Tlhahiso ea RO4003C ea Li-PCB tse Kopaneng tse nang le Mealo e Mengata

Rogers RO4003C PCB

Leqephe lena ke kenyelletso ea theko le tlhahiso bakeng sa RO4003C RF le liboto tse nang le mekhahlelo e mengata tse kopantsoeng. Le lokela ho araba kamoo kaho e boletsoeng ea RO4003C e fetoloang ho ba stackup e ka etsoang le kamoo PCB e felileng e hlahlojoang pele ho tlhahiso e phetoa.

Tlhahiso ea RO4003C hybrid multilayer PCB e sebetsa ha thepa ka 'ngoe e abetsoe morero o hlakileng oa motlakase ka har'a stackup. Mealo ea RF e hloka dielectric e laoloang le geometry ea conductor, ha likarolo tsa FR4 li ka fana ka melemo ea mechini kapa ea litšenyehelo moo tekanyetso ea RF e li lumellang. RO4003C hangata ke ntlha eo projeke ea RF e emisang ho itšoara joaloka boto e tloaelehileng ea FR-4. Phetoho ha e susumetsoe ke lebitso la thepa feela. Hangata ho etsahala hobane tahlehelo ea ho kenya, botsitso ba mohato, karabelo ea sefe, botsitso ba phepelo ea antenna kapa ho pheta-pheta ha tlhahiso ha ho sa khona ho mamella ho ata ho amanang le kaho ea epoxy ea morero o akaretsang. Kaho ea laminate e khethiloeng e lokela ho isoa taolong ea tlhahiso ea RO4003C , ho kenyeletsoa ho cheka, ho kopanya le netefatso ea boto e felileng.

Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea RO4003C PCB ho tsoa lisampoleng tsa boenjiniere ka tlhahiso e pheta-phetoang, ho kenyeletsoa li-stackup tsa Rogers–FR-4 tse kopantsoeng, impedance e laoloang, e phuthetsoeng ka masoba, libaka tse khethiloeng tsa solder-mask le kopano ea PCB e ikhethileng. Highleap Electronics e thusa lihlopha tsa boenjiniere le tsa ho fumana thepa ho etsa qeto ea hore na ntlafatso e nepahetse le hore na stackup e lokollotsoeng e ka hahuoa khafetsa.

Sekala sa thepa: Leqephe lena le bua ka tlhahiso ea PCB ho sebelisoa thepa e boletsoeng ea Rogers. Highleap Electronics e etsa boto e felileng le PCBA; tlhahiso ea laminate le thekiso ea thepa li kantle ho sekala sa rona sa litšebeletso.

Baenjiniere ba Lokela ho Fetoha Neng ho tloha ho FR-4 ho ea ho RO4003C PCB?

Lebaka le matla ka ho fetisisa la ho tloha ho FR-4 ha se makhetlo ka bohona. Mokgwa o mokgutshwane, o mamellang wa RF o ka sebetsa mohahong o hlophisitsweng ka hloko wa FR-4, athe sefe se nang le lebanta le lesesane kapa netweke ya phepelo e tsamaellanang le phase e ka hloka laminate e laolwang ka maqhubu a tlase a nominal. Qeto e lokela ho hokahanngwa le moedi wa motlakase o nyamelang ha botenya ba dielectric, Dk, profil ya koporo le geometry ya etch di fapana ho pholletsa le diphanele le dibaka tsa tlhahiso.

Lula le FR-4 ha

Litsela tsa bohlokoa tsa RF li khutšoanyane, phaello ea tahlehelo e kholo, ho latela mohato ha ho hloke boiteko bo bongata 'me litšenyehelo tsa sehlahisoa li ke ke tsa lokafatsa thepa e arohaneng ea RF.

Lekola RO4003C ha

difilthara, dikhouple, marangrang a tshwanang, diphepelo tsa antenna kapa mela e melelele ya phetiso di hloka tahlehelo e tlase le bolelele ba motlakase bo ka lebellwang haholoanyane.

Sebelisa boto e kopantsoeng ha

ke palo e nyane feela ea mekhahlelo e nang le matla a RF ha potoloho ea dijithale, matla le taolo li ka lula tsamaisong ea FR-4 e theko e tlase.

U se ke ua nahana

hore ho fetola laminate ho lokisa ka bohona ho qala ha sehokelo, ho se tsitse hantle ha mobu, koporo e sa laoleheng, maske e sa laoleheng kapa e sa lokelang ka ho fetoha.

Ke eng e lokelang ho lula e lumellana le mohlala oa RF?

