Liboto tsa Koporo (Laminate ea Koporo): Ke Eng, Mefuta, le Kamoo Li-PCB li Etsoang ka Tsona
Setšoantšo sa 1. setšoantšo sa mapolanka a koahetsoeng ka koporo bakeng sa tlhahlobo ea tlhahiso ea PCB.
Boto e koahetsoeng ka koporo, kapa laminate e koahetsoeng ka koporo (CCL), ke thepa e tala eo PCB e 'ngoe le e 'ngoe e tiileng e qalang ho eona: leqephe la substrate e sireletsang mocheso e nang le foil ea koporo e tlamiloeng lehlakoreng le leng kapa ka bobeli. Tlosa koporo e sa batleheng 'me se setseng ke potoloho ea hau. Ho utloisisa CCL - limaraka tsa eona, boima ba koporo, le hore na e fetoha boto e felile joang - ke ho utloisisa hore na PCB ehlile ke eng. Tataiso ena e hlalosa laminate e koahetsoeng ka koporo, mefuta ea eona, hore na boima ba koporo bo hlalosoa joang, le hore na Highleap Electronics e fetola CCL joang hore e be boto e felileng.
1. Boto e koahetsoeng ka koporo (CCL) ke eng?
Boto e koahetsoeng ka koporo ke thepa ea motheo ea PCB: substrate e sireletsang mocheso - hangata epoxy e matlafalitsoeng ka khalase - e nang le lera le lesesaane la foil ea koporo e khomaretsoeng holim'a bokaholimo bo le bong kapa ka bobeli. Ke sebaka se se nang letho seo potoloho e etsoang ho sona; koporo ke mokhanni 'me substrate ke insulator e bolokang ntho e 'ngoe le e 'ngoe sebakeng sa eona. Pele ho ba le mesaletsa efe kapa efe, boto ke lakane e koahetsoeng ka koporo ka botlalo.
Laminate e hahuoa ka ho tobetsa foil ea koporo holim'a substrate e phekotsoeng (kapa e phekoloang) ea resin-le-reinforcement tlas'a mocheso le khatello, e li kopanya letlapeng le thata. Botenya ba koporo, mofuta oa substrate, le botenya ba substrate kaofela li khethiloe ho latela litlhoko tsa boto. Ena ke thepa ea motheo ea PCB laminate , 'me tsela eo e hahiloeng ka eona - foil, resin, reinforcement - e hlalositsoe ka botlalo ponong ena ea kaho ea PCB laminate.
2. Mefuta ea laminate e koahetsoeng ka koporo: FR-4, CEM, tšepe-core, le tse ling
Li-laminate tse koahetsoeng ka koporo li tla ka mefuta e 'maloa e hlalosoang ke substrate ea tsona: FR-4 (epoxy e matlafalitsoeng ka khalase, e tloaelehileng), limaraka tsa CEM (epoxy e kopantsoeng), li-laminate tse nang le maqhubu a phahameng (PTFE le tse tletseng ceramic), le tšepe-core (foil ea koporo holim'a motheo oa aluminium kapa koporo). Substrate e khetholla boitšoaro ba boto ba motlakase, mocheso le mechini, kahoo mofuta oa CCL o latela ts'ebeliso:
| Mofuta oa CCL | Substrate | Tšebeliso e tloaelehileng |
|---|---|---|
| EA-4 | Epoxy e matlafalitsoeng ka khalase | Maboto a tloaelehileng, a thata ka ho fetisisa |
| Epoxy e phahameng-Tg / e tsoetseng pele | Epoxy e ntlafalitsoeng | Mocheso o phahameng, botšepehi |
| Khafetsa | PTFE / e tletseng letsopa | Liboto tsa RF le tsa microwave |
| Motsoako oa tšepe | Botlaaseng ba aluminium kapa koporo | Liboto tsa LED le tse futhumatsang haholo |
FR-4 e akaretsa boholo ba mosebetsi, 'me tse ling li khethoa ha melemo ea tsona e ikhethang - mocheso o phahameng, tahlehelo e tlase ea RF, kapa ho tsamaisoa ha mocheso o matla - li hlokahala. CCL ea tšepe, mohlala, e tšehetsa liboto tsa LED le tsa motlakase ka li-PCB tsa aluminium substrate , ha meralo ea RF e sebelisa limaraka tsa maqhubu a phahameng. Ho khethoa har'a tsona ke qeto ea thepa ea potoloho e bopang boto eohle.
3. Boima ba koporo ho CCL: 1 oz, 2 oz, le seo e se bolelang
Boima ba koporo bo hlalosa botenya ba foil ea koporo holim'a laminate, e qotsitsoeng ka li-ounces ka 'ngoe ea lisekoere - koporo ea 1 oz e botenya ba li-micron tse ka bang 35, 2 oz e ka bang li-micron tse 70. Ke mokhoa oa khale, empa mohopolo oa bohlokoa o bonolo: boima bo eketsehileng ba koporo bo bolela koporo e teteaneng, e nang le motlakase o mongata le ho qhala mocheso o mongata, ka litšenyehelo tsa ho betla ha likarolo tse ntle ka thata. Boima bo tloaelehileng:
- 0.5 oz (~17.5 µm) — e sebediswa hodima dikarolo tse ka hare le bakeng sa mosebetsi wa mela e menyenyane.
