Ho utloisisa Lisebelisoa tsa Laminate tsa PCB: Tataiso e Feletseng

Ho etsoa ha Printed Circuit Boards (PCBs) ho kenyelletsa lits'ebetso tse 'maloa tse ikhethileng, e' ngoe le e 'ngoe e bapala karolo ea bohlokoa ts'ebetsong ea sehlahisoa sa ho qetela. Lits'ebetso tsena li kenyelletsa moralo oa pele le popo ea moralo, nts'etsopele ea prototype, maqheka, kopano le tlhahiso ea ho qetela. Leha ho le joalo, hoa khoneha ho kenyelletsa PCB lamination ka mekhahlelo e sa tšoaneng pele ho phethoa ha mekhoa ena kaofela.

Hangata ts'ebetso ea ho lamination ea PCB e utloisisoa hampe ke basebelisi ba boto ea potoloho, e leng se lebisang pherekanong mabapi le morero le bohlokoa ba eona. Sehloohong sena, re ikemiselitse ho hlakisa ts'ebetso ea ho lamination ea PCB le bohlokoa ba eona tlhahisong ea PCB.

Ke Hobane'ng ha PCB Lamination e le Bohlokoa?

PCB lamination ke ea bohlokoa bakeng sa mabaka a mabeli a mantlha. Taba ea pele, hoa hlokahala ho laminate Boto e hatisitsoeng ea potoloho (PCB) ka lebaka la ho ba teng ha litsela tse tsamaisang boto. Litsela tsena li sebetsa e le mokhoa oo likhokahano li theoang ho pholletsa le boto bakeng sa likarolo tse fapaneng. Kaha maqephe a koporo a sebelisoa ho hlahisa litsela tsena, PCB lamination e hlokeha ho thibela lera la koporo ho etsa lipontšo tse sa lebelloang kapa likarolo.

Taba ea bobeli, ho ata ho ntseng ho eketseha ha ts'ebetso ea High Density Interconnect (HDI) indastering ea PCB e totobatsa bohlokoa ba ho ba le ts'ebetso ea lamination e tšehetsang khokahanyo ea likarolo. Theknoloji ea HDI e lumella meralo e nyane le e rarahaneng ea PCB, e etsa hore ho be bohlokoa ho ba le ts'ebetso e tšepahalang ea ho lamination ho netefatsa botšepehi ba likhokahano tsena tse rarahaneng.

Mefuta ea PCB Laminate

Thepa ea PCB laminate e bapala karolo ea bohlokoa ho khetholleng ts'ebetso le litšobotsi tsa boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB). Mona ke tlhaloso ea mefuta e fapaneng ea li-laminate tsa PCB le ts'ebeliso ea tsona:

1. FR-4: Ena ke laminate e sebelisoang ka ho fetisisa ho PCBs. E fana ka ts'ebetso e ntle ho likarolo tsohle, e na le tekanyo e ntle ea matla ho boima ba 'mele,' me e hanyetsa lelakabe, e ntlafatsa ho tšepahala. E boloka thepa ea eona ea mochini, ea motlakase le ea 'mele hantle ha mocheso o ntse o eketseha.
2. Ts'ebetso e Phahameng ea FR-4: Laminate ena e loketse bakeng sa li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata. E na le mocheso o phahameng oa phetoho ea likhalase (Tg), e etsang hore e tšepahale haholoanyane, haholo-holo bakeng sa lipotoloho tse phahameng ka lebaka la thepa ea eona e tlaase ea dielectric.
3. Tg Epoxy e Phahameng: Laminate ena e loketse li-PCB tse ngata. E na le Tg e phahameng (mocheso oa vitrification), e bontšang mocheso o motle, mongobo, le lik'hemik'hale tse hanyetsanang le lik'hemik'hale, hammoho le botsitso bo ntlafetseng.
4. BT Epoxy: Laminate ena e molemo ka ho fetisisa bakeng sa li-PCB tse se nang loto 'me e fana ka thepa e babatsehang ea mocheso, mochine le motlakase. E boloka matla a tlamo ka mocheso o phahameng, ho etsa hore e loketse li-PCB tsa multilayer.
5. Polyimide: E loketse bakeng sa lits'ebetso tse tsoetseng pele, ho kenyelletsa sesole le sefofane, laminate ena e fana ka botsitso bo feteletseng ba tikoloho. E sebelisoa ho li-PCB tse matla haholo, tse tenyetsehang, tse thata-thata, le li-PCB tse ngata, tse fanang ka maemo a phahameng a mocheso, lik'hemik'hale le lisebelisoa tsa mochini.
6. Copper Clad (CCL): E entsoe ka fiber ea khalase kapa pampiri ea makhasi a lehong e le lisebelisoa tse matlafatsang, laminate ena e sebelisoa lipotolohong tse phahameng haholo. Tšebeliso ea eona e ipapisitse le litlhoko tse fapaneng tsa ts'ebetso, ho kenyelletsa ponahalo, boholo, motlakase, 'mele, lik'hemik'hale le ts'ebetso ea tikoloho.
7. Teflon: Hangata e sebelisoa lits'ebetsong tsa maqhubu a phahameng, li-laminate tsa Teflon li fumaneha ka likhetho tse fapaneng. Li ka ba phephetso ho li etsa, haholo-holo mabenkeleng a tloaelehileng a boto, empa li loketse lits'ebetso tse tlase tsa tahlehelo ea puisano.

