Ceramic PCB Surface Finish: Ho Bapisa ENIG, ENEPIG, le Silver Plating bakeng sa Ts'ebetso e Ntle

Selelekela ho Ceramic PCB Surface Finish Technologies

Ho qeta bokaholimo ho emela ntlha ea bohlokoa tlhahisong ea PCB ea letsopa , e susumetsang ka kotloloho ho khona ho thekesela, ts'ebetso ea motlakase, le ts'epo ea nako e telele tlas'a maemo a thata. Ho fapana le li-substrate tsa FR-4 tse tloaelehileng, thepa ea letsopa e kang aluminium nitride le alumina li hloka mekhoa e khethehileng ea ho kopanya tšepe e ka mamellang potoloho e feteletseng ea mocheso, matšoao a maqhubu a phahameng, le libaka tse thata tsa ts'ebetso.

Khetho ea sebaka se loketseng sa ceramic PCB se etsa qeto ea hore na kopano ea hau e tla boloka taolo e tsitsitseng ea ts'ireletso, e hane ho bola, 'me e fane ka ts'ebetso e tsitsitseng ea terata kapa ts'ebetso ea solder bophelong bohle ba eona ba ts'ebetso. Mekhoa e meraro ea phekolo ea holim'a metsi e laola indasteri: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG), le silevera ea plating.

Sengoliloeng sena se bapisa likhetho tsena tsa ho qetela tsa ceramic PCB ho pholletsa le maemo a ts'ebetso, litlhoko tsa ts'ebeliso, le ho nahanoa ka litšenyehelo, ho fa baenjiniere le litsebi tsa theko ea thepa tataiso e sebetsang bakeng sa nts'etsopele ea litlhaloso le tlhahlobo ea barekisi.

Kakaretso ea Common Ceramic PCB Surface Finishes

ENIG Ceramic PCB Surface Qetella

ENIG e na le lera la motsoako oa nickel-phosphorus le koahetsoeng ka lera le lesesaane la khauta, hangata le tloha ho li-micrometer tse 3 ho isa ho tse 6 bakeng sa nickel le li-micrometer tse 0.05 ho isa ho tse 0.15 bakeng sa khauta. Qetello ena ea bokaholimo ba PCB ea ceramic e fana ka bokaholimo bo bataletseng bo ikhethang, e leng se etsang hore e tšoanelehe haholo bakeng sa likarolo tse nang le molumo o mosesaane le likhokahano tse nang le bongata bo phahameng.

Lera la khauta le sireletsa nickel e ka tlase ho oxidation nakong ea polokelo ha e ntse e fana ka solderability e ntle haholo nakong ea ts'ebetso ea phepelo. Leha ho le joalo, ENIG e ka ba le bofokoli ba "pad e ntšo" e bakiloeng ke hypercorrosion ea sekhahla sa nickel nakong ea ts'ebetso ea khauta ea ho qoelisoa, e ka senyang ts'epo ea kopanelo ea solder libakeng tse sa laoleheng tsa tlhahiso.

ENEPIG Ceramic PCB Surface Finish

ENEPIG e hlahisa lera la palladium pakeng tsa nickel le khauta, e leng se etsang hore ho be le moqomo oa tšepe tse tharo o sebetsanang le bofokoli ba mantlha ba ENIG. Thibelo ea palladium e thibela ho bola ha galvanic pakeng tsa nickel le khauta ha ka nako e ts'oanang e nolofalletsa bokhoni ba ho kopanya terata ea aluminium le terata ea khauta hammoho le mekhoa ea setso ea ho kopanya solder.

Qetello ena ea ceramic PCB e fana ka ts'epo e phahameng bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, lits'ebetso tsa sefofane, le li-module tsa matla a phahameng moo ho ka hlokehang mahlale a mangata a khokahano. Mohato oa tlatsetso oa ho beha palladium o eketsa ho rarahana ha ts'ebetso le litšenyehelo tsa thepa ka liperesente tse 30 ho isa ho tse 50 ha ho bapisoa le ts'ebetso e tloaelehileng ea ENIG.