Rogers o phatlalatsa boleng ba dielectric tsa tshebetso le moralo bakeng sa RO4003C, empa mohlala wa tlhahiso o ntse o itshetlehile ka botenya bo nepahetseng ba laminate, foil ya koporo, koporo ya ho qetela, qetello ya bokaholimo le boemo ba maske ya solder ya lehae. Khoutu e hlalosang feela "RO4003C" e siya sebaka se seholo haholo bakeng sa tlhaloso. Setšoantšo sa tlhahiso se lokela ho hlwaya sebaka sa dielectric se fedileng tlasa mesaletsa ya RF e laolwang mme se bolele hore na bophara ba mola kapa impedance ke tekanyetso e busang ya kamohelo. Highleap e hlahloba phetoho pakeng tsa disete tsa thepa pele ho lamination. Dikahare tsa resin, botenya ba dielectric bo fedileng, ngodiso le ho leka-lekana ha koporo kaofela di ama jiometri e fedileng ya multilayer, kahoo stack ya hybrid e lokela ho lokollwa e le moaho o le mong. Dikahare tsa thepa ya thepa e nepahetseng di lokela ho hlahlojwa kgahlanong le ditokomane tsa mofani wa hajwale bakeng sa kereiti le kaho tse boletsweng.

Ho se tsitse ha koporo ho hloka tlhokomelo e khethehileng. Hang ha tahlehelo ea dielectric e fokotsehile, tahlehelo ea conductor e ka ja karolo e kholo ea tekanyetso. Profaele ea foil e sebelisoang ho ketsiso e lokela ho lumellana le kaho ea khoebo e tla rekoa. Bakeng sa li-filter tse nyane kapa li-couplers, sebopeho sa mola o felileng le sekheo li ka ba tsa bohlokoa ho feta setlankane se tloaelehileng sa 50-ohm, kahoo litekanyo tsa bohlokoa li lokela ho tšoauoa ka ho hlaka.

Letšoao la morero Seo RO4003C e ka se ntlafatsang Seo se ntseng se lokela ho laoloa
Li-prototype tsa FR-4 lia fetoha lipakeng tsa lotho Ho tsitsa ha dielectric le tahlehelo e tlase Botenya bo felileng, puseletso ea bonono le profil ea koporo
Tsela e telele ea RF e ja phaello e eketsehileng Tahlehelo ea dielectric e ajoang ka tlase Tekanyetso ea ho hokahanya, ka tsela le ea tahlehelo ea mokhanni
Metsamao ea maqhubu a setsi sa sefe Bolelele ba motlakase bo tsitsitseng haholoanyane Litekanyo tse betliloeng, matlo, maske le likokoana-hloko tse kopantsoeng
Kaho ea Full Rogers e theko e boima haholo Mealo e khethiloeng ea RF ka har'a lera le kopaneng la multilayer Ho lumellana ha lamination, ho tlatsa resin, ngoliso le warpage

Bakeng sa nalane e batsi mabapi le hore na kaho e kopaneng e lokafalitsoe neng, sheba tataiso ea Highleap mabapi le thepa ea FR-4 le Rogers PCB . Qeto e lokela ho etsoa pele tsela e hoamisoa, hobane ho tsamaisa lera la RF hamorao ho ka fetola impedance, coupling le ka geometry.

Tlhahiso ea PCB ea Rogers RO4003C

Kamoo Highleap e Hlahisang PCB ea RO4003C Hybrid Stackup

Lera le kopaneng la multilayer ha se feela lakane la RO4003C le hatelletsoeng botong ea FR-4. Kaho e lokollotsoeng e tlameha ho ikarabella bakeng sa phallo ea resin, kabo ea koporo, boitšoaro ba ho folisa, motsamao oa litekanyo le sebaka sa lifofane tsa litšupiso tsa RF. Liprojekeng tse ngata, tsela e tsitsitseng ka ho fetisisa ke ho beha setsi sa RO4003C moo botenya ba eona bo laoloang ba dielectric bo tšehetsang ka ho toba lera la RF, ha lera la ho kopanya le la tšehetso le khethoa ho fihlela tlhoko ea botenya bohle ba boto le ts'epo.

Lamination e kopantsoeng le liqeto tsa kaho tse latellanang

Meralo e meng e ka phethoa ka potoloho e le 'ngoe ea lamination; e meng e hloka lamination e latellanang ka lebaka la li-vias tse foufetseng, meaho e patiloeng kapa li-subassemblies tse arohaneng tsa RF. Lamination e latellanang e eketsa ngoliso le ho pepesehela mocheso o kopaneng. E lokela ho sebelisoa feela moo meralo ea khokahano e e hlokang. Highleap e hlahloba tekanyo ea koporo, ho tlatsa bondply, tatellano ea khatiso, li-drill spans le botenya ba ho qetela pele stackup e khutlisoa bakeng sa tumello.

