RT duroid 6002 PCB Quote le Stackup

Khoutu ea PCB ea RT duroid 6002 e lokela ho hlalosa kaho e felileng, eseng feela sehlopha sa thepa. Botenya, koporo, palo ea lera, theknoloji ea masoba, lipheo tsa impedance le tlhahlobo li ka fetola litšenyehelo tsa tlhahiso ho feta kamoo lebitso la lets'oao le leng le bolelang kateng. Rogers RT/duroid 6002 ke laminate ea PTFE e tletseng ceramic, e matlafalitsoeng ka khalase ea microfiber e nang le constant ea dielectric ea 2.94 ± 0.04 le factor ea ho qhala ea 0.0012 ho 10 GHz. CTE ea eona ea ka hare ea 16 ppm/°C - e tsamaellanang le koporo - e kopantsoe le CTE e tlase ea z-axis ea 24 ppm/°C le data e phatlalalitsoeng ea ASTM E595 outgassing (moo ho hlokahalang) e ka ba ea bohlokoa ho sathelaete, phased-array, defense, le meralo e meng e shebaneng le sebaka, empa projeke e tlameha ho netefatsa litokomane tsa hajoale tsa sehlopha le litlhoko tsa mangolo. Tataiso ena ea boenjiniere e hlahloba lintlha tse khethiloeng tsa RT/duroid 6002, ts'ebetso ea motlakase le mocheso, melao ea moralo, referense ea impedance, li-topology tsa stackup, ts'ebetso ea tlhahiso ea mohato ka mohato, papiso le li-laminate tsa Rogers tse amanang (5880, 6006, 6010, RO3003, RO4350B), lits'ebetso tsa indasteri, tlhahlobo ea litšenyehelo, le lipotso tse botsoang khafetsa tsa boenjiniere tse fetang 20.

Tafole ea likateng

1. Rogers RT/duroid 6002 ke eng?
2. RT/duroid 6002 Leqephe le Felletseng la Lintlha le Thepa ea Lintho
3. Ho Hlalosoa ha Dielectric Constant, Ntlha ea ho Hasana ha Motlakase, TCDk
4. Ho khanna ha mocheso, CTE, le Boitšoaro ba mongobo
5. Hobaneng ha CTE Matching Drives e Tšepahalang ka Hole
6. RT/duroid 6002 khahlano le 5880 khahlano le 6006 khahlano le 6010 khahlano le RO3003 khahlano le RO4350B
7. RT/duroid 6002 Sekhahla sa Impedance: 50Ω Microstrip, Stripline, Differential
8. Moralo oa Stackup: Litlhophiso tsa FR4 tsa All-PTFE Multilayer le Hybrid
9. Mokhoa oa ho Etsa oa RT/duroid 6002 PCB Mohato ka Mohato
10. Likopo tse 10 tse holimo tsa indasteri: Satellite, Radar, 5G, Lifofane
11. Tlhahlobo ea Litšenyehelo, Nako ea ho Etela Pele, ho Fumaneha, le Moo U ka Rekang Teng
12. Mathata a Tloaelehileng a Boenjiniere le Tataiso ea ho Tharolla Mathata
13. Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le RT/duroid 6002 (Lipotso le Likarabo tse 20+)
14. Tlhahiso ea PCB ea RT/duroid 6002 ho Highleap Electronics

1. Rogers RT/duroid 6002 ke eng?

Rogers RT/duroid 6002 ke laminate ea PCB e sebelisoang khafetsa e entsoeng ke Rogers Corporation. Ke motsoako oa likarolo tse tharo o nang le matrix ea PTFE (polytetrafluoroethylene), likaroloana tsa ceramic filler, le matlafatso ea khalase e lohiloeng ea microfiber. Thepa ena ke ea letoto la RT/duroid 6000, le boetseng le kenyelletsang RT/duroid 6006, 6010.2LM, 6035HTC, le 6202. Ka har'a letoto lena, RT/duroid 6002 e behiloe bakeng sa meralo e hlokang ts'ebetso e phahameng ea microwave le ho phela maemong a thata a potoloho ea mocheso - motsoako oo li-laminate tsa PTFE tse sa tlatsoang li ke keng tsa o fana ka oona.

Litšobotsi tse hlalosang boenjiniere tsa RT/duroid 6002 li na le likarolo tse 'ne:

• CTE e tšoanang le koporo: coefficient ea katoloso ea mocheso ea 16 ppm/°C e tsamaellanang haufi-ufi le koporo ho 17 ppm/°C, e ntlafatsang haholo ts'epo ea masoba a koahetsoeng tlas'a potoloho ea mocheso.
• Ho ntša peterole ka tekanyo ea sebaka: Tshebetso e tšoanelehang ea ASTM E595 ka TML <1.0% le CVCM <0.1%, e ka bang ea bohlokoa tlhahlobong ea mangolo a sebaka empa ha e thehe kamohelo ea projeke ka boeona.
• Tahlehelo e tlase ea microwave: ntlha ea ho qhala ea 0.0012 ho 10 GHz, har'a li-laminate tsa PTFE tse tlaase ka ho fetisisa tse matlafalitsoeng ka khalase.
• Lefa la sefofane: Nalane ea lenaneo e ka fana ka nalane e molemo, empa moralo o mocha o ntse o hloka bopaki ba oona ba ho tšoaneleha le ho amoheloa.

