Litšebeletso tsa Kopano ea Micro BGA PCB bakeng sa Lisebelisoa tsa Elektroniki tse nang le Boima bo Phahameng

Kopano ea PCB ea micro BGA

Kopano ea Micro BGA PCB ha se mofuta o monyane feela oa kopano e tloaelehileng ea BGA. Ha sephutheloana se sebelisa tokisetso ea bolo e tiileng, moeli oa tlhahiso o angoa ke sebaka sa maoto sa PCB, geometry ea pad, ho beoa ha solder-pest, ho lumellana ha sebaka, boitšoaro ba ho phalla hape le bokhoni ba ho hlahloba manonyeletso a patiloeng ka tlas'a sephutheloana. Bakeng sa moreki oa tlhahiso, potso ea bohlokoa ke hore na fektheri ea kopano ea PCB e ka laola ketane eo eohle—eseng feela hore na mochini oa eona oa SMT o ka beha karolo.

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB . Bakeng sa merero ea micro-BGA, PCB le PCBA li ka sebetsoa e le tsela e le 'ngoe ea tlhahiso, ho kenyeletsoa tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT, tlhahlobo le liteko tse lumellanoeng. Sena sea bohlokoa ha micro-BGA e lutse boto e teteaneng ea mekhahlelo e mengata, e arolelana kopano le liphutheloana tse ling tsa SMT, kapa e fetoha karolo ea lenaneo la tlhahiso ea mohlala.

Ke eng e lokelang ho netefatsoa pele ho hahoa micro-BGA?

Tlhahlobo ea tlhahiso e lokela ho qala ka ho hula sephutheloana le data ea PCB e lokollotsoeng. Tsela ea kopano e itšetlehile ka lebala la bolo la micro-BGA, boholo ba sephutheloana, paterone ea mobu oa PCB, likarolo tse potolohileng, kaho ea boto, litlhoko tsa stencil, thepa ea ho solder, maemo a ho phalla hape le litlhoko tsa tlhahlobo. Tlhahisoleseling e phatlalalitsoeng ea kopano ea Highleap e khetholla bokhoni ba micro-BGA, empa kamohelo ea projeke e ntse e lokela ho ipapisa le sephutheloana se itseng le data e felletseng ea tlhahiso.

Litlhoko tsa Kopano ea Micro-BGA PCB bakeng sa Kaho e Loketseng Tlhahiso

Kopano ea micro-BGA e lokela ho hlahlojoa ho tloha sephutheloana ho ea kantle. Setšoantšo sa sephutheloana se theha tlhophiso ea bolo le enfelopo ea mechini, ha moralo oa PCB o khetholla hore na sehlopha se hokahana joang le potoloho e setseng. Ts'ebetso ea kopano e tlameha ho hlahisa li-interface tseo ka mokhoa o tsitsitseng ka ho hatisa, ho beha le ho phalla hape.

  • Tlhaloso ea sephutheloana: Netefatsa nomoro e nepahetseng ea karolo ea moetsi, setšoantšo sa sephutheloana, bophahamo ba bolo, palo ea bolo, litekanyo tsa sephutheloana le tlhaiso-leseling ea tataiso.
  • Paterone ea mobu oa PCB: Hlahloba sebaka se lokollotsoeng khahlanong le litokomane tsa karolo le mokhoa o reriloeng oa tlhahiso.
  • Ho baleha ka tatellano: Tsela e teteaneng ea micro-BGA e ka hloka leano le khethiloeng ka hloko la ho sebelisa le ho ntša fene. Tharollo e nepahetseng e itšetlehile ka sephutheloana le sebopeho sa lera la PCB ho fapana le lentsoe "micro-BGA" feela.
  • Thepa ea kopano: Litlhoko tsa stencil, peista ea ho solder, motsoako oa ho solder le phallo ea metsi li lokela ho hlahlojoa hammoho le palo ea boto le likarolo.
  • tlhahlobo: Kahobane manonyeletso a solder a ka tlas'a sephutheloana, moralo oa tlhahlobo o tlameha ho kenyelletsa mokhoa o loketseng bakeng sa manonyeletso a patiloeng.

Ke lintlha life tsa micro-BGA tse bohlokoa haholo nakong ea tlhahlobo ea khotheishene?

