Bokgoni ba Koporo ba PCB: Tahlehelo ea Letšoao, Khetho ea Thepa le Taolo ea Tlhahiso

Ho ba thata ha koporo ea PCB ke sebopeho sa bokaholimo bo nyenyane ba foil ea koporo le li-interface tse phekotsoeng. Ka maqhubu a phahameng, motlakase o bokellana haufi le bokaholimo ba conductor, kahoo ho ba thata ho eketsa bolelele ba tsela bo sebetsang le tahlehelo ea conductor. E ka boela ea ama tieho ea mohato le mohlala o bonahalang oa impedance.

Highleap Electronics ha e etse foil ea koporo. Re reka le ho sebetsana le kaho e amohetsoeng ea foil/laminate, re etsa PCB le ho kopanya PCBA.

Na ho se be le khoro e tlase kamehla ho etsa PCB e betere? Koporo e boreleli, e motlakase hangata e fokotsa tahlehelo ea mokhanni oa maqhubu a phahameng. Tlhahiso e ntse e hloka ho khomarela ho lekaneng, ho lumellana ha ts'ebetso, ho fumaneha le ho tšoaneleha. Foil e nepahetseng ke khoebo e laoloang, eseng leiboleng la papatso.

Bokgoni ba Koporo ba PCB ke Eng?

Koporo e tšetsoeng ka motlakase e na le lehlakore la moropa le lehlakore le phekotsoeng, 'me bafepedi ba laminate ba ka fana ka meaho e tloaelehileng, e phekotsoeng morao, e nang le boemo bo tlase haholo kapa e nang le boemo bo tlase haholo . Ho reha mabitso ha ho lumellane ka botlalo ho bafepedi, kahoo moralo o lokollotsoeng o lokela ho khetholla foil e nepahetseng kapa moeli o amohetsoeng oa ho se lekane.

Koporo ea HTE / boemo bo tloaelehileng

Ho khomarela ho matla le ho fumaneha ho pharaletseng, empa hangata tahlehelo ea mokhanni e phahame.

RTF

E tsamaisa kalafo ho fokotsa bokaholimo bo sa tsitsang bo bonoang ke lets'oao, ho latela kaho.

VLP

Profaele e tlase bakeng sa ts'ebetso e ntlafetseng ea maqhubu a phahameng.

HVLP / foil e boreleli e tsoetseng pele

E sebelisoa moo 112G, 224G, mmWave kapa likanale tse telele li lokafatsang litšenyehelo le taolo e eketsehileng.

Bakeng sa moreki, phapang e molemo e pakeng tsa lebitso la theknoloji le tlhoko ea boto e felileng. Boto e ntse e tlameha ho laola tšebelisano lipakeng tsa ho rarahana, resin le ho khomarela, profil ea base-foil, ho rarahana ha lehlakore le phekotsoeng le botenya ba koporo bo felileng. Highleap e bala litlhoko tseo ho tsoa ho data ea moralo oa 'nete ebe e li fetola moralo oa stackup, mokhoa oa ts'ebetso le oa tlhahlobo, ho e-na le ho nahana hore lentsoe la bohlokoa feela le hlalosa hore na PCB e lokela ho hahoa joang.

Kamoo Koporo e Khohlang e Amang Tshebetso ea PCB Kateng

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha phetolo e sa amoheloeng ea foil e thata kapa tahlehelo e phahameng ea ho kenya ho feta e etselitsoeng. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo, botenya bo felileng le tsela e fetang. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha phetoho ea mohlala ho ea tlhahisong kapa ho nkeloa sebaka ha foil e thata ho sa amoheloe. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo, botenya bo felileng le tsela e fetang. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Ha Koporo e se Nang Bohloko e Fetoha e le ea Bohlokoa

• Likanale tse telele tsa motlakase tsa 56G, 112G kapa 224G.
• Moamoheli oa module ea optical kapa liboto tsa module tsa 800G le 1.6T.
• Meaho ea antenna/feed ea 77 GHz le mmWave.
• Meralo ea laminate e nang le tahlehelo e tlase moo tahlehelo ea mokhanni e leng karolo e kholo ea tahlehelo e felletseng.
• Mehlala e mesesaane kapa li-geometri tse tšesaane tse nang le mahloriso a phahameng a motlakase.
• Meralo e hlokang kamano pakeng tsa ketsiso le tekanyo ea S-parameter.

