Ho matlafatsa Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ka Laser Direct Imaging (LDI)

PCB e hlahisoang ke LDI exposure

Utloisisa Laser Direct Imaging Technology

Melao-motheo ea Motheo ea LDI

Setšoantšo sa Laser Direct (LDI) se ntlafatsa ho nepahala ha tlhahiso ea PCB ka ho pepesa photoresist ka kotloloho ho tsoa ho data ea dijithale, e leng ea bohlokoa bakeng sa mela e menyenyane, sebaka se teteaneng, meaho ea HDI, le ngoliso ea lera le thata. Highleap Electronics e sebelisa bokhoni ba LDI e le karolo ea phallo e laoloang ea tlhahiso e kenyeletsang tlhahlobo ea CAM, taolo ea ho pepesehela, liteko tsa ho fata, ho hokahanya maske ea solder, le lirekoto tsa tlhahlobo; lits'ebetso tse amanang le tsona li koahetsoe tlhahisong ea HDI PCB le tlhahlobo ea boleng ba PCB.

• Mehloli ea Laser: Li-lasers tsa boemo bo tiileng tse tsoang ka bolelele bo itseng (mohlala, UV, boputsoa, ​​​​botala) li bohlokoa bakeng sa ho tsamaisana le maikutlo a photoresist.
• Beam Shaping Optics: Ntlafatsa boholo ba lebone la laser 'me u tsepamise maikutlo ho pepeseha hantle.
• Sistimi ea ho hlahloba: Mekhoa ea ho tsamaisa li-laser ho pholletsa le li-substrates tsa PCB, ho netefatsa ponahalo e tšoanang.
• Mekhahlelo e nepahetseng haholo: Li-Platform tsa ho kenya li-PCB, tse hokahaneng le lisebelisoa tsa ho lekola ho fihlela ho nepahala ha li-micron.

Ts'ebetso ea LDI ka botlalo

Ts'ebetso ea LDI e kopanya mekhahlelo e mengata ea tatellano ho eketsa ts'ebetso le ho nepahala:

• Tokiso ea Lintlha: Phetoho ea meralo ea PCB (mohlala, lifaele tsa Gerber) ho ba litaelo bakeng sa litsamaiso tsa LDI, ho ntlafatsa meralo bakeng sa ho pepeseha ka laser.
• Ho roala ka Substrate: Tšebeliso ea photoresist holim'a li-substrates tsa PCB, tse hlokahalang bakeng sa ho tšoara mekhoa e entsoeng ka laser.
• Tlhaloso: Maemo a nepahetseng a li-PCB a sebelisa matšoao a fiducial le lisebelisoa tsa lik'hamera, tse bohlokoa bakeng sa ho boloka ho nepahala ha ngoliso ho li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata.
• Laser Exposure: Mahlaseli a Laser a hlahloba likaroloana tse koahetsoeng ke photoresist, a khetha ho fetola thepa ho hlalosa mekhoa ea potoloho.
• Ka mor'a Ts'ebetso: E kenyelletsa nts'etsopele, moo photoresist e sa hlahisoang e tlosoang, le etching e latelang ho hlalosa litsela tsa conductive.

Mekhoa e tsoetseng pele ea LDI joalo ka litsamaiso tsa maqhubu a mangata le menahano e feto-fetohang ea nako ea nnete e ntlafatsa ponahalo ea meralo e fapaneng ea PCB. Litsamaiso tse nang le maqhubu a mangata li sebelisa maqhubu a fapaneng a laser ka nako e le 'ngoe, li ntlafatsa ho tenyetseha le ho nepahala. Litšoantšo tse feto-fetohang tsa nako ea 'nete li fetola liparamente tsa laser ka matla nakong ea ho pepeseha, ho lefella mefuta e fapaneng ea substrate le ho netefatsa liphetho tse tsitsitseng.

Ka ho sebelisa mahlale ana a tsoetseng pele, LDI ha e ntlafatse lebelo le ho nepahala ha tlhahiso feela empa e boetse e nolofatsa bokhoni bo rarahaneng ba meralo ea bohlokoa bakeng sa lits'ebetso tsa sejoale-joale tsa elektroniki. Kopanyo ena e felletseng ea melao-motheo le lits'ebetso tse tsoetseng pele e totobatsa karolo ea bohlokoa ea LDI ho ntšetseng pele tlhahiso ea PCB mehleng ea dijithale.