Bakeng sa khotheishene ea kopano, tlhahisoleseling e molemo ka ho fetisisa ke nomoro e nepahetseng ea karolo hammoho le data ea tlhahiso ea PCB le BOM. Polelo e akaretsang e kang "0.3 mm micro-BGA" ha e hlalose bothata ba tlhahiso ka botlalo. Liphutheloana tse peli tse nang le bophahamo bo tšoanang li ka ba le lipalo tse fapaneng tsa bolo, litekanyo tsa sephutheloana, mehato ea maoto le litlhoko tsa ho phatloha ha boto.

Bakeng sa sephutheloana se felletseng sa faele ea kopano ea PCB , fana ka lifaele tsa tlhahiso le tlhaiso-leseling ea likarolo tse lumellang fektheri ho hlahloba moralo oa 'nete ho fapana le ho hakanya ho tsoa ho lentsoe la bohlokoa kapa lelapa la sephutheloana.

Sebopeho le Tlhahiso ea Micro-BGA PCB bakeng sa Liboto tsa High-Density

Ts'ebetso ea kopano e ke ke ea lefella sebaka se sa lokelang sa PCB kapa ho phatloha ho sa sebetseng. Ka hona, merero ea Micro-BGA e rua molemo ka ho tšoara tlhahiso le kopano ea PCB e le mosebetsi oa boenjiniere o hokahaneng. Sena se bohlokoa haholo ha sehlopha se qobella litsela tse khutšoane tsa ho baleha, liphetoho tse teteaneng tsa lera kapa libaka tse nyane tse potileng sephutheloana. Moo ho phatloha ha micro-BGA ho sebelisang li-microvia kapa ka har'a pad, tlhahiso ea HDI e hokahantsoeng le kopano ea likarolo e lokela ho hlahlojoa pele mokhoa oa naha le tsela ea kopano li hoamisoa.

Sebaka sa moralo Seo moetsi a hlokang ho se hlahloba Hobaneng e ama kopano
Sebaka sa ho paka ka sephutheloana 'Mapa oa bolo, litekanyo tsa pad, tlhaloso ea solder-mask le tataiso ea likarolo E etsa qeto ea hore na paterone ea mobu e entsoeng e tsamaellana le sebopeho sa likarolo
Leano la ho baleha le ho sebelisa mokhoa oa ho tsamaea Ka sebaka, theknoloji ea ho phunya, ho tlosa li-pad le ho tsamaisa ho potoloha sehlopha E laola monyetla oa ho phatloha ha koloi le sebaka se fumanehang sa boto
Setšoantšo sa PCB Palo ea mealo, kaho ea dielectric, litlhoko tsa kabo ea koporo le impedance moo ho hlokahalang E ama tsela eo lintho li tsamaisoang ka eona, tlhahiso le boitšoaro ba mocheso nakong ea phallo ea metsi hape
Qetellong Qetello e khethiloe bakeng sa litlhoko tsa PCB e lokollotsoeng le kopano ea likarolo E ama sebopeho sa ho kopanya 'me e lokela ho nahanoa nakong ea moralo oa ts'ebetso
Panelization Kemiso ea phanele, lisebelisoa, litsebiso le tataiso ea boto E tšehetsa ho beoa le ho hatisa ka boiketsetso ho ka phetoa-phetoang

Tlhahlobo ea PCB DFM e molemo pele ho tlhahiso hobane sehlopha sa tlhahiso se ka hlahloba lintlha tsa PCB bakeng sa tlhahiso le lithibelo tsa kopano pele lithibelo tseo e e-ba mathata a lebenkeleng.

Na PCB ea micro-BGA e hloka HDI kamehla?

Tjhe. Tlhoko ya HDI e itshetlehile ka sephutheloana, bolo ya bolo, bongata ba tsela, boholo ba boto, sebopeho sa lera le mokhoa o fumanehang wa ho phatloha. Micro-BGA e ka lekana kahong ya maemo a tlwaelehileng ya mekhahlelo e mengata moralong o mong mme ya hloka dibopeho tsa HDI ho o mong. Mokgwa o nepahetseng ke ho lekola ditlhoko tsa sebele tsa sephutheloana le tsela ho ena le ho etsa HDI e be kgopolo ya kamehla.