Silver Plating Ceramic PCB Surface Finish

Silivera ea ho qoelisoa e theha lesela le hloekileng la silevera le ka bang li-micrometer tse 0.1 ho isa ho tse 0.4 ka karabelo ea phallo holim'a bokaholimo ba koporo. Qeto ena ea ceramic PCB e fana ka ts'ebetso e ikhethang ea motlakase le ts'ebetso ea mocheso ka litšenyehelo tse tlase tsa thepa ho feta mefuta e meng e thehiloeng khauta.

Silver plating e sebetsa hantle haholo lits'ebetsong tse hlokang tahlehelo e nyane ea mats'oao ho maqhubu a microwave le khanyetso e tlase ea khokahano bakeng sa marang-rang a phepelo ea motlakase. Moeli oa mantlha o kenyelletsa ho ba le monyetla oa ho silafatsoa ke metsoako e nang le sebabole moeeng o tikolohong, e hlokang maemo a laoloang a polokelo le nako e khuts'oane ea shelofo ha e bapisoa le liphetho tsa ENIG kapa ENEPIG.

Papiso ea Ts'ebetso ea Ceramic PCB Surface Finish Options

Tafole e latelang e akaretsa litšobotsi tsa bohlokoa tsa ts'ebetso ho litheknoloji tse tharo tsa ho qetela tsa ceramic PCB:

Tlhahlobo ea Ts'ebetso ea Motlakase

Ho maneha ha silevera ho bonts'a ho tsamaisa motlakase ho phahameng ho li-siemens tse ka bang limilione tse 63 ka mithara, ho fokotsa tahlehelo ea ho kenngoa lits'ebetsong tsa PCB tsa ceramic tse sebetsang kaholimo ho 10 GHz. Likarolo tsa nickel ho ENIG le ENEPIG li hlahisa litlamorao tse tangent tsa tahlehelo ea makenete tse ka senyang botšepehi ba lets'oao lipotolohong tse bonolo tsa RF, leha ts'usumetso ena e ntse e sa lekane bakeng sa lits'ebetso tse ngata tsa motlakase tsa elektroniki tse sebetsang ka tlase ho 1 GHz.

Bakeng sa lithapo tsa phetisetso tse laoloang ke impedance ho li-substrates tsa ceramic, ENIG le ENEPIG li fana ka likhokahano tse tsitsitseng tsa dielectric ka lebaka la ho ts'oana ha tsona ho holimo ha ho bapisoa le likhakanyo tsa silevera. Tšobotsi ena e ba etsa hore e be khetho e ntle ea ho qetela ea PCB ea ceramic bakeng sa lits'ebetso tse nepahetseng tsa RF tse hlokang mamello e matla ea ho se sebetse ka tlase ho ± 5%.

Litšobotsi tsa Mechini le Likamano

ENEPIG e eme e le mong har'a likhetho tsa ho qetela tsa ceramic PCB holim'a ho ts'ehetsa khoele ea terata ea khauta, terata ea aluminium, le sehokelo sa solder ka har'a kopano e le 'ngoe. Tefo ena e ipaka e le ea bohlokoa bakeng sa li-module tsa matla a lebasetere tse kopanyang silicon carbide die le likarolo tse tloaelehileng tsa discrete.

ENIG e ts'ehetsa manonyeletso a ka tšeptjoang a solder ha mefokolo ea pad e ntšo e qojoa ka taolo e nepahetseng ea ts'ebetso, ha plating ea silevera e fana ka solderability e lekaneng bakeng sa kopano e tloaelehileng ea SMT empa e haelloa ke matla a bond a hlokehang bakeng sa sehokelo sa terata e boima ea koporo lits'ebetsong tsa morao-rao.

