Glass Interposer PCB vs Silicon Interposer

Sesebelisoa sa ho kenya di-glass ke sesebelisoa sa ho kenya di-glass redistribution se sa sebetseng se behilweng pakeng tsa di-semiconductor dies le sesebelisoa sa ho kenya di-package ka tlase ho tsona. Mosebetsi wa sona o ka sehloohong ke ho kenya di-fine-pitch die connections ka sebopeho sa ho tsamaisa seo boemo bo latelang ba ho paka bo ka se sebetsanang, ha ka nako e ts'oanang se jara matshwao a ho kenya di-silicon, matla le mobu sebakeng se kopaneng. Ha e le hantle, di-glass interposer di hohela tlhokomelo hobane di fana ka boemo bo bohareng pakeng tsa di-silicon interposer le di-organic interposer: tsamaiso e ntle le botsitso bo betere ho feta disebediswa tsa tlhaho, empa bokgoni ba ditjeo bo tlase le tlhahiso e kgolo ya sebopeho sa phanele ho feta silicon e nang le moedi wa wafer. Bakeng sa thepa e pharaletseng le moelelo wa sethala, bona kakaretso ya PCB ya khalase.

Kopa Khotheishene ea Glass Interposer

---

Sesebelisoa sa ho kenya khalase ke eng 'me se etsa'ng?

Sephuthelong se tsoetseng pele sa semiconductor, interposer ke lera la kabo botjha le behiloeng pakeng tsa di-dies tse ka hodimo le substrate ya sephutheloana e ka tlase. Interposer ya khalase e sebedisa khalase e le substrate ya yona ya motheo mme e kopanya mesebetsi e meraro ya bohlokwa: kabo botjha ya matshwao a otlolohileng ka ho sebedisa terata e tshesane hodima bokahodimo, phetiso e otlolohileng ka botenya ba substrate, le phetolelo ya pitch pakeng tsa die bumps tse tshesane haholo le sebopeho se kopaneng se mahoashe ka tlase.

Sena se bolela hore sesebelisoa sa ho kenya liphanele tsa khalase ha se ntho e tšoanang le sesebelisoa se felletseng sa sephutheloana. Ha se nke sebaka sa sephutheloana sohle se ka tlase. Ho e-na le hoo, se lula pakeng tsa li-dies le sesebelisoa sa sephutheloana, se thusa ho tsamaisa matšoao a teteaneng sebakeng seo terata e tloaelehileng ea sephutheloana e bang mahoashe haholo. Sesebelisoa sa ho kenya liphanele se ka tlase se ntse se sebetsana le khokahano e pharaletseng ea fan-out le ea boemo ba boto, ha sesebelisoa sa ho kenya liphanele se laola bothata ba khokahano e teteaneng ea lehae ka ho toba tlas'a le pakeng tsa li-dies.

Sebopeho se tloaelehileng sa khalase se kenyelletsa karolo e tšesaane ea khalase, li-via tsa khalase tse phunyeletsang bakeng sa khokahano e otlolohileng, le mekhahlelo ea kabo bocha lehlakoreng le le leng kapa ka bobeli. Hobane khalase ka boeona e sireletsa mocheso ka motlakase ebile e tsitsitse ka boholo, e fana ka sethala se setle sa ho kenya lithapo tse tšesaane, phetolelo ea molumo, le meaho ea ho paka hammoho e tla ba thata ho e etsa linthong tse tloaelehileng tsa tlhaho.

---

Glass Interposer vs Silicon Interposer vs Organic Interposer

Lebaka leo theknoloji ea li-interposer tsa khalase e leng ea bohlokoa ka lona ke hore e lutse sebakeng se bohareng se thusang haholo. Li-interposer tsa silicon li fana ka bongata bo botle ka ho fetisisa ba ho tsamaisa, empa li theko e boima ebile li sitisoa ke tlhahiso ea sekala sa wafer. Li-interposer tsa tlhaho li theko e tlase ebile li bonolo ho li lekanya, empa bongata ba tsona ba ho tsamaisa le botsitso ba tsona bo lekanyelitsoe haholo. Li-interposer tsa khalase li tlatsa sekheo bakeng sa liphutheloana tse hlokang bongata bo fetang boo lintho tse phelang li ka fanang ka bona ka boiketlo, empa ha li hloke litšenyehelo tse felletseng le ho rarahana ha silicon.