RT/duroid 6002 hangata e hlaloswa ha moralo o kopanya maqhubu a mahareng ho isa ho a hodimo a microwave (1–40 GHz) le ditikoloho tse matla tsa mocheso — potoloho ya mocheso wa sesole, vacuum ya mocheso wa sebaka, karolo ya ka tlase ya koloi ya sehlopha sa 1 — mme e hloka ho tshepahala ha lesoba le phuthetsweng ka hara palo ya potoloho e hlalositsweng ke moralo o sebetsang wa mangolo a thuto. Ka hara potefolio e pharaletseng ya thepa ya PCB ya maqhubu a hodimo ya Rogers , RT/duroid 6002 ke Tlhokahalo efe kapa efe ya ECSS-Q-ST-70-08C e tlameha ho netefatswa kgahlanong le sephutheloana sa hajwale sa mangolo a thuto ho ena le ho nkuwa ho tswa lebitsong la thepa.

2. RT/duroid 6002 Leqephe le Felletseng la Lintlha le Thepa ea Thepa

Tafole e ka tlase e hlahisa boleng ba litšupiso tse khethiloeng tse tlalehiloeng libukeng tsa tekheniki tsa RT/duroid 6002 tse phatlalalitsoeng; netefatsa ntlafatso ea hona joale, botenya, le mokhoa oa teko pele ho lokolloa moralo. Thepa e lekanngoa ho latela mekhoa ea teko ea IPC-TM-650 ntle le haeba ho boletsoe ka tsela e 'ngoe. Boleng bo tloaelehile 'me bo sebetsa ho pholletsa le likhetho tsohle tsa botenya bo tloaelehileng. Kamehla netefatsa khahlanong le ntlafatso ea morao-rao ea datasheet ea Rogers Corporation pele ho lokolloa moralo oa ho qetela.

Botenya bo fumanehang: 0.127 mm (5 mil), 0.254 mm (10 mil), 0.508 mm (20 mil), 0.762 mm (30 mil), 1.524 mm (60 mil). Botenya bo ikhethileng bo fumaneha ka odara e khethehileng ho tsoa ho Rogers.

Sekoahelo se tloaelehileng sa koporo: 0.5 oz (17.5 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm). E fumaneha ka mefuta e tloaelehileng ea electrodepositioned (ED), reverse-treated foil (RTF), low-profile copper (LP), le resistive foil.

Boholo ba diphanele: 18″ × 24″, 18″ × 36″, 24″ × 36″. Boholo ba diphanele tse kgolo bo fumaneha ka odara e ikgethang.

3. Ho Hlalosoa ha Dielectric Constant, Ntlha ea ho Hasana, TCDk

Boitšoaro ba maqhubu a sa fetoheng a dielectric. Moralo wa 2.94 o lekanngwa ka IPC-TM-650 2.5.5.5 (resonator ya stripline e clamped) ho 10 GHz. Boleng bo tsitsitse haholo ho pholletsa le mefuta e sebetsang ya tshebetso. Ho tloha ho 1 GHz ho isa ho 40 GHz, DD e fapana ka tlase ho 1.5%. Ho 77 GHz, DD e fokotseha ho ya ho hoo e ka bang 2.91; ho 94 GHz ho ya ho hoo e ka bang 2.89. Bakeng sa meralo ya radar ya 77 GHz ya dikoloi, baqapi ba atisa ho sebedisa DD = 2.92 ka boitshepo.

Ntlha ea ho qhalana maqhubung a phahameng. Df e nyoloha butle-butle ka makhetlo a mangata ka lebaka la ho phutholoha ha polarization. Litekanyetso tse hakanyetsoang tsa Df: 0.0012 @ 10 GHz, 0.0018 @ 24 GHz, 0.0024 @ 40 GHz, 0.0030 @ 77 GHz. Tahlehelo ea ho kenya bakeng sa microstrip ea 50-ohm ho 0.254 mm RT/duroid 6002 ka koporo e phetoang ka morao ea 1 oz ke hoo e ka bang 0.04 dB/cm ho 10 GHz, 0.10 dB/cm ho 24 GHz, 0.18 dB/cm ho 77 GHz. Litekanyetso tsena li kenyelletsa menehelo ea tahlehelo ea dielectric le ea conductor e nang le roughness e tloaelehileng ea koporo ea RTF (Rz ≈ 2 μm).

TCDk e ntle — thepa e sa tloaelehang. TCDk ea +12 ppm/°C ha e tloaeleha; boholo ba li-laminate tsa PTFE li na le boleng bo bobe ba TCDk ho tloha ho −40 ho isa ho −400 ppm/°C. Coefficient e ntle e tsoa ho sebopeho se ikhethileng sa khalase ea ceramic. Ho pholletsa le mocheso oa sesole oa −55 °C ho isa ho +125 °C, phetoho eohle ea Dk ke ±0.011 feela — botsitso bo ikhethang bo felisang tlhoko ea puseletso ea mocheso meralong e mengata ea li-filter.