Botsitso ba Mocheso le Tikoloho

ENEPIG e bonts'a khanyetso e phahameng ka ho fetisisa ea ho tsofala ha mocheso le ho senyeha ha tikoloho, ho boloka tlamo ka mor'a ho pepesehela nako e telele mocheso o phahameng o fetang 150 ° C. ENIG e fana ka botsitso bo botle ba mocheso bakeng sa lits'ebetso tse ngata empa e kanna ea ba le oxidation ea nickel haeba lesela la khauta le na le li-pinholes kapa porosity e feteletseng.

Silver plating e hloka ho ts'oaroa le ho bolokoa ka hloko tikolohong e hloekisitsoeng ka naetrojene ho thibela ho silafala, ho fokotsa ho tšoaneleha ha eona bakeng sa likopano tse nang le nako e telele ea tlhahiso ea tlhahiso kapa ho tsamaisoa ha masimo libakeng tse senyang tse nang le sulfur dioxide kapa hydrogen sulfide.

Ho Lokelloa ha Kopo bakeng sa Liqeto tse fapaneng tsa Ceramic PCB Surface Finishes

ENIG bakeng sa Likopo tsa Maqhubu a Phahameng

ENIG e amohetsoe haholo bakeng sa li-module tsa puisano tsa RF, li-radar-end, le li-amplifiers tsa microwave tse hlokang hore ho be le impedance e tsitsitseng le ho rekisoa ha nako e telele. Bokaholimo ba eona bo boreleli ba khauta bo netefatsa phatlalatso e tšepahalang ea maqhubu a holimo ntle le ho hlahisa mefuta e fapaneng ea likokoana-hloko.

• E babatsehang impedance botsitso - Sebaka sa khauta se bataletseng le se ts'oanang se boloka li-geometry tsa mohala oa phetisetso ho maqhubu a GHz.
• Corrosion le oxidation resistance - Lera la khauta le thibela ho senyeha ha holim'a metsi esita le ka mor'a ho boloka nako e telele kapa ho potoloha makhetlo a mangata.
• Ho tšepahala ha potoloho ea mocheso - Motsoako oa underlayer oa nickel le ceramic substrate e mamella solder e se nang lead ntle le delamination.
• Tšebelisano e netefalitsoeng - E sebetsa ka katleho ka likarolo tse peli tsa alumina le aluminium nitride ceramic e sebelisa metallization ea filimi e teteaneng kapa e tšesaane.

Ka kakaretso, ENIG e fana ka sebaka se tsitsitseng sa tlhokomelo e tlase bakeng sa likopano tsa PCB tsa ceramic tsa maqhubu a phahameng tse hlokang botšepehi ba matšoao le manonyeletso a ka tšeptjoang a solder ho pholletsa le nako e fapaneng ea tlhahiso.

ENEPIG bakeng sa Motlakase oa Motlakase o Tšepahalang Haholo

ENEPIG ke sebaka se ratoang haholo sa ho qetela lits'ebetsong tse ts'epahalang haholo - joalo ka li-module tsa IGBT tsa likoloi, taolo ea sefofane, le li-drive tsa liindasteri - moo ho tlamahanngoang ka terata le SMT li phelisanang sebakeng se le seng sa ceramic.

• Ho lumellana ha mekhoa e mengata - E ts'ehetsa phepelo ea solder ka bobeli le khokahanyo ea terata ea khauta kapa ea aluminium sebakeng se le seng sa pad.
• Thibelo ea pad e ntšo - Lera la thibelo ea palladium le sireletsa sebopeho sa nickel, ho netefatsa matla a kopantsoeng a tsitsitseng.
• Khanyetso e ikhethang ea corrosion - E mamella mongobo, masala a flux, le ho pepeseha ha lik'hemik'hale nakong ea ts'ebetso ea nako e telele.
• Ho tšepahala ho matlafalitsoeng ho baesekele e futhumetseng - E boloka likhokahano tse tsitsitseng ka lipotoloho tse likete tsa motlakase, leha e le tlas'a maemo a fapaneng a boima.