Lintlha tsa tlhahiso bakeng sa liboto tsa RO4003C tse kopantsoeng

  • Hoamisa botenya ba RO4003C le kaho ea koporo pele ho baloa impedance.
  • Hlalosa hore na sistimi ea bonding e lumellana le Rogers, ke bondply e tšoanelehang ea FR-4 prepreg kapa thepa e 'ngoe e amohetsoeng.
  • Hlahloba tlhoko ea resin ea lehae mabapi le koporo e boima, libaka tse kholo tse bulehileng le tse teteaneng masimong.
  • Sebelisa li-data tse tloaelehileng tsa mechine le tsa RF ha antenna kapa jiometri ea sefe e tlameha ho lumellana le ntlo.
  • Laola ho kena ha drile, ho tlosa desmear le ho lokisa masoba a poleiti ho latela moqomo oa thepa e tsoakiloeng.
  • Hlalosa di-stop-out tsa solder-mask haufi le meaho e pepesehileng ya RF ho ena le ho itshetleha ka di-default tsa fektheri.

Ngoliso e bohlokoa haholo ha karolo e tšesaane ea RF e behiloe ka hare ho boto e nang le lera le phahameng. Puseletso ea ho otlolla lera le ka hare, ho hokahanya litšoantšo le li-data tsa ho tsamaisa li tlameha ho hokahanngoa. Ho tšoana le ho likoti tse phuthetsoeng ka har'a likoti: lesoba le feta ka har'a thepa e nang le mekhoa e fapaneng ea mechini, kahoo boleng ba ho phunya, ho lokisa lerako le lebota le botenya ba koporo li hloka ho hlahlojoa e le khokahano e felletseng.

Tlhahlobo ea ts'ebetso ea ho lamination ea PCB ea hybrid ea Highleap e molemo ha boto e kopanya laminate ea RF, FR-4 e tloaelehileng, tšehetso ea tšepe, likoti kapa lipotoloho tse ngata tsa khatiso. Bakeng sa mela ea phetisetso e laoloang, stackup e boetse e hlahlojoa khahlanong le litlhoko tsa impedance tse laoloang tsa projeke ho fapana le ho tšoaroa e le kaho ea kataloge.

Mohlala o sebetsang oa boto e kopantsoeng

Nahana ka mojule oa puisano o nang le karolo e ka pele ea RF, taolo ea dijithale, phetoho ea matla le lihokelo tsa boto ho ea ho boto. Kaho e felletseng ea RO4003C e ka eketsa litšenyehelo tse sa hlokahaleng le ho fokotsa meaho e fumanehang ea prepreg. Moralo o kopantsoeng o ka boloka RO4003C bakeng sa antenna feed, filter le amplifier e lumellanang le mekhahlelo ha o ntse o sebelisa sistimi ea Tg FR-4 e phahameng bakeng sa likarolo tsa dijithale le tsa matla. Sephetho e ka ba litšenyehelo tse nyane tsa thepa ntle le ho tsamaisa lifofane tsa bohlokoa tsa litšupiso tsa RF. Bakeng sa meralo e nang le litšenyehelo tse tlase, phapanyetsano ea ts'ebeliso ea RO4003C le FR-4 e ka thusa ho fumana hore na tlhoko ea RF e lokafatsa sistimi e fapaneng ea thepa.

Phehisano ke ho rarahana ha tlhahiso. Sephutheloana sa boenjiniere se tlameha ho hlalosa hore na ke mekhahlelo efe e bohlokoa ka motlakase, ke likheo life tsa dielectric tse ke keng tsa fetoloa le moo ho thibetsoeng ho nkeloa sebaka. Haeba botenya bohle kapa kabo ea koporo e fetoha, jiometri ea RF e ka 'na ea hloka ho baloa bocha ho e-na le ho lekanya boto feela.

RO4003C PCB Prototype le Litlhahiso tsa Tlhahiso

Bongata ba mohlala bo bohlokoa ha karabelo ea motlakase e itšetlehile ka mefuta e 'maloa ea tlhahiso ka nako e le' ngoe. Sengoloa sa pele se thusang se etsa ho fetang ho netefatsa ho tsoela pele. Se amahanya botenya ba dielectric bo felileng, bophara ba mola, impedance kapa li-parameter tsa S, boleng ba lesoba le koahetsoeng le boitšoaro ba RF bo kopaneng. Sena se lumella sehlopha sa meralo ho khetholla bothata ba mohlala oa laminate ho tsoa phello ea etch, launch, housing kapa assembly.