Utloisisa thepa le ditshebediso tsa PCB laminates tsena ke habohlokoa bakeng sa ho khetha thepa e nepahetseng bakeng sa moralo hao PCB ho etsa bonnete ba tshebetso le ho tšepahala.

PCB Lamination process e sebetsa joang?

Ts'ebetso ea PCB lamination e kenyelletsa ho aha likarolo tse latellanang tsa lisebelisoa tsa PCB le ho li kopanya ho eketsa ho thibela metsi, matla le tšireletso. Ts'ebetso ena e thusa ho theha motheo o tiileng oa likarolo tsa boto ea potoloho.

E 'ngoe ea merero e ka sehloohong ea PCB lamination ke ho thibela ho kenella ka koporo, e leng se ka bakang tsamaiso e sa lebelloang ea lera kapa hona joale. Ho finyella sena, lera la koporo le tlameha ho ba laminated kapa le khomaretsoe ho substrate ea boto ea potoloho. Sena se tiisa hore koporo e lula e sireletsehile 'me ha e kena-kenane le mosebetsi oa boto.

PCB Lamination Process Mehato.

PCB lamination ke mohato oa bohlokoa ka ho fetisisa tshebetso ya ho etsa lintho tse akarelletsang bonding hammoho le dikarolo tsa PCB ho bopa e le 'ngoe, boto e tiileng. Tshebetso ena e na le mehato e mengata, e 'ngoe le e' ngoe e na le karolo ea bohlokoa ho netefatsa boleng le botšepehi ba sehlahisoa sa ho qetela.