Melemo ea ho Imaging ka Laser Direct ho PCB Manufacturing

Ho nepahala le ho nepahala: LDI e fihlella qeto ea sub-micron le taolo e nepahetseng holim'a bophara ba mela, e leng ea bohlokoa bakeng sa ho etsa liboto tsa khokahano tse nang le bongata bo phahameng le likarolo tse nang le bophahamo bo bonyenyane. Ngoliso ea eona e ntlafalitsoeng ea lera ho isa lera e netefatsa botšepehi bo phethahetseng ba ho hokahanya, esita le ho li-PCB tse rarahaneng tsa lera le lengata.

Ho Tenyetseha le Bokgoni ba Moralo: Ka ho tlosa di-photomasks, LDI e potlakisa ho etsa di-prototyping mme e nolofatsa diphetoho tse potlakileng tsa moralo, e fokotsa haholo dinako tsa tlhahiso le ditjeo. Ntlafatso ya ho pepesehela ka matla e nolofalletsa kopanyo e se nang sekoli ya dikarolo tse fapaneng tsa moralo ka hara moralo o le mong wa PCB.

Ntlafatso ea Boleng le Tlhahiso: LDI e netefatsa ho pepesehela kamehla holim'a libaka tsa PCB, e fokotsa liphoso le ho ntlafatsa sekhahla sa chai ka kakaretso. Taolo e tsoetseng pele ea ts'ebetso e na le likarolo tsa ho lekanya le ho hokahanya ka boiketsetso, e boloka maemo a thata a boleng nakong eohle ea tlhahiso.

Bokgoni ba Tikoloho le Ditjeo: Ho amohelwa ha LDI ho fokotsa tshebediso ya dikhemikhale mme ho eketsa bokgoni ba matla ha ho bapiswa le mekgwa e tlwaelehileng ya ho etsa ditshwantsho. Meralo ya sistimi ya yona e nyane e ntlafatsa tshebediso ya sebaka, e tsamaisana le mekgwa ya tlhahiso e tsitsitseng le maemo a sejwalejwale a tikoloho.

Tšehetso bakeng sa Theknoloji e Tsoetseng Pele ea PCB: LDI e nolofalletsa tlhahiso ea meralo e rarahaneng ea PCB joalo ka khokahano e phahameng ea density (HDI), theknoloji ea microvia, le li-PCB tse thata tse feto-fetohang . Bokhoni bona bo bohlokoa bakeng sa lits'ebetso tse hlokang miniaturization le ntlafatso ea ts'ebetso.

Ho Kgolofala le ho Paka Bokamoso: Ka ho ikamahanya ha yona le thepa e ntjha le ho kopanngwa ho se nang sekoli meralong ya Indasteri ya 4.0, LDI e netefatsa ho phela nako e telele le tlholisano sebakeng se ntseng se fetoha sa elektroniki. Ho Kgolofala ha yona ho matlafatsa bahlahisi ho amohela mahlale a matjha le ho fihlela ditlhoko tsa mmaraka tse ntseng di fetoha ka katleho.

HDI boto ea potoloho moralo o loketse bakeng sa tlhahiso ea theknoloji ea LDI

Likopo le Kameho ea LDI Mefuteng e fapaneng ea PCB

Theknoloji ea Laser Direct Imaging (LDI) e bohlokoa ho pholletsa le mefuta e fapaneng ea PCB, e 'ngoe le e' ngoe e rua molemo ka ho khetheha ho tsoa ho bokhoni ba eona:

Li-PCB tsa High-Density Interconnect (HDI): LDI e fetotse liboto tsa HDI ka ho nolofalletsa ho thehoa ha microvia e nepahetseng e leng ea bohlokoa bakeng sa likhokahano tsa lera-ho-lera. E fihlella ho nepahala ha sub-micron ho beha li-via, e tšehetsa meaho e rarahaneng, ea mekhahlelo e mengata. Ho feta moo, LDI e lula e hlahisa mela e menyenyane le libaka tse tšesaane tse ka bang 25 μm, e ntlafatsa bongata ba routing le ho amohela meralo e rarahaneng ea potoloho. Bokhoni ba eona ba ho netefatsa ngoliso e nepahetseng ea lera-ho-lera bo bohlokoa haholo bakeng sa liboto tsa tlhahiso tse nang le mekhahlelo e 10 kapa ho feta, li boloka mamello e tiileng ea ho hokahanya.