Ke eng e lokelang ho hlahlojoa pele tlhahiso e lokolloa?

Ho ena le lenane la tlhahlobo la RFQ le akaretsang, Highleap e sebedisa tlhahlobo ya boenjiniere e shebaneng le di-variable tse mmalwa tse kgonang ho fetola karabelo e lokollotsweng. Kenyelletso e tlwaelehileng ke Gerber kapa ODB++, stackup, callout ya thepa le koporo, tafole ya impedance, ditekanyo tsa bohlokwa tsa RF, ditlhoko tsa ho qeta bokahodimo, ho boloka maske ya solder, data ya drill, bongata le tlhahlobo efe kapa efe ya RF kapa ya mechini e hlokahalang.

Ntho e lokollotsoeng Bopaki ba mohlala Taolo ea tlhahiso e pheta-phetoang
Sebaka sa dielectric sa RF Tlaleho ea karolo e tšekaletseng kapa botenya Ho amohelwa ha pokello le ho latelwa ha thepa
Jeometri ea mola o mahlonoko le sekheo Litekanyo tsa mahlo tsa sehlooho sa pele Puseletso ea ho qhaqha le tlhahlobo ea nakong ea ts'ebetso
Tahlehelo ea ho se kenngoe kapa ho kenngoa Tekanyo ea setlankane kapa ea RF e lumellanoeng Mokhoa o tšoanang oa setlankane le kaho
Likoti tse entsoeng Teko ea ho arola likaroloana tse nyenyane le ea motlakase Taolo ea ts'ebetso ea ho phunya/ho lahla/ho poleiti
Sebopeho sa kopano Ho lekana ha sehokelo kapa mojule le kamano ea RF Morero oa stencil o laoloang, oa ho chencha le oa tlhahlobo

Liboto tsa RO4003C li ka fanoa e le li-PCB tse se nang letho kapa tsa fetisetsoa ho karolo ea ho fumana lintho, kopano ea SMT, kopano e phunyeletsang le liteko tse sebetsang kapa tsa RF moo ho hlalositsoeng lisebelisoa le meeli e hlokahalang. Bakeng sa merero e hlokang kaho e felletseng, lits'ebeletso tsa kopano ea PCB tsa Highleap li ka hokahanngoa le thepa e tšoanang le ntlafatso ea stackup e sebelisetsoang tlhahiso.

Nako ea ho etella pele e itšetlehile ka botenya bo nepahetseng ba laminate, kaho ea koporo, tsela ea khatiso ea hybrid le bongata. Tlhahiso ea mohlala oa mohlala e ka khoneha ka mor'a hore thepa e fumanehe 'me sephutheloana sa tlhahiso se netefatsoe. Liodara tse pheta-phetoang li rua molemo ho li-replacement tsa thepa e hoamisitsoeng, data ea stackup e bolokiloeng le lirekoto tsa tlhahiso tse thehiloeng ho lotho.

Tlhahlobo ea boenjiniere

Baenjiniere ba Highleap ba ka hlahloba RO4003C RF kapa hybrid multilayer stackup mme ba hlwaya mathata a thepa, lamination, impedance le kopano pele khotheishene e lokollwa. Sepheo ke kaho e ka phetwang, eseng feela prototype e sebetsang hang.

Lipotso tse tloaelehileng tsa liqeto

Na RO4003C e ka nkela FR-4 sebaka ntle le ho fetola sebopeho? Hangata ha ho jwalo. Dik, sebaka sa dielectric le dikakanyo tsa koporo di a fapana, kahoo bophara ba mela le dibopeho tsa resonant di lokela ho balwa botjha.

Na lera le le leng kapa a mabedi feela a ka sebedisa RO4003C? E, kaho ya motswako hangata e a sebetsa, empa ho kopanya, ngodiso le botshepehi di lokela ho tshwaneleha e le sehlopha se le seng.

Na setlankane se tloaelehileng sa impedance se lekane? Se ka lekana bakeng sa mela ea phetisetso, empa li-filter, li-couplers le li-antenna hangata li hloka tekanyo e felileng kapa khokahano ea karabelo ea RF. Bakeng sa khotheishene e kopantsoeng, romela stack e felletseng ea lera, libaka tsa thepa, boima ba koporo, botenya ba sepheo, litlhoko tsa impedance le bongata. Sena se qoba ho qotsa karolo ea RF le karolo ea FR4 e le meaho e sa amaneng.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.