1. Litokisetso: Mohato ona o kenyelletsa ho hloekisa liphanele ka botlalo ho tlosa litšila leha e le life tse kang menoana ea menoana, filimi e omileng, carbonate, le masala a anti-foam. Liphanele li hlatsuoa ka metsi a hloekisitsoeng ho netefatsa hore ha li na litšila tse ka amang ts'ebetso ea lamination.
2. Micro-etching: Ka mor'a ho hloekisa, liphanele li phekoloa ka asiti ho etsa micro-etch foil ea koporo e neng e pentiloe pele. Ts'ebetso ena e oxidize bokaholimo ba koporo, e etsa sebaka se mahoashe se matlafatsang ho khomarela likarolo tsa prepreg le koporo.
3. Phekolo ea Black oxide: Joale li-PCB li qoelisoa ka bateng e ntšo ea oxide, e ntlafatsang ho khomarela ha epoxy resin holim'a koporo. Kalafo ena e boetse e thusa ho thibela delamination, ho netefatsa ho tšoarella ha PCB.
4. Ho bokella ka hare-hare: Mohato ona, opareitara e hlophisa likarolo tse ka hare le li-prepregs ka tatellano e nepahetseng ebe o li kopanya ka mochini oa sekhomaretsi. Ts'ebetso ena e etsa bonnete ba hore likarolo tsohle li hlophisitsoe hantle 'me li kopantsoe hammoho.
5. Ho bokella: Foil ea koporo e behiloe ka mokhoa o hlophisehileng pakeng tsa patch ea tšepe e sa hloekang le prepreg ho etsa stack-up. Tokisetso ena e tiisa hore likarolo tsohle tse ka hare le ho roala ha koporo li kopantsoe ka mokhoa o sireletsehileng.
6. Lamination: The stack-up e kenngoa ka PCB laminator, moo e kenang tshebetso lamination. Mocheso le khatello li ntse li eketseha butle-butle, 'me stack-up e bolokiloe tlas'a maemo ana ho fihlela lihora tse peli. Ts'ebetso ena e etsa bonnete ba hore likarolo li kopantsoe hammoho ho etsa boto e tiileng.
7. Khatiso e batang: Ka mor'a lamination, boto e fetisetsoa mochine oa khatiso o batang, moo o pholileng fatše. Sena se thusa ho beha lihlopha le ho netefatsa hore boto e tiile ebile e tsitsitse.
8. Ngoliso ea lesoba: Hang ha ts'ebetso ea lamination e phethiloe, li-PCB li kena ts'ebetsong ea ho ngolisa sekoti ka mochine oa X-Ray. Ts'ebetso ena e tiisa hore likoti li tsamaisana hantle le ho phunngoa. Joale masoba a phunngoa, a chesoa, 'me likhutlo tsa tsona li pota-potiloe ho tlosa mapheo leha e le afe a bohale le ho netefatsa botšepehi ba boto.

Ka kakaretso, ts'ebetso ea PCB lamination ke mohato o rarahaneng le o mahlonoko oa tlhahiso ea PCB. Mohato o mong le o mong o tlameha ho etsoa ka hloko ho netefatsa boleng, ho ts'epahala le ts'ebetso ea sehlahisoa sa ho qetela.

Lintlha Tseo U Li Nahanang Ha U Khetha Lisebelisoa tsa Laminate tsa PCB.

Ha u khetha lisebelisoa tsa PCB laminate, ho na le lintlha tse 'maloa tsa bohlokoa tseo u lokelang ho li hopola. Lintlha tsena li netefatsa hore lisebelisoa tse khethiloeng li finyella litlhoko tse khethehileng tsa kopo ha li ntse li netefatsa ts'ebetso e nepahetseng le ho tšepahala. Lintlha tse ka sehloohong tse lokelang ho nahanoa ke tsena:

• Thepa ea Motlakase: Thepa ea laminate e lokela ho ba le thepa e ntle ea ho kenya motlakase, sebaka se tlaase sa dielectric, le tahlehelo e tlaase ea tahlehelo ho boloka botšepehi ba pontšo.
• Thermal Properties: Thepa e lokela ho ba le conductivity e babatsehang ea mocheso le coefficient e tlaase ea ho atolosa mocheso (CTE) ho senya mocheso ka katleho le ho thibela ho chesa haholo.
• Mefuta ea Mechanical: Thepa ea laminate e lokela ho ba le matla a lekaneng a mochine le botsitso bo lekaneng ho mamella ho tšoara le ho sebetsa.
• Khanyetso ea Lik'hemik'hale: Thepa e lokela ho hanyetsa lik'hemik'hale, ho phalla ha solder, le litšila tsa tikoloho.
• Mehopolo ea Tikoloho: Nahana ka mefuta e fapaneng ea mocheso, mongobo le ho hanana le lintho tse bakang khatello ea tikoloho tse kang mahlaseli a UV le likhase tse senyang.
• Litšenyehelo: Nahana ka theko ea thepa 'me u e leka-lekane le ts'ebetso e lakatsehang le ho tšepahala.
• ho fumaneha ha: Netefatsa hore boitsebiso bo fumaneha habonolo ’me bo na le nako e khutšoanyane ea ho fana ka boitsebiso.
• E lumellana le Mekhoa ea Tlhahiso: Lisebelisoa li lokela ho lumellana le mekhoa e khethiloeng ea tlhahiso le ho qeta holimo.
• Maemo a Indasteri le Litifikeiti: Netefatsa hore thepa e kopana le maemo a hlokahalang a indasteri le litifikeiti.
• Setumo le Tšehetso ea Bafani: Sebelisana le bafani ba thepa ba tšepahalang ba fanang ka tšehetso ea tekheniki le ho netefatsa taolo ea boleng.
• Ho Tateha ha Lelakabe: Thepa e lokela ho ba le thepa e ntle e thibelang lelakabe ho netefatsa polokeho.
• Mocheso oa Phetoho ea Khalase (Tg): Khetha thepa e nang le boleng bo phahameng ba Tg bakeng sa ho hanyetsa mocheso.
• Dielectric Constant: Khetha thepa e nang le dielectric e fokotsehileng kamehla ho fokotsa ho fokotseha ha lets'oao le tšitiso.
• Matlafatso a Thermal: Khetha thepa e nang le conductivity e phahameng ea mocheso ho senya mocheso ka katleho.
• botenya: Khetha botenya ba thepa e nepahetseng ho latela litlhoko tse khethehileng tsa kopo.
• Bokaholimo Flatness: Khetha thepa e nang le sephara se setle bakeng sa ts'ebetso ea kopano ea SMT.

