Botenya ba ENIG le Pad e Ntšo: Tataiso ea Moralo oa Qetello ea PCB

Botenya ba ENIG le kotsi ea bethe e ntšo qetellong ea PCB

Setšoantšo sa 1. Botenya ba ENIG le taolo ea pad e ntšo li itšetlehile ka fensetere ea ts'ebetso ea khauta ea nickel le ho qoelisoa, boemo ba ho hlapa, le lirekoto tsa tlhahlobo.

ENIG (Nickel Immersion Gold e se nang motlakase) ke qetello ea bokaholimo ba PCB e tsejoang ka li-pad tse bataletseng le ho khona ho sotha hantle, empa katleho ea eona e itšetlehile ka lintlha tse peli tseo bareki ba atisang ho li hloloheloa: taolo ea botenya ba nickel le khauta, le thibelo ea li-pad tse ntšo. Ho utloisisa meeli eo ho thusa lihlopha tsa boenjiniere ho etsa qeto ea hore na ENIG ke qetello e nepahetseng neng le hore na moetsi oa thepa o lokela ho netefatsa eng pele ho tlhahiso.

Bohlokoa ba ho nka

  • ENIG ke qetello ea mekhahlelo e 'meli: nickel e se nang motlakase bakeng sa tšireletso, khauta e qoelisoang bakeng sa ho solderable.
  • E bataletse, ha e na loto, 'me e loketse meralo e haufi le pitch e ntle, BGA, le terata.
  • IPC-4552 e beha botenya bo tloaelehileng: nickel e ka bang 3–6 µm le khauta ea 0.05–0.1 µm.
  • "Black pad," sekoli sa nickel crisis, ke kotsi ea ENIG ea khale 'me e laoloa ke mokhoa oa ts'ebetso.

ENIG Surface Finish ke Eng?

ENIG e sireletsa di-pad tsa koporo tsa boto e fedileng mme e di fa bokahodimo bo tshepahalang, bo ka kopanngwang. Koporo e hlobotseng e fetoha oxidize kapele, e leng se senyang bokgoni ba ho kopanngwa, kahoo boto e nngwe le e nngwe e hloka qetello. ENIG e rarolla sena ka dikarolo tse pedi: mokoallo wa nickel o sireletsang koporo, le sekwahelo se sesesaane sa kgauta se bolokang bokgoni ba nickel ho fihlela e kopanngwa. Sephetho ke bokahodimo bo bataletseng, bo tshwarellang bo loketseng meralo e teteaneng, ya sejwalejwale.

Litšobotsi tsa bohlokoa tsa ENIG

  • Sebopeho sa mekhahlelo e 'meli: nikeli e se nang motlakase tlas'a khauta e qoelisoang.
  • Bokaholimo bo bataletseng: bokhoni bo botle ba ho bapala bolo ka mokhoa o motle le ho beha BGA.
  • E loketse ho sebelisoa ntle le loto: e loketse hantle ho sebelisoa ha RoHS ea sejoale-joale.
  • Bophelo ba nako e telele: e hanela oxidation bakeng sa polokelo e telele.
  • Li-pad tse nang le merero e mengata: e tšehetsa ho kopanngoa ha litšepe, libaka tsa ho kopana, le ho tlamahana ha terata ea aluminium.

Motsoako oo oa ho ba bataletse le ho tšoarella ke ka lebaka leo ENIG e leng khetho ea kamehla holim'a liboto tse rarahaneng, ho kenyeletsoa le meralo e teteaneng eo re e hahang bakeng sa kopano ea boto e nang le molumo o mosesaane . Li-pad tsa eona tse bataletseng ke molemo oa 'nete ho feta liphetho tse sa lekanang ha ho beoa likarolo tse nyane.

Kamoo ENIG Plating e Sebetsang Kateng

ENIG e bopilwe ka lik'hemik'hale, ntle le motlakase oa motlakase, e leng karolo ea lebaka leo e bolokang ka ho lekana hakana. Ho utloisisa mehato ho bontša moo boleng bo hloloang kapa bo lahlehang teng.

Mehato ea bohlokoa ea ts'ebetso

  • Ho hlwekisa le ho ebola ha microetch: Koporo e hlwekisoa mme e kgwahlapiswa hanyane bakeng sa ho kgomarela.
  • Ho qala tšebetso: sehokelo sa palladium se peolla bokaholimo hore nickel e ka bokellana.
  • Nickel e se nang motlakase: lipoleiti tsa lera la nickel-phosphorus tse koahetsoeng ka ho lekana holim'a koporo eohle.
  • Khauta ea ho qoelisoa: khauta e tlosa bokaholimo bo bosesaane ba nikeli sebakeng sa bona, e bo koahela le ho bo sireletsa.
  • Hlatsoa 'me u omise: Ho hlwekisa ka hloko ho thibela masalla le mafome.

