PCB ea Core ea Khalase bakeng sa ho Paka e Tsoetseng Pele

PCB ea mantlha ea khalase ke substrate e tsoetseng pele ea sephutheloana e sebelisang lakane e tšesaane ea khalase ho e-na le core ea resin ea tlhaho e fumanoang li-substrate tsa BGA tsa flip-chip tse tloaelehileng. Lebaka le ka sehloohong la ho sebelisa khalase ha se ntho e ncha, empa ke ts'ebetso: khalase e fana ka coefficient ea katoloso ea mocheso e haufi haholo le silicon, warpage e tlase haholo ka boholo ba liphutheloana tse kholo, le botsitso bo betere ba litekanyo bakeng sa likhokahano tse ntle. Thepa ena e etsa hore li-substrate tsa mantlha ea khalase li be bohlokoa haholo bakeng sa li-accelerator tsa AI, li-CPU tse sebetsang hantle, liphutheloana tsa chiplet, le likopano tse ling tse tsoetseng pele tsa semiconductor moo li-substrate tsa tlhaho li atamelang meeli ea tsona ea mechine le ea routing. Thepa e pharaletseng le nalane ea ts'ebetso li lutse ka har'a theknoloji ea PCB ea khalase.

Kopa Khoteshene ea PCB ea Glass Core

PCB ea Core ea Glass ke Eng?

PCB ea mantlha ea khalase ke substrate ea sephutheloana eo lera la mantlha le bohareng le entsoeng ka khalase ho fapana le laminate ea tlhaho joalo ka resin ea BT kapa FR-4 e fetotsoeng. Ka har'a sephutheloana se tsoetseng pele sa semiconductor, motheo ona o sebetsa e le mokokotlo o tiileng oa sebopeho sa substrate, o hlalosa ho batalla, botsitso ba botenya le geometry ea khokahano e otlolohileng. Ho e-na le li-via tse tloaelehileng tse chekiloeng, setsi sa khalase se sebelisa li-via tse phunyeletsang khalase ho tsamaisa matšoao le ho fetisa botenya ba substrate.

Khalase ka boeona ha se lera le sebetsang la motlakase. Karolo ea eona ke ea sebopeho le boholo. Mealo ea kabo ea koporo le mealo ea ho bokellana ha dielectric li etsoa kaholimo le ka tlase ho khubu ea khalase, ha khalase e fana ka motheo o tsitsitseng o hlokahalang bakeng sa ho hokela ka mokhoa o motle le kaho ea sephutheloana sa sebopeho se seholo. Ka mantsoe a sebetsang, PCB ea khubu ea khalase ha e tšoane le boto e tloaelehileng ea potoloho ea khalase e thata e sebelisoang li-elektroniki ka kakaretso; e reretsoe ka ho khetheha lits'ebetsong tse tsoetseng pele tsa substrate ea sephutheloana sa IC moo ho lumellana ha silicon le taolo ea warpage li leng bohlokoa.

Ke ka lebaka lena PCB ea mantlha ea khalase e ntseng e tšohloa ka ho eketsehileng hammoho le sephutheloana sa processor sa moloko o latelang. Ha boholo ba sephutheloana bo ntse bo hola 'me bophahamo ba bump bo ntse bo fokotseha, thepa ea mantlha e fetoha ntlha e thibelang, 'me khalase e fana ka siling e fapaneng ea ts'ebetso ho feta theknoloji ea substrate ea tlhaho.

Hobaneng ha PCB ea Core ea Glass e Nkela Li-substrate tsa Liphutheloana tsa Organic Sebaka

Li-substrate tsa liphutheloana tsa tlhaho li tšehelitse liphutheloana tsa semiconductor ka mashome a lilemo, empa liphutheloana tse tsoetseng pele tsa AI le HPC joale li sutumelletsa ka nģ'ane ho meeli e tšepahalang ea boitšoaro ba mantlha ea tlhaho. Bothata ba bohlokoa ka ho fetisisa ke ho se lumellane ha mocheso le mechine. Li-cores tsa substrate tsa tlhaho hangata li na le coefficient ea katoloso ea mocheso e kaholimo ho silicon, e leng se bakang khatello sebopehong sa die-to-substrate nakong ea ho phalla hape le potoloho ea mocheso. Ha bophahamo ba bump bo ntse bo le bobebe, khatello eo e ba thata le ho feta ho e monya ntle le mokhathala oa solder le mathata a ts'epo ea manonyeletso.

PCB ea mantlha ea khalase e sebetsana le sena ka ho tlisa substrate CTE haufi haholo le silicon. Seo se fokotsa ho falla ha karoloana nakong ea phetoho ea mocheso 'me se thusa ho boloka botšepehi ba manonyeletso a solder holim'a maoto a maholo a die. Molemo oa bobeli o moholo ke taolo ea warpage. Li-substrate tse kholo tsa tlhaho li atisa ho inama nakong ea kopano ka lebaka la katoloso ea mocheso e sa lekanang ho pholletsa le stack-up. Ka boholo bo tsoetseng pele ba sephutheloana, warpage eo e ka etsa manonyeletso a bulehileng kapa ho hokela ho sa tsitsang ha bump. Khalase e na le botsitso bo betere haholo, e lumellang liphanele tse bataletseng le ho thehoa ha khokahano e ts'oanang haholoanyane.