Dr anisotropy. RT/duroid 6002 e bonts'a phapang e ka tlase ho 1% pakeng tsa Drk e lekantsoeng ho latela tataiso ea ho kobeha khahlanong le ho tlatsa ha khalase. Near-isotropy ena e bohlokoa bakeng sa ho tsamaisa lipara tse fapaneng, li-antenna tse peli tsa polarization, le meralo ea sefe e leka-lekaneng moo skew e bakoang ke weave ho FR4 hangata e senyang ts'ebetso.

Ho tšoana ha Dk ho pholletsa le phanele. Phapang ea Dk ho phanele le lot-to-lot e tšoaretsoe ka hare ho ±0.04 ho tloha ka lebitso. Ka har'a phanele e le 'ngoe, ho tšoana ha Dk hangata ho ka hare ho ±0.02. Ho tsitsa hona ho bohlokoa bakeng sa tlhahiso ea filthara le ho pheta-pheta ha maqhubu a bohareng ba antenna tlhahisong ea bophahamo.

Hobaneng Df 0.0012 e le ea bohlokoa. 0.001 e 'ngoe le e 'ngoe ea Df e eketsa tahlehelo ea dielectric e ka bang 0.04 dB/cm ho 10 GHz bakeng sa jiometri e tloaelehileng ea microstrip. Mohala oa phepelo oa RF oa 10 cm ho RT/duroid 6002 o kenya letsoho tahlehelong eohle ea dielectric ea 0.04 dB khahlano le 0.16 dB ho FR4 (Df ~0.020). Bakeng sa marang-rang a fepang nako e telele ho li-antenna tse arotsoeng ka mekhahlelo tse nang le likarolo tse 32 kapa 64, poloko ea tahlehelo e kopaneng ea thepa e tlase ea Df e fetolela ka kotloloho ho EIRP ea sistimi e ntlafalitsoeng le phaello ea antenna.

4. Ho tsamaisa mocheso, CTE, le Boitšoaro ba mongobo

Ho tsamaisa mocheso (0.44 W/m/K). E itekanetseng bakeng sa di-laminate tsa RF — e phahame ho feta PTFE e sa tlatswang (0.20 W/m/K) empa e tlase ho feta thepa e boima ba ceramic jwalo ka RO4360G2 (0.80 W/m/K). Bakeng sa ditshebediso tsa amplifier ya matla a hodimo, RT/duroid 6002 feela e ke ke ya ntsha mocheso o tswelang pele ka hodimo ho hoo e ka bang 2 W/cm². Mekhoa ya ho hasanya mocheso jwalo ka ditjhelete tsa koporo, di-inlays tsa koporo tse kentsweng, kapa di-vias tsa mocheso tlasa disebediswa tse sebetsang di a hlokahala bakeng sa ditshebediso tsa motlakase tse fetang bongata bona.

Ho monya mongobo (0.02%). Har'a tse tlase ka ho fetisisa indastering. 0.1% e 'ngoe le e 'ngoe ea mongobo o monyelang ka har'a substrate ea PCB e fetisetsa Dk holimo ka hoo e ka bang 0.02. Khanyetso e ikhethang ea mongobo ea RT/duroid 6002 e bolela hore ho hoholeha ha Dk libakeng tse mongobo ha ho bohlokoa - ke habohlokoa bakeng sa liteishene tsa motheo tsa sele tsa kantle, radar ea likepe tsa metsing, le litsamaiso tsa radar ea boemo ba leholimo tse pepesehetseng maemo a mongobo o phahameng.

Ho ntša khase e ngata (ASTM E595). Tahlehelo e Felletseng ea Boima (TML) ka tlase ho 1.0% le Lintho tse Kokeloang tse Koaheloang ke Metsi a Fetohang (CVCM) ka tlase ho 0.1% li ka tšehetsa tlhahlobo ea mangolo a NASA kapa ESA ea sefofane sa sepakapaka ha bopaki bo felletseng ba projeke bo amoheloa. Ena ke phapang e kholo khahlanong le FR4 le boholo ba thepa ea ceramic ea hydrocarbon, e hlōlehang ho fokotsa meeli ea E595 'me e ke ke ea fofa holim'a li-satellite tsa optical moo tšilafalo ea ho ntša khase e ka senyang libaka tsa lense le seipone.

Ho lumellana ha kopano ntle le loto. Ho lumellana ha phallo ea metsi hape ho lokela ho netefatsoa ho sebelisoa profil ea kopano e lokollotsoeng le bopaki ba mangolo. Ho lumellana le liprofil tsohle tsa solder tse se nang loto ho kenyeletsoa le SAC305 le SAC405. Bophelo ba polokelo ka har'a sephutheloana sa fektheri se sa buloang ke bonyane likhoeli tse 12. Haeba khotheishene e kenyelletsa liboto tse nang le batho, tokisetso ea kopano ea RT/duroid 6002 e lokela ho hlahlojoa ka litlhoko tsa BOM le tsa ho hokela likarolo.