Li-PCB tse Tenyetsehang le tse Tiileng: LDI e sebetsana le liphephetso tse hlahisoang ke li-substrate tse tenyetsehang tse nang le bokhoni ba ho tsepamisa maikutlo bo fetohang ka nako ea sebele ho latela mekhoa e sa tloaelehang ea substrate, e netefatsang hore e pepeseha ka ho lekana. E ipabola litšoantšong tse ntle tsa likarolo, e nolofalletsang tlhahiso ea lipaterone tse rarahaneng linthong tse tenyetsehang ntle le kotsi ea tšenyo. Ho feta moo, LDI e sebetsana ka mokhoa o se nang sekoli le meralo e tenyetsehang, e boloka boleng ba likarolo bo tsitsitseng ho pholletsa le lisebelisoa tse fapaneng tsa substrate.

Li-PCB tsa RF le Microwave : Lits'ebetsong tsa maqhubu a phahameng, LDI e netefatsa taolo e nepahetseng ea impedance ka ho boloka bophara ba mela bo tsitsitseng bo bohlokoa bakeng sa lipotoloho tse laoloang ke impedance. E nolofalletsa tlhahiso e nepahetseng ea lipaterone tse rarahaneng tsa antenna, e tšehetsang ts'ebetso e ntle ea RF ka kotloloho ho PCB. Ho tenyetseha ha LDI ho atoloha ho sebetsa le thepa e ikhethileng joalo ka li-substrate tse thehiloeng ho PTFE, ho netefatsa liphetho tse ntle tsa ho nka litšoantšo ho sa tsotelehe khetho ea substrate.

Liphutheloana tse Tsoetseng Pele le Li-Interposer: LDI e bapala karolo ea bohlokoa mahlaleng a tsoetseng pele a ho paka ka ho nolofalletsa ho etsa litšoantšo tse ntle holim'a li-substrate tse seng tsa setso tse kang li-interposer tsa silicon le khalase. E tšehetsa ho kopanngoa ha likarolo tse kenelletseng ka har'a li-PCB, e nolofalletsa ho thehoa ha likoti le likhokahano tse nepahetseng. Ho feta moo, LDI e kenya letsoho lits'ebetsong tsa ho paka tsa boemo ba wafer, tse bohlokoa bakeng sa ho theha likhokahano tse nang le bongata bo phahameng ho liphutheloana tse tsoetseng pele tsa semiconductor.

Li-PCB tsa Sebopeho se Seholo le tsa Backplane: Bakeng sa lits'ebetso tse kholo, litsamaiso tsa LDI li boloka ho nepahala ho hoholo holim'a boholo ba liphanele tse kholo, e leng tsa bohlokoa bakeng sa li-PCB tsa backplane tse sebelisoang litsing tsa puisano le data. Li ntlafalitsoe ho sebetsana le li-substrate tse teteaneng ho fihlela ho 8mm, ho fihlela litlhoko tsa lits'ebetso tse matla haholo le litlhophiso tsa mekhahlelo e mengata. Ho tenyetseha ha LDI ho atoloha ho liboto tsa theknoloji e tsoakiloeng, ho nolofalletsa ho kopanngoa ha mahlale a fapaneng holim'a liboto tse le 'ngoe tse nang le boholo bo fapaneng ba likarolo le bongata.

Tlhahiso ea mohlala le ea sehlopha se senyenyane: Ho ba bonolo ha LDI ho molemo haholo maemong a tlhahiso ea mohlala le a manyane ka ho nolofalletsa ho etsoa ha moralo ka potlako ntle le tlhoko ea lisebelisoa tsa 'mele tsa ho nka lifoto. E tšehetsa tlhahiso ea sehlopha se senyenyane se theko e tlaase ka ho felisa li-photomaske tse turang, e leng se lumellang tlhahiso e theko e tlaase ea li-PCB tse ikhethileng kapa tse etselitsoeng motho ka mong. LDI e lumellana hantle le melao-motheo ea tlhahiso e potlakileng, e nolofalletsa phetoho e potlakileng lipakeng tsa mefuta e fapaneng ea lihlahisoa le ho tšehetsa mehlala ea tlhahiso e tlang ka nako e nepahetseng.

Lisebelisoa tsena li bonts'a karolo ea bohlokoa ea LDI ho ntshetseng pele moralo oa elektroniki ho pholletsa le mefuta e fapaneng ea PCB, ho ntlafatsa ho nepahala, ho tenyetseha le ho sebetsa hantle lits'ebetsong tsa tlhahiso.

