba masela ba Chaena ba ntšitse keketseho ea litheko tse 'ne tse latellanang ho pholletsa le Mphalane le Tšitoe 2025 le Pherekhong le Hlakola 2026 , ka keketseho e kopaneng ea 2025 e fetang 50% le likhakanyo tsa keketseho ea khoeli le khoeli ea 10-15% e tsoelang pele ka 2026.

Phano ea khalase ea T le khalase ea Q e tla tloaeleha neng->

E seng pele ho 2027-2028 ka kutloisiso efe kapa efe e nang le moelelo. Katoloso ea Nittobo ea 3× ho Fukushima e qala ho kena inthaneteng ho tloha bofelong ba 2026, ka tšusumetso e felletseng ka 2028. Tlhahiso ea tšebelisano-'moho ea 20% ea Nan Ya e fihla sehlohlolong ka 2027. Bahlahisi ba Q-glass (Shin-Etsu, Glotech, Feilihua le ba bang) ba ntse ba hola ka karolo empa tlhahiso e felletseng e ntse e le nyane ha e bapisoa le tlhoko ea AI. Ho fihlela ka nako eo, lits'ebetso tse lefang haholo li fumana kabo ea pele, 'me lits'ebetso tse ling tsa PCB li sala morao.

4. Foil ea Koporo ea HVLP: Mitsui ka 90%+ Premium Share

Litheko tse tloaelehileng tsa foil ea koporo li ile tsa nyoloha ka tšepe: Mitsui Kizoku +12%, Mitsubishi Gas Chemical +30% holim'a foil e koahetsoeng ka resin, ka bobeli li sebetsa ho tloha ka Mmesa 2026. Empa limaraka tse khethehileng tsa foil li na le khaello ea tsona e mpe haholo. Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting / 三井金属) e tšoere ho feta 90% ea 'maraka oa lefats'e oa foil ea koporo ea potoloho ea boleng bo holimo , ho kenyeletsoa le foil ea sehlopha sa HVLP e hlokahalang bakeng sa liteishene tsa seva sa AI ho 56G, 112G le 224G signaling.

Sebaka sa tlhahiso bakeng sa foil ea koporo ea boleng bo holimo:

'Maraka oa foil ea koporo ea potoloho ea MLB (multilayer board) ho lebelletsoe hore o tla hola ho tloha ho lithane tse ka bang 15,000 ka 2025 ho ea ho lithane tse 31,000 ka 2028 le lithane tse 54,000 ka 2030. Bakeng sa baetsi ba foil ea koporo ea potoloho, liodara tsa 2026 li se li fetile bokhoni bo kentsoeng. ASP ea foil ea potoloho ea MLB ea maemo a holimo bakeng sa seva sa AI le lisebelisoa tsa marang-rang e phahame ka 3× ho feta foil ea koporo ea betri le foil ea substrate ea merero e akaretsang ; foil ea substrate ea semiconductor packaging e feta foil ea koporo e tloaelehileng ea merero e akaretsang ea 10×.

Karolo ea HVLP ka ho khetheha e na le kholo ea sebopeho. Ho ea ka tlhahlobo ea indasteri ea QYResearch, 'maraka oa lefats'e oa foil ea koporo ea HVLP o ntse o hola ka CAGR ea hoo e ka bang 18.3% . Asia-Pacific e busa ka karolo ea lekeno ea 52.3% ka 2025 (~ $941 milione) , 'me Japane e le moetapele oa theknoloji. Ho ea ka tlhahlobo ea indasteri, lekhalo la phepelo ea khoeli le khoeli la HVLP4 le lebelletsoeng le fihla ho 500,000-600,000 lik'hilograma ka khoeli ho qala bohareng ba 2026 - ho bolelang hore esita le ka Co-tech, LCY, Jiangxi Copper le tse ling li ntse li eketseha, tlhoko e ke ke ea finyelloa.