Mefuta ya mocheso o sebetsang. Tekanyo ya mocheso o sebetsang o tswelang pele −55 °C ho isa ho +125 °C. Ho pepesehela 280 °C nako e kgutshwane ho tshehetswa nakong ya ho kgutlisa le ho sebetsa botjha. Mocheso o moholo wa tshebediso e tswelang pele o lekanyetswa ke dibopeho tsa ho tjhesa foil ya koporo ho ena le laminate ka boyona.

Ho cha (UL94 V-0). E tima ka boyona ntle le lintho tse thibelang malakabe a halogenated. E latela melao e se nang halogen ho latela IEC 61249-2-21. E latela melao e latelang RoHS le REACH.

5. Hobaneng CTE Matching Drives e Tšepahalang ka Hole-Hole?

Thepa ea bohlokoa ka ho fetisisa ea RT/duroid 6002 — le lebaka leo e boletsoeng ka lona ho hardware ea boemo ba sebaka — ke CTE ea eona ea ka hare ho 16 ppm/°C e tsamaellanang le koporo ho 17 ppm/°C. Ho utloisisa hore na ke hobane'ng ha sena se le bohlokoa, nahana ka se etsahalang ka har'a lesoba le koahetsoeng nakong ea potoloho ea mocheso.

Nakong ea ho fetoha ha mocheso, dielectric ea laminate ea atoloha le ho honyela ka sekhahla se le seng ha plating ea koporo ka har'a barrel e ntse e hola le ho honyela ka lehlakoreng le leng. Mofuta o sa tsamaellaneng o bokellana ka potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea mocheso ho fihlela barrel ea koporo e koahetsoeng e phatloha. Mokhoa ona oa ho hloleha - ho petsoha ha barrel - ke taba e kholo ea ho tšepahala bakeng sa meaho ea PCB e thehiloeng ho PTFE 'me lebaka le le leng le leholo la hore "ho sebelisa thepa ea Rogers" ha se, ka bohona, khetho e sireletsehileng ea moralo bakeng sa lisebelisoa tse tšepahalang haholo.

Lipalo. Li-laminate tsa PTFE tse sa tlatsoang tse tloaelehileng (tse kang RT/duroid 5880) li na le z-axis CTE hoo e ka bang 237 ppm/°C ha li bapisoa le koporo ea 17 ppm/°C - ho se lumellane ha 14×. Tlas'a potoloho ea mocheso ea MIL-STD-883 Method 1010 (−65 °C ho isa ho +150 °C), hangata liboto lia hloleha kamora lipotoloho tse 100-500. RT/duroid 6002, e nang le z-axis CTE ea 24 ppm/°C le CTE e tsamaellanang le eona ka har'a sefofane, e feta lipotoloho tse fetang 1,000 ho Interconnect Stress Testing (IST) 'me e ka hlahlojoa khahlanong le litlhoko tsa ECSS-Q-ST-70-08C le IPC-6018 Class 3/A ha maemo ao a sebetsa.

Palo ea khatello. Bakeng sa boto e teteaneng ea 1.6 mm e baesekeletsoang ka ΔT = 215 °C: 5880 e atolosa z-axis ka hoo e ka bang 510 μm/m × 215 = 109 ppm khatello ka har'a barrel potoloho ka 'ngoe; 6002 e atolosa feela 24 × 215 = 5.2 ppm khatello. Phapang ea 21 × khatellong ea potoloho e hlahisa tatellano ea phapang e kholo bophelong ba mokhathala.

Ke ka lebaka lena baqapi ba PCB ba lifofane ba fihlellang RT/duroid 6002 holim'a tahlehelo e tlase empa e phahameng-CTE RT/duroid 5880 neng kapa neng ha moralo o hloka masoba a nang le karolelano e phahameng ka har'a stack ea mekhahlelo e mengata. Ho bapisa CTE ho boetse ho nolofalletsa li-stackup tse kopantsoeng tse kopanyang RT/duroid 6002 le FR4 - phapang ea CTE e ka hare ho thepa e 'meli e nyane hoo warpage le ngoliso li fetohang nakong ea phallo e ncha li lulang li laoleha.

6. RT/duroid 6002 khahlano le 5880 khahlano le 6006 khahlano le 6010 khahlano le RO3003 khahlano le RO4350B

Ho khetha laminate e nepahetseng ea Rogers ho hloka ho bapisa liparamente tsa bohlokoa ho pholletsa le thepa e khethiloeng. Tafole e ka tlase e akaretsa RT/duroid 6002 khahlanong le mekhoa e meng e tloaelehileng haholo moralong oa PCB oa microwave.

Nako ea ho khetha RT/duroid 6002 ho feta RT/duroid 5880: Ha kaho ea mekhahlelo e mengata e kentse masoba a phunyeletsang a lokelang ho phela ka potoloho ea mocheso, ha litlhoko tsa ho tsoa ha khase li sebetsa, kapa ha moralo o hloka botsitso bo boholo bakeng sa ngoliso e tiileng. RT/duroid 5880 e hapa tahlehelong e felletseng empa e lahleheloa ke ts'epo ea PTH meahong ea mekhahlelo e mengata.