Ha moralo o lokollotsoeng o hloka likarolo tsa khokahano ea bongata bo phahameng, tsela ea tlhahiso ea PCB e lokela ho hlahlojoa hammoho le ts'ebetso ea kopano. Tšebeletso ea tlhahiso ea PCB ea Highleap e ka ba karolo ea tsela eo e kopaneng ea tlhahiso.

Khatiso ea Stencil ea Micro-BGA, Sebaka le Phallo e Ncha

Bakeng sa kopano ya micro-BGA, sephetho sa ho kopanya se susumetswa haholo ke se etsahalang pele karolo e kena ka ontong e kgutlelang morao. Lesoba la stencil, boemo ba ho peista le depositi e hatisitsweng di theha bophahamo ba ho kopanya bo fumanehang sebakeng se seng le se seng. Sebaka se lokela ho hokahanya sehlopha le di-PCB pads, ha phallo e kgutlelang morao e tlameha ho hlahisa ho kopanya ho tsitsitseng ho pholletsa le boto.

  1. Hlahloba stencil khahlanong le sebaka sa 'nete sa ho qapa. Sebopeho sa sebopeho sa lesoba le khetho ea foil li lokela ho nahanoa ka tokisetso ea pad ea micro-BGA le likarolo tse ling ho PCB e tšoanang.
  2. Laola khatiso ea solder-peista. Phapang ea khatiso ea bohlokoa hobane depositi e sa tloaelehang e ka fetoha bothata bo patiloeng ba solder-joint ka mor'a hore sephutheloana se behoe.
  3. Netefatsa ho otloloha ha sebaka. Ho hokahanya pono, tataiso ea sephutheloana le li-fiducial tsa boto li tšehetsa ho beoa ha sehlopha ka mokhoa o ka phetoang.
  4. Hlalosa mokhoa oa ho pheta-pheta bakeng sa kopano ea 'nete. Kaho ea PCB, thepa ea ho qhibilihisa, litšobotsi tsa sephutheloana le likarolo tse haufi kaofela li ka ama boemo ba mocheso.
  5. Hlahloba sephetho pele o se lokolla. Tlhahlobo e bonahalang le tlhahlobo e patiloeng ka manonyeletso li sebeletsa merero e fapaneng 'me ha lia lokela ho nkoa e le tse ka fapanyetsanoang.

Ke hobane'ng ha taolo ea solder-peste e le ea bohlokoa bakeng sa micro-BGA?

Sehlopha sena se na le di-interface tse ngata tse nang le sebaka se haufi sa ho tjheseletsa sebakeng se senyenyane. Ho tjheseletsa ho feteletseng kapa ho sa lekaneng, phetiso e sa tsitsang, ho thijwa ha lesoba kapa ho printa offset ho ka ama manonyeletso a mangata ka nako e le nngwe. Ke ka lebaka leo tlhahlobo ya tjheseletsa e leng ya bohlokwa e le tlhahlobo ya tshebetso e nyolohang: e dumella maemo a kgatiso ho hlahlojwa pele micro-BGA e pata manonyeletso.

Na micro-BGA e ka arolelana PCB le SMT e kholoanyane le likarolo tse phunyeletsang?

E. Micro-BGA e ka ba karolo ea kopano ea theknoloji e tsoakiloeng e nang le liphutheloana tse ling tsa SMT le likarolo tse phunyeletsang. Phephetso ea boenjiniere ke ho laola bongata bo fapaneng ba mocheso, libaka tse pepeneneng tsa likarolo, tatellano ea ho kopanya le litlhoko tsa tlhahlobo ho pholletsa le boto e le 'ngoe. Tsela ea kopano ea SMT PCB ea Highleap e ka kopanngoa le ts'ebetso e hlokahalang ea kopano e phunyeletsang le ea bobeli ho latela moralo o lokollotsoeng.

Tlhahlobo le Teko ea Kopano ea Micro-BGA PCB

Micro-BGA e baka bothata ba tlhahlobo boo tlhahlobo e tloaelehileng ea mahlo e ke keng ea bo rarolla ka boyona: manonyeletso a solder a patiloe ka tlas'a sephutheloana. Ka hona, moralo oa tlhahlobo o hloka ho khetholla pakeng tsa se ka hlahlojoang ka mahlo le se hlokang mokhoa o ka hlahlobang sehlopha se patiloeng.

Tlhahlobo e lokela ho latela mokhoa oa ho hloleha, eseng lethathamo la lisebelisoa.