Ho pepeseha ha PCB LDI

Meeli le Mathata a Hona Joale a LDI Technology:

Laser Direct Imaging (LDI) e fetotse tlhahiso ea PCB , leha ho le joalo e tobane le liphephetso tse 'maloa tsa bohlokoa tse bopang boiteko bo tsoelang pele ba lipatlisiso le nts'etsopele.

Meeli ea Phello: Litsamaiso tsa LDI li tobana le liphephetso tsa ho boloka phello e phahameng, haholo-holo bakeng sa tlhahiso e kholo. Litsamaiso tsa mahlakore a le mong, leha li sebetsa hantle, li ka lieha ho feta mekhoa ea setso bakeng sa meralo e otlolohileng. Litsamaiso tsa mahlakore a mangata li fana ka lebelo le ntlafalitsoeng empa li rarahane ebile li bitsa chelete e ngata. Ho laola litlhoko tse kholo tsa data bakeng sa ho nka litšoantšo ka qeto e phahameng ho baka liphephetso tse ling tsa ts'ebetso, haholo-holo bakeng sa meralo e rarahaneng kapa e pharaletseng ea boto.

Mehopolo ea Litšenyehelo: Matsete a pele lits'ebetsong tsa LDI hangata a phahame ha a bapisoa le mekhoa ea setso ea ho pepesehela, e leng se ka bakang tšitiso bakeng sa bahlahisi ba banyenyane ba PCB. Ho bala phaello ea matsete (ROI) ho kenyelletsa ho nahana ka lintlha tse fetang lebelo la ho nka litšoantšo feela. Ho feta moo, lits'ebetso tse tsoetseng pele tsa LDI li kenyelletsa litšenyehelo tse phahameng tsa tlhokomelo, ka lebaka la nako e lekanyelitsoeng ea bophelo le litšenyehelo tsa mehloli ea laser. Basebetsi le basebetsi ba tlhokomelo hangata ba hloka koetliso e khethehileng, e leng se eketsang litšenyehelo tsa ts'ebetso.

Mathata a Tekheniki: Theknoloji ea LDI e tobane le litšitiso tsa tekheniki tse amang ts'ebetso ea eona. Ho sa tsotellehe bokhoni bo tsotehang ba ho tsepamisa mohopolo, ho na le mefokolo ea ho nka litšoantšo tse teteaneng haholo kapa tse sa tloaelehang. Ho sebetsana le libaka tse sa lekanang haholo ho ka hloka liphase tse ngata kapa mekhoa e khethehileng. Ho feta moo, li-laser tse matla a maholo tse sebelisoang ho LDI li ka hlahisa mocheso o moholo, tse ka 'nang tsa sotha thepa e bonolo. Litsamaiso tse sebetsang tsa ho pholisa lia hlokahala empa li eketsa ho rarahana le litšenyehelo. Ho feta moo, ha se li-photoresist tsohle tse loketseng ho nka litšoantšo tsa laser, e leng se hlokang lipatlisiso tse tsoelang pele mabapi le thepa e ntlafalitsoeng.

Liphephetso tsa Taolo ea Boleng le Ts'ebetso: Ho netefatsa liphetho tse tsitsitseng tsa boleng bo holimo ka LDI ho hloka taolo e hlokolosi ea ts'ebetso. Ho leka-lekanya khafetsa ho bohlokoa ho boloka ho nepahala ha nako e ntse e ea, ka mabaka a tikoloho a kang mocheso le mongobo a susumetsang ts'ebetso ea sistimi. Ho lumellana ha leseli la laser ho ka lebisa liphellong tse sa rateheng joalo ka lipaterone tsa speckle, tse ka amang ho hlaka ha setšoantšo, haholo-holo bakeng sa likarolo tse ntle. Ho fokotsa litlamorao tsena ho hloka maano a khethehileng a optics le litšoantšo.

Mehopolo ea Taolo le Polokeho: Ho khomarela melaoana e thata ea polokeho ho bohlokoa ha ho sebelisoa li-laser tse matla haholo lits'ebetsong tsa LDI. Ho latela melao ena ho eketsa ho rarahana ha moralo le ts'ebetso ea sistimi, ho hloka koetliso e felletseng ea basebelisi le mehato ea polokeho. Leha LDI e fokotsa tšebeliso ea lik'hemik'hale ha e bapisoa le mekhoa ea setso, e hlahisa mehopolo e mecha ea tikoloho mabapi le likhase tsa laser le maro a pholileng. Tšebeliso ea matla, haholo-holo bakeng sa litsamaiso tse matla haholo, e ka baka matšoenyeho a tikoloho libakeng tse itseng.