Nako ea ho khetha RT/duroid 6002 ho feta RO3003: Lisebelisoa ka bobeli li na le thepa e tšoanang ea motlakase le ts'epo ea PTH. RT/duroid 6002 e khethoa ha ho hlokahala matlafatso ea khalase-faeba bakeng sa botsitso ba litekanyo, ha ho hlokahala mangolo a nalane a sefofane holim'a thepa, kapa ha ho hlokahala setifikeiti sa ho tlosa khase sa ASTM E595. RO3003 e khethoa ha moralo e le radar ea likoloi tsa khoebo 'me theko ke ntlha ea bohlokoa.

Nako ea ho khetha RT/duroid 6002 ho feta RO4350B: Ha moralo o hloka tahlehelo ea PTFE-grade (Df 0.0012 vs 0.0037), setifikeiti sa ho tlosa khase sebakeng, kapa ts'ebetso nakong ea potoloho e matla ea mocheso. RO4350B e khethoa ha litšenyehelo li le bohlokoa kapa ha ts'ebetso e lumellanang le FR4 e hlokahala.

Nako ea ho khetha RT/duroid 6002 ho feta RT/duroid 6006: RT/duroid 6006 e na le Dr 6.15 — e phahameng haholo ho feta 6002 — e fanang ka miniaturization e kholo ea potoloho. Khetha 6006 ha sebaka sa boto e le thibelo ea ho tlama. Khetha 6002 ha tahlehelo e le ea bohlokoa ho feta boholo le ha botsitso ba mocheso bo le bohlokoa.

7. RT/duroid 6002 Sekhahla sa Impedance: 50Ω Microstrip, Stripline, Differential

Tafole e latelang ea litšupiso e fana ka bophara ba khakanyo ea trace bakeng sa lipheo tse tloaelehileng tsa impedance ho RT/duroid 6002. Boleng bo nka hore Dr = 2.94, botenya ba koporo 35 μm (1 oz), profil e tloaelehileng ea etch, 'me ha ho maske ea solder. Bakeng sa meralo ea tlhahiso, kamehla netefatsa ka sesebelisoa sa field-solver (Polar Si9000, HyperLynx, Ansys SIwave) se kenyeletsang tokiso ea copper roughness.

Mokgwa o fokolang wa ho latela le ho se be le sekgeo. Tlhahiso e tloaelehileng ya PTFE e fihlella mokgahlelo wa 100 μm le sekgeo sa 100 μm. Tlhahiso ya boleng bo hodimo ka ho nka ditshwantsho ka laser e fihlella mokgahlelo wa 75 μm le sekgeo sa 75 μm. Bakeng sa meralo ya mmWave e ka hodimo ho 24 GHz, rera bophara ba mokgahlelo bo ka hodimo ho 200 μm moo ho kgonehang ho laola tahlehelo ya mokhanni.

Ka moralo. Bonyane drill e tloaelehileng ea mechini ke 0.20 mm. Litekanyo tsa likarolo ho fihlela ho 10:1 li ka finyelloa ka baetsi ba PTFE ba nang le boiphihlelo. Bakeng sa meralo ea mmWave e fetang 20 GHz, sebelisa li-vias tse qhetsoeng ka morao kapa li-microvia tse qhetsoeng ka laser ho felisa litlamorao tsa stub resonance. Sheba tataiso ea theknoloji ea ho qhelloa ka morao bakeng sa melao ea moralo.

Khetho ea foil ea koporo. RT/duroid 6002 hangata e fanoa ka koporo e nang le electrodepositioned (ED) e nang le Rz ~ 5-6 μm. Bakeng sa meralo ea tahlehelo e tlase e fetang 20 GHz, hlalosa foil e phekoloang ka morao (RTF) e nang le Rz ~ 2 μm kapa foil e nang le boemo bo tlase (LP) e nang le Rz < 1 μm. RTF e fokotsa tahlehelo ea mokhanni ka 20-30% ho 10 GHz le 40-50% ho 30+ GHz.

Mehopolo ea maske ea solder. LPSM e tloaelehileng e eketsa hoo e ka bang 0.012 ho Dr e sebetsang hantle le hoo e ka bang 0.001 ho Df e sebetsang hantle mekhoeng e koahetsoeng. Bakeng sa meralo ea mmWave e bohlokoa haholo, tlohela maske ea solder mekhoeng ea matšoao kapa u sebelise mekhoa e khethehileng ea maske ea solder ea mmWave.

Puseletso ea ho qhaqha. Profaele e tloaelehileng ea ho qhaqha ea trapezoidal e hlahisa 25-35 μm e ka tlase ho lehlakore ka leng holim'a koporo ea 35 μm. Buseletsa ka ho atolosa mosebetsi oa bonono ka hoo e ka bang 20 μm ka bohale bo bong le bo bong bakeng sa ho nepahala ha impedance ea ±5%.

8. Moralo oa Stackup: Litlhophiso tsa FR4 tsa All-PTFE Multilayer le Hybrid

RT/duroid 6002 e sebediswa ditlhophisong tse nne tsa mantlha tsa stackup ho itshetlehile ka ho rarahana ha tshebediso le sepheo sa ditjeo.

