Bakhanni ba Litšenyehelo tsa HDI PCB & Maano a ho ntlafatsa

Ho utloisisa litšenyehelo tsa HDI PCB ho bohlokoa ho baetsi ba lisebelisoa tsa elektroniki ba batlang ho leka-lekanya ts'ebetso le lithibelo tsa tekanyetso. Sengoliloeng sena se hlahloba lintlha tsa mantlha tse tsamaisang litšenyehelo tsa HDI PCB mme se fana ka maano a ts'ebetso ea ho ntlafatsa methating eohle ea moralo le ea tlhahiso. Ka ho sebetsana le bakhanni ba litšenyehelo ka mokhoa o hlophisehileng, lihlopha tsa boenjiniere li ka fokotsa litšenyehelo ntle le ho senya botšepehi ba matšoao kapa litlhoko tsa ho tšepahala.

Ho utloisisa Sebopeho sa Litšenyehelo tsa HDI PCB

Tlhahlobo ea litšenyehelo tsa HDI PCB e hloka pono e felletseng ea ketane eohle ea boleng ba tlhahiso. Sebopeho sa theko hangata se aroloa ka theko ea thepa, lits'ebetso tsa tlhahiso, tlhahlobo ea netefatso ea boleng, le ts'ebetso ea ho qeta bokaholimo. Karolo e 'ngoe le e' ngoe e kenya letsoho ka tsela e fapaneng ho kakaretso ea litšenyehelo tsa HDI PCB, ka mekhoa ea thepa le ea tlhahiso e ikarabellang bakeng sa likarolo tse kholo ka ho fetisisa.

Litšenyehelo tsa thepa li kenyelletsa li-laminate tse apereng koporo, likarolo tsa prepreg, litlhaloso tsa botenya ba koporo, le likhetho tsa maemo a mamello. Litšenyehelo tsa ts'ebetso ea tlhahiso li kenyelletsa lipotoloho tse latellanang tsa lamination, ts'ebetso ea ho cheka ka laser, ho roala koporo, le mekhoa ea electroplating. Liteko le tlhahiso ea lihlahisoa li hlahisa litšenyehelo tse eketsehileng ka tlhahlobo ea sefofane le liprothokholo tsa netefatso ea ts'epo. Likhetho tsa ho qetela tse kang ENIG, OSP, kapa silevera ea qoeliso e boetse e ama sebopeho sa litšenyehelo tsa HDI PCB ea ho qetela.

Bakhanni ba Litšenyehelo tsa Bohlokoa ho HDI PCB Manufacturing

Lintlha tse 'maloa tsa tekheniki li susumetsa haholo litšenyehelo tsa HDI PCB. Ho utloisisa bakhanni bana ho thusa lihlopha tsa boenjiniere ho leka-lekanya ts'ebetso le ts'ebetso ea tekanyetso. Likarolo tse latelang li hlalosa bafani ba litšenyehelo tse kholo le mekhoa e sebetsang ea ho ntlafatsa.

1. Layer Count le Sequential Lamination Cycles

Palo ea mealo e ama ka ho toba litšenyehelo tsa HDI PCB ka lipotoloho tse eketsehileng tsa lamination le tšebeliso ea thepa. Mealo ka 'ngoe ea kaho e eketsa ts'ebetso ea ho hatella, ho cheka le ho hokahanya. Lamination e latellanang e eketsa ho rarahana ho hoholo—ho tloha ho 1+N+1 ho ea ho 2+N+2 stackup ho ka eketsa litšenyehelo haholo. Ho ntlafatsa moralo ho sebelisa mealo e fokolang ea kaho e hlokahalang ho thusa ho fokotsa nako le litšenyehelo.

2. Ka Sebopeho le Mokhoa oa ho Cheka

Mofuta oa Microvia le ts'ebetso ea ho cheka ke lintlha tse kholo tsa litšenyehelo. Ho cheka ka laser le ho tlatsa koporo bakeng sa li-vias tse pakiloeng ho theko e boima ka lebaka la lipotoloho tse ngata le ngoliso e thata. Theko e tlase ea li-microvias ka ho fokotsa ho feta ha laser. Via-in-pad e eketsa tlatsetso e eketsehileng le planarization, kahoo e lokela ho lekanyetsoa ho BGA ea bohlokoa kapa matlooa a lebelo le phahameng. Ho sebelisa tsela e tloaelehileng e sa boneng kapa e patiloeng moo ho khonehang ho boloka litšenyehelo tsa ho cheka li le tlas'a taolo.