Ho Ikamahanya le Thepa le Mahlale a Macha: Ha thepa ea PCB e ntse e tsoela pele, litsamaiso tsa LDI li tlameha ho ikamahanya le maemo ho latela litlhoko tse ncha. Lisebelisoa tse ling tse tsoetseng pele li ka hloka litlhophiso tse itseng tsa laser kapa maqhubu a maqhubu, tse hlokang nts'etsopele e tsoelang pele ea theknoloji. Ho kopanya LDI le lits'ebetso tsa tlhahiso ea tlatsetso le litsamaiso tsa taolo ea boleng bo iketsang ho hlahisa menyetla le liphephetso tsa ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso le boleng ba sehlahisoa.

Baenjineri ba CAM ba Lokela ho Ela Hloko Eng Ha ba Sebelisa Theknoloji ea LDI ho Hlahisa li-PCB?

Ha moenjineri oa CAM (moetsi o thusoang ke likhomphutha) a filoe mosebetsi oa ho hlahisa li-PCB a sebelisa theknoloji ea laser direct imaging (LDI), ho na le libaka tse 'maloa tsa bohlokoa tse lokelang ho beoa leihlo ka hloko ho netefatsa liphetho tse nepahetseng le katleho tšebetsong ea tlhahiso:

Tokiso le Netefatso ea Lintlha: Baenjiniere ba CAM ba tlameha ho netefatsa hore data ea moralo oa PCB e lokisitsoe hantle le ho netefatsoa bakeng sa ho lumellana le sistimi ea LDI. Sena se kenyelletsa ho hlahloba liphoso tse kang likarolo tse sieo kapa tse fetang, ho netefatsa hore melao eohle ea moralo ea lateloa, le ho netefatsa hore sebopeho sa data se loketse ho kenngoa ka kotloloho lisebelisoa tsa LDI.

Ho kopanya diphanele le ho kenya disebediswa: Ho kopanya diphanele hantle ho bohlokwa bakeng sa ho eketsa bokgoni ba tlhahiso le tlhahiso. Baenjiniere ba CAM ba hloka ho ntlafatsa sebopeho sa phanele hore se lekane sebakeng sa ho nka ditshwantsho sa sistimi ya LDI ha ba ntse ba fokotsa tshenyo ya thepa. Ba lokela hape ho nahana ka ho bewa ha matshwao a fiducial le masoba a disebediswa bakeng sa ho lekalekanya le ho sebetsana ka nepo nakong ya tshebetso ya ho etsa ditshwantsho.

Ho Lokisa le ho Ngolisa: Litsamaiso tsa LDI li itšetlehile ka ho lokisa le ho ngolisa ka nepo ho netefatsa hore ho etsoa litšoantšo tse nepahetseng ho pholletsa le meralo ea PCB ea mekhahlelo e mengata le e rarahaneng. Baenjiniere ba CAM ba lokela ho hlalosa le ho netefatsa maano a ho lokisa ka hloko ho netefatsa hore matšoao a fiducial le lipheo tsa ngoliso li fumaneha hantle 'me li hlophisitsoe ka nepo tlhahisoleseling ea moralo.

Ntlafatso ea Liparamente tsa Litšoantšo: Ho utloisisa bokhoni le mefokolo ea sistimi ea LDI ho bohlokoa bakeng sa ho ntlafatsa liparamente tsa litšoantšo tse kang matla a laser, nako ea ho pepesehela le tharollo. Baenjiniere ba CAM ba lokela ho ngola ka nepo phallo ea ts'ebetso ea LDI ho ERP le ho lokisa liparamente tse hlokoang ke fektheri ka hloko. Ba lokela ho sebelisana haufi-ufi le basebetsi ba lisebelisoa ho lokisa liparamente tsena ho latela litlhoko tse ikhethileng tsa moralo oa PCB le litšobotsi tsa thepa e sebelisitsoeng.