Sebopeho sa 1 — RT/duroid e lehlakoreng le le leng le e mahlakoreng a mabedi. Sebopeho se tloaelehileng bakeng sa dipotoloho tsa RF ka bomong — di-coupler, di-filter, di-antenna. E fumaneha ka botenya bohle ho tloha ho 0.127 mm ho isa ho 1.524 mm. Ena ke sebopeho se tlwaelehileng haholo mme se potlakileng ho se etsa. Nako e tloaelehileng ya ho etella pele ke matsatsi a 7-10 ho tloha Highleap.

Sebopeho sa 2 — All-RT/duroid 6002 multilayer. Ho fihlela ho mekhahlelo e 16 e ka fihlellehang ho sebelisoa Rogers 2929 PTFE bondply kapa 3001 bondply pakeng tsa li-cores. E fana ka thepa ea dielectric e ts'oanang ho pholletsa le stack. E sebelisoa bakeng sa li-module tsa T/R tse arotsoeng ka mekhahlelo, marang-rang a rarahaneng a etsang mahlakore, le li-filter tsa stripline tse tšepahalang haholo. Ho hlokahala vacuum lamination ho 380–400 °C. Nako e tloaelehileng ea ho etella pele ke matsatsi a 14-21 bakeng sa lihaho tsa mekhahlelo e 8.

Sebopeho sa 3 — Hybrid RT/duroid 6002 / FR4 stackup. Mealo ya RT/duroid 6002 e na le mesaletsa ya RF; mealo ya FR4 e na le dijithale le matla. E fokotsa ditjeo tsa thepa ka 30–60% ha e bapiswa le meaho ya PTFE kaofela ha yona ha e ntse e boloka tshebetso ya RF hodima mealo ya bohlokwa. Ho tsamaellana ha CTE ho hotle ka lebaka la CTE ya RT/duroid 6002 e tsamaellanang le yona ka hara sefofane — empa kgetho ya bondply (Rogers 4450F kapa 4450T) le profil ya lamination di tlameha ho netefatswa bakeng sa tlhophiso ka nngwe. Sheba tataiso ya PCB ya FR4 hybrid bakeng sa melao e qaqileng ya moralo wa stackup.

Sebopeho sa 4 — Motsoako oa RT/duroid 6002 / RO4350B o kopaneng. Khetho ea litšenyehelo tse mahareng e kopanyang ts'ebetso ea RT/duroid 6002 RF le moruo oa ts'ebetso o lumellanang le RO4350B oa FR4. E sebelisoa ha lera le le leng kapa a mabeli a RF a hloka lengolo la maemo a sebaka.

Mohlala oa stackup ea hybrid ea mekhahlelo e 6 bakeng sa mojule oa T/R oa 5G phased-array:

• L1 (Holimo): 1/2 oz RTF koporo ho 0.254 mm RT/duroid 6002 — RF traces, antenna feeds
• Bondply: Filimi ea Rogers 2929 PTFE, 0.038 mm
• L2: koporo ea 1 oz, sefofane sa fatše
• Botlaaseng: 0.508 mm RT/duroid 6002 — Marangrang a phepelo ea RF
• L3: koporo ea 1 oz, lera la lets'oao
• Bondply: Rogers 4450F prepreg, 0.10 mm
• L4: koporo ea 1 oz, lera la lets'oao
• Botlaaseng: 0.508 mm FR4 (Tg 170 °C) — matšoao a dijithale
• L5: koporo ea 1 oz, sefofane sa fatše
• Bondply: FR4 e lokiselitsoeng pele, 0.10 mm
• L6 (Tlase): Koporo ea 1 oz, ho baleha ha BGA le ho tsamaisa DC

9. RT/duroid 6002 Tsamaiso ea Tlhahiso ea PCB Mohato ka Mohato

RT/duroid 6002 e hloka taeo ea tlhahiso ea sehlopha sa PTFE mohatong o mong le o mong. Kemiso e felletseng ea ts'ebetso:

Mohato oa 1 — E bake esale pele. E bake ka mocheso oa 150 °C lihora tse 4 pele e beoa ho tlosa mongobo o monyehileng. Ho tlola ho beoa esale pele ho baka matheba nakong ea ho beoa. Mohato oa bohlokoa bakeng sa ho haha ​​ha ntho ea pele.

Mohato oa 2 — Ho etsa litšoantšo le ho betla ka lera le ka hare. Fotolithography e tloaelehileng kapa setšoantšo se tobileng sa laser. Ho mamella ho betla ±15 μm ho ka finyelloa likarolong tsa bohlokoa tse nang le maemo a ho betla a laoloang. Sebelisa k'hemistri e lumellanang le foil ea koporo e nang le laminated ea PTFE.

Mohato oa 3 — AOI ea lera la ka hare. Tlhahlobo ea optical e iketsang ea lera lohle la ka hare pele ho lamination.

