China Communication PCB Manufacturing Solutions

Ke PCB ho sesebelisoa sa puisano se entsoeng

Lefatšeng la kajeno le tsamaisoang ke data, litsamaiso tsa puisano li hloka li-PCB tse ka fanang ka lebelo, ts'epahalo, le botsitso ka tekanyo. Highleap Electronics e fana ka litharollo tsa tlhahiso ea PCB bakeng sa tlhahiso e mpe le boleng bo holimo, e nolofalletsang likhoebo ho lula li le tlholisano lits'ebetsong tsa 5G, IoT, sathelaete le setsi sa data. Ka boitseanape ba meralo ea maqhubu a holimo, taolo ea impedance, le tlhahiso ea bongata bo boholo, re netefatsa hore boto e 'ngoe le e 'ngoe e kopana le maemo a thata a indasteri.

Sehlooho sena se hlalosa leeto le feletseng la tlhahiso ea puisano ea PCB-ho tloha ho netefatso ea boenjiniere le ho lokisetsa thepa ho ea ho lamination, ho cheka, metallization, liteko le ho qeta-ha ho ntse ho totobatsa mekhoa ea ho netefatsa boleng e etsang hore Highleap Electronics e be molekane ea tšeptjoang lefapheng la puisano.

Mohato oa Boenjiniere ba Pele ho Tlhahiso

Leeto la ho etsa PCB ea puisano e sebetsang hantle kamehla le qala ka ho rera ka hloko pele ho tlhahiso. Mokhahlelong ona, sehlopha sa boenjiniere se etsa tlhahlobo e felletseng ea lifaele tsa moralo, se hlahloba lintlha tsa bohlokoa tse kang bophara ba mohlala, ka meaho, le litlhophiso tsa stackup khahlanong le bokhoni ba lisebelisoa. Sena se netefatsa hore tlhahiso, botsitso ba ts'ebetso, le ts'ebetso e ntle ea litšenyehelo li kentsoe sehlahisoa ho tloha qalong feela.

Bakeng sa merero ea PCB ea puisano e potlakileng, netefatso ea taolo ea impedance e bohlokoa haholo. Re netefatsa hore mamello ea tlhahiso-hangata ±10% bakeng sa meralo e tloaelehileng le ±5% bakeng sa litsela tsa bohlokoa tsa RF-e tla kopana le ts'ebetso ea motlakase e hlokahalang lits'ebetsong tse tsoetseng pele tsa puisano.

Tokisetso ea Boitsebiso le Ts'ebetso

Tlhahiso e atlehileng ea PCB e hloka ho fetang feela moralo o tsoetseng pele; e itšetlehile haholo ka boleng ba lintho tse bonahalang le tokisetso. Pele litšoantšo li ka qala, li-laminate tse apereng koporo li tlameha ho behoa hantle ho fana ka motheo o tsitsitseng bakeng sa lihlopha tse latelang. Sena se kenyelletsa liphekolo tse nepahetseng tsa holim'a metsi tse tlosang oxidation le ho ntlafatsa ho khomarela ha photoresist, ha e ntse e netefatsa botsitso ba maemo tlasa maemo a laoloang a tikoloho. Mehato ena e theha motheo o ka tšeptjoang oa ho finyella litšoantšo tse phahameng le ts'ebetso e tsitsitseng ho pholletsa le mefuta eohle ea tlhahiso.

Litlhoko tsa Taolo ea Tikoloho:

  • Mocheso: 21±2°C bakeng sa botsitso ba dimensional
  • mongobo: 50±10% ho thibela warpage
  • Kamore ea ho hloekisa: Sehlopha sa 10,000 kapa ho feta ho fokotsa ts'oaetso

Taolo e nepahetseng ea liparamente e bohlokoa nakong ea photolithography. Matla a ho pepesehela UV (60–120 mJ/cm²) le nako ea nts'etsopele (ka hare ho metsotsoana e ± 15) li susumetsa ka kotloloho qeto ea mola o mosesaane. Boemo bona ba taolo bo bohlokoa bakeng sa meralo ea PCB ea puisano ea RF e hlokang ts'ebetso e tsitsitseng ea lets'oao.

Multilayer Lamination Excellence

Ha disebediswa tsa puisano di ntse di fetoha ho ya maqhubung a hodimo le ho paka ka thata, ho lamination ya mekhahlelo e mengata ho fetohile mohato o hlalosang tlhahiso ya PCB. Ts'ebetso ena e kopanya mekhahlelo e mengata ya koporo le dielectric thepa ho ba sebopeho se le seng, se tshepahalang se kgonang ho tshehetsa meralo e rarahaneng ya potoloho. Ditsamaiso tsa rona tsa ho lamination di netefatsa ho tsamaellana ho nepahetseng ha lera ho ya ho lera, phallo e laolwang ya resin, le ho tlamahana ho matla tlasa diprofaele tsa kgatello le mocheso tse laolwang ka hloko. Sena se re dumella ho fihlela ditlhoko tse hlokang thuso tsa ditshebediso tse kang di-PCB tsa puisano tsa 5G , moo botshepehi ba sebopeho le ho nepahala ha motlakase di leng bohlokwa.