Ho pheta-pheta ke teko e ka sehloohong ea tlhahiso. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bongata e pepesa phapang linthong tse ngata tsa thepa, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ka phanele. Re beha taolo ea koporo e felileng, kamano ea li-coupon le mohlala o lokollotsoeng, netefatso ea foil ea mofani le ho latela mokhoa oa thepa tlhahisong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Ho pheta-pheta ke teko e ka sehloohong ea tlhahiso. Mohlala o ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bongata e pepesa phapang ea li-lot tsa thepa, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ea phanele. Re beha kamano ea li-coupon le mohlala o lokollotsoeng, netefatso ea foil ea mofani, ho latela li-lot tsa thepa le taolo ea koporo e felileng tlhahisong ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa li-lot.

Lintlha le ho Etsa Mohlala oa Koporo e Khohlo

Ho se tsitse ha RMS feela ho ka ’na ha se ke ha hlalosa bokaholimo ka botlalo. Mehlala e kang ea Hammerstad, Huray le mekhoa ea maemo a mangata e sebelisa liparamente tse fapaneng. Moqapi le moetsi ba lokela ho lumellana hore na ke bokaholimo bofe ba foil le data tse emetsoeng.

Liphoso tse tloaelehileng li kenyelletsa ho etsa mohlala oa lehlakore la laminate ha lets'oao le bona bokaholimo bo fapaneng, ho sebelisoa boleng ba VLP bo tloaelehileng, kapa ho hlokomoloha koporo e phuthetsoeng e ekelitsoeng nakong ea tlhahiso.

Sephetho sa tlhahlobo e lokela ho ba pokello e ka hahuoang le lethathamo le lekgutshwane la diphetoho tse laolwang. Highleap e tlaleha boitsebiso ba thepa bo dumellanweng, jeomethri, tsela ya tshebetso le motheo wa tlhahlobo, ebe e hokahanya dintlha tse setseng ka hare ho CAM, tlhahiso, boleng le kopano.

Diphetoho tsa tekheniki karolong ena di ke ke tsa lekolwa ka boikemelo. Phetoho ya ho se be thata lehlakoreng le phekotsweng e ka fetola phello ya botenya ba koporo bo fedileng, ha tshebedisano pakeng tsa ho se be thata, resin le kgomarelo le boemo ba foil bo susumetsa jiometri le sephetho sa teko se bonwang botong e fedileng. Highleap e hlahloba kaho ya tlhahiso ya nnete kahoo ho bokellana le puseletso di itshetlehile hodima thepa e ka rekwang ho ena le mehlala e ikgethang.

Tahlehelo ea Motlakase Khahlanong le ho Khomarela ha Koporo

Kalafo e thata e thusa koporo ho hokahana le dielectric. Foil e boreleli haholo ntle le sistimi e tšoanelehang ea resin/kalafo e ka fokotsa matla a ho hlohlora kapa ho tiea ha ts'ebetso. Mekhoa ea sejoale-joale ea laminate e sebelisa mekhoa ea lik'hemik'hale le moralo oa resin ho fihlela ho khomarela ka boemo bo tlase.

Highleap ha e tlose kapa ha e benye kalafo ea koporo ka mor'a ho lamination. Tharollo e nepahetseng ke ho odara moaho o tšoanelehang oa koporo ho mofani oa thepa.

Morero oa moralo le puseletso ea fektheri li na le beng ba fapaneng. Moreki o hlalosa litlhoko tsa motlakase le tsa ts'epo; Highleap e sebelisa CAM e amohetsoeng, ho cheka, ho plating le ho lokisa lamination tse hlokahalang ho fihlela boleng bo felileng. Phetoho efe kapa efe e amang meralo kapa mangolo e phahamisoa bakeng sa tumello ho e-na le ho patoa ka har'a ts'ebetso ea CAM.

Tekanyo e nepahetseng e fihlellwa ka kaho e tšoanelehang ya laminate le foil, eseng ka ho kopa fektheri ya PCB ho tlosa kalafo e fanang ka kgomarelo. K'hemistri ya resin, kalafo ya dikhemikhale le profaele ya foil di entswe e le sistimi. Highleap e netefatsa tsela e amohetsweng ya kaho le tsamaiso, ebe e laola koporo le jiometri tse fedisitsweng. Ho fallela foil e boreleli ho lokela ho lekolwa bakeng sa melemo ya motlakase le ya bokgoni ba mechine.

