Tlhaloso e tebileng ea PCB Laminate Construction

Li-PCB ke mokokotlo oa lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale, tse fanang ka sethala sa likarolo tse fapaneng ho hokahana le ho sebetsa ntle le moroallo. Bohareng ba PCB e 'ngoe le e' ngoe ho na le sebopeho se rarahaneng sa mekhahlelo e hokahantsoeng, e 'ngoe le e' ngoe e sebetsa ka sepheo se itseng ho netefatsa ts'ebetso le ts'epo ea boto. Har'a lintlha tsa bohlokoa tseo PCB Laminate Construction, litšoantšo tsa stack-up li bapala karolo ea bohlokoa ho hlalosa kaho ea boto. le thepa ea motlakase. Ho utloisisa kaho ena ea PCB Laminate ho bohlokoa ho baqapi le baetsi ba PCB ho theha liboto tsa potoloho tse sebetsang hantle le tsa boleng bo holimo.

Ntho ea bohlokoa ea Printed Circuit Board (PCB) e ka har'a sebopeho sa eona se rarahaneng se kenyelletsang likarolo tse 'maloa tse hokahaneng ke Prepregs le lisebelisoa tsa Core.

Prepreg, eo hangata e bitsoang maqephe a kentsweng resin a B-stage, ke thepa e phekotsweng hanyane e entsoeng ka resin e kolobisitsoeng ka difiliming tse tshesane. E sebeletsa merero e mmedi tlhahisong ya PCB ya mekhahlelo e mengata : e sebetsa e le sekhomaretsi sa ho kopanya dipaterone tsa ka hare tsa ho tsamaisa mme e fana ka ho thibela ho kenella ha mekhahlelo e fapaneng. Nakong ya ho qhibilihisa, resin ya epoxy ya Prepreg e a qhibilihisa, e phalla, mme e a tiya, e kopanya dikarolo tsa potoloho ka katleho ha e ntse e etsa mokoallo o tshepahalang wa ho thibela ho kenella pakeng tsa tsona.

Ka lehlakoreng le leng, thepa ea mantlha e etsa karolo ea motheo ea PCB—boto e thata e nang le botenya bo itseng le foil ea koporo e laminated mahlakoreng ka bobeli. PCB e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata e etsoa ka ho lamination ea mekhahlelo e fapanyetsanang ea mantlha le Prepregs. Mekhahlelo ea Prepreg, e etsang seo re se bitsang "metsi-out" kapa mekhahlelo ea ho kenngoa, e ka kopanya mekhahlelo e mengata ea mantlha hammoho, 'me leha e na le botenya ba pele, e ba le ho fokotseha ho itseng nakong ea ts'ebetso ea ho hatella. Bakeng sa kaho e nang le tahlehelo e tlase, tlhahiso ea boto ea koporo ea HVLP e lokela ho hlalosoa hammoho le mekhahlelo ea dielectric hobane ho rarahana ha conductor ho boetse ho ama mohlala oa kanale.

Ka tloaelo, likarolo tse peli tse ka ntle tsa dielectric tsa PCB ea multilayer ke likarolo tsa impregnation, tse koahetsoeng ke lihlopha tse arohaneng tsa koporo tse sebetsang e le lifofane tse tsamaisang kantle. Litlhaloso tsa botenya tse tala bakeng sa lifoil tsa koporo tse kantle le tse kahare hangata li tla ka mefuta ea 0.5OZ, 1OZ, le 2OZ (ha 1OZ e batla e le 35um kapa 1.4mil). Ka mor'a ho sebetsa, lesela le ka ntle la koporo le atisa ho eketseha ka botenya ka hoo e ka bang 1 OZ, ha botenya ba ho qetela ba foil e ka hare ea koporo bo lula bo le haufi le boleng ba pele empa bo ka fokotseha hanyenyane ka lebaka la etching.

Lera le ka ntle la PCB e nang le mekhahlelo e mengata le na le soldermask , e tsejoang ka puo ea khale e le "Oli e Tala," leha e ka ba 'mala o mosehla kapa mebala e meng. Botenya ba soldermask ha bo fumanehe habonolo, kaha bo teteaneng libakeng tse se nang koporo ha bo bapisoa le tse nang le koporo, leha ho le joalo ho hlahella ha koporo ho ntse ho bonahala ha ho hlahlojoa bokaholimo ba PCB ka mokhoa o amang.

PCB Parameters le Lisebelisoa

Phapang ka mekhahlelo ea PCB e teng har'a bahlahisi ba fapaneng, ho hlokahala hore ho buisane le baenjiniere ba fektheri ea PCB ho fumana lintlha tsa bona tse khethehileng, haholo-holo ho lebisa tlhokomelo ho botenya ba dielectric le soldermask, bo ka fapana ho tloha ho moetsi ho ea ho o mong.

Foile ea Koporo ea Lera le ka Ntle Botenya ba foile ea koporo ea lera le ka ntle bo fumanehang bo kenyelletsa 12um, 18um, le 35um. Kamora ho sebetsoa, ​​​​ka kakaretso tsena li fella ka botenya ba ho qetela ba hoo e ka bang 44um, 50um, le 67um, bo batlang bo lekana le boima ba koporo ba 1 OZ, 1.5 OZ, le 2 OZ ka ho latellana. Hlokomela hore ha u sebelisa software ea ho bala impedance bakeng sa taolo, ha ho na khetho bakeng sa botenya ba koporo ba 0.5 OZ bakeng sa lera le ka ntle.