- 1 oz (~35 µm) — tekanyetso bakeng sa mealo e tloaelehileng ea kantle.
- 2 oz (~70 µm) — bakeng sa matla a phahameng a motlakase le a motlakase.
- 3 oz ho ea holimo (~105 µm+) — koporo e boima bakeng sa meralo ya motlakase o phahameng le mocheso.
Khetho ke phapanyetsano: koporo e boima e na le motlakase o mongata ka bophara bo fanoeng empa ho thata ho e qolla ka har'a mesaletsa e menyenyane haholo, kahoo liboto tsa motlakase o phahameng le tsa matšoao hangata li sebelisa boima bo fapaneng. Ena ke mokhoa o tšoanang oa koporo o tsamaisang bokhoni ba ho jara motlakase le meralo ea koporo e boima, 'me e boletsoe hammoho le mofuta oa laminate. Bakeng sa liboto tse sutumetsang maqhubu a phahameng, laminate e boima ke motheo oa kaho e nang le bokhoni ba mocheso.
4. Mokhoa oo PCB e etsoang ka laminate e koahetsoeng ka koporo
PCB e etsoa ka laminate e koahetsoeng ka koporo ka ho etsa setšoantšo sa potoloho ho koporo, ho ntsha koporo e sa batleheng ho siea mesaletsa, ebe ho eketsoa ho tjheka, ho plating, maske ea solder, le ho qeta. CCL ke canvas, 'me tlhahiso ke ts'ebetso ea ho tlosa e senolang potoloho. Tatellano ea mantlha:
- Setšoantšo sa paterone. Ho sebelisoa resist le patterne (hangata ka ho nka litšoantšo ka foto) ho sireletsa koporo e tla fetoha mesaletsa.
- Senotlolo. Koporo e pepeneneng, e sa sirelelitsoeng e tlosoa ka lik'hemik'hale, e siea mesaletsa ea potoloho holim'a substrate.
- Ho phunya le ho poleiti. Masoba a phunngoa le ho pentiloe ho hokela lera, ho aha kgokelo.
- Qetella. Maske ea solder, silika ea silika, le qetello ea bokaholimo lia eketsoa ho sireletsa koporo le ho e lokisetsa ho kopanngoa.
Bakeng sa mapolanka a nang le mekhahlelo e mengata, li-core tse 'maloa tse koahetsoeng ka koporo le mekhahlelo e seng e ntse e le teng li kopantsoe hammoho, li pheta molao-motheo ho pholletsa le mekhahlelo e mengata. Boima ba koporo ba laminate ea pele le substrate li beha se ka finyelloang ho etching le ts'ebetsong, ke ka lebaka leo khetho ea CCL e tlang pele - ntho e 'ngoe le e 'ngoe tlhahisong ea PCB e hahoa holim'a thepa eo ea motheo.
Setšoantšo sa 2. Lintlha tsa tlhahiso bakeng sa mapolanka a koahetsoeng ka koporo li lokela ho hlahlojoa pele ho khotheishene le tlhahiso.
5. Mokhoa oa ho khetha laminate e koahetsoeng ka koporo e nepahetseng
Khetha laminate e koahetsoeng ka koporo ka ho bapisa substrate le litlhoko tsa hau tsa motlakase, mocheso le ts'epo le boima ba koporo le litlhoko tsa hau tsa hona joale le tsa mocheso — FR-4 e nang le koporo ea 1 oz e koahela mapolanka a mangata, ka li-laminate tse khethehileng tse khethiloeng feela moo melemo ea tsona e hlokahalang. Ho khetha ho feta kamoo moralo o hlokang kateng ho eketsa litšenyehelo; ho khetha likotsi tse fokolang ts'ebetso kapa ts'epo. Lintlha tsa qeto:
- Litlhoko tsa motlakase. Matshwao a maqhubu a phahameng kapa a lebelo le phahameng a supa di-laminate tse nang le tahlehelo e tlase; mosebetsi o akaretsang wa dijithale le wa analoge o lokile ho FR-4.
- Litlhoko tsa mocheso. Mocheso o phahameng kapa matla a phahameng a rata laminate e nang le Tg e phahameng kapa tšepe e bohareng ho laola mocheso.
- Boima ba koporo. E bapise le motlakase le mocheso — o boima bakeng sa matla, o tloaelehileng bakeng sa matshwao — o leka-lekana kgahlanong le ho betla ha dibopeho tse ntle.