Ka ho nahana ka lintlha tsena, o ka khetha lisebelisoa tse nepahetseng ka ho fetisisa tsa PCB tsa laminate bakeng sa kopo ea hau, ho netefatsa hore o tšepahala, o sebetsa hantle, 'me o na le litšenyehelo tse ngata.

Thepa ea PCB Laminates

Ho khetha thepa e nepahetseng le laminate bakeng sa PCB ea hau ho bohlokoa bakeng sa ho netefatsa ts'ebetso ea eona e nepahetseng le ho ts'epahala. Litšobotsi tse fapaneng, ho kenyelletsa le thepa ea mocheso, ea mochini, ea motlakase le ea lik'hemik'hale, e bapala karolo ea bohlokoa ho khethollang ho nepahala ha laminate bakeng sa lits'ebetso tse ikhethileng. Ho utloisisa thepa ena ho bohlokoa bakeng sa ho etsa liqeto tse nang le tsebo nakong ea moralo le ts'ebetso ea tlhahiso.

Thepa ea Thermal

Thermal thepa ea PCB laminates bohlokoa bakeng sa ho lekanyetsa tshebetso bona tlas'a maemo a fapaneng mocheso. Glass Transition Temperature (Tg) e bontša ntlha eo laminate e fetohang ho tloha boemong bo thata ho ea boemong bo bonolo, e amang thepa ea eona ea mochine. Decomposition Temperature (Td) e bolela mocheso oo laminate e qalang ho senya ka ho sa feleng, e hatisa bohlokoa ba ho khetha li-laminate tse nang le mefuta e loketseng ea mocheso oa ho sebetsa. Coefficient of Thermal Expansion (CTE) e hlalosa tekanyo eo laminate e atolohang ka eona kapa e etsa likonteraka ka liphetoho tsa mocheso, tse amang botsitso ba eona. Thermal Conductivity (k) e lekanya bokhoni ba laminate ba ho tsamaisa mocheso, e leng ntho ea bohlokoa bakeng sa ho qhala mocheso o hlahisoang nakong ea ts'ebetso.

Thepa ea Motlakase

Thepa ea motlakase ea PCB laminate e bohlokoa bakeng sa ho netefatsa phetisetso e nepahetseng ea lets'oao le ho kenella. Dielectric Constant (ϵr) e bonts'a bokhoni ba laminate ba ho boloka matla a motlakase a amanang le sekheo, se amang lebelo la ho phatlalatsoa ha matšoao. Dielectric Loss Tangent (tan δ) e lekanya tahlehelo ea matla ka har'a laminate ka lebaka la ho qhalana ha dielectric, e leng ntho ea bohlokoa bakeng sa ts'ebeliso ea maqhubu a phahameng. Motlakase / Volume Resistivity (ρ) e lekanya ho hanyetsa ha laminate ho phalla ha motlakase oa motlakase, ho susumetsa thepa ea eona ea ho pata. Surface Resistivity (ρS) e etsa qeto ea ho hanyetsa ha laminate ho maqhubu a ho lutla ha holim'a metsi, a ka angoang ke ho fapana ha mongobo le mocheso. Matla a Motlakase a emela matla a mangata a matla a motlakase ao laminate a ka khonang ho a mamella pele a senyeha ha motlakase.