Ka kakaretso, ENEPIG e nepahetse bakeng sa lisebelisoa tsa elektronike tse bohlokoa haholo tse hlokang likhokahano tse matla tsa metallurgical le bophelo bo atolositsoeng ba ts'ebeletso tlasa khatello e matla ea mocheso le tikoloho.

Silver Plating bakeng sa Phano ea Matla a Hantle-ntle

Silver plating e ntse e le khetho e sebetsang bakeng sa bakhanni ba LED, li-converter tsa photovoltaic, le lisebelisoa tsa motlakase tsa bareki moo conductivity le theko e tlaase e leng lintho tse tlang pele.

• Ho hanyetsa motlakase ho tlase ka ho fetisisa - Ts'ebetso e ntle haholo e fokotsa tahlehelo ea I²R ka mesaletsa ea morao-rao le ka tsela.
• Tsela e khuts'oane ea mocheso - Phallo e tobileng ea mocheso ho tloha ho likarolo ho ea substrate ea ceramic e fokotsa mocheso oa matekoane le ho ntlafatsa ts'ebetso ea ho pholisa.
• Khetho ea thepa ea moruo - Litsenyehelo tse tlase tsa plating li thusa tlhahiso ea moruo e phahameng haholo.
• Boikutlo ba nako ea kopano - E hloka polokelo e laoloang le solder e nakong ho thibela ho silafatsa le ho boloka boleng ba ho koloba.

Ka bokhutšoanyane, ho roala silevera ho fana ka tekanyo e leka-lekaneng ea ts'ebetso le litšenyehelo bakeng sa lits'ebetso tsa phepelo ea motlakase, e fanang ka ts'ebetso e phahameng ea hajoale ha e kopantsoe le tsamaiso e ntlafalitsoeng ea kopano le thepa.

Mehopolo e Sebetsang ea Khetho bakeng sa Ceramic PCB Surface Finish

Ho Matching Surface Finish to Assembly Process

Khetho ea hau ea ho qetela ea ceramic PCB e lokela ho ikamahanya le mekhoa e reriloeng ea khokahano. Mananeo a hlokang terata ea khauta kapa ea aluminium bakeng sa sehokelo se se nang letho a tlameha ho hlakisa ENEPIG, kaha ENIG kapa plating ea silevera ha e fane ka tlamo e lekaneng bakeng sa lits'ebetso tsena.

Likopano tse sebelisang theknoloji e holimo-limo feela li ka phahamisa ENIG bakeng sa ho leka-lekana ha ts'ebetso le litšenyehelo, athe tlhahiso e phahameng haholo e nang le phaello e potlakileng e ka lokafatsa ho roala silevera ho sa tsotellehe litlhoko tsa eona tsa ho sebetsana le tsona. Lekola bokhoni ba molekane oa hau oa kopano le taolo ea ts'ebetso pele u phethela litlhaloso.

Ho leka-lekanya Litlhokahalo tsa Ts'ebetso Khahlanong le Litšenyehelo

ENEPIG e laela tefiso ea liperesente tse 30 ho isa ho tse 50 ho feta ENIG, eo ka boeona e bitsang hoo e ka bang liperesente tse 20 ho feta lipolanete tsa silevera bakeng sa lihlahisoa tse lekanang le tsona. Phapang ena ea litšenyehelo e tlameha ho lekanngoa khahlanong le litlhoko tsa kopo bakeng sa ho tšepahala ha nako e telele le ho hanyetsa tikoloho.

Meralo ea matla a phahameng a ceramic PCB e sebetsang tikolohong e senyang ea indasteri e lokafatsa litšenyehelo tse ekelitsoeng tsa ENEPIG, athe boholo ba mohlala kapa lihlahisoa tsa boleng ba bareki li ka amohela mefokolo ea ho roala silevera ho fokotsa litšenyehelo tsa boenjiniere tse sa ipoeleng le litheko tsa unit. Nahana ka litšenyehelo tse felletseng tsa ho ba beng ho kenyeletsoa litšenyehelo tsa ho sebetsa bocha le litefiso tsa ho hloleha ha u lekola likhetho tsa ho qetela tsa ceramic PCB.