Litlamorao tsa ho Siea Mofuta oa Koporo o sa Hlalosoa

• Fektheri e ka 'na ea qotsa foil e tloaelehileng e sa lumellaneng le mohlala oa kanale.
• Ho nkeloa sebaka ha thepa ho ka boloka resin Dr/Df empa ha fetola tahlehelo ea mokhanni.
• Mefuta ea mohlala le lihlahisoa li ka sebelisa foil e fapaneng e fumanehang.
• Litlankane tsa ho kenya le ho lahleheloa ke data li ka 'na tsa hloleha leha thibelo e feta.
• Meaho ea RF e ka fetoha hobane ho se tsitse ha eona ho fetola tahlehelo le bolelele ba motlakase bo sebetsang.

Hangata ho hloleha ho tebileng ho hlaha kamora hore dikarolo di kopanywe. Boto e ka feta tswelopele mme ya nna ya bontsha tahlehelo e hodimo ya ho kenngwa ho feta ho etsiswa, ho se tshwane ha mohato le tieho kapa phetoho ya mohlala ho ya tlhahisong nakong ya netefatso ya sistimi. Ka hona, DFM ya pele e theko e tlase ho feta ho batlisisa PCBA e fedisitsweng, hobane thepa, jiometri, tlhahiso le lisosa tsa kopano di ntse di ka arolwa pele ho sebediswa disebediswa le ho bewa ha dikarolo.

Tlhahiso e pheta-phetoang e baka kotsi e 'ngoe: karolo e latelang e ka sebelisa moaho o fapaneng o fumanehang ha lelapa la thepa e tloaelehileng le ntse le sa fetohe. Highleap e tlaleha mokhoa o amohetsoeng oa ho bokella, koporo, likhopolo tsa ts'ebetso le mokhoa oa tlhahlobo e le hore li-prototype le tlhahiso li bapisoe khahlanong le motheo o tšoanang oa tokollo.

Kamoo Highleap e Laolang Bokgoni ba Koporo Tlhahisong

1. Netefatsa lebitso la laminate le foil le mofani oa thepa.
2. Ngola mofuta oa koporo, boima ba motheo le koporo e felileng ka har'a stackup.
3. Sebelisa puseletso ea bonono e tsamaellanang le botenya le ts'ebetso ea koporo.
4. Ho betla ka taolo kahoo jiometri e felileng le koporo li lula li le ka har'a mohlala.
5. Boloka lintho tse nkeloang sebaka tlas'a taolo ea phetoho ea bareki.
6. tshebediso litlankane tsa impedance le tahlehelo tse emelang ha ho boletsoe.
7. Amahanya tlhahisoleseding ea tlhahiso le likhakanyo tsa ketsiso tse lokollotsoeng.

Lintlha tsa tlhahiso tse amohetsoeng li bolokoa bakeng sa liodara tse pheta-phetoang. Boitsebiso ba thepa, sekala, tsela ea ho phunya, sepheo sa ho poleiti le mokhoa oa tlhahlobo li ntse li laoloa ke phetoho. Sena se sireletsa sehlahisoa ho nkeloa sebaka ha foil e thata kapa tahlehelo e phahameng ea ho kenya ho feta e entsoeng ka lebaka la ts'ebetso e sa ngolisoang kapa phetoho ea phepelo.

Tseko ea bokhoni e na le boleng feela ha e hokahantsoe le tsela e laoloang ea lebenkele. Highleap e hokahanya ho latela sebaka sa thepa, taolo ea koporo e felileng, kamano ea li-coupon le mohlala o lokollotsoeng le netefatso ea foil ea mofani le tlhahlobo e kenang, lamination, ho cheka, ho plating, ho nka litšoantšo le netefatso ea ho qetela. Tatellano e nepahetseng e lula e ipapisitse le kaho ea thepa le boto e amohetsoeng.