Thepa ea Motheo Thepa ea mantlha e sebelisoang hangata ke S1141A, e leng thepa e tloaelehileng ea FR-4, e koahetsoeng ka koporo ka mahlakore a mabeli, e nang le litlhaloso tse khethiloeng tse ka netefatsoang ka ho toba ke moetsi.

Li- Prepreg Prepreg li tla ka litlhaloso tse fapaneng tsa botenya ba pele tse kang 7628 (0.185mm/7.4mil), 2116 (0.105mm/4.2mil), 1080 (0.075mm/3mil), le 3313 (0.095mm/4mil). Ha ho hatelloa ka 'nete, botenya hangata bo fokotseha ka hoo e ka bang 10-15um (0.5-1mil), ka hona botenya ba lera la dielectric bo fokolang moralong oa stackup ha boa lokela ho ba ka tlase ho 3mil. Lera le le leng la ho kenya le ka sebelisa Li-Prepreg tse tharo, moo ho se nang le tse tharo tse ka bang le botenya bo tšoanang; bonyane Prepreg e le 'ngoe e ka sebelisoa, leha bahlahisi ba bang ba hloka bonyane tse peli. Haeba botenya ba Prepreg bo sa lekana, foil ea koporo mahlakoreng ka bobeli a khubu e ka qhetsoa ebe e hokeloa hape ka Li-Prepreg, ho fihlela lera le teteaneng la ho kenya lera. Phetoho ea dielectric ea Prepregs e fapana ho latela botenya ba eona, 'me tafole e latelang e thathamisa botenya ba mehlala e fapaneng le liphetoho tsa eona tsa dielectric tse tsamaellanang:

Nako ea kamehla ea dielectric ea boto ea laminate e itšetlehile ka thepa ea resin e sebelisoang; Liboto tsa FR4 hangata li bonts'a mefuta e sa fetoheng ea dielectric ea 4.2 ho isa ho 4.7, e fokotsehang ka makhetlo a ntseng a eketseha.

Lera la Soldermask Botenya ba lera la soldermask ka holim'a foil ea koporo, e bontšitsoeng e le C2, ke hoo e ka bang 8-10um. Botenya ba soldermask libakeng tse se nang koporo, C1, bo fapana ho latela botenya ba koporo bo ka holimo, bo le haufi le 13-15um bakeng sa koporo e teteaneng ea 45um le hoo e ka bang 17-18um bakeng sa koporo e teteaneng ea 70um. Ha ho baloa ka SI9000, boleng ba botenya ba soldermask ba 0.5OZ boa lekana.

Karolo e Tšeletseng ea Kontara Ka lebaka la ho fata, karolo e tšeletseng ea likontarara ha e khutlonnetsepa empa e le trapezoidal. Mohlala, lera la TOP, ha botenya ba foil ea koporo e le 1OZ, motheo o ka holimo oa trapezoid o mokhutšoanyane ka 1MIL ho feta motheo o ka tlase. Kahoo, haeba bophara ba mola o entsoeng e le W=5MIL, bophara bo ka holimo bo tla ba hoo e ka bang 4MIL 'me bophara bo ka tlase e be 5MIL. Phapang pakeng tsa metheo e ka holimo le e ka tlase e amana le botenya ba koporo, joalo ka ha ho bontšitsoe tafoleng e ka tlase tlas'a maemo a fapaneng:

Lipalo tsa Impedance Lipalo tse tloaelehileng tsa impedance li sebelisa mehlala e latelang:

• Mohlala oa Microstrip Line
• Mohlala oa Stripline

Ka mohlala oa microstrip, ho na le litlhophiso tse ling, ho kenyelletsa le mohlala o sa sebelisoang ntle le ho roala. Li-constants tsa dielectric Er1 le Er2 ka mohlala o bontšitsoeng li itšetlehile ka mokhoa o khethehileng oa prepreg o sebelisitsoeng; mefuta e ka sehloohong e thathamisitsoe pejana 'me li-parameter tse qaqileng li lokela ho fumanoa ka ho toba ho moetsi oa PCB.

Ha projeke e fetoha ho tloha lipatlisisong ho ea ho RFQ, hlahloba khetho ea laminate ea PCB le kopano ea BGA e nang le pitch e nyane e le hore litlhoko tsa thepa, ts'ebetso le tlhahlobo li lule li tsamaellana.

Ka kakaretso, ho utloisisa sebopeho se rarahaneng le thepa ea Boto ea Potoloho e Hatisitsoeng (PCB) ho bohlokoa bakeng sa ho rala le ho etsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa boleng bo holimo. Lisebelisoa tsa Prepreg le Core li bapala karolo ea bohlokoa ho tlameng le ho faneng ka ho thibela ho ruruha, ha li-foil tsa koporo le li-solder maske li kenya letsoho ho tsamaisong le tšireletsong ea PCB.

Phapang ea li-parameter le lisebelisoa tsa PCB har'a bahlahisi li totobatsa bohlokoa ba puisano le ho fumana lintlha tse khethehileng bakeng sa morero ka mong. Litšoantšo tsa li-stack-up li sebetsa e le lisebelisoa tsa bohlokoahali, tse fanang ka polane ea kaho ea PCB le thepa ea motlakase.

Ka ho utloisisa lintlha tsa bohlokoa tsa litšoantšo tsa li-stack-up, baqapi ba ka netefatsa bots'epehi le ts'epahalo ea meralo ea bona ea PCB, e leng se lebisang ho lisebelisoa tsa elektroniki tse sebetsang hantle le tse matla haholoanyane.