Tiisetso ea Boleng le Litšoaneleho tsa Bafani ba Thepa

Kopa lintlha tsa maemo a holimo tse bontšang boleng ba Ra bo ka tlase ho li-micrometer tse 0.5 bakeng sa tšebeliso e hlakileng, hammoho le tlhahlobo ea likarolo tse fapaneng tse netefatsang botenya bo nepahetseng le ho se be teng ha likheo kapa maqhutsu. Bafani ba li-ceramic PCB ba tlameha ho fana ka litifikeiti tsa ts'ebetso ho kenyelletsa litaba tsa nickel phosphorus ho tloha ho liperesente tse 7 ho isa ho tse 9, botšepehi ba palladium le botenya ba silevera ho lotho ea tlhahiso.

Theha litekanyetso tsa ho amoheloa bakeng sa tlhahlobo ea solderability ho latela mekhoa ea IPC-TM-650 le tlhahlobo ea matla ea bond ea terata ha e sebetsa ho litlhoko tsa hau tsa kopano. Boithuto bo nepahetseng bo fokotsa ho hloleha ha masimo mme bo netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng ho pholletsa le lihlopha tsa tlhahiso.

Lintlha tsa Bohlokoa tsa Khetho ea Ceramic PCB Surface Finish

Ho khetha sebaka se nepahetseng ka ho fetesisa sa ceramic PCB ho hloka tlhahlobo e hlokolosi ea litlhoko tsa ts'ebetso ea motlakase, tšebelisano ea ts'ebetso ea kopano, maemo a pepeso ea tikoloho, le mathata a lichelete. Theknoloji ka 'ngoe e fana ka melemo e ikhethang:

• ENIG - Ts'ebetso e tšepahalang ea sepheo se akaretsang e nang le ts'ebetso e netefalitsoeng bakeng sa lits'ebetso tse hlakileng le litšobotsi tse tsitsitseng tsa polokelo.
• ENEPIG - Ho feto-fetoha ha maemo le ho ts'epahala ha lits'ebetso tsa bohlokoahali tse hlokang bokhoni ba ho kopanya mehala ho sa tsotellehe litšenyehelo tse phahameng tsa thepa.
• Ho roala silevera - Ts'ebetso e ntle haholo le boleng bakeng sa mananeo a sa tsotelleng litšenyehelo a nang le tikoloho ea tlhahiso e laoloang le linako tsa kopano tse potlakileng.

Khetho e nepahetseng ea ho qetela ea ceramic PCB e ama ka kotloloho ho ts'epahala ha sehlahisoa, tlhahiso ea tlhahiso, le litšenyehelo tsa ts'ebetso ea nako e telele. Nahana ka litlhoko tsa hau tse khethehileng tsa mocheso, lebelo la maqhubu a matšoao, le ponahalo ea tikoloho ha u etsa qeto ena ea bohlokoa.

Highleap Electronics e ikhethile ka tlhahiso e tsoetseng pele ea li-PCB tsa letsopa tse nang le bokhoni bo felletseng ba ho qeta bokaholimo ho kenyeletsoa le lits'ebetso tsa ENIG, ENEPIG, le silivera. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se sebetsa haufi-ufi le bareki ho hlalosa qetello e nepahetseng ka ho fetisisa ea bokaholimo ba PCB ea letsopa bakeng sa lits'ebetso tse matla le tsa RF tse hlokang. Ikopanye le litsebi tsa rona tsa botekgeniki ho buisana ka litlhoko tsa hau tse ikhethileng le ho fumana litokomane tse qaqileng tsa bokhoni ba ts'ebetso bakeng sa projeke ea hau e latelang ea substrate ea letsopa.