Na VLP foil e ka nka sebaka sa HVLP ho boloka litšenyehelo le nako ea ho etella pele->

Ke feela kamora ho balwa botjha ha tekanyetso ya tahlehelo. Phapang ya ho se be thata pakeng tsa VLP (~3 μm) le HVLP (<2 μm) e fetolela tahlehelong e ka bang 5-8% e tlase ya ho kenngwa ka hodima 10 GHz — ka dinako tse ding 3 dB hodima mothati wa di-inch tse 10. Haeba tekanyetso ya kanale ya hao e ka monya tahlehelo e eketsehileng kamora ho etsiswa hape ka mohlala wa ho se be thata o ikgethang ka foil, phetolo ke ya nnete. Haeba tekanyetso e se e ntse e tiile, profaele ya foil e etsa mosebetsi wa bohlokwa mme e ke ke ya theolwa ntle le ho lahlehelwa ke kanale.

5. Tungsten Carbide bakeng sa Likotoana tsa ho Cheka

Ho tjheka ha mechini ya PCB ho sebedisa di-micro-drill tsa tungsten-carbide, mme mmaraka wa tungsten o fihlile ntlheng ya phetoho ya sebopeho ka 2025-2026. Ditheko tsa carbide tsa tungsten di fihlile maemong a pele a ka bang makgetlo a tsheletseng . Bahlahlobisisi ba indasteri ba bolela esale pele hore karolelano ya ditheko tsa carbide tsa tungsten tsa 2026-2030 e pakeng tsa $450-$500 ka dikhilogram tse 10 - phetoho ya mohato wa sebopeho, eseng keketseho ya nakwana.

Bahlahisi ba ka sehloohong ba PCB drill kaofela ba arabile:

• Topoint Technology (尖點科技, Taiwan) e phatlalalitse keketseho ea eona ea bobeli ea theko ea 2026 kotara ea pele ea 2026, ka tšebeliso ea li-drill bit tse koahetsoeng ka holimo ho 90% empa phepelo e ntse e sa khone ho fihlela tlhoko. Topoint e saenetse tumellano ea tšebelisano-'moho ea maano le Zhen Ding Technology ka Tshitwe 2025 bakeng sa ho tjheka PCB ya AI server le substrate ya IC. Ka Motsheanong 2026, Topoint e ile ya phahamisa NT$600 milione (~US$19.1 milione) ka dibonto tse ka fetolehang, e leng se tlisang baetsi ba PCB ba ka sehloohong e le batsetedi ba maano. Karolo ea thekiso ea 55% ka 2026 ka lithupelo tse koahetsoeng ka masela a boleng bo holimo.
• Union Tool (ユニオンツール, Japan) — moetapele oa theknoloji ea lefats'e ka bophara ho li-PCB micro-drill — o fetotse litheko ho latela litšenyehelo tsa thepa e tala ea tungsten carbide.
• Zhongwu High-Tech (中钨高新, China, 000657.SZ) e qalile ho phunya mochini o monyenyane o koahetsoeng ka nano-daemane ka ho khetheha bakeng sa Lisebelisoa tsa khalase ea Q ea sehlopha sa M9. Katoloso ea bokhoni ba ho phunya li-unit tse limilione tse 140 e fihlile tlhahisong e felletseng ka Hlakubele 2026, ka katoloso e eketsehileng ea li-unit tse limilione tse 130 e ntseng e tsoela pele hammoho le lisebelisoa tse nyane tse telele le tse nepahetseng tse limilione tse 63 tsa ho seha. Buka ea odara e tlalehiloe e le e bukiloeng ka botlalo.
• DingTai High-Tech (301377.SZ), Lisebelisoa tsa Wold Diamond (688028.SH), Lisebelisoa tsa Hengfeng (300488.SZ), Huarui Precision le Xinrui Shares (688257.SH) — keketseho e eketsehileng ya bokgoni tlase le bohareng ba mmaraka.

Bakeng sa li-PCB tsa seva tsa AI tsa mekhahlelo e 44 le ea mekhahlelo e 78 tse nang le li-substrate tsa khalase ea Q, litšenyehelo tse ka sebelisoang tsa drill li sebelisa maemo a tloaelehileng a 5-8× . Khalase ea Q haholo-holo e thata ebile e khorofo ho feta khalase ea E e tloaelehileng, e hloka li-drill tse nyane tse koahetsoeng ka nano-daemane tse jang makhetlo a mangata a tloaelehileng 'me li na le nako e khutšoanyane ea thuso ka lehlakoreng le leng le le leng.