Ho ya ka pono ya qeto ya ho paka, silicon interposer hangata e kgethwa ha moralo o hloka bongata bo botle ka ho fetisisa ba kabo bo fumanehang. Organic interposer e kgethwa ha ditjeo di le ngata mme tlhoko ya bongata ba routing e dula e le mahareng. Glass interposer e ba ntle ha sephutheloana se hloka botsitso bo betere ba boholo, routing e ntle, kapa tshebetso ya optical ntle le ho kena ka botlalo sebakeng sa ditjeo tsa silicon-interposer.

---

Moralo oa Interposer ea Khalase: Taolo ea TGV, RDL, Stack-Up, le Warpage

Moralo oa khalase ea ho kopanya lintho ke karolo ea bohlokoa ka ho fetisisa ea sehlooho hobane boleng ba khalase ha bo khethoe haholo ke lebitso la thepa empa bo khethoa haholo ke kamoo sebopeho se entsoeng kateng. Liprojekeng tsa 'nete, khalase ea ho kopanya lintho ha e ahloloe feela ke hore na e sebelisa khalase. E ahloloa ke hore na khokahano ea eona ea through-substrate, mekhahlelo ea kabo bocha, symmetry ea stack, le tšebelisano ea sephutheloana li ka tšehetsa boholo ba shebiloeng, bophahamo ba bump, palo ea matšoao le ts'ebetso ea kopano.

1. Botenya ba khalase le karolo

Hangata karolo e ka hare ea khalase e bolokoa e le tšesaane hobane sesebelisoa sa ho kenya tšebetsong ke sebopeho sa kabo bocha, eseng boto e kholo ea mechini. Khalase e hloka ho ba teteaneng ho lekana ho boloka botsitso ba boholo nakong ea ts'ebetso le kopano, empa e be tšesaane ho lekana ho tšehetsa se reriloeng ka jiometri le profil ea sephutheloana. Karolong ena, khalase e itšoara ka tsela e fapaneng le sethala se felletseng sa substrate joalo ka PCB ea mantlha ea khalase , moo khalase e etsang mokokotlo o bohareng oa sebopeho sa substrate ka boeona.

2. Li-vias tsa khalase e le mokokotlo o otlolohileng

Li-vias tsa khalase e phunyeletsang li bohlokoa hobane li hokahanya lehlakore la tsela le shebileng ka lehlakoreng le shebileng sephutheloana. Li-interposer tsa khalase, li-vias tsena hangata li na le sebaka se thata, litekanyo tse nyane, le litlhoko tse thata tsa ho tlatsa ho feta mosebetsing o akaretsang oa potoloho ea khalase. Ho tlatsa ho tiileng ho ratoa haholo hobane interposer e tlameha ho tšehetsa kabo e teteaneng le ts'ebetso e tsitsitseng e otlolohileng ho fapana le liphetoho tse itseng ho tloha holimo ho ea tlase feela. Mokhoa o qaqileng oa ts'ebetso o ka morao ho khokahano ena e otlolohileng o amana haufi-ufi le khalase e phunyeletsang ka tlhahiso.

3. Moralo oa lera la kabo bocha

Lera la kabo botjha, kapa RDL, ke moo interposer e etsang mosebetsi wa yona wa ho fetolela pitch. Ka lehlakoreng le ka hodimo, RDL e fumana dikgokelo tsa die tse nang le pitch e nyane. Ka lehlakoreng le ka tlase, e fetisetsa matshwao ao ho ya ho substrate ya sephutheloana. Ha di-dies tse ngata di arolelana interposer e le nngwe, marangrang a RDL a tshwanang le ona a tsamaisa dikgokelo tsa die-to-die ka lehlakoreng le leng ho pholletsa le bokahodimo. Sena se bolela hore leano la ho tsamaisa le tlameha ho nahana ka ho phonyoha ha matshwao, bolelele ba tsela, sebopeho sa ditshupiso, bongata ba sebaka, le hore na interposer e sebelisana jwang le substrate ya tlhaho e ka tlase.

Ha e le hantle, moralo oa interposer RDL ha se feela "ho tsamaisa PCB hantle." E haufi le kabo bocha ea liphutheloana, moo bongata ba sebaka, ho lekana ha lintho, le tšebelisano ea lera li hokahaneng ka thata le boitšoaro ba kopano le warpage. Sebopeho se shebahalang se sebetsa hantle ka motlakase se ka 'na sa ba mpe ka sebopeho haeba se baka ho se leka-lekane ha koporo kapa khatello e sa tšehetsoeng ka har'a stack ea interposer.