Mokhanni oa boraro ke ho teteana ha khokahano. Li-core tsa tlhaho li itšetlehile ka ho phunngoa ka mechine ka meaho e nang le litekanyo tse nyane tse kholo, ha li-core tsa khalase li ka tšehetsa ho thehoa ha khokahano e otlolohileng ka mokhoa o motle haholo. Bakeng sa kopanyo ea sejoale-joale ea chiplet, moo ho rarahana ha routing le boholo ba sephutheloana li eketsehang hammoho, motsoako oo oa warpage e tlase, ho lumellana ho betere ha CTE, le bokhoni bo botle ke lebaka le ka sehloohong leo PCB ea mantlha ea khalase e kenang khoebong.

PCB ea Core ea Glass khahlanong le Organic Core khahlanong le Glass Interposer

PCB ea mantlha ea khalase e lutse pakeng tsa li-substrate tsa liphutheloana tsa tlhaho le litharollo tsa silicon kapa khalase ea interposer sebakeng sa litšenyehelo tsa ts'ebetso. Ha e bapisoa le substrate ea mantlha ea tlhaho, khalase e fana ka warpage e tlase, ho monya mongobo o tlase, botsitso bo betere ba litekanyo, le ho bapisoa ha mocheso ho haufi haholo le silicon. Ha e bapisoa le silicon interposer, li-substrate tsa mantlha ea khalase li ka tšehetsa tlhahiso e kholo ea phanele le ho fokotsa litšenyehelo ka kakaretso, ha li ntse li nolofalletsa ho hokela ho honyenyane haholo le ka bongata ho feta lisebelisoa tsa tlhaho.

Phapang ea bohlokoa pakeng tsa PCB ea mantlha ea khalase le interposer ea khalase ke boemo ba ts'ebetso ka har'a sephutheloana. Substrate ea mantlha ea khalase ke substrate ea sephutheloana ka boeona, ho kenyeletsoa le mekhahlelo e hahiloeng le sebopeho sa khokahano ea boemo ba boto. Interposer ea khalase ke karolo ea kabo e sa sebetseng e behiloeng lipakeng tsa li-dies le substrate bakeng sa ho tsamaisa ultra-high-density routing. Haeba sepheo sa hau e le meralo ea interposer ho fapana le kaho ea substrate, karolo ea PCB ea interposer ea khalase e fapane.

Sebopeho le Moralo oa PCB ea Core ea Khalase

PCB e tloaelehileng ea mantlha ea khalase e hahiloe ho potoloha lakane e tšesaane ea khalase, hangata e pakeng tsa 0.1 mm le 0.3 mm, ka li-vias tsa khalase tse phunyeletsang tse entsoeng ka har'a mantlha le tse tletseng koporo bakeng sa khokahano e otlolohileng. Mahlakoreng ka bobeli a khalase, ho eketsoa mekhahlelo ea dielectric le kabo ea koporo e hahiloeng ho theha sebopeho sa ho tsamaisa sephutheloana. Lehlakore le ka holimo hangata le tšehetsa sehokelo sa die-pitch se setle, ha lehlakore le ka tlase le fana ka sebopeho sa khokahano sa bolo ea solder kapa boemo ba sephutheloana.

Molao oa bohlokoa ka ho fetisisa oa ho bokellana ke ho lekana. Khalase ka boeona e tsitsitse ka boholo, empa substrate e felletseng e ntse e ka kobeha haeba likarolo tse holimo le tse ka tlase li sa leka-lekanngoa. Boima ba koporo, botenya ba dielectric, le palo ea likarolo li lokela ho tsamaellana haufi-ufi mahlakoreng ka bobeli e le hore khatello ea mocheso e lule e leka-lekane nakong ea ho phalla hape le ho tlatsa ka tlase. Ka lebaka lena, moralo oa substrate ea mantlha ea khalase ha se feela taba ea ho khetha khalase e le thepa; hape ke taba ea ho laola meralo e felletseng ea ho haha ​​​​ho potoloha motheo oo.

Khetho ea thepa le eona ea bohlokoa. Khalase ea borosilicate e ratoa haholo hobane e fana ka motsoako o motle oa botsitso ba mocheso, thepa ea mechini, le ho lumellana ha ts'ebetso. Phapang lipakeng tsa thepa ea PCB ea khalase e fumanehang ea bohlokoa ha ho khethoa motheo bakeng sa nts'etsopele ea sephutheloana.