Khauta ha e lule ka har'a lenonyeletso la ho qetela la solder; e qhibiliha nakong ea ho kopanya, 'me solder e tlamahana le nickel. Ke ka lebaka leo boleng ba nickel bo leng bohlokoa haholo bakeng sa matla a lenonyeletso.

ENIG khahlano le HASL khahlano le OSP khahlano le Silver e Immersion

ENIG ke e 'ngoe ea liphetho tse tloaelehileng. Ho khethoa har'a tsona ke ho leka-lekana ha ho batalla, litšenyehelo, nako ea ho boloka lintho, le likarolo tse kopanngoang.

Lipapiso tsa ho qetela tsa senotlolo

  • HASL: theko e tlase le e matla, empa e sa lekana; e mpe bakeng sa pitch e nyane le BGA.
  • OSP: theko e tlase haholo ebile e bataletse, empa e le nako e khuts'oane ea ho boloka le kutloisiso ea ho phalla hanngoe.
  • Silevera ea ho qoelisoa: e bataletse ebile e ka kopanngoa, empa e na le tšekamelo ea ho fifala le ho se utloisisehe ha ho sebetsoa.
  • ENIG: e bataletse, e tšoarella, e mosa ho bapala bolo ka lebelo le phahameng, ka theko e phahameng.
  • Mokhanni oa khetho: sepheo sa ho etsa qeto, nako eo e tla shejwa ka yona, tekanyetso, le ho tshepahala.
fihlela qetellong Flatness ditjeho Tšebeliso e Molemohali
HASL Ha ho tšoane Low Likarolo tse kholoanyane, tse nang le masoba a phunyeletsang
TSO Flat tlase haholo Polokelo e khutšoanyane, e amang litšenyehelo haholo
Silevera ea ho qoelisoa Flat e leka-lekaneng Sekontiri se setle, RF
ENIG Flat Holimo BGA, e tenya haholo, e phela nako e telele

Bakeng sa meralo e phahameng ea maqhubu holim'a thepa e kang laminate e khethehileng ea laminate e nang le tahlehelo e tlase , qetello e bataletseng joalo ka ENIG kapa silevera e qoelisoang e thusa ho boloka lets'oao le ntse le qalisoa ka mokhoa o tsitsitseng likarolong tse ntle.

ENIG vs ENEPIG: Liphapang tsa Bohlokoa

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) e eketsa lera la palladium pakeng tsa nickel le khauta. Ho bohlokoa ho tseba hore na lera le eketsehileng le fumana litšenyehelo tsa lona neng.

Liphapang tsa mantlha

  • Lera le eketsehileng: ENEPIG e kenya palladium pakeng tsa nickel le khauta.
  • Khanyetso ea pad e ntšo: mokoallo oa palladium o fokotsa kotsi ea ho bola ha nickel.
  • Khokahano ea mohala: ENEPIG e tšehetsa khokahano ea terata ea khauta le ea aluminium hantle.
  • Litšenyehelo: ENEPIG e theko e boima haholo ka lebaka la mohato o ekelitsoeng oa palladium.
  • Tšebeliso e tloaelehileng: ENEPIG e loketse lits'ebetso tse tšepahalang haholo le tse kopanyang litlamo.

Bakeng sa boholo ba liboto tse tloaelehileng, ENIG e lekane ebile e theko e tlaase haholoanyane. ENEPIG e boloketsoe litlhoko tse hlokang botšepehi kapa tsa ho kopanya terata, joalo ka liboto tse ling tse moleng oa lihlahisoa tsa rona tsa HDI.

Litlhaloso tsa Botenya ba Khauta le Nikele (IPC-4552)

Boleng ba ENIG bo hlalosoa haholo-holo ke botenya ba lera, 'me IPC-4552 ke tlhaloso e laolang. Ho haha ​​ho eona ke hona ho etsang hore manonyeletso a tšepahale le ho phetoa.

Lipheo tsa botenya ba senotlolo

  • Lera la nikeli: hangata e ka ba 3–6 µm (120–240 µin) ea nikeli e se nang motlakase.
  • Lera la khauta: sekoahelo se sesesaane, se ka bang 0.05–0.1 µm (2–4 µin).
  • Likahare tsa phosphorus: e laoloang ka har'a nikeli ho leka-lekanya ho hanyetsa mafome le ho khona ho kopanya.
  • Tšoanang: sekoahelo se lekanang ho pholletsa le li-pad tsohle, tse kholo le tse nyane.
  • tekanyetso ena: IPC-4552 e hlalosa le ho lekanya boleng bona.
lera Sebaka se Tloaelehileng (µm) Ka hare ho µin
Nikele e se nang motlakase 3-6 120-240
Ho qoelisoa khauta 0.05-0.1 2-4

Nikele e nyane haholo e ka baka ho bola; khauta e ngata haholo e ka baka ho robeha ha manonyeletso le litšenyehelo tse eketsehileng. Ho tšoara fensetere ea IPC-4552 ke sepheo se sebetsang, 'me se hlahlojoa nakong ea tlhahlobo e felletseng ea tlhahiso.