4. Tsamaiso ea ho leka-lekana ha li-stack le warpage

Warpage ke e 'ngoe ea likotsi tse kholo tsa boenjiniere moralong oa khalase ea interposer hobane bophahamo bo bonyenyane ba bump bo siea moeli o monyenyane haholo bakeng sa ho sotha ha kopano. Haeba sebopeho sa kabo botjha se sa leka-lekanngoa, ho pholisa ho tloha mochesong oa kopano ho ka baka ho kobeha ho lekaneng ho baka ho buleha ha bump, ho kopana ho sa lekanang, kapa tahlehelo ea chai. Lintho tse tlatsetsang haholo ke ho se leka-lekane ha koporo lipakeng tsa mahlakore a mabeli, ho bokellana ha dielectric ho sa tsamaellaneng, boitšoaro ba ho tlatsa ka tlase, le tšebelisano le substrate ea sephutheloana e ka tlase.

Ka lebaka leo, hangata meqolo ea li-interposer e entsoe ho nahanoa ka ho lekana. Meaho ea kabo bocha e kaholimo le e ka tlase e hloka ho nahanoa hammoho, eseng ka boikemelo. Tekanyo ea bongata ba koporo, palo ea lera, le tatellano ea ts'ebetso kaofela li susumetsa ho batalla ha ho qetela ha li-interposer. Lena ke le leng la mabaka a ka sehloohong a etsang hore khalase e khahlehe: CTE ea eona e tlase le botsitso bo botle ba litekanyo li thusa ho laola phetoho ea sephutheloana hamolemo ho feta mekhoa e meng ea tlhaho libakeng tse teteaneng tsa sephutheloana.

5. Pontšo, motlakase, le moralo oa mocheso

Leha interposer e sa sebetse, e ntse e tlameha ho jara mesebetsi e meraro e fapaneng ea sistimi: kabo ea matshwao botjha, kabo ea matla, le tšebelisano ea mocheso le sephutheloana se setseng. Tsena ha se kamehla li sutumelletsang moralo ka lehlakoreng le le leng. Tsela e teteaneng ea matshwao a lehlakoreng e ka qothisana lehlokoa le tlhoko ea litsela tsa ho fana ka motlakase kapa ho tsoela pele ha mobu. Ka mokhoa o ts'oanang, moralo oa ho phatloha le ho beoa ha die ho ka hlahisa libaka tsa mahloriso tsa mocheso oa lehae. Ka hona, moralo o motle oa interposer o hloka ho hokahana ho pholletsa le lipheo tsa motlakase, tsa mechini le tsa ho paka ho fapana le ho ntlafatsa e 'ngoe ea tsona feela.

Ke ka lebaka lena sesebelisoa sa ho kopanya khalase se lokelang ho nkoa e le bothata ba moralo oa sephutheloana, eseng feela bothata ba ho tsamaisa mola o mosesaane. Mokhoa o nepahetseng oa ho sebelisa mohlala, RDL stack, le tokisetso ea ho haha ​​​​li khethoa ke meralo eohle ea sephutheloana, ho kenyeletsoa palo ea die, sebaka sa die, substrate e ka tlase, le mokhoa oa ho kopanya.

Moo Li-Interposer tsa Khalase li Sebelisoang ho 2.5D, 3D, le Co-Packaged Optics

Hangata li-interposer tsa khalase li tšohloa moelelong oa liphutheloana tse tsoetseng pele, empa mefuta ea ts'ebeliso ha e tšoane kaofela. Se-interposer se ka sebeletsa mesebetsi e fapaneng haholo ho latela hore na sephutheloana ke sa 2.5D, 3D, kapa sa photonic-electronic.

Sephutheloana sa chiplet sa 2.5D

Liphuthelong tsa 2.5D, di-dies tse ngata li lutse hammoho holim'a interposer, 'me interposer e sebetsana le tsela e teteaneng ea mahlakoreng pakeng tsa tsona. Ena ke e 'ngoe ea linyeoe tse hlakileng tsa tšebeliso bakeng sa theknoloji ea khalase ea interposer hobane e hloka kabo e ntle, jiometri e tsitsitseng, le sebaka sa substrate se ka atolosoang.

Meaho ea tšehetso ea liphutheloana tsa 3D

Litlhophisong tsa 3D, interposer e ka sebetsa e le lera la kabo botjha la motheo le tshehetsang stack e kopantsweng ka ho otloloha. Bohlokoa mona ha se feela ho ba le bongata ba routing empa hape le botsitso ba mechini le botshepehi ba kgokelo e otlolohileng ka hara sephutheloana se kopaneng ka thata.