Hobaneng ha tungsten carbide e le bothata ba 2026-2030, eseng keketseho ea nakoana->

Hobane ketane ea phepelo ea tungsten e ka tlase e theohile haholo. Ka ho tloaeleha ha leano la phepelo ea Chaena le keketseho ea bokhoni butle-butle US, Europe le libaka tse ling, bokhoni bohle ba eona e seng ba Chaena bo ntse bo le ka tlase ho 20% ea phepelo ea lefats'e. Tungsten e sebelisitsoeng hape e kenya letsoho tlatsetso e eketsehileng, empa theko ea carbide ea tungsten e nyolohile ka sebopeho. Tekanyo e lebelletsoeng ea $450-$500 ka 10 kg ho fihlela ka 2030 e emela tloaelo e ncha.

6. Khemistri ea Sehlopha sa Elektroniki: Asiti, Plating, Photoresist

Lintho tse kentsweng ka "tshebetso ya k'hemistri" - sulfuric acid, copper sulfate, etching chemistry, photoresist, solder mask enke, plating bath formulations - di bonolo ho di hlokomoloha empa kaofela di tiisitswe ka 2026.

Asiti ea sulfuric le thepa ea phepo ea boleng ba elektroniki. E sebelisoa k'hemistring ea ho penta koporo, ho lokisa bokaholimo le ka ho lokisa lebota. 'Maraka o pharaletseng oa asiti ea sulfuric o bile tlas'a khatello ho fihlela ka 2026 ha phepelo e ntse e tiea, e leng se tlatsetsang khatellong e phahameng ea litheko tsa lik'hemistri tsa boleng ba elektroniki lefatšeng ka bophara.

Enke ea maske ea solder (LPSM). E laoloa ke sehlopha se senyenyane sa bahlahisi. Ho ea ka lintlha tsa indasteri ea lipatlisiso tsa QY, Taiyo Ink (太陽インキ製造) , Rongda Photosensitive Materials , Guangxin Materials , le Resonac hammoho li tšoere hoo e ka bang 72% ea 'maraka oa lefats'e oa maske ea solder , 'me Taiyo e le moetapele ea hlakileng. Limaske tsa solder tse khethehileng (tse se nang halogen, tse nang le Tg e phahameng, tse matte, tse nang le reflective e tšoeu ea LED) kaofela li na le li-premium.

Sehatsetsi sa ho hanyetsa filimi e ommeng. Se sebediswa bakeng sa ho etsa dipaterone tsa dikarolo tsa potoloho ya lera le ka hare. Ho ya ka data ya indasteri ya QYResearch, bahlahisi ba tsheletseng ba ka hodimo ba na le hoo e ka bang 67% ya mmaraka wa lefatshe wa PCB o ommeng wa photoresist : Asahi Kasei (旭化成, ka mohala wa filimi e ommeng wa SunFort™ o hlahisitsweng Suzhou le Changshu), Eternal Materials (長興材料), Resonac, Chang Chun Group (長春集團), Kolon Industries (코오롱인더스트리), Mitsubishi Paper Mills . Dibapali tse ding di kenyeletsa DuPont, Qnity, Hunan Chuyuan le Hangzhou First Applied Material. Japane e ikarabella bakeng sa hoo e ka bang 55%+ ya tlhahiso ya filimi e ommeng ya lefatshe ; Asia-Pacific e na le hoo e ka bang 73% ya mmaraka wa lefatshe.

K'hemistri ea ho hlapa ka lipoleiti. Bafepedi ba ka sehloohong ba metsoako - MacDermid Alpha (Element Solutions), Atotech (MKS Inc.), Uyemura International, Rohm le Haas Electronic Materials (Dow) - ba theha lik'hemistri tsa ho hlapa tse ikhethileng bakeng sa ho hlapa ka koporo, nickel e se nang motlakase, khauta/silefera e qoelisoang le lits'ebetso tse ts'oanang. Litheko li fetohile ka litšenyehelo tsa k'hemistri ea ho kenya.