AOI e ka lekola sebaka se bonahalang sa dikarolo le maemo a di-solder a potileng, empa e ke ke ya bona ka ho toba sehlopha se felletseng sa di-solder tsa micro-BGA. Ka hona, tlhahlobo ya X-ray e bohlokwa bakeng sa netefatso ya manonyeletso a patilweng. Teko ya motlakase kapa ya tshebetso e ka fana ka bopaki bo bong, empa ha e nke sebaka sa tlhahlobo ya tlhahiso ya manonyeletso a di-solder.

  • SPI: E hlahloba li-deposit tsa solder-peste pele e beoa le ho phalla hape.
  • AOI: E hlahloba likarolo tse bonahalang, maemo a ho beoa le likarolo tse fumanehang habonolo tsa ho solder.
  • X-ray: E fana ka ponahalo e sa senyeheng libakeng tse patiloeng tse kopantsoeng le solder tlas'a micro-BGA.
  • Teko ea motlakase: Teko ea motlakase e ka netefatsa maemo a itseng a motlakase moo moralo le mokhoa oa teko li o tšehetsang.
  • Teko ea tšebetso: Teko e sebetsang e ka eketsoa ha sehlahisoa se hloka netefatso ea boemo ba ts'ebetso.

Na kopano ea micro-BGA e hloka tlhahlobo ea X-ray?

Bakeng sa liphutheloana tsa micro-BGA, X-ray e sebelisoa hangata hobane manonyeletso a solder a patiloe ke 'mele oa karolo. Sebaka se nepahetseng sa tlhahlobo se lokela ho lumellanoa ho latela sephutheloana, kotsi ea sehlahisoa, litlhoko tsa bareki le litekanyetso tsa kamohelo. Tlhahisoleseling ea bokhoni ba SMT e phatlalalitsoeng ea Highleap e thathamisa tlhahlobo ea X-ray har'a bokhoni ba eona ba tlhahlobo.

Na kopano ea micro-BGA e ka feta AOI 'me ea ntse e e-na le bothata ba ho kopanya li-solder le li-solder?

E. AOI e ka tsebahatsa sebaka se bonahalang le maemo a amanang le ho solder ho potoloha boto, empa sehlopha sa micro-BGA ka bosona se ka tlase ho sephutheloana. Ka hona, moralo o felletseng oa boleng o kopanya mekhoa ea tlhahlobo e loketseng likarolo tse fumanehang le tse patiloeng tsa kopano, e lateloa ke liteko tsa motlakase kapa tse sebetsang moo ho hlokahalang.

Kopano ea Micro-BGA e nang le SMT e teteaneng, QFN, CSP le liphutheloana tse ling

Ha se hangata micro-BGA e leng teng e le 'ngoe ho PCB ea tlhahiso. E ka arolelana boto le QFN, CSP, QFP, lihokelo, lisebelisoa tsa motlakase, memori, li-sensor le likarolo tsa chip tse tloaelehileng. Tsela ea tlhahiso e tlameha ho sebetsa bakeng sa palo e felletseng ea likarolo ho fapana le ho ntlafatsa sephutheloana se le seng ka thoko.

Mona ke moo moetsi oa PCB le fektheri ea kopano ba ka fanang ka monyetla ho feta mofani oa sebaka feela. Kaho ea boto, jiometri ea pad, ho kopanya liphanele le tatellano ea kopano li ka hlahlojoa e le liqeto tse hokahaneng tsa tlhahiso. Highleap e boetse e fana ka lits'ebeletso tse pharaletseng tsa kopano ea PCB bakeng sa litlhoko tsa mohlala le tlhahiso.

Ho etsahala'ng ha micro-BGA le QFN li le ho PCB e le 'ngoe?

Liphutheloana tsena tse peli li na le li-geometri tse fapaneng tsa solder-joint le boitšoaro ba mocheso. Micro-BGA e na le li-array joints tse patiloeng, ha QFN e pepesitse litlhoko tsa perimeter le thermal-pad. Ka hona, leano la stencil le reflow le lokela ho ikarabella bakeng sa mefuta ea liphutheloana le baahi ba likarolo tse potolohileng. Molao o le mong o akaretsang bakeng sa mohato o mong le o mong oa maoto ha se leano le tšepahalang la tlhahiso.