3. Khetho ea Lihlahisoa

Thepa ea motheo e fapana haholo ka theko. Li-laminate tse lebelo le phahameng kapa tsa boemo ba mocheso tse kang Megtron kapa laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase li bitsa chelete e ngata haholo ho feta FR-4 e tloaelehileng. Ho bapisa ts'ebetso ea dielectric le litlhoko tsa 'nete tsa moralo ho thibela litlhaloso tse feteletseng tse sa hlokahaleng. Ho kopanya thepa ea ts'ebetso e phahameng feela ka har'a mekhahlelo ea matšoao a bohlokoa ha ho sebelisoa FR-4 libakeng tse ling ho ka fokotsa litšenyehelo tsa PCB tsa HDI haholo.

4. Qetello ea Bokaholimo

Qetello ea bokaholimo e ama litšenyehelo le ho ts'epahala. ENIG le ENEPIG li na le litšenyehelo tse phahameng ka lebaka la tšebeliso ea khauta le palladium, athe OSP le silevera ea ho qoelisoa li na le chelete e ngata. Khetho e lokela ho bonts'a litlhoko tsa ho kopanya le ho ts'epahala - OSP bakeng sa meaho e fetohang kapele, ENIG bakeng sa lihlahisoa tse hlokang ho phalleloa hangata kapa nako e telele ea ho phela.

5. Botenya ba Koporo le Boima ba Trace

Koporo e boima e eketsa nako ea ho pola le bothata ba ho qoelisa, ho phahamisa litšenyehelo le ho fokotsa tsela e ntle. Tšebeliso e khethehileng ea koporo ke senotlolo: sebelisa koporo e teteaneng feela holim'a likarolo tsa matla 'me u boloke botenya bo tloaelehileng holim'a likarolo tsa matšoao. Tekanyo ena e boloka ts'ebetso ha e ntse e fokotsa litšenyehelo tsa ho pata le ho sebetsa.

Moralo oa Tlhahiso bakeng sa Ntlafatso ea Litšenyehelo

Liqeto tsa moralo nakong ea mohato oa moralo li etsa qeto ea hoo e ka bang 70% ea litšenyehelo tsa HDI PCB. Ho sebelisa melao-motheo ea moralo bakeng sa tlhahiso ( DFM ) esale pele ho thusa ho qoba ts'ebetso e rarahaneng le ho lokisa lintho ka mokhoa o turang. Tšebelisano-'moho le baetsi ba thepa e etsa bonnete ba hore litlhoko tsa tekheniki lia finyelloa ka likhetho tse sebetsang hantle tsa moralo tse ka etsoang.

1. Optimize Via Distribution le Annular Ring Size

Leano ka ho bea le fokotsa li-microvia tse sa hlokahaleng le ho fokotsa nako ea ho cheka. Baenjineri ba lokela ho qoba boiketsetso ka ho sebelisa molokong o mong le o mong. Litekanyo tsa liring tsa annular li tlameha ho latela litataiso tsa moetsi - sebaka se seholo sa litšila sa mehele, ha tse nyane li le kotsing ea ho phatloha le tahlehelo ea chai.

2. Emisa Bophara ba Trace, Sebaka, le Stackup

Ho boloka sebaka le sebaka ka har'a meeli e tloaelehileng ea tlhahiso ho qoba litefiso tsa premium bakeng sa likarolo tse ntle. Ho sebelisa laeborari e netefalitsoeng ea moetsi ho nolofatsa netefatso ea meralo le ho fana ka litlhophiso tse baballang chelete, tse tšepahalang.

3. Moedi Non-Standard Surface Finishes

Lisebelisoa tse sa tloaelehang tse kang ENEPIG li lokela ho bolokeloa lisebelisoa tse hlokang ho solderability kapa nako e telele. Likhetho tse tloaelehileng tsa OSP kapa ENIG li kopana le litlhoko tse ngata tsa kopano ka theko e tlase, ho ntlafatsa ts'ebetso ea thepa ho pholletsa le tlhahiso.

4. Laola Tšebeliso ea Via-in-Pad

Mehaho ea Via-in-pad e eketsa mehato ea ho tlatsa koporo le mehato ea planarization e eketsang litšenyehelo tsa HDI PCB. Tšebeliso ea bona e lokela ho lekanyetsoa ho li- fanouts tse teteaneng tsa BGA kapa libaka tse matla tsa mats'oao a lebelo le holimo. Tsela e tloaelehileng e lekane bakeng sa libaka tsa ho feta le tse akaretsang tsa SMT.

5. Sebelisana Esale Pele le Baetsi

Ho kopanya bafepedi ba HDI PCB nakong ea moralo ho nolofalletsa ntlafatso ea stackup le ka ho etsa hore ho be le maemo a lumellanang le bokhoni ba bona ba ts'ebetso. Tšebelisano-'moho ea pele e thusa ho leka-lekanya lipheo tsa ts'ebetso le meralo e ka hlahisoang le e theko e tlase.