Mefuta ea Lik'hemik'hale

Lik'hemik'hale tsa li-laminate tsa PCB li etsa qeto ea ho hanyetsa maemo a tikoloho le lintho tsa lik'hemik'hale. Ho chesa ho bontša ho hanyetsa ha laminate ho tukang le ho tuka, e leng ntho ea bohlokoa bakeng sa ho netefatsa tšireletso ea mollo. Moisture Absorption e hlalosa bokhoni ba laminate ba ho hanela ho kenella ha mongobo, e leng se ka amang thepa ea eona ea motlakase le ea mechine. Methylene Chloride Resistance e bolela khanyetso ea laminate ho lik'hemik'hale tse itseng, tse kang dichloromethane, e leng ea bohlokoa bakeng sa lits'ebetso moo ho amehang lik'hemik'hale.

Mechanical Properties

Mechini ea li-laminate tsa PCB e bohlokoa bakeng sa ho netefatsa hore sebopeho sa bona se ts'epahala le ho ts'epahala tlas'a khatello ea mochini. Matla a Peel a lekanya matla a sekhomaretsi pakeng tsa likarolo tsa laminate, tse bohlokoa bakeng sa ho thibela delamination. Flexural Strength e bonts'a bokhoni ba laminate ba ho mamella ho kobeha le khatello ea kelello ea mochini, e leng bohlokoa bakeng sa lits'ebetso moo PCB e ka bang le deformation ea 'mele. Density e hlalosa boima ba yuniti ea laminate, e ka amang boima le boholo ba eona ka kakaretso. Nako ea Delamination e bolela nako eo laminate e ka mamellang mocheso o phahameng ka eona pele e kena ka tlas'a delamination, e leng ea bohlokoa bakeng sa lits'ebetso moo mocheso o phahameng o hlokahalang.

Ka kakaretso, khetho ea li-laminate tsa PCB e lokela ho ipapisa le kutloisiso e felletseng ea thepa ea tsona ea mocheso, ea mechini, ea motlakase le ea lik'hemik'hale. Ka ho nahana ka thepa ena, baqapi le bahlahisi ba ka netefatsa botšepehi, ts'ebetso le polokeho ea li-PCB lits'ebetsong tse fapaneng.

Haeba tlhoko ena e ama tlhahiso kapa tlhahiso, e bapise le tlhahiso ea PCB ea mantlha ea tšepe le PCB ea substrate ea aluminium pele u romela lifaele tsa ho qetela bakeng sa tlhahlobo.

fihlela qeto e

Ka kakaretso, ho khetha thepa e nepahetseng ea laminate ea PCB ho bohlokoa bakeng sa ho netefatsa ts'ebetso e ntle, ts'epo le polokeho ea liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (li-PCB). Ka ho utloisisa thepa ea mocheso, ea mechini, ea motlakase le ea lik'hemik'hale ea li-laminate tsa PCB, baqapi le bahlahisi ba ka etsa liqeto tse nang le tsebo tse fihlelang litlhoko tse itseng tsa lits'ebetso tsa bona.

Ho Highleap Electronic, re fana ka lisebelisoa tse ngata tsa PCB laminate tse khethiloeng ka hloko ho finyella litekanyetso tse phahameng ka ho fetisisa tsa boleng. Lisebelisoa tsa rona li etselitsoe ho fana ka conductivity e ntle ea mocheso, dielectric constant e tlase, boleng bo phahameng ba Tg, le matla a holimo a mochini, ho netefatsa ts'epo le ts'ebetso ea li-PCB tsa hau.

Ikopanye le rona kajeno bakeng sa qotsa 'me u lumelle sehlopha sa rona sa litsebi ho u thusa ho khetha thepa e phethahetseng ea laminate ea PCB bakeng sa kopo ea hau. Ka Highleap Electronic, o ka tšepa hore li-PCB tsa hau li tla kopana le litekanyetso tse phahameng ka ho fetisisa tsa boleng le ho tšepahala.