- Litšenyehelo le ho fumaneha. Boima bo tloaelehileng ba koporo ba FR-4 le bo tloaelehileng ke bona bo theko e tlaase ka ho fetisisa le bo fumanehang habonolo, joalo ka ha bo akaretsoa ho Ho khetha laminate e ntle ka ho fetisisa e koahetsoeng ka koporo.
Kaha laminate e tšehetsa ntho e 'ngoe le e 'ngoe, khetho ena e tiisoa hamolemo ke moetsi oa hau, haholo-holo tlhahlobong ea tlhahiso, kahoo thepa, boima ba koporo le stackup li lumellana le moralo le ts'ebetso ea tlhahiso pele boto efe kapa efe e hahuoa.
6. Kamoo Highleap e khethang le ho sebetsana le CCL bakeng sa liboto tsa hau
Highleap e khetha laminate e koahetsoeng ka koporo le boima ba koporo ho latela litlhoko tsa motlakase, mocheso le ts'epo tsa boto ea hau, ebe e e sebetsana ka ho etsa litšoantšo, ho fata, ho phunya, ho plata le ho e qeta ka boto e felletseng. Thepa e nkuoa e le khetho ea boenjiniere: FR-4 e tloaelehileng moo e lekanang teng, le li-laminate tse nang le Tg e phahameng, maqhubu a phahameng, kapa tsa tšepe moo moralo o li hlokang e le kannete, o sebelisa mefuta e mengata ea lisebelisoa tsa laminate.
Hobane laminate ea motheo e beha seo boto e felileng e ka se etsang, tlhahlobo ea tlhahiso e tiisa hore thepa, boima ba koporo le stackup li hantle pele ho tlhahiso, ho qoba ho se tšoane ho fumanoang ka mor'a hore boto e etsoe. Highleap e akaretsa sena ka har'a tlhahiso ea PCB 'me e tšehetsa boto e nang le baahi ka ho kopanya turnkey . Ha u kopa khotheishene, bolela mofuta oa laminate (kapa litlhoko tsa hau tsa motlakase, tsa mocheso le tsa Tg), boima ba koporo le palo ea lera e le hore thepa e nepahetseng ea motheo e sebelisoe.
7. Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Boto e koahetsoeng ka koporo
Phapang ke efe pakeng tsa boto e koahetsoeng ka koporo le PCB?
Boto e koahetsoeng ka koporo ke laminate e tala, e koahetsoeng ka koporo ka botlalo pele ho potoloho efe kapa efe; PCB ke seo u se fumanang ka mor'a hore koporo e sa batleheng e qhetsoe 'me ho eketsoe ho chekoa, ho manehoa, maske le ho qeta. CCL ke thepa ea ho qala bakeng sa PCB.
Laminate e koahetsoeng ka koporo ea FR-4 ke eng?
FR-4 CCL ke thepa e tloaelehileng ea motheo ea PCB: substrate ea epoxy e matlafalitsoeng ka khalase e nang le foil ea koporo e tlameletsoeng lehlakoreng le leng kapa ka bobeli. E koahela boholo ba liboto tse thata ka lebaka la ho leka-lekana ha litšenyehelo, matla le thepa ea motlakase.
Koporo ea 1 oz e bolela'ng holim'a boto e koahetsoeng?
E hlalosa botenya ba foil ea koporo — hoo e ka bang li-micron tse 35 (0.035 mm) — e qotsitsoeng e le boima ka leoto le le leng. 2 oz ke li-micron tse ka bang 70. Koporo e boima e na le motlakase o mongata empa ho thata ho e qolla hore e be mesaletsa e menyenyane.
Na o ka etsa PCB lapeng ka boto e koahetsoeng ka koporo?
Boto e bonolo e nang le mahlakore a le mong kapa a mabeli e ka etsoa ka laminate e koahetsoeng ka koporo ka ho etsa paterone ea resist le etching, empa boto ea mekhahlelo e mengata, litšobotsi tse ntle, masoba a koahetsoeng ka lepolanka le lipheletso tse tšepahalang li hloka tlhahiso ea litsebi. Ho khabisa lapeng ho loketse feela mehlala ea motheo.
Boto e koahetsoeng ka koporo e mahlakore a le mong le e mahlakore a mabeli ke eng?
CCL e lehlakoreng le le leng e na le koporo sefahlehong se le seng 'me e mahlakoreng a mabeli e na le koporo ka bobeli. Mahlakore a mabeli a lumella masoba a potoloho le a koahetsoeng holim'a libaka ka bobeli, a tšehetsang tsela e rarahaneng ho feta thepa e lehlakoreng le le leng.
Na laminate e koahetsoeng ka koporo e ama ts'ebetso ea lets'oao?
E — thepa ea dielectric ea substrate e ama impedance le tahlehelo, ke ka lebaka leo liboto tse nang le maqhubu a phahameng li sebelisang li-laminate tse khethehileng tse nang le tahlehelo e tlase ho fapana le FR-4 e tloaelehileng. Thepa ea motheo ke ntlha ea bohlokoa boitšoarong ba motlakase ba boto.
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