Mehopolo ea Moralo oa TGV le Warpage

Ka khalase e fetiselitsoeng ka moralo ke e 'ngoe ea lihlooho tsa bohlokoa tsa boenjiniere ntlafatsong ea PCB ea mantlha ea khalase. Bophara ba TGV, bophahamo ba sekontiri, karolelano ea ponahalo, boleng ba ho tlatsa koporo, boholo ba pad ea ho hapa, le ho boloka moeli kaofela li ama ka kotloloho tlhahiso le ts'epo. Ha ho bapisoa le PCB e tloaelehileng ka moralo, meaho ea TGV e hloka taolo e tiileng hobane thepa e potolohileng ke khalase e robehang habonolo ho fapana le laminate ea tlhaho. Ka ho beha haufi haholo le moeli oa substrate kapa khatello e feteletseng ea lehae ho ka baka kutloelo-bohloko ea mapetso nakong ea ts'ebetso kapa singulation.

Ka lebaka leo, moralo oa TGV o amana haufi-ufi le taolo ea warpage le khatello ea maikutlo. Leha khalase e fokotsa haholo phetoho ea boemo ba mantlha ha e bapisoa le lisebelisoa tsa tlhaho, substrate e felileng e ntse e e-na le khatello ea maikutlo e bakoang ke ho se leka-lekane ha koporo, ho khomarela ka thata, ho phekola ka tlase ho tlatso, le potoloho ea mocheso. Ka hona, moralo o motle oa PCB oa mantlha oa khalase o kopanya sebopeho se setle sa TGV le kabo e leka-lekaneng ea koporo, mekhahlelo e kopantsoeng ea ho bokellana, le mohlala oa mechini oa boemo ba sephutheloana.

Ka mantsoe a sebetsang, sepheo sa moralo ha se feela ho etsa through conductive. Ke ho etsa hore sebopeho sohle sa mantlha le se hahehang se tsitse ka ho lekaneng bakeng sa ho kopanya flip-chip ka pitch e ntle sebakeng se felletseng sa sephutheloana. Lintlha tsa ts'ebetso tse ka morao ho through-glass ka sebopeho li ama sephetho seo ka kotloloho.

Likopo le Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka PCB ea Glass Core

PCB ea mantlha ea khalase e ntse e amoheloa moo li-substrate tsa liphutheloana tse tloaelehileng li seng li sa fane ka ho lekana ho batalla, ho bapisa mocheso, kapa ho ba le bongata ba ho tsamaisa. Tlhoko e matla ka ho fetisisa e tsoa ho li-accelerator tsa AI, li-CPU tse sebetsang hantle, le meralo ea liphutheloana tse thehiloeng ho chiplet tse nang le boholo bo boholo ba 'mele le bophahamo bo botle haholo ba bump. Liphutheloana tsena li hloka substrate e lulang e bataletse nakong ea kopano ha e ntse e tšehetsa bongata bo phahameng ba I/O le khokahano e tšepahalang ea die. Core ea khalase e boetse e na le bohlokoa bo ntseng bo hola ho paketeng ea maqhubu a phahameng le ea RF, moo botsitso ba dielectric le ho nepahala ha litekanyo li leng bohlokoa maqhubung a ts'ebetso a tsoetseng pele. Maemong ao, boitšoaro ba motlakase ba meaho ea PCB ea khalase ea maqhubu a phahameng e ba karolo ea puisano ea moralo oa liphutheloana.

Molemo o moholo oa PCB ea mantlha ea khalase ke ofe?

Molemo o moholo ke motsoako oa warpage e tlase le ho lumellana ha CTE le silicon. Sena se etsa hore li-substrate tsa khalase tsa mantlha li lokele ho feta li-core tsa tlhaho bakeng sa liphutheloana tse kholo tsa semiconductor tse nang le molumo o mosesaane.

Na PCB ea mantlha ea khalase e tšoana le sesebelisoa sa ho kopanya khalase?

Tjhe. PCB ya mantlha ya khalase ke substrate ya sephutheloana ka boyona, ha interposer e le lera le arohaneng la kabo botjha le behilweng pakeng tsa di-dies le substrate.

Ke hobane'ng ha PCB ea mantlha ea khalase e le ea bohlokoa bakeng sa liphutheloana tsa AI le chiplet?

Hobane liphutheloana tseo li kopanya boholo bo boholo ba substrate, palo e phahameng ea I/O, le bophahamo bo botle ba bump. Lisebelisoa tsa tlhaho li thatafalloa ho boloka bo bataletse le botšepehi tlas'a maemo ao, ha khalase e sebetsa hantle.

Na PCB ea mantlha ea khalase e nkela li-interposer tsa silicon sebaka?

Hase moralong o mong le o mong. Hangata karolo e ka hare ea khalase e nka sebaka se mahareng pakeng tsa li-substrate tsa tlhaho tse theko e tlase le litharollo tsa interposer tse sebetsang hantle.

Na PCB ea mantlha ea khalase e se e ntse e le theknoloji ea tlhahiso?

E ntse e tloha ntshetsopeleng ho ya tlhahisong ya pele bakeng sa mananeo a tswetseng pele a ho paka, haholoholo moo boholo bo boholo ba substrate le bongata bo bonyenyane ba kgokelo di hlokahalang. Ditlhoko tsa projeke di ka romelwa ka kotloloho ka leqephe la khotheishene.