Isola I-Speed ​​PCB Material bakeng sa Dipotoloho tse Potlakileng

Ha meralo ea li-server e ntse e hola ho tšehetsa PCIe Gen 5 le marang-rang a puisano a ntse a feta 400G Ethernet, baenjiniere ba lisebelisoa ba tobane le tekanyetso e thata ea botšepehi ba lets'oao. Li-laminate tse tloaelehileng tsa FR-4 li hlahisa tahlehelo e sa amoheleheng ea ho kenya, e leng se etsang hore litšoantšo tsa mahlo tsa dijithale li putlame holim'a likanale tse telele tsa ho tsamaisa. Ho boloka ho hlaka ha lets'oao ntle le ho monya litšenyehelo tse feteletseng tsa thepa ea PTFE (Teflon), tharollo e tloaelehileng ea indasteri ke Isola I-Speed.

Leha ho le jwalo, ho kgetha laminate e nepahetseng ya dijithale e lebelo le phahameng ke halofo feela ya ntwa. Phephetso ya nnete e ho tshebetsong ya fektheri. Di-backplane tsa seva tse nang le maemo a hodimo di hloka ngodiso e phethahetseng ya mechini, taolo e nepahetseng ya impedance, le mekgwa e tswetseng pele ya ho tjheka ho thibela dipotoloho tse kgutshwane tsa ka hare. Jwalo ka moetsi ya ikgethileng wa China Isola I-Speed ​​PCB , Highleap Electronics e hlophisitse tataiso ena ya botekgeniki ho o thusa ho utlwisisa thepa ya thepa, ditshoso tsa nnete tsa ditjeo tsa tlhahiso, le mokhoa wa ho fetola moralo wa hao o lebelo le hodimo ka katleho tlhahisong ya bongata.

Kopa Khoteshene ea Isola I-Speed ​​​​Fabrication

Leqephe la Lintlha la Isola I-Speed: Thepa ea Bohlokoa ea Thepa

Ha baenjiniere ba hlahloba PCB e ikgethileng ya Isola I-Speed ​​e potlakileng, ba batla substrate e kopanyang lekhalo pakeng tsa epoxy ya setso le di-laminate tsa RF tse turang. Isola I-Speed ​​e sebedisa sistimi ya resin e nang le tahlehelo e tlase e kopantsweng le mekgwa e tswetseng pele ya khalase (jwalo ka khalase e hasantsweng) ho fokotsa "phello ya ho loha ha fiber" le ho fokotsa ho skew ha nako ka dipara tse fapaneng.

Diparamente tsa bohlokoa tsa datasheet tse laolang botšepehi ba lets'oao li kenyelletsa:

• Dielectric Constant (Dk): Setalana 3.30 (ho 10 GHz). Dkt ena e tlase e dumella matshwao ho ata ka potlako mme e fokotsa mojaro wa capacitive hodima di-traces tsa lebelo le phahameng.
• Taba ea Phallo (Df): E tlase haholo 0.0071 (ho 10 GHz)Sena se fokotsa haholo ho fokotseha ha lets'oao (tahlehelo ea ho kenya) ho pholletsa le liteishene tse telele tsa ho tsamaisa li-backplane.
• Thermal Robustness: Ka Mocheso oa Phetoho ea Khalase (Tg) oa 180°C le Mocheso oa ho Bola (Td) oa 360°C, boto ea potoloho ea Isola I-Speed ​​e mamella lipotoloho tse ngata tsa ho khutla ha SMT tse se nang le loto le mocheso o phahameng oa ts'ebetso li-rack tse teteaneng tsa seva ntle le ho arohana.

Bakhanni ba Litšenyehelo tsa Tlhahiso ho I-Speed ​​​​Multilayer Board Production

Bakeng sa lihlopha tsa theko, tšobotsi e khahlang ka ho fetisisa ea Isola I-Speed ​​ha se feela ts'ebetso ea eona ea motlakase, empa le bokhoni ba eona ba ho sebetsa ba FR-4. Ho fapana le liboto tsa maqhubu a phahameng tsa PTFE (Teflon) tse hlokang ho qojoa ha sodium e kotsi kapa lipotoloho tse turang tsa vacuum plasma desmear, I-Speed ​​e ka tlosoa le ho penteloa ka ho sebelisa mela e tloaelehileng ea k'hemistri ea alkaline permanganate.

Molemo oa ho Kopanya Li-Hybrid

Ho ntlafatsa haholo khotheishene ea hau ea tlhahiso ea PCB ea Isola I-Speed , baqapi ba nang le boiphihlelo ha ba sebelise thepa ena e tsoetseng pele hangata bakeng sa lera le leng le le leng la boto ea seva ea mekhahlelo e 24. Ho e-na le hoo, ba rala li-stackup tse kopantsoeng.

• Hobane sistimi ea resin ea I-Speed ​​e arolelana kinetics e lumellanang ea ho phekola le mocheso o hatellang o nang le Tg FR-4 e tloaelehileng e phahameng (joalo ka Isola 370HR), li ka phekoloa hammoho ka potoloho e tšoanang ea khatiso ea lamination.
• Re beha I-Speed ​​khafetsa holim'a likarolo tsa bohlokoa tsa ka ntle le tse ikhethang tsa kahare bakeng sa PCIe Gen 5 routing, ha re ntse re sebelisa 370HR e theko e tlase bakeng sa likarolo tsa matla, fatše le tsa dijithale tse liehang. Sena se fokotsa litšenyehelo tsa thepa ha re ntse re boloka phanele e bataletseng ka ho phethahetseng e se na warpage e sa lekanang.