Papiso ea ENIG khahlanong le khauta e thata ea PCB holim'a bokaholimo

Setšoantšo sa 2. Liqetello tsa ENIG le tsa khauta e thata li sebeletsa litlhoko tse fapaneng tsa pad, sehokelo, le ts'epo, kahoo callout ea qetello e tlameha ho lumellana le ts'ebetso ea boto.

Black Pad: Mokhoa oa Khale oa ho Hlōleha oa ENIG

"Black pad" ke sekoli se amanang haholo le ENIG. Ke ho bola ha lera la nickel ho fokolisang manonyeletso a solder, 'me ke bothata ba taolo ea ts'ebetso ka botlalo.

Lintlha tsa bohlokoa ka pad e ntšo

  • Seo e leng sona: ho oxidation/tshenyo e feteletseng ya nickel nakong ya ho beoa ha kgauta.
  • Kamoo e shebahalang kateng: bokaholimo bo lefifi, bo nang le nickel bo bonahala ha lenonyeletso le hloleha.
  • Phello: manonyeletso a robehang kapa a bulehileng a ka fetang teko ea pele empa a hloleha hamorao.
  • Ntho: khauta e qoelisoang ka matla a feteletseng e hlaselang meeli ea lithollo tsa nickel.
  • thibelo: k'hemistri ea ho hlapa ka thata, nako le taolo ea phosphorus.

Letlapa le letšo le ka thijoa ka taolo e laolehileng ea ts'ebetso, ke ka lebaka leo ho butsoa ha mohala oa plating oa moetsi ho leng bohlokoa haholo bakeng sa ts'epo ea ENIG.

Nako ea ho Khetha ENIG bakeng sa Boto ea Hao

ENIG ha se qetello e nepahetseng ka bo eona bakeng sa boto e 'ngoe le e 'ngoe. E fumana litšenyehelo tsa eona tse phahameng maemong a itseng.

Mabaka a bohlokoa a ho khetha ENIG

  • Pitch e ntle le BGA: Ho ba bataletse ho bohlokoa bakeng sa li-pad tse nyane, tse teteaneng.
  • Polokelo e telele: Mapolanka a bolokiloeng pele a kopanngoa a rua molemo bophelong ba 'ona ba ho boloka lintho.
  • Ho lokisa le ho ikopanya le batho bao o ba batlang: bokaholimo bo thata, bo bataletseng bo lekana lihokelo le li-switch pad.
  • Tlamo ea terata ea aluminium: ENIG e e tšehetsa moo ho hlokahalang.
  • Kopano e kopaneng: qetello e le 'ngoe e sebeletsang mesebetsi e mengata ea pad.

Haeba boto e le bonolo, e le boima, 'me e na le litšenyehelo tse tlase, HASL kapa OSP e ka ba khetho e betere ea moruo. Qeto e lokela ho latela moralo, likarolo le sepheo sa ts'epo, e leng ntho eo baenjiniere ba rona ba e etsang ka litšebeletso tsa rona tse pharaletseng tsa tlhahiso.

ENIG mabapi le Maboto a Flex le a Rigid-Flex

ENIG hape ke khetho e matla bakeng sa lipotoloho tse tenyetsehang le tse thata, moo ho ba bataletseng le ho tšoarella ha eona ho tlatsang litlhoko tsa likopano tse kobehileng.

Lintlha tsa bohlokoa bakeng sa lits'ebetso tsa flex

  • Sekoahelo se sesesaane, se bataletseng: e loketse likarolo tse ntle tse tloaelehileng lipotolohong tse flex.
  • Tšepahalo ea sehokelo: Li-pad tsa ENIG lia tšoarella ZIF le ho kopana ha liboto.
  • Khanyetso ea kutu: e na le thuso moo disekethe tse tenyetsehang di tobanang le ditikoloho tse thata.
  • sebeletsana: e sebetsa le meaho ea polyimide e sebelisoang meahong e feto-fetohang.
  • Ho tenyetseha ha molumo o motle: e tsamaisana hantle le meralo e teteaneng ea HDI-flex.