Popontshwa le Kopano ya PCB e Potlakileng ya Highleap

Highleap e tshehetsa ditsamaiso tsa thepa tse nang le tahlehelo e tlase le tse nang le tahlehelo e tlase haholo , koporo e nang le boemo bo tlase, impedance e laolwang, ho betla ha mola o motle, HDI, ho tjheka ka morao, AOI, diteko tsa S-parameter/insert-loss le tse ikgethang. Ditshebeletso tsa PCBA di kenyeletsa SPI, kopano ya BGA, AOI, X-ray, dihokelo le teko ya tshebetso.

Ts'ebetso ea kopano e qala ka kaho ea boto e se nang letho. Warpage, ho leka-lekana ha koporo, ho qeta pad, ka boemo le boima ba mocheso li susumetsa khatiso, ho beha le ho phalla hape. Highleap e hlahloba PCB le moralo oa likarolo hammoho e le hore boto e fihlelang liteko tsa boto e se ke ea fetoha PCBA e nang le chai e tlase ka mor'a hore likarolo tsa boleng bo holimo li kenngoe.

Moenjiniere e mong oa projeke o hokahanya lipotso tsa tlhahiso le tsa SMT. Sena se qoba ho hloleha ho tloaelehileng moo PCB e ntlafalitsoeng ntle le ho nahana ka kopano, kapa moralo oa kopano o nka maemo a pad, warpage le mocheso ao kaho ea boto e se nang letho e ke keng ea a fana ka ka mokhoa o tšepahalang.

Taolo ea ho se tsitse ha koporo e qala pele ho etsoa hobane foil e fanoa e le karolo ea laminate e koahetsoeng ka koporo. Nakong ea tlhahiso, ho plating le ho fata ho ntse ho fetola botenya le sebopeho sa conductor, kahoo motsamao o felileng o tlameha ho lula o tsamaellana le mohlala. Libotong tse kopaneng, ho qala, li-pad le liphetoho tsa likarolo li ka laola ho se tsoele pele ha sebaka leha karolo e telele e tsamaeang e sebelisa koporo e boreleli. Ka hona tlhahlobo e akaretsa li-interface tsa PCB le PCBA ka bobeli.

Romela Moralo oa PCB Pele; Re tla Netefatsa Tlhokahalo ea Koporo

Ha o reka ha ho hlokahale hore o kgethe mohlala wa ho ba le koporo e thata pele o kopa khotheishene. Romella difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB pele. Haeba dintlha tsa koporo kapa tsa thepa di se di kenyelleditswe, ha ho hlokahale tlhaloso e arohaneng ya ho ba le khoro bakeng sa tlhahlobo ya pele.

Baenjiniere ba rona ba hokahanya sepheo sa motlakase le thepa e fumanehang ea tlhahiso

Moenjiniere ea inehetseng oa Highleap o tla hlahloba mokhoa oa ho tsamaisa thepa, mefuta ea maqhubu le kaho ea thepa le sehlopha sa rona sa tlhahiso se lebelo le phahameng. Re tla netefatsa hore na koporo e tloaelehileng, VLP, HVLP kapa profaele e 'ngoe e amohetsoeng e lokela ho buisanoa ka eona, 'me re tla ikopanya le uena ka kotloloho haeba ho hlokahala tlhahisoleseling ea mofani oa thepa kapa tumello ea bareki.

Moenjiniere ea abetsoeng o boloka puisano eohle tseleng e le 'ngoe ea projeke. Lipotso tsa thepa, li-stackup, CAM, tlhahiso, boleng le kopano lia kopanngoa e le hore moreki a se ke a tlameha ho tsamaisa mathata a tekheniki pakeng tsa mafapha a mangata a fektheri.

Lintlha tsa Litšenyehelo tsa Koporo e Kholo

Foile ea VLP/HVLP e ka eketsa litšenyehelo tsa laminate le ho fokotsa ho tenyetseha ha mohloli. Taolo e tiileng ea foile e ka eketsa nako ea ho etella pele. Litšenyehelo li lokela ho lokafatsoa ke tlhahlobo ea kanale; ho totobatsa koporo e boreleli ka ho fetisisa e fumanehang holim'a mealo e seng ea bohlokoa hangata ha ho hlokahale.