Ho Thibela ho Hlōleha ha CAF ho Li-Backplanes tse nang le Boima bo Phahameng

Ha disebediswa tsa puisano di ntse di fokotseha, ka sekontiri (sebaka se pakeng tsa masoba a tjhekilweng) se ba thata haholo. Mabotong a seva a nang le di-layer-count tse ngata a sebetsang tlasa leeme la motlakase o tswelang pele, tshoso e kgolo ka ho fetisisa ya tshepahala ke ho hloleha ha Conductive Anodic Filament (CAF) . CAF e etsahala ha di-ion tsa koporo di falla hodima di-bundle tsa fiber ya khalase pakeng tsa di-vias tse pedi tse arohantsweng haufi, e leng se bakang potoloho e kgutshwane e sa bonahaleng, ya kahare.

Molala oa Machining

Leha resin ea I-Speed ​​e entsoe ka lik'hemik'hale hore e se ke ea hanela CAF haholo, ho sebetsa ka mokhoa o sa lokelang fekthering ho ka senya tšireletso ena. Haeba fektheri ea PCB ea seva ea Isola I-Speed ​​e se nang boiphihlelo e sebelisa li-drill bits tse lerootho kapa lebelo le fosahetseng la ho phunya (mojaro oa chip) nakong ea tlhahiso ea boto ea I-Speed ​​​​multilayer, kotsi ea mechini e lerootho e tla roba likhoele tsa khalase tse potileng lebota. Li-fracture tsena tse nyenyane li etsa likanale tse se nang letho tsa capillary bakeng sa li-ion tsa koporo ho feta ho tsona.

Tharollo ea Tlhahiso ea Highleap

Ho netefatsa hore CAF e tšepahala ka ho feletseng, re tiisa melaoana e tiileng ea ho tjheka ka mechine. Re fokotsa haholo moeli oa "palo ea ho otla" bakeng sa li-drill bits tsa rona tsa CNC - re li lahla pele ho nako ho feta meeli e tloaelehileng ea FR-4 ho netefatsa hore li tla sehoa ka lehare. Ka ho ntlafatsa li-RPM tsa spindle le ho sebelisa mekhoa ea ho tjheka ka mehato bakeng sa likarolo tse phahameng, re kuta mekhoa ea khalase e tsoetseng pele ho fapana le ho e tabola, re boloka botšepehi ba mokoallo oa dielectric.

Mamello ea ho Latela Bakeng sa Phetoho e Potlakileng ea Isola I-Speed ​​PCB Prototype

Nako ea ho ea 'marakeng ke eona e ka sehloohong indastering ea mehala ea thekeng. Ha u kopa prototype ea Isola I-Speed ​​​​PCB e potlakileng ho netefatsa lits'oants'o tsa hau tsa Signal Integrity (SI), ho bohlokoa ho fana ka litlhoko tse felletseng tsa stackup le impedance esale pele.

Pele re qala tlhahiso, baenjiniere ba rona ba CAM ba tla etsa tlhahlobo e matla ea Design for Manufacturability (DFM). Re sebelisa li-calculator tse tsoetseng pele tsa impedance (joalo ka Liletsa tsa Polar) ho bapisa bophara ba trace ea hau le sebaka sa dielectric khahlanong le bokhoni ba rona ba ho hlaba ba 'mele. Haeba ho hlokahala liphetoho ho fihlela lipheo tsa hau tsa phapang ea 50-ohm e le 'ngoe kapa 100-ohm, re fana ka tlaleho e fetotsoeng ea stackup bakeng sa tumello ea hau pele ho tlhahiso.

Kopano ea Turnkey SMT bakeng sa Liboto tsa Telecom tse Potlakileng haholo

Sekoahelo sa dijithale se lebelo le phahameng se rarahane haholo, hangata se na le difofane tse boima tsa koporo, di-pad tse dikete tsa BGA, le boima bo boholo ba mocheso. Ho tshepa tlhahiso ya boto e se nang letho ho morekisi a le mong le kopano ya dikarolo ho motho wa boraro ho hlahisa dikotsi tse kgolo tsa ho hlahlobisisa mocheso nakong ya mohato wa ho kopanya.

Ho sebetsa le mofani oa PCB ea inehetseng oa Isola I-Speed ​​​​backplane le moetsi oa PCB ea lebelo le phahameng oa Isola ho felisa matheba a sa bonahaleng a thepa. Re fetisetsa projeke ea hau ntle le mathata ho tloha methating ea rona ea boto e se nang letho e tsoetseng pele ka lebelo le phahameng ho ea setsing sa rona sa tlhahiso ea PCBA se nepahetseng.

Ho netefatsa hore mapolanka a maholo a seva a monya mocheso ka ho lekana nakong ea ho phalla ha SMT ntle le ho sotha, baenjiniere ba rona ba lits'ebetso ba hlahisa liprofaele tsa mocheso tse ikhethileng haholo. Ka ho sebelisa theknoloji ea 3D Automated Optical Inspection (AOI) le X-Ray (AXI), re netefatsa lenonyello le leng le le leng le patiloeng la solder la BGA, re netefatsa hore li-switch tsa hau tsa 400G le li-router tsa setsi sa data li sebetsa hantle tšimong. Hlahloba khetho ea rona e pharalletseng ea thepa ea PCB laminate kapa ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere kajeno ho qala projeke ea hau ea lebelo le phahameng.