Taolo le Tlhahlobo ea Boleng: Ho pholletsa le ts'ebetso ea tlhahiso, baenjiniere ba CAM ba lokela ho kenya tšebetsong tlhahiso e tiileng ea lifaele tsa Gerber le ho laola boleng ka thata ho latela litlhaloso le litlhoko tse ikhethileng tsa bareki ho beha leihlo ho nepahala le ho tsitsa ha liphetho tsa litšoantšo. Ha ba ntlafatsa lifaele tsa Gerber , ba lokela ho tenyetseha le ho nahana ka botlalo ka mefokolo ea lisebelisoa tsa tlhahiso ho qoba ho feta meeli ea ts'ebetso. Baenjiniere ba CAM ba lokela ho loanela ho ntlafatsa lifaele tsa PCB Gerber ho netefatsa hore ha li fetole moralo oa pele oa moreki ha li ntse li nolofalletsa tlhahiso e sebetsang ea fektheri.

Litokomane tsa Ts'ebetso le Maemo a Tloaelehileng: Ho boloka litokomane tse felletseng tsa ts'ebetso ea tlhahiso ho bohlokoa bakeng sa ho sala morao le ntlafatso e tsoelang pele. Baenjiniere ba CAM ba lokela ho rekota ka hloko liparamente tsa litšoantšo, litlhophiso tsa ts'ebetso, le liphapang life kapa life tse kopaneng nakong ea tlhahiso ho ERP. Ho sebelisa litempele tsa ts'ebetso tse tloaelehileng ho ntlafatsa bokhoni ba ho rarolla mathata le ho ntlafatsa mesebetsi ea tlhahiso ea nakong e tlang.

fihlela qeto e

Theknoloji ea Laser Direct Imaging (LDI) e ka pele ho tlhahiso ea PCB ea sejoale-joale, e fana ka ho nepahala ho ke keng ha bapisoa, ho tenyetseha le ho sebetsa hantle. Ka ho felisa litšitiso tse tloaelehileng tsa ho etsa litšoantšo, LDI e thusa ho etsa prototyping ka potlako, ho ntlafatsa bokhoni ba moralo, le taolo ea boleng bo holimo. Ha liindasteri li ntse li tsoela pele ho ea lits'ebetsong tse rarahaneng tsa elektroniki, bokhoni ba LDI ba ho ikamahanya le lisebelisoa le mahlale a macha bo netefatsa karolo ea eona ea bohlokoa ho tsamaiseng boqapi. Ho ithuta hore na LDI e ka ntlafatsa ts'ebetso ea hau ea tlhahiso ea PCB joang, ikopanye le rona kajeno bakeng sa lipuisano tsa hau.

FAQs

Melemo ea tikoloho ea ho sebelisa theknoloji ea Laser Direct Imaging (LDI) ha ho etsoa PCB ke efe?

Laser Direct Imaging e fokotsa tšebeliso ea lik'hemik'hale le tšebeliso ea matla ha e bapisoa le mekhoa ea setso, e ikamahanyang le mekhoa e tsitsitseng ea tlhahiso.

Theknoloji ea LDI e sebetsana joang le tlhahiso ea li-PCB tse tenyetsehang ha li bapisoa le liboto tse thata?

LDI e ipabola tabeng ea ho nahana ka li-substrates tse tenyetsehang ka ho fetola matla a ho tsepamisa maikutlo, ho netefatsa ponahalo e tšoanang ntle le tšenyo ea substrate.

Na lits'ebetso tsa LDI li ka amohela litlhoko tse kholo tsa tlhahiso ea PCB ka nepo?

Ee, lits'ebetso tsa LDI li ntlafalitsoe bakeng sa scalability, li boloka ho nepahala ho holimo ho feta boholo ba liphanele tsa bohlokoa bakeng sa lits'ebetso tse joalo ka li-PCB tsa backplane.

Ke tsoelopele efe ho theknoloji ea LDI e ts'ehetsang kopanyo ea eona ho meralo ea indasteri ea 4.0?

Litšoantšo tse ikamahanyang le maemo ka nako ea sebele le litsamaiso tsa bolelele ba maqhubu a mangata li ntlafatsa bokhoni ba LDI ba ho ikamahanya le meralo le thepa e fapaneng ea PCB ka mokhoa o se nang mathata.

Laser Direct Imaging e bapisoa joang le mekhoa ea setso ea photolithography ho latela linako tsa tlhahiso ea tlhahiso?

LDI e potlakisa prototyping le ho fokotsa linako tsa tlhahiso ea tlhahiso ka ho felisa tlhoko ea limaske tsa 'mele, e nolofalletsang ho pheta-pheta ha moralo o potlakileng.