Tlhahiso ea PCB ea Isola Agilex7 bakeng sa Hardware ea FPGA le AI e Potlakileng

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB bakeng sa liboto tse lebelo le phahameng tse hlalosang Isola Agilex7, li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase ea Isola, kapa li-stackups tse amanang le Agilex 7 FPGA.

Romella tafole ea hau ea Gerber, ODB++, stackup, callout ea thepa le impedance. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se tla hlahloba boteng ba thepa, monyetla oa stackup, sebopeho sa HDI, litlhoko tsa back-drill, BGA fanout le litlhoko tsa PCBA pele ho khotheishene.

Netefatso ea Thepa le Stackup

Bakeng sa kopo ea tlhahiso ea PCB ea Isola Agilex7, mohato oa pele oa tlhahiso ke ho netefatsa thepa le ho bokellana hantle kamoo moreki a rerileng kateng. Li-RFQ tse ling li sebelisa "Agilex7" ho hlalosa boto ea Intel Agilex 7 FPGA, ha tse ling li e sebelisa e le karolo ea thepa ea ka hare kapa lebitso la sethala. Ka hona, khotheishene e lokela ho ipapisa le setšoantšo, lethathamo la thepa le amohetsoeng le faele ea ho bokellana ho fapana le lentsoe la bohlokoa feela.

Highleap Electronics e hlahloba callout ea thepa, botenya ba dielectric, boima ba koporo, palo ea lera, tafole ea impedance, ka mofuta le qetello ea bokaholimo pele e netefatsa theko le nako ea ho etella pele. Haeba setšoantšo se totobatsa Isola laminate, re hlahloba hore na motheo o kopiloeng le prepreg li ka fumanoa le ho sebetsoa ho latela sebopeho sa boto.

Bakeng sa nalane e amanang le ena, tataiso ea rona ea thepa ea PCB ea lebelo le phahameng e hlalosa kamoo li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase li atisang ho hlahlojoa bakeng sa liboto tsa dijithale tse nang le lebelo le phahameng.

Litlhoko tsa Tlhahiso ea Boto ea Agilex 7 FPGA

Lipatlo tse ngata tsa tlhahiso ea PCB ea Isola Agilex7 li hokahantsoe le liboto tsa Agilex 7 FPGA tse lebelo le phahameng kapa li-accelerator. Liboto tsena hangata li kopanya liphutheloana tsa BGA tse nang le molumo o mosesaane, memori ea DDR, PCIe, Ethernet, taolo ea matla, lioache le lihokelo tse nang le sekhahla se phahameng ho PCB e le 'ngoe e nang le mekhahlelo e mengata.

Pele ho tlhahiso, Highleap Electronics e hlahloba:

• Tsela ea ho baleha BGA le ka leano tlas'a sephutheloana sa FPGA kapa SoC
• Ho tswela pele ha sefofane sa referense bakeng sa PCIe, Ethernet, memori le tsamaiso ya oache
• Mealo ea kabo ea motlakase, tekanyo ea koporo le libaka tsa mahloriso a mocheso
• Ho phatloha ha sehokelo, likarolo tsa sehokelo sa bohale le li-interface tsa mezzanine tse lebelo le phahameng
• Ho kenya diphanele, masoba a disebediswa, di-fiducial le di-rails tsa kopano bakeng sa tlhahiso ya SMT

Bakeng sa lihlahisoa tse tsoetseng pele tsa k'homphieutha, maqephe a rona a tlhahiso ea boto ea FPGA le a tlhahiso ea PCB ea k'homphieutha ea AI a akaretsa litlhoko tse amanang le ts'ebeliso.

Likhetho tsa Laminate ea Isola e Lahlehileng Haholo

Ha RFQ e hloka thepa ea Isola, laminate e nepahetseng e lokela ho netefatsoa ho tsoa setšoantšong sa moreki kapa AVL. Likhetho tsa thepa ea Isola e potlakileng li ka kenyelletsa I-Tera MT40, Tachyon 100G, Astra MT77 le litsamaiso tse ling tse tšoanelehang ho latela bolelele ba kanale, tekanyetso ea tahlehelo, sepheo sa litšenyehelo le ho fumaneha.

Highleap Electronics e ka qotsa thepa e boletsoeng ea Isola ha e fumaneha 'me e amohetsoe bakeng sa kaho. Haeba nako ea ho etella pele thepa e fetoha bothata, re ka boela ra thusa ho lokisa tlhahlobo ea boenjiniere bakeng sa mokhoa o mong o amohetsoeng. Liphetolelo ha lia lokela ho etsoa ntle le tumello ea bareki hobane Dr, Df, foil ea koporo, phallo ea prepreg, boitšoaro ba lamination le liphetho tsa impedance li ka fetoha.