7. Lisebelisoa tsa Semela sa CCL: Linako tsa Ketelopele tsa Lilemo tse peli

Bothata ba botšelela bo hlalosa lebaka leo ka lona tse ling li ke keng tsa rarolla kapele. Karabelo e totobetseng khaellong ea CCL ea 2026 ke hore baetsi ba CCL ba tsetele bokhoning bo bocha - 'me ba joalo, ka tekanyo e sa kang ea bonoa lilemong tse fetang leshome. Shengyi Technology e tlalehile kholo ea lekeno ea 108-121% YoY le kholo ea phaello ea 476-519% likhoeling tse robong tsa pele tsa 2025, e leng se bontšang matla a litheko le tlhoko. EMC le TUC li eketsa tlhahiso ka matla. Kingboard, Nan Ya, Doosan le Iteq kaofela lia hola.

Empa katoloso ea CCL e bakile khaello ea lisebelisoa, ka linako tsa ho etella pele bakeng sa ho lamina ka nepo le lisebelisoa tsa ho kenya ka hare li nka nako e fihlang ho lilemo tse peli. Baetsi ba lisebelisoa (sete e nyane ea lik'hamphani tse ngata tsa Majapane le Majeremane) ba ke ke ba fana ka mela e mecha ka potlako e lekaneng. Thibelo e tšoanang e sebetsa ho:

• Lisebelisoa tsa ho taka tsa khalase-faeba (li fokotsa katoloso ea bokhoni ba khalase ea T le khalase ea Q).
• Li-mill tsa ho beha li-electrode ka koporo le foil (li fokotsa bokhoni ba HVLP le HVLP5).
• Dimela tsa polymerization ya resin (e fokotsa PPE le tlhahiso e ikgethang ya resin).
• Mechini e hatellang ea lamination le mela ea ho kenya (e fokotsa phallo ea CCL).

Mohato o mong le o mong oa ketane ea CCL e holimo hajoale o na le khaello ea bokhoni, 'me mohato o mong le o mong o hloka lisebelisoa tse ikhethang tse nang le linako tsa ho etella pele tsa lilemo tse ngata. Ho eketsa bokhoni ho lekanyelitsoe ke ho fumaneha ha lisebelisoa tsa 'mele, eseng ke chelete kapa boikemisetso ba ho tsetela.

Phepelo ea CCL e tla tloaeleha neng->

Ka 'nete eseng pele ho mafelo a 2027 bakeng sa limaraka tse tloaelehileng le 2028 bakeng sa limaraka tse khethehileng tsa M7+. Liphatlalatso tsa bokhoni tse entsoeng ka 2025-2026 li ke ke tsa hlahisa thepa ho fihlela mela ea lamination, lisebelisoa tsa ho hula le li-reactor tsa resin li tlisoa le ho kenngoa tšebetsong. Mokhoa oa nakoana ke ho laola ka sistimi ea kabo, ho tšoaneleha limaraka tse ling, le ho tšoara kabo ea thepa e le letlotlo la theko ea maano.

8. Se Boleloang ke Sistimi ea Kabo bakeng sa Kemiso

Ho tloha mafelong a Hlakubele 2026, bafepedi ba ka sehloohong ba CCL — Kingboard, Shengyi, MGC, Resonac, EMC, TUC, Doosan — ba se ba fetohetse phepelong e thehilweng kabong. Moreki e mong le e mong o abelwa tonnage e tsitsitseng ya kgwedi le kgwedi ya dikereiti tse itseng ho latela bongata ba theko ya nalane le diponelopele tsa pele. Bareki ba batjha, kapa bareki ba kopang keketseho ya ka tshohanyetso ya bophahamo, ba hanelwa kapa ba qotsitswe ka theko ya premium spot haeba ho na le thepa efe kapa efe e fumanehang. Baetsi ba bang ba CCL ba thibetse diphetoho tsa odara — hang ha sebaka sa quota se kentswe, kereiti le bongata di ke ke tsa fetolwa.