Ntlafatso ea Ts'ebetso le Phepelo

Ho sebetsa hantle ha tlhahiso ho ama haholo litšenyehelo tsa HDI PCB ka tšebeliso ea phanele le taolo ea chai. Mehaho e ntlafalitsoeng ea liphanele e holisa sebaka se ka sebelisoang, e fokotsa litšila, 'me e theola litšenyehelo tsa yuniti ka 'ngoe. Panelization e sebetsang e nka lisebelisoa, li-tab tse arohaneng, le li-fiducials ha e ntse e kopanya liboto tse ngata ka har'a boholo bo tloaelehileng ba phanele.

Meralo e nolofalitsoeng e ntlafatsa chai ka ho fokotsa bofokoli ba ho cheka, ho pola le ho cheka. Melao e thata haholo ea moralo hangata e phahamisa litheko ntle le ho eketsa boleng ba ts'ebetso. Ho fetola mamello le litlhaloso tse khathollang moo ho khonehang ho eketsa chai ea tlhahiso le katleho ea litšenyehelo.

Khokahano ea ketane ea phepelo e boetse e fokotsa litšenyehelo ka moralo oa pele oa thepa le tšebeliso e tloaelehileng ea likarolo. Ho reka thepa ka bongata le linomoro tsa likarolo tse arolelanoang ho pholletsa le merero ho nolofalletsa litheolelo tsa bongata. Ho sebelisana le bafani ba thepa ba tšepahalang ho netefatsa boleng bo tsitsitseng, ho fana, le taolo ea nako e telele ea litšenyehelo.

Mohlala oa ho ntlafatsa litšenyehelo

Moetsi oa lisebelisoa tsa likhokahano o hlophisitse bocha HDI PCB ea mekhahlelo e robeli eo qalong e boletsoeng e nang le sebopeho sa 2+N+2. Tlhahlobo ea boenjiniere e senotse hore litlhoko tsa ho tsamaisa mats'oao li ka khotsofatsoa ke tlhophiso ea 1+N+1 ka ho ntlafatsa ka ho beoa le ho sebelisa li-microvia tse thekeselang ho fapana le meralo e hlophisitsoeng. Tlhahlobo ea khetho ea thepa e bonts'itse hore maemo a FR-4 a kopane le litekanyetso tsa ts'ebetso ea motlakase tse neng li nahanoa hore li hloka lisebelisoa tsa pele.

Phethahatso ea liphetoho tsena e fokolitse lipotoloho tsa tatellano ea lamination ho tloha ho tse 'nè ho isa ho tse peli, ea felisa ts'ebetso e le' ngoe ea ho cheka ka laser, 'me ea theola litšenyehelo tsa thepa. Setsi se hlophisitsoeng bocha se bolokile ts'ebetso ea ponts'o ea matšoao ha se ntse se fokotsa litšenyehelo tsa HDI PCB ka liperesente tse ka bang leshome le metso e robeli. Nyeoe ena e bontša kamoo tlhahlobo e hlophisitsoeng ea bakhanni ba litšenyehelo e hlahisang chelete e ngata ntle le ho sekisetsa litlhoko tsa tekheniki.

fihlela qeto e

Litšenyehelo tsa HDI PCB li tsamaisoa ke lintlha tse ngata-meralo ea meralo, ka moralo, thepa le tlhahiso ea tlhahiso. Taolo e sebetsang ea litšenyehelo e ipapisitse le moralo oa pele bakeng sa tšebelisano-'moho ea tlhahiso, tšebeliso e tloaelehileng ea li-stackup, le moralo o hokahaneng oa phepelo ho fihlela ts'ebetso e hlokahalang ntle le litšenyehelo tse sa hlokahaleng.

Ka ho utloisisa bakhanni bana ba litšenyehelo, lihlopha tsa boenjiniere li ka leka-lekanya ts'ebetso le tekanyetso ka khetho ea moralo o nang le tsebo le ts'ebetso ea ts'ebetso. Tšebelisano 'moho le balekane ba tlhahiso e netefatsa boleng bo tsitsitseng le ho tšepahala lits'ebetsong tse phahameng haholo.

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea HDI PCB e theko e tlaase ka tšehetso ea boenjiniere e shebaneng le DFM le taolo e tsoetseng pele ea lamination, e thusang bareki ho fihlela tekano e phethahetseng lipakeng tsa ts'ebetso le litšenyehelo tsa tlhahiso.