Mohato oa 4 — Lamination. Mocheso o phahameng ke 380–400 °C, nako ea ho tšoara metsotso e 15-30 ha ho le holimo, khatello ke 250–300 psi, ho hlokahala vacuum e felletseng. Sekhahla sa ho pholisa ke 2–3 °C/min se fokotsa khatello e setseng. Gradient ea mocheso ho pholletsa le phanele e tlameha ho lula ka tlase ho ±5 °C ho thibela ho kopana ho sa lekanang. Khetho ea Bondply: Filimi ea Rogers 2929 PTFE bakeng sa meaho ea PTFE eohle, kapa Rogers 4450F prepreg bakeng sa meaho ea hybrid.

Mohato oa 5 — Ho tjheka. Mechini ea ho tjheka ea khabone e nang le sekhahla sa ho fepa se tšoanang le sa FR4 ka lebaka la matlafatso ea khalase-faeba e fokotsang smear ea PTFE. Bophelo ba karolo ea ho tjheka ke hoo e ka bang li-hits tse 500–700 ka karolo ha li bapisoa le 1,000+ bakeng sa FR4. Tlhokomelo ea boemo ba ho tjheka ka boiketsetso ea bohlokoa. Bakeng sa meralo ea mmWave, sebelisa seteishene sa ho tjheka ka morao bakeng sa ho tlosa stub.

Mohato oa 6 — Plasma desmear. Ho kenngoa tšebetsong ha plasma ea CF₄/O₂ (200–400 W, metsotso e 5–15) hoa hlokahala ho etsa hore libaka tsa PTFE li amohele koporo e se nang motlakase. Sodium-naphthalene chemical etch ke mokhoa o mong empa o hlahisa liphetho tse sa tsitsang haholo 'me o hlahisa melapo e kotsi ea litšila tsa k'hemistri.

Mohato oa 7 — Ho penta ka motlakase le ka motlakase. Kenya koporo e se nang motlakase ea 0.5–1.0 μm nakong ea lihora tse 4 tsa ho qala ho sebelisa plasma. Latela ka koporo ea motlakase ho fihlela bonyane ho 25 μm (30–35 μm bakeng sa ho haha ​​​​ka mokhoa o tšepahalang haholo kapa oa maemo a sebaka). Sebelisa ho penta ka pulse bakeng sa ho penta ka mokhoa o ts'oanang masobeng a nang le karolelano e phahameng.

Mohato wa 8 — Ho nka setshwantsho sa lera le kantle, ho tjhesa, AOI. K'hemistri e tshwanang le ya lera le ka hare. Ho mamella ho tjhesa ha ±10 μm ho ka fihlellwa ka setshwantsho sa LDI.

Mohato oa 9 — Maske ea ho sotha le qetello ea bokaholimo. Maske ea ho sotha e tloaelehileng e ka bonoang ka mokelikeli e nang le tlhokomelo ea pele ea ho khomarela e nyenyane. ENIG ke qetello e tloaelehileng ea bokaholimo; silevera ea ho qoelisoa kapa ENEPIG e khethoa bakeng sa maqhubu a fetang 30 GHz ho qoba tahlehelo e bakoang ke nickel.

Mohato oa 10 — Ho baka ka mor'a ho besa. 150 °C ka lihora tse 4 ho imolla khatello e setseng, haholo-holo ea bohlokoa bakeng sa meaho e teteaneng kapa e kopantsoeng.

Mohato oa 11 — Tlhahlobo ea motlakase le tlhahlobo ea setlankane sa karolo e nyenyane. Netefatso ea impedance ea TDR, tlhahlobo ea khetho ea liparamente tsa VNA S, ho arola setlankane sa teko ka karolo e nyane ho latela IPC-6012 Sehlopha sa 3 / Sehlopha sa 3 sa IPC-6018. Bakeng sa liparamente tse felletseng tsa ts'ebetso, bona referense ea tlhahiso ea Rogers PCB.

Mohato oa 12 — Tlhahlobo ea ho qetela le sephutheloana. Tlhahlobo ea motlakase e bonahalang, e nang le mahlakore a mabeli le ea ho qetela. Sephutheloana se koetsoeng ka vacuum bakeng sa ho romelloa ha thepa e sa hlokeng mongobo matlong a kopano.

10. Litšebeliso tse 10 tse ka Sehloohong tsa Indasteri: Sathelaete, Radar, 5G, Lifofane

1. Mejaro ea sathelaete. Li-transponder tsa puisano, li-filter tsa mojaro oa moputso, li-multiplexers, marang-rang a etsang mahlaseli bakeng sa li-satellite tsa geostationary tsa khoebo (Boeing 702, Lockheed A2100, Airbus Eurostar), lihlopha tsa linaleli tsa LEO (Starlink, OneWeb, Kuiper, Iridium NEXT), le mesebetsi ea saense. Motsoako oa tahlehelo e tlase, ho bapisa CTE, le setifikeiti sa ho feta ASTM E595 se etsa hore RT/duroid 6002 e be karolo e sebetsang bakeng sa mesebetsi ena.

2. Radar e nang le mekhahlelo. Di-module tsa T/R tse skenwang ka elektroniki (AESA) tse sebetsang ho tloha sehlopheng sa S ho ya ho sehlopha sa Ka. Dk e tsitsitseng ho pholletsa le mocheso e boloka ho nepahala ha ho tsamaisana le mahlasedi ka hare ho tekanyetso. E sebediswa ho radar ya taolo ya mollo e tswang moyeng, radar ya tlhokomelo ya lewatle, le ditsamaisong tsa radar ya tshireletso ya moya e thehilweng fatshe.