• Kaho e nepahetseng ea thepa: e sebediswa ha moralo wa ho hula kapa wa ho fumana mangolo o sa dumelle dintho tse ding tse nkelang sebaka.
• Tlhahlobo e lekanang ea thepa: e sebediswa ha sehlopha sa meralo se dumella sebaka se amohetsweng kamora papiso ya boenjiniere.
• Sehlopha se kopantsoeng: e sebelisoa ha feela mekhahlelo e khethiloeng ea matšoao e hloka thepa e nang le tahlehelo e tlase ha mekhahlelo e meng e ka sebelisa laminate e fapaneng e amohetsoeng.

Litšupiso tse thusang li kenyelletsa tlhahiso ea Isola I-Tera MT40 PCB , thepa ea Isola Tachyon 100G PCB le lits'ebetso tsa Isola Astra MT77 PCB.

Tlhahlobo ea Impedance e Laoloang le Back-Drill

Liboto tse thehiloeng ho Isola tse lebelo le phahameng li lokela ho hlahlojoa bakeng sa impedance e laoloang pele lifaele tsa PCB li lokolloa tlhahisong. Bophara ba trace, botenya ba dielectric, botenya ba koporo, maske ea solder, moralo oa sefofane sa litšupiso le ho se tsitse ha koporo kaofela li ka ama sephetho sa ho qetela.

Highleap Electronics e hlahloba tafole ea impedance khahlanong le stackup 'me e ka lokisa li-coupon tsa impedance ho latela phanele ea tlhahiso e amohetsoeng. Bakeng sa lebelo le phahameng ka ho fetisa, ho cheka ka morao ho ka boela ha hlokahala ho fokotsa li-stub tse setseng litseleng tsa bohlokoa.

Sheba maqephe a rona mabapi le tlhahiso ea PCB e laoloang ea impedance , mokhoa oa ho tsamaisa lipara tse fapaneng le theknoloji ea ho cheka morao ea PCB bakeng sa tlhahisoleseling e amanang le ts'ebetso.

HDI, BGA Fanout le Tsela e Teteaneng ea ho Tsamaisa

Liboto tsa Agilex 7 FPGA le liboto tsa accelerator tse lebelo le phahameng hangata li hloka ho phatloha ho teteaneng ha BGA, liteishene tse khutšoane tsa ho tsamaisa le kabo e tsitsitseng ea matla. HDI e nahanoa ha li-vias tse tloaelehileng li ja sebaka se seholo haholo sa ho tsamaisa kapa li sa khone ho tšehetsa mokhoa oa ho baleha oa BGA.

• Microvia: e sebediswa bakeng sa ho phonyoha ha BGA e teteaneng le dikarolo tsa kgokelo tse nang le bongata bo boholo ha ho hlokahala ke sebopeho.
• Li-via tse foufetseng le tse patiloeng: e sebediswa ha dikanale tsa ho tsamaisa di hloka ho bolokwa ho pholletsa le meralo ya mekhahlelo e mengata.
• Ka hare ho pad: e hlahlobiloeng bakeng sa meaho e tlatsitsoeng, e koetsoeng le e hlophisitsweng tlasa dipakete tse nang le sebopeho se setle.
• Lamination e latellanang: e hlahlobiloe ha sebopeho kapa stackup e ke ke ea hahuoa ka potoloho e le 'ngoe ea lamination.
• Likarolo tsa mocheso le tsa matla: e hlahlobiloe bakeng sa ho leka-lekana ha koporo, ho tsepamisa mocheso le ho tšepahala ha kopano.

Bakeng sa maqephe a amanang le bokgoni, hlahloba tlhahiso ya HDI PCB , e foufaditsweng le e patilweng ka tlhahiso ya PCB le tataiso ya HDI bakeng sa di-PCB tsa motherboard tsa seva.

Kopano ea PCB, Tlhahlobo le Tšehetso ea Teko

Merero ea lisebelisoa tsa FPGA le AI tse lebelo le phahameng hangata li hloka ho kopanngoa ha PCB kamora tlhahiso. Highleap Electronics e ka hlahloba sekoaelo sa PCBA hammoho le PCB stackup e le hore khetho ea thepa, qetello ea bokaholimo, ts'ebetso ea BGA, mokhoa oa tlhahlobo le litlhoko tsa teko li tsamaisane pele ho tlhahiso.