Bakeng sa diboto tse rarahaneng, fektheri e ka boela ya hlahloba tshebetso e pharaletseng ya tlhahiso ya kopano ya PCB e le hore ho hatisa, ho beha, ho ntsha metsi hape, ho hlahloba le mesebetsi e theohelang tlase ho dule ho tsamaellana le kaho e lokollotsweng.

Kopano ea Micro-BGA PCB bakeng sa Prototype, NPI le Tlhahiso

Mananeo a Micro-BGA hangata a ba thata ha ts'ebetso ea prototype e nkoa e le e lahloang. Tsela e betere ea tlhahiso e theha sephutheloana, PCB, stencil, ho beha, ho kenya hape le ho hlahloba likhopolo esale pele hoo mohopolo o tšoanang oa boenjiniere o ka kenang ho NPI le ho pheta tlhahiso.

  1. Tlhahlobo ea mohlala: Netefatsa lintlha tsa sephutheloana, lifaele tsa PCB, BOM, litšoantšo tsa kopano le tlhahlobo le tlhahlobo e reriloeng.
  2. Kaho ea pele: Netefatsa maemo a 'nete a boto, palo ea likarolo, khatiso, sebaka le ho kenngoa hape ha litokomane li lokolotsoe.
  3. Kamano ea tlhahlobo: Hlahloba liphetho tsa SPI, AOI, X-ray le tsa motlakase kapa tsa ts'ebetso ho latela moralo oa kamohelo o lumellanoeng.
  4. Tokollo ea NPI: Rekota liphetoho tsa ts'ebetso, li-substitution tsa likarolo tse amohetsoeng, litlhoko tsa teko le lintlha tsa tlhahiso pele ho hahoa hape.
  5. Taolo ea tlhahiso: Boloka tsela e amohetsoeng ea tlhahiso e tsitsitse ha u ntse u laola liphetoho ts'ebetsong e tloaelehileng ea phetoho ea boenjiniere ea moreki.

Mofani oa kopano ea micro-BGA o lokela ho tšehetsa NPI joang?

Mofani oa thepa o lokela ho etsa ho fetang ho haha ​​sehlopha sa pele. Monehelo o molemo oa NPI ke tlhahlobo e ngotsoeng ea tlhahiso e hokahanyang PCB le BOM e lokollotsoeng le stencil, lenaneo la kopano, ts'ebetso ea ho nchafatsa, moralo oa tlhahlobo le litlhoko tsa liteko. Highleap e tšehetsa tlhahlobo ea pele ea sengoloa 'me e ka hlophisa meaho ea mehlala ea PCBA pele ho bongata ba tlhahiso.

Seo U ka se Romelang bakeng sa Khoteshene ea Kopano ea Micro-BGA PCB

RFQ e thusang e fa fektheri tlhahisoleseding e lekaneng ho qotsa tsela ya sebele ya tlhahiso ho ena le theko ya kopano e akaretsang. Bakeng sa diboto tsa micro-BGA, sephutheloana sa dikarolo le data ya tlhahiso ya PCB di bohlokwa haholo hobane sephutheloana se ka ama tsela, tlhahlobo ya maoto, moralo wa stensele le ditlhoko tsa tlhahlobo.

  • Lintlha tsa tlhahiso ea PCB: Lifaele tsa tlhahiso tsa Gerber kapa tse ling tse lokollotsoeng, tlhahisoleseling ea pokello moo ho hlokahalang, litekanyo tsa boto le data ea ho kopanya liphanele.
  • BOM: Linomoro tsa likarolo tsa moetsi, bongata, mekhoa e meng e amohetsoeng le litlhoko tsa ho fumana thepa.
  • Lintlha tsa Centroid/khetho le sebaka: Libaka tsa likarolo, lipotoloho le litšupiso bakeng sa ho beoa ka boiketsetso.
  • Setšoantšo sa kopano: Polarity, lintlha tsa kopano e khethehileng, lithibelo tsa mechini le tlhahisoleseling e mabapi le lehlakore la likarolo.
  • Litokomane tsa Micro-BGA: Nomoro e nepahetseng ea karolo le setšoantšo sa sephutheloana ha sephutheloana se sa hlalosoa ka ho lekaneng ke BOM feela.
  • Litlhoko tsa tlhahlobo le liteko: Sekala sa X-ray, litlhoko tsa AOI, ICT, teko ea ts'ebetso kapa litekanyetso tsa kamohelo tse ikhethileng ho moreki.
  • Bongata le mohato oa kaho: Mohlala, NPI, bophahamo ba teko kapa tlhahiso, hammoho le kemiso e hlokahalang ea ho tlisa thepa.