Ho kopanya difoto le elektroniki

E 'ngoe ea melemo e ikhethang ka ho fetisisa ea theknoloji ea khalase ea interposer ke ho pepeseha ha eona ha optical. Thepa ena e bula sebaka sa moralo seo li-silicon interposer kapa li-substrate tsa organic li ke keng tsa se tšehetsa ka tsela e tšoanang. Litsamaisong tse kopantsoeng tsa photonic-electronic, mesebetsi ea optical le ea motlakase e ka kopanngoa sethaleng se le seng sa substrate, e leng se nolofalletsang meralo e menyenyane le e sebetsang hantle bakeng sa puisano e phahameng ea bandwidth le lits'ebetso tsa ho lemoha.

Maemo ana a tshebediso a boetse a bontsha hore na ke hobaneng ha di-interposer tsa khalase di ke ke tsa lekolwa feela ka ho bapisa ditjeo tse bonolo. Ditharollong tse ding tsa ho paka, khalase e ka kgethwa hobane e theko e tlase ho feta silicon. Maemong a mang, e kgethwa ka lebaka la bokgoni ba yona bo ikgethang, jwalo ka phihlello ya optical, dibopeho tse kgolo tsa substrate, kapa dibopeho tse fapaneng tsa thepa. Maemong ana, khalase ha e sebetse feela e le mokhoa o mong o theko e tlase empa e le substrate e nolofalletsang dikgetho tsa moralo tse sa fumaneheng ka thepa e nngwe.

---

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Glass Interposer le Moralo oa Liprojeke

Phapang ke efe pakeng tsa sesebelisoa sa ho kopanya khalase le sesebelisoa sa mantlha sa khalase?

Sesebelisoa sa ho kenya diphanele tsa khalase ke lera la kabo botjha le sa sebetseng le kentsweng pakeng tsa di-dies le substrate ya sephutheloana. Sesebelisoa sa ho kenya diphanele tsa khalase ke sebopeho se felletseng sa substrate ya sephutheloana se dulang ka tlase ho die kapa interposer mme qetellong se hokela sebopehong sa sephutheloana sa boemo ba boto.

Ke neng ha khalase e leng molemo ho feta silicon interposer?

Hangata sesebelisoa sa ho kenya di-inposer sa khalase se hohela haholo ha sephutheloana se hloka kabo e ntle ho feta eo thepa ya tlhaho e ka fanang ka yona, empa ha se hloke bongata bo feteletseng bo fumanehang ho tswa ho sesebelisoa sa ho kenya di-inposer sa silicon. E boetse e ba ntho e kgahlehang haholo moo moruo wa phanele kapa tshebetso ya optical e leng bohlokwa.

Ke tlhahisoleseding efe e hlokahalang ho qala projeke ea ho kopanya khalase?

Hangata projeke e qala ka boholo ba die, palo ea die, 'mapa oa ho thula, sebaka seo ho shebiloeng ho sona, palo ea matšoao, sekhahla sa data, litlhoko tsa matla, le sebopeho sa sephutheloana ka tlase ho interposer. Lintho tseo tse kenang li khetholla bongata ba tsela eo interposer e tsamaeang ka eona, ka leano, le tataiso ea ho bokellana.

Na li-interposer tsa khalase li ka kopanngoa ka mekhoa e tloaelehileng ea flip-chip?

Li ka kopanngoa le phallo e tloaelehileng ea kopano e tsoetseng pele, empa mokhoa oa lisebelisoa le tšehetso o tlameha ho bonts'a boitšoaro ba substrate bo tetebelang ba khalase. Moralo oa kopano hangata o hlahlojoa hammoho le tsela e pharaletseng ea ts'ebetso ea sephutheloana e hlalositsoeng tlhahisong ea PCB ea khalase.

Projeke e lokela ho qotsoa joang?

Khotheishene e thusang hangata e qala ka moralo oa sephutheloana ho fapana le kopo ea litekanyo feela. Haeba u se u ntse u e-na le tlhahisoleseling ea die, 'mapa oa bump, sepheo sa maoto, kapa lithibelo tsa khokahano, li romelle ka leqephe la khotheishene e le hore sesebelisoa sa khalase se ka hlahlojoa khahlanong le litlhoko tsa 'nete tsa sephutheloana.