Khotheishene e bonts'a tsela e felletseng e hlokahalang ho fihlela chai e amohelehang. Bakhanni ba mantlha ba kenyelletsa ho fumaneha ha VLP kapa HVLP, meaho e amohetsoeng ea thepa, boima ba koporo, nako ea ho fumana le ho lekoa ha tahlehelo ho hlokahalang. Theko ea thepa ke karolo e le 'ngoe feela; lamination e eketsehileng, ho cheka ho khethehileng, ngoliso e tiileng, nako ea tlhahlobo le li-coupon tsa liteko li ka ba le phello e lekanang kapa e kholoanyane.

Nako ea ho etella pele hangata e laoloa ke ho fumaneha ha thepa, koporo e khethehileng, bonyane ba mofani, ts'ebetso e latellanang kapa tlhaloso ea kantle. Moenjiniere o khetholla thibelo ea 'nete ea kemiso mme o hlahloba hore na mokhoa o mong o amohetsoeng o ka e tlosa ntle le ho fetola tlhoko ea sehlahisoa.

Ho totobatsa VLP kapa HVLP lera le leng le le leng ho ka eketsa litšenyehelo tsa thepa ntle le ho ntlafatsa likarolo tse seng tsa bohlokoa tsa moralo. Meaho e meng e fumaneha feela ka botenya bo khethiloeng, boima ba koporo kapa libaka tsa bafani, e leng se ka boela sa ama nako ea ho etella pele le bongata bo fokolang ba odara. Highleap e ka thusa ho khetholla hore na ke lipara life tsa lera tse bohlokoa bakeng sa tahlehelo le hore na lelapa la thepa le amohetsoeng le fana ka kaho e sebetsang e boreleli le ea koporo.

Koporo ke Karolo ea Tsamaiso ea Lintho le Mohlala oa Mokero

Laminate e nang le Df e tlase e nang le koporo e sa laoleheng ha se PCB e laoloang ka lebelo le phahameng. Highleap e etsa hore foil e laetsoeng, plating, geometry le moralo oa teko e be karolo ea tlhahiso ea tlhahiso.

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha ho se lumellane ha mohato le tieho kapa phetoho ea mohlala le tlhahiso. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo, botenya bo felileng le tsela e fetang. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Sistimi ea resin, setaele sa khalase le profil ea koporo li lokela ho lokolloa hammoho. Ho fetola foil feela ho ka fetola tahlehelo ea ho kenngoa, tieho ea mohato, boitšoaro ba ho khomarela le ho fumaneha ha thepa leha lebitso la lelapa la laminate le sa fetohe. Bakeng sa tlhahiso e pheta-phetoang, Highleap e tlaleha kaho e nepahetseng e rekiloeng 'me e nka phetoho ea profil ea koporo e le phetoho e laoloang ho fapana le qeto ea kamehla ea ho reka.

Lipotso Asked hangata

Phapang ke efe pakeng tsa koporo ea VLP le HVLP?

Ka bobeli li hlalosa mekhahlelo ea foil e sa hlahellang haholo, empa mabitso le meeli lia fapana ho ea ka mofani. Hlalosa lintlha tse nepahetseng tsa foil kapa tsa ho se leka-lekane.

Na koporo e boreleli e fokotsa tahlehelo ea PCB?

Hangata e, ka maqhubu a phahameng, empa jiometri e felletseng ea mokhanni, ho penta, ho khomarela le sistimi ea dielectric li ntse li le bohlokoa.

Na Highleap e ka lekanya ho hlaka ha koporo?

Setifikeiti sa thepa le data ea mofani ke litsamaiso tse tloaelehileng. Metrology e khethehileng ea bokaholimo e ka buisanoa haeba ho hlokahala ka konteraka.

Na qetello ea bokaholimo e bohlokoa ho feta ho ba thata ha koporo?

Ka bobeli li ka ba bohlokoa, empa ho ba thata ha foil ea motheo hangata ho ama bolelele bohle ba motsu ha qetello e ama libaka tse pepeneneng le li-pad.

Na Highleap e etsa foil ea koporo?

Tjhe. Re etsa di-PCB re sebedisa di-laminate tse apesitsweng ka koporo le meaho ya foil e amohetsweng.

Na ke hloka ho totobatsa koporo ea VLP kapa HVLP pele ke ikopanya le Highleap?

Tjhe. Romella difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB pele. Moenjiniere wa Highleap o tla hlahloba kaho ya kanale le thepa le sehlopha sa rona sa botekgeniki mme a netefatse hore na profaele e itseng ya koporo e a hlokahala.