Ke lifaele life tse hlokahalang bakeng sa khotheishene e nepahetseng ea kopano ea micro-BGA?

Sephutheloana sa mantlha hangata ke data ea tlhahiso ea PCB, BOM le data ea sebaka, e tšehetsoang ke litšoantšo tsa kopano le litokomane life kapa life tse ikhethileng tsa sephutheloana. Haeba boto e kenyelletsa impedance e laoloang, kaho e sa tloaelehang ea PCB, liphetho tse khethehileng tsa bokaholimo, liteko, ho koahela kapa litlhoko tse ling, tseo li lokela ho boleloa le RFQ ho fapana le ho tloheloa hore tlhahiso e fumanoe hamorao.

Haeba o se o ntse o na le sephutheloana se felletseng sa tlhahiso, o ka se romela ka kopo ya khotheishene e potlakileng ya Highleap bakeng sa tlhahlobo ya projeke.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Kopano ea Micro-BGA PCB

Kopano ea micro-BGA PCB ke eng?

Kopano ea Micro-BGA PCB ke ts'ebetso ea ho kenya sephutheloana sa gridi ea bolo ea micro ho PCB ho sebelisoa ts'ebetso ea tlhahiso ea SMT. Hobane manonyeletso a solder a hlophisitsoe ka tlas'a sephutheloana, ts'ebetso e hloka taolo e hokahaneng ea sebaka sa PCB, khatiso ea solder-peste, ho beha, ho phalla hape le tlhahlobo ea manonyeletso a patiloeng.

Na micro-BGA e tšoana le fine-pitch BGA?

Mantsoe ana aa tšoana lipuisanong tsa tlhahiso tse sebetsang, empa ha aa lokela ho nkoa e le litlhaloso tse ka fetoloang. Setšoantšo sa 'nete sa sephutheloana, bophahamo ba bolo, palo ea bolo, litekanyo tsa sephutheloana le sebaka sa PCB li khetholla litlhoko tsa tlhahiso bakeng sa sesebelisoa se itseng.

Ke theknoloji efe ea PCB e hlokahalang bakeng sa micro-BGA?

Ha ho na kaho e le 'ngoe ea PCB e sebetsang ho micro-BGA e 'ngoe le e 'ngoe. Ho latela sephutheloana le bongata ba routing, moralo o ka sebelisa kaho e tloaelehileng ea multilayer, likarolo tsa HDI, microvias kapa maano a mang a khokahano. Qeto e lokela ho latela litlhoko tsa 'nete tsa ho phatloha le tsa motlakase.

Na Highleap e kopanya liphutheloana tsa micro-BGA?

Highleap e phatlalatsa bokgoni ba ho kopanya micro-BGA e le karolo ea nyehelo ea eona ea ho kopanya PCB. Kamohelo ea 'nete ea tlhahiso e ipapisitse le sephutheloana se itseng, moralo oa PCB, data ea likarolo le litlhoko tsa tlhahiso tse rometsoeng bakeng sa tlhahlobo.

Na Highleap e ka etsa PCB le ho kopanya micro-BGA?

E. Highleap e sebetsa e le fektheri ea tlhahiso ea PCB le ea kopano ea PCB, kahoo PCB e se nang letho le kopano li ka sebetsoa ka tsela e tšoanang ea tlhahiso. Sena se ka nolofatsa tšebelisano ha sephutheloana sa micro-BGA se hloka ho lumellana haufi-ufi pakeng tsa tlhahiso ea PCB le boenjiniere ba kopano.

Na micro-BGA PCBA e ka tloha tlhahisong ea mohlala ho ea tlhahisong?

E. Phetoho e matla ka ho fetisisa ha kaho ea mohlala e theha ntlafatso ea PCB e amohetsoeng, mehloli ea likarolo, ts'ebetso ea stencil le kopano, litekanyetso tsa tlhahlobo le litlhoko tsa liteko tse tla sebelisoa bakeng sa tlhahiso e latelang.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.