Bakeng sa moetsi oa PCB le moreki oa hae oa OEM, sena se bolela lintho tse tharo tse sebetsang:

• Khoteshene ha e sa le tšepiso ea ho tlisa thepa ntle le netefatso ea kabo. Litheko tsa Fabricator hona joale li na le li-clause tsa "boemo ba thepa bo lokelang ho netefatsoa" tseo li neng li se na tsona ka 2024. Khotheishene e tiisitsoeng e bolela hore moetsi oa CCL o abetse moetsi eo kereiti le tonnage bakeng sa odara eo e itseng.
• Botšepehi ba ponelopele bo susumetsa karolo ea kabo. Bareki ba fanang ka likhakanyo tse tsoelang pele tsa libeke tse 12-26 le ho li hlompha ba fumana kabo e betere ho feta bareki ba li-spot.
• Liphetoho tsa odara li bitsa chelete e ngata kapa ha li khonehe. Hang ha e abetsoe, kereiti le bongata lia notleloa. Ho fetola kereiti ea CCL bohareng ba lenaneo ho ka bolela ho lahleheloa ke sebaka sa kabo ka botlalo.

9. Ke Liindasteri life tse otloang pele le tse thata ka ho fetisisa

Khaello ea 2026 e ama liindasteri ka ho se leka-lekane. Liindasteri tse sebelisang limaraka tsa CCL tsa maemo a holimo li e utloa pele le ka ho teba haholo; liindasteri tse sebelisang FR-4 e tloaelehileng li e utloa hamorao empa ka mokhoa o ke keng oa qojoa ha tlhoko e falliselitsoeng e monya bokhoni ba FR-4.

Ke hobane'ng ha FR-4 e ameha haeba khaello ea PPE e phahame ho feta limaraka tsa premium->

Hobane tlhoko e ka bōptjoa ho pholletsa le mekgahlelo. Bareki ba tahlehelo e mahareng ba sa khoneng ho fumana Megtron 6 ba fetisetsa liodara ho ea ho high-Tg FR-4 e le sebaka sa nakoana, ba monya bokhoni boo hangata bo neng bo tla sebeletsa bareki ba indasteri. Bareki ba indasteri ba fetohela ho FR-4 e tloaelehileng. Sephetho: leha ketsahalo ea PPE e le holimo ho FR-4, linako tsa ho etella pele tsa FR-4 li atolohile ho tloha libekeng tse 2-3 ho isa libekeng tse 6-8 . Ha ho karolo ea 'maraka oa laminate e sirelelitsoeng.

10. Kamoo Li-OEM li ka Fokotsang Khatello ea Phepelo

Buka ea ho reka ea 2026 e fapana le ea 2020-2024 ka tsela e le 'ngoe ea bohlokoa: ho fumana kabo ho bohlokoa ho feta ho buisana ka theko . 'Marakeng oa quota, moreki ea beheletseng phepelo o fumana boto ka nako; moreki ea lelekisang khotheishene e tlase ka ho fetisisa a kanna a se ke a fumana boto ho hang.

• Bahlahisi ba babeli ba tšoanelehang ka mofuta oa boto. Ntlha ke ho fokotsoa ha kabo, eseng letlotlo la ditherisano.
• Ho hakanngoa likhakanyo tsa libeke tse 12-26. Nka sebaka sa likhakanyo tsa libeke tse 4-8 ka libaka tse telele tse tšepahalang. Kabo e fanoa khahlanong le boitlamo ba likhakanyo.
• Kreiti ea bobeli ea CCL e tšoanelehang ka boto ka 'ngoe. Liboto tsa Megtron tse 6 li lokela ho ba le thepa ea bobeli e tšoanang e tšoanelehang (TUC Tachyon-100G, EMC EM-528, Iteq IT-988GSE); Liboto tsa M7 li lokela ho ba le mokhoa o mong. Li-stackup tse kopantsoeng (boemo ba premium feela holim'a likarolo tsa bohlokoa tsa matšoao) ke lekhoakhoa la sebopeho.
• Ponahalo ea phepelo ea 'mapa ka moralo. Boto e itšetlehileng ka laminate e le 'ngoe e khethehileng, profil e le 'ngoe ea foil le sehlopha se le seng sa khalase e na le kotsi e kopaneng ho sa tsotelehe hore na ke baetsi ba bakae ba e qotsang.
• Amohela litheko tse bontšitsoeng lenaneng. Litumellano tsa selemo le selemo tsa theko e tsitsitseng ha li sa phela ho feto-fetoha ha maemo. Foromo ea koporo e bonaletsang le ea CCL-grade e fetola li-spot shocks hore e be sebaka se laoloang.