Thempereichara e laoloang (2-3 ° C ka motsotso) e lumella resin hore e phalle ka mokhoa o ts'oanang pele e kopana, ha khatello ea lamination (200-400 PSI ho itšetlehile ka thepa) e tiisa maqhama a matla ho pholletsa le stackup. Motsoako ona o fana ka botsitso ba mochine le botšepehi ba motlakase.

Liboto tse 2 tsa puisano tsa PCB tse nang le likarolo tse kopaneng

Ho cheka le ho etsa tšepe

Ha ho na PCB ea multilayer e ka sebetsang ntle le likhokahano tse sebetsang lipakeng tsa likarolo tsa eona, e leng se etsang hore ho cheka le metallization e be e 'ngoe ea mehato ea bohlokoahali tlhahisong. Theknoloji ea ho cheka ea Precision CNC e netefatsa ho nepahala, ha lits'ebetso tsa metallization tse laoloang ka thata li theha li-vias tsa conductive tse bolokang ts'ebetso e tsitsitseng. Ka kopanelo, mehato ena e fana ka botsitso le botsitso ba motlakase bo hlokahalang lits'ebetsong tse tsoetseng pele tsa puisano.

Ho theha likhokahano tse otlolohileng, re sebelisa lisebelisoa tsa ho cheka tsa CNC tse nepahetseng haholo tse nang le:

  • Ho nepahala ha boemo ba ± 0.025mm
  • Ho mamella ha lesoba bophara ba ± 0.075mm
  • Aspect ratios ho fihla ho 12:1

Ka mor'a moo, tatellano ea tšepe e haha ​​litsela tse tšepahalang tsa ho tsamaisa motlakase. Re qala ka ho sebelisa koporo e se nang motlakase, re etsa lera la pele la ho tsamaisa motlakase la 0.5–1.0 micron. Esita le liphetoho tse nyane tsa pH (± 0.2) tharollong li ka ama boleng ba ho kenya motlakase, kahoo taolo e tiileng ea lik'hemik'hale ea bolokoa. Ho kenya koporo ka motlakase ho haha ​​​​botenya ho fihlela ho 25–35 microns, ho latela ka botlalo maemo a IPC bakeng sa ts'epo ea PCB ea puisano e se nang mohala.

Khokahano ea Tiisetso ea Boleng

Tlhahisong ea sejoale-joale ea puisano ea PCB, boleng bo tlameha ho hahuoa mohatong o mong le o mong ho fapana le ho tšoaroa joalo ka tlhahlobo ea ho qetela. Mokhoa oa rona o qala ho tloha mehatong ea pele ea tlhahiso mme o tsoela pele ho fihlela sehlahisoa se felileng. Ts'ebetso e 'ngoe le e' ngoe e mahlonoko e shejoa ka litsamaiso tse ikemetseng tsa tlhahlobo le litsamaiso tsa ts'ebetso, ho netefatsa hore liphoso li bonoa kapele le ho thibeloa ho ama mekhahlelo ea morao. Leano lena le kopaneng le ntlafatsa chai, ts'epo, le ts'epo ea nako e telele ea bareki.

Tlhokomelo ea Ts'ebetso
Re kopanya tlhahlobo e ikemetseng ea optical kamora mohato o mong le o mong oa bohlokoa, ho tseba liphoso pele li ka ata. Taolo ea ts'ebetso ea lipalo e latela maemo a kang etch factor, kabo ea plating, le ho nepahala ha ngoliso, ho netefatsa botsitso tlhahisong ea bongata.

Melao-motheo ea Teko ea Motlakase
Mong le e mong puisano PCB kopano e etsa netefatso ea motlakase. Bahlahlobi ba lifofane ba netefatsa tsoelo-pele le ho itšehla thajana ho li-prototypes, ha lisebelisoa tsa bethe ea lipekere li fana ka tlhahlobo e potlakileng, e phahameng.

Mekhoa e tsoetseng pele ea ho netefatsa
Bakeng sa lits'ebetso tse phahameng haholo, re sebelisa time-domain reflectometry ho netefatsa taolo ea impedance. Tlhahlobo ea likarolo tse fapaneng e netefatsa botenya ba plating, athe tlhahlobo ea tšilafalo ea ionic e netefatsa maemo a bohloeki ka tlase ho 1.56 μg/cm² NaCl e lekanang - e bohlokoa bakeng sa puisano ka sathelaete PCB tsepahala.