Bakeng sa lihlahisoa tsena, re sebelisa ENIG ho pholletsa le liboto tsa rona tsa potoloho tse tenyetsehang 'me re e kopanya le ts'ebetso ea rona ea ho kopanya e tenyetsehang , ho kenyeletsoa le meaho e teteaneng ea HDI-flex . Bakeng sa lipotso tsa boto e thata, sehlopha fekthering ea rona se ka eletsa ka khetho ea ho qetela esale pele.

Litšenyehelo tsa ENIG ha li bapisoa le tse ling tse felileng holim'a metsi

ENIG e boemong bo holimo bohareng ba theko ea ho qetela. E bitsa chelete e ngata ho feta likhetho tsa motheo empa e le ka tlase ho khauta e thata, 'me bakeng sa meralo e mengata e teteaneng botšepehi boo e bo eketsang bo bohlokoa.

Litšenyehelo tsa bohlokoa tsa phapanyetsano

  • ENIG: theko e mahareng ho isa ho e phahameng ka li-pad tse bataletseng, tse tšoarellang.
  • HASL: qetello e theko e tlaase ka ho fetisisa, empa e sa lekana bakeng sa bophahamo bo bonyenyane.
  • OSP: theko e tlase ka nako e khutšoanyane ea ho boloka thepa.
  • Silevera ea ho qoelisoa: theko e mahareng ka ho ba bataletse hantle.
  • Khauta e thata: e turang ka ho fetisisa, e sebediswang bakeng sa dihokelo tse ka thoko.
fihlela qetellong Litšenyehelo tse Batlang Kgwebisano e Kgolo
HASL E tlase haholo Sebaka se sa lekaneng
TSO Low Bophelo bo bokhutšoanyane ba sethala
ENIG Bohareng ho isa hodimo Litšenyehelo khahlanong le ho batalla
Khauta e thata E phahameng ka ho fetisisa E boloketsoe batho bao u ka ikopanyang le bona

Qetello e nepahetseng e itshetlehile ka boto, mme bakeng sa mosebetsi o rarahaneng wa mekhahlelo e mengata e kgethwa hammoho le stackup nakong ya moralo wa rona o tiileng wa boto ya mekhahlelo e mengata.

Lipotso Asked hangata

ENIG e emetse eng?

ENIG e emetse Electroless Nickel Immersion Gold. E hlalosa qetello ea mekhahlelo e 'meli: mokoallo oa nickel o se nang motlakase holim'a koporo, o koahetsoeng ke lera le lesesaane la khauta le qoelisoang le bolokang nickel e ka kopanngoa.

Na solder e hokahane le khauta kapa nikeli ho ENIG?

Ho ea ho nikeli. Sekoahelo se sesesaane sa khauta se qhibiliha ka har'a solder e qhibilihisitsoeng nakong ea kopano, 'me lenonyello la 'nete le hlaha holim'a lera la nikeli. Ke ka lebaka leo boleng ba nikeli bo susumetsang ts'epo ea lenonyello.

Botenya bo tloaelehileng ba ENIG ke bofe?

Ho ya ka IPC-4552, nickel hangata e ka ba 3–6 µm (120–240 µin) mme kgauta e ka ba 0.05–0.1 µm (2–4 µin). Ho boloka mefuta ena ho leka-lekanya ho hanyetsa mafome, bokgoni ba ho a sotha le ditjeo.

Ke eng e bakang pad e ntšo ho ENIG?

Letlapa le letšo ke ho bola ha lera la nickel le bakoang ke kgato e matla ya kgauta e qoeliswang e hlaselang meedi ya dithollo tsa nickel. E laolwa ka k'hemistri e hlokolosi ya ho hlapa, nako le taolo ya phosphorus.

Ke neng moo ke lokelang ho khetha ENIG ho feta HASL?

Kgetha ENIG ha o na le dikarolo tse nyane kapa tsa BGA, o hloka bokaholimo bo bataletseng ba coplanar, o hloka nako e telele ya ho shelefo, kapa o batla ho qeta pad e nang le merero e mengata. HASL e loketse diboto tse bonolo, tse nang le masoba a mangata, tse theko e tlase.

Na ENEPIG e betere ho feta ENIG?

ENEPIG e eketsa lera la palladium le ntlafatsang ho hanyetsa black-pad le ho tšehetsa likhetho tse ngata tsa ho kopanya terata, empa e bitsa chelete e ngata. Bakeng sa liboto tse ngata ENIG e lekane; ENEPIG e boloketsoe litlhoko tse tšepahalang haholo kapa tse tsoakiloeng tsa ho kopanya.

Na ENIG e ka sebelisoa ho li-PCB tse tenyetsehang?

E. ENIG e sebetsa hantle lipotolohong tse tenyetsehang le tse thata, moo ho ba bataletseng ha eona, ho tšoarella ha eona le ho hanyetsa mafome li lumellanang le likarolo tse ntle le likhokahano tsa lihokelo ha ho kobeha.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.