Li-lever tse lehlakoreng la moralo (boholo ba thepa bo nepahetseng, li-stackup tse kopantsoeng, tšebeliso ea phanele, DFM) li koahetsoe tataisong ea ho fokotsa litšenyehelo tsa PCB . Ka 2026, tsena ha se mekhoa ea ho theola litšenyehelo ka boikhethelo - ke phapang pakeng tsa boto e romeloang le boto e sa e romelleng.

11. Lipotso Tse Botsoang Khaello ea Lintho tsa PCB

Ke hobane'ng ha khaello ea thepa ea PCB e ntse e mpefala ka 2026

Hobane mathata a tšeletseng a ikemetseng a otla ka nako e le 'ngoe 'me e 'ngoe le e 'ngoe e thibela tharollo e totobetseng bakeng sa tse ling. Resin ea PPE (70% ea phepelo e sa sebelisoeng mohloling o moholo ka ho fetisisa), khalase ea T le khalase ea Q (Nittobo ho ~90% ea khalase ea T, lisebelisoa tsa bokhoni nakong ea lilemo tse ngata tsa pele), foil ea koporo ea HVLP (Mitsui ho 90%+ premium share, tlhahiso ea pele ea ho buloa ha AI e hloka), carbide ea tungsten (50%+ ho feta motheo oa 2024), k'hemistri ea sehlopha sa elektroniki, le lisebelisoa tsa fektheri ea CCL ka boeona.

Ke thepa efe ea PCB e nang le linako tse telele ka ho fetisisa tsa ho etella pele ka 2026

Resin ea Epoxy: libeke tse 15 (e ne e le tse 3). Li-laminate tse thehiloeng ho tahlehelo e mahareng / PPE: tse feto-fetohang, tse tsamaisoang ke kabo. CCL ea tahlehelo e tlase ea M6/M7: libeke tse 14-18. Khalase ea Q ea M8/M9: libeke tse 20+, kabo feela. Mekhahlelo e meng ea CCL e tsamaisong ea quota ea likhoeli tse tšeletseng. Standard FR-4 e fetohile ho tloha libekeng tse 2-3 ho ea libekeng tse 6-8. Lisebelisoa tsa fektheri ea CCL ka boeona: hoo e ka bang lilemo tse 2.

Khaello e fetola kemiso ea ka ea ho tlisa thepa joang

Tlhahiso e qala feela ka mora hore sehlopha se nepahetseng sa CCL se abelwe odara ya hao, eseng ha PO e behilwe. Haeba CCL e le kabong, moetsi o tlameha ho emela sebaka sa kabo, se ka sutumelletsang fensetere ya tlhahiso ka dibeke. Khoutu e tiisitsweng e bolela hore kabo ya CCL e boloketswe odara ya hao; khoutu e sa tiiswang e bolela hore nako ya ho etella pele ke ya nakwana.

Na FR-4 e tloaelehileng e angoa ke khaello ea 2026

E. Tlhoko e tlositsoeng ke khaello ea PPE/PPO e fetohile ho ea ho Tg FR-4 e phahameng le ho ea ho FR-4 e tloaelehileng, e monya bokhoni boemong bo bong le bo bong. Linako tse tloaelehileng tsa ho etella pele FR-4 li atolohile ho tloha libekeng tse 2-3 ho isa libekeng tse 6-8 . Nako ea ho etella pele ea resin ea epoxy e tlohile libekeng tse 3 ho isa libekeng tse 15.

Ho senyeha ha resin ea PPE ke eng 'me ho tla nka nako e kae

Tšitiso ea tlhahiso mohloling o moholo ka ho fetisisa oa resin oa PPE lefatšeng ka bophara mathoasong a Mmesa 2026 e fokolitse phepelo e sebetsang haholo. Bahlahisi ba setseng (Asahi Kasei, MGC, Romira) ba ke ke ba tlatsa sekheo sa 70% ka likhoeli kaofela. Liprojeke tsa tlhahlobo ea indasteri lia hlaphoheloa likhoeling tse 6-9, ho ea ho kotara ea bone ea 2026 - kotara ea pele ea 2027.