Likhetho tsa ho Qetella Bokaholimo

Qetello ea ho qetela ea bokaholimo e bapala karolo ea bohlokoa ho netefatseng hore PCB e ea rekisoa, e tšoarella, le ts'ebetso ea kopano ka kakaretso ea PCB. Kaha lits'ebetso tse fapaneng li na le litlhoko tse ikhethang, ha ho pheletso e le 'ngoe e loketseng hohle. Re sebetsa le bareki ho khetha sephetho se setle ka ho fetisisa bakeng sa sehlahisoa sa bona-ho leka-lekanya ts'ebetso, litšenyehelo le maemo a tikoloho. Ts'ebetso ena e hlokolosi ea khetho e netefatsa hore PCB ka 'ngoe ea puisano e fihlela ts'ebetso e nepahetseng nakong ea kopano le ts'ebetso.

Re fana ka li-finishing tse ngata ho lumellana le litlhoko tse fapaneng:

  • HASL: E boloka chelete e ngata ebile e khona ho solderable, e ntle ka ho fetisisa bakeng sa meralo e sa tsitsang
  • ENIG: Sebaka se bataletseng, se hananang le oxidation se loketse bakeng sa IoT puisano PCB le lihlahisoa tse sa tsotelleng polokelo
  • Silivera ea ho Konoa: Ts'ebetso e leka-lekaneng ea litšenyehelo bakeng sa lits'ebetso tsa sepheo se akaretsang
  • OSP: Khetho e nepahetseng bakeng sa li-PCB tse phahameng haholo tse nang le lipotoloho tse potlakileng tsa kopano

Ho Hlahisa Lintlha tsa Bokhabane

Ho fihlella bokhabane bo sa fetoheng ba puisano ea PCB ho hloka ho fetang mechini e tsoetseng pele feela. E boetse e ipapisitse le lits'ebetso tse laolehileng, litsebi tse nang le boiphihlelo, le boitlamo ba ho tšoarella. Ka ho kopanya lisebelisoa tse nepahetseng le mekhoa e ikarabellang ea tlhahiso, joalo ka ho hloekisa metsi a litšila le ho khutlisa matla, re theha litharollo tse tšepahalang le tse hlokomelang tikoloho. Mokhoa ona o leka-lekaneng o netefatsa hore lihlahisoa li finyella litlhoko tsa bareki ha li ntse li kenya letsoho tsoelo-peleng ea nako e telele ea indasteri.

Re boetse re kenyelletsa botsitso lits'ebetsong tsa rona:
- Lisebelisoa tsa metsi a litšila li tlosa litšepe tse boima ka mokhoa o sireletsehileng.
- Sistimi ea ho khutlisa mocheso e sebelisa hape matla a tsoang mecheng ea khatiso ea lamination.
Mehato ena e fokotsa tšusumetso ea tikoloho ha e ntse e fokotsa litšenyehelo bakeng sa bareki.

Ho tloha ho prototype ho isa tlhahisong ea bongata, re netefatsa bokhoni ba ts'ebetso, re etsa tlhahlobo ea sengoloa sa pele, le ho boloka leihlo le tsoelang pele - ho netefatsa ts'ebetso e ts'oanang sebakeng se seng le se seng sa tlhahiso.

Molemo oa Tlhahiso ea Highleap Electronics

Ho khetha molekane ea nepahetseng oa tlhahiso ho bohlokoa joalo ka moralo ka booona. Highleap Electronics e fana ka boiphihlelo le bokhoni bo tsoetseng pele bo hlokahalang ho fana ka li-PCB tsa puisano tse ikhethileng bakeng sa lits'ebetso tse hlokang boiteko. Ho tloha ho lihlopha tse nyane tsa mehlala ho isa tlhahisong e kholo, litharollo tsa rona li kopanya lebelo, ho nepahala le ho boloka litšenyehelo. Ka ho tsepamisa maikutlo ts'ebetsong le botšepehi, re fetohile molekane ea tšepahalang bakeng sa likhoebo tse batlang tlhahiso ea PCB e tšepahalang indastering ea puisano e fetohang ka potlako.

Hore na o hloka mohlala bakeng sa ntshetsopele ya sehlahiswa kapa tlhahiso e kgolo, boitlamo ba rona ba ho fana ka boleng le ka nako bo re etsa hore re be molekane ya tshepahalang tlhahisong ya PCB ya puisano. Ka hodimo, re hlalositse phallo e akaretsang ya tlhahiso. Bakeng sa ts'ebetso e qaqileng ya tlhahiso ya PCB ya mohato ka mohato, ka kopo etela https://hilelectronic.com/pcb-fabrication/ , kapa ikopanye le sehlopha sa rona ka kotloloho ho buisana ka ditlhoko tsa hao tse ikgethang.

qotsa hanghang

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.

U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.

Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau. Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.