Tšehetso ea kopano

• Kopano ea SMT bakeng sa likarolo tsa BGA, QFN, LGA, DFN, memori, oache, matla le sehokelo
• Tlhahlobo ea kopano bakeng sa lihokelo tsa M.2, board-to-board, Ethernet, USB-C, edge le mezzanine tse lebelo le phahameng
• Penteile, peista ea ho sotha, ho chencha le ho rala tlhahlobo bakeng sa liphutheloana tse nang le molumo o mosesaane
• Tlhahlobo ea X-ray bakeng sa BGA le likarolo tse felisitsoeng tlase moo ho hlokahalang

Tšehetso ea mohloli le teko

• Tlhahlobo ea BOM bakeng sa linomoro tsa likarolo tsa moetsi, likarolo tse ling tse amohetsoeng le likarolo tse sa lokelang ho nkeloa sebaka
• Mehlala ea likarolo tse sa fetoheng ka karolo, tse felletseng kapa tse rometsoeng
• Tšehetso ea mananeo ha ho fanoa ka lifaele le mekhoa ea firmware
• Tokisetso ea teko e sebetsang e ipapisitse le moralo oa bareki, software, mokhoa oa teko le litekanyetso tsa ho pasa/ho hloleha

Maqephe a litšebeletso a amehang a kenyelletsa kopano ea BGA PCB , ho fumana likarolo tsa elektroniki , liteko tsa ts'ebetso bakeng sa likopano tsa PCB le kopano ea PCB ea turnkey.

Tšehetso ea Phetisetso ea Bafani bakeng sa Meaho e Seng Teng

Lipotso tse ngata tsa tlhahiso ea PCB tsa Isola Agilex7 li tsoa mererong e seng e ntse e le teng e hlokang mofani e mocha oa PCB. Phetisetso e ka bakoa ke ho fumaneha ha thepa, mathata a chai, nako ea ho etella pele, likheo tsa tšehetso ea PCBA, khatello ea litheko kapa karabelo e sa fellang ea boenjiniere ho tsoa ho mofani oa pele.

Phetisetso e atlehileng ea mofani oa thepa e lokela ho boloka sepheo se amohetsoeng sa motlakase le sa mechini sa moralo oa pele ha ka nako e ts'oanang se khetholla mathata a tlhahiso pele ho kaho e latelang.

Lethathamo la Lifaele tsa RFQ

Ho qotsa projeke ea tlhahiso ea PCB ea Isola Agilex7 ka nepo, romela sephutheloana se felletseng sa tlhahiso moo ho khonehang. Lintlha tse felletseng li thusa ho netefatsa tsela ea thepa, ho khoneha ha ts'ebetso, theko, nako ea ho etella pele le boholo ba PCBA.

• Lifaele tsa tlhahiso ea Gerber X2, ODB++ kapa IPC-2581
• Setšoantšo sa stackup se nang le callout ea thepa ea Isola kapa lethathamo la thepa e amohetsoeng
• Tafole ea Impedance e nang le lipheo tse nang le pheletso e le 'ngoe le tse fapaneng
• Faele ea ho phunya, ka litlhaloso le litlhoko tsa ho phunya morao
• Lintlha tsa tlhahiso tse nang le sehlopha sa IPC, qetello ea bokaholimo, maske ea solder, ka litlhoko tsa ho tlatsa le tsa li-coupon
• Lethathamo la nete le bohlokwa kapa dintlha tsa SI bakeng sa PCIe, SerDes, Ethernet, DDR, HBM, CXL, wache kapa RF paths
• BOM, CPL le setšoantšo sa kopano haeba PCBA e hlokahala
• Lifaele tsa lenaneo, mokhoa oa teko, tlhahisoleseling ea sesebelisoa kapa litlhoko tsa FAI haeba li fumaneha
• Litebello tsa mohlala, tsa teko le tsa bongata ba tlhahiso
• Lintlha tsa mofani oa thepa ea pele kapa lirekoto tsa tlhahiso tse amohetsoeng haeba ena e le projeke ea phetisetso

Highleap Electronics e ka qotsa tlhahiso ea PCB, kopano ea PCB, PCBA ea turnkey kapa tšehetso ea phetisetso ea bafani kamora ho hlahloba sephutheloana sa hau sa moralo.

Romela Khoutu ea PCB ea Isola Agilex7 kapa ikopanye le Highleap Electronics bakeng sa stackup, ho fumaneha ha thepa, impedance, HDI, kopano ea BGA kapa tlhahlobo ea tlhahlobo ea ts'ebetso.