3. Lisebelisoa tsa elektroniki tsa tshireletso. Radar ea sesole e tsamaeang ka sefofane, batho ba batlang limisaele, litsamaiso tsa ntoa ea elektroniki, liforomo tsa bohlale ba matšoao. Tlhokahalo efe kapa efe ea MIL-PRF-31032, MIL-STD-202, kapa MIL-STD-883 e tlameha ho netefatsoa khahlanong le litokomane tsa hajoale tsa thepa le moralo oa ho tšoaneleha ha projeke.

4. Lifofane tsa sefofane. Radar ea boemo ba leholimo, ho qoba ho thulana ha sephethephethe (TCAS), temoso ea ho ba haufi le mobu, li-transponder tsa ho tsebahatsa motsoalle kapa sera (IFF), le lisebelisoa tsa ADS-B. Bophelo bo bolelele ba tšebeletso le ts'ebetso e tšepahalang ea PTH ka ho potoloha ha mocheso lia hlokahala. Bakeng sa lenaneo la lifofane, litokomane tsa tlhahiso ea lifofane tsa 6002 li eketsa litlhoko tsa kamohelo le ho latela tse ikhethileng tsa ts'ebeliso sephutheloana sa stackup.

5. Meralo ea motheo ea 5G mmWave. Marang-rang a fepa a yuniti ea antenna e sebetsang (AAU), lipotoloho tse etsang mahlaseli, le li-module tsa pele bakeng sa lihlopha tsa n257, n258, n260, n261. E sebelisoa lits'ebetsong tsa PCB tsa puisano tsa 5G moo ts'epo ea meralo ea motheo e laelang kaho ea boemo ba sefofane.

6. Teko le tekanyo. Lisebelisoa tsa ho lekanya tsa VNA, mekhahlelo ea tlhahiso ea jenereithara ea matšoao, liboto tsa sebopeho sa ATE moo botsitso ba nako e telele ba Drk bo leng bohlokoa bakeng sa ho boloka tekanyo. Keysight, Rohde & Schwarz, le Anritsu kaofela li totobatsa RT/duroid 6002 ka har'a lisebelisoa tsa bona tsa ho lekanya maqhubu a phahameng.

7. Litšoantšo tsa bongaka. Likhoele tsa MRI RF le lihlooho tsa probe tsa NMR tse nang le matla a holimo moo ho hlokahalang hore ho be le kh'oto e tsitsitseng le khase e fokolang. Tikoloho ea vacuum ea MRI bore le li-cryostat tsa NMR li hloka thepa e fokolang.

8. Radara ea likoloi. Liradara tsa pele le tsa sekhutlo tsa 76–81 GHz bakeng sa ADAS moo botsitso ba mocheso o itekanetseng le ts'epo ea PTH tlas'a potoloho ea mocheso e ka tlas'a lefatše li leng bohlokoa. Bafepedi ba Tier 1 ho kenyeletsoa Bosch, Continental, Aptiv, le Veoneer ba sebelisa RT/duroid 6002 bakeng sa radara ea ADAS ea maemo a holimo ea polokeho.

9. Lisebelisoa tsa elektroniki tsa ho bala tsa quantum computing. Liketane tsa ho bala tsa microwave tsa cryogenic tse sebetsang ho 4 K le ka tlase. RT/duroid 6002's stable Drk ka har'a li-wide thermal swings li tšehetsa lipotoloho tsa ho bala tsa qubit tse sebelisang superconducting tse sebelisoang lihlopheng tsa lipatlisiso tsa quantum tsa IBM, Google, Rigetti, le tsa thuto.

10. Patlisiso ea ho potlakisa likaroloana le ho kopanya. Likoti tsa RF, tlhahlobo ea mahlaseli a letsatsi, le lisebelisoa tse sebelisoang ho CERN, ITER, le lits'ebeletso tse kholo tse tšoanang tsa fisiks. Ho lumellana le vacuum ho tsoa ho khase e tlase ho bohlokoa liphaepheng tsa mahlaseli a letsatsi.

11. Tlhahlobo ea Litšenyehelo, Nako ea ho Etela Pele, ho Fumaneha, le Moo U ka Rekang Teng

Litšenyehelo tsa thepa. RT/duroid 6002 e batla e le 5–7× litšenyehelo tsa FR4 e tloaelehileng ka mithara e sekwere, 'me e ka ba 1.2–1.4× litšenyehelo tsa RT/duroid 5880. Theko e phahameng e bonts'a litaba tsa ceramic le khalase hammoho le mamello e thata ea tlhahiso le mananeo a mangolo a Rogers bakeng sa bareki ba lifofane.

Setoko sa morekisi. Barekisi ba bangata (Mouser, Digi-Key, Newark, Sager) ba na le botenya ba 0.254 mm le 0.508 mm ka koporo ea 1 oz. Botenya bo bong hangata bo hahuoa ho ea ka odara ka linako tsa ho etella pele thepa ea libeke tse 4-6 ho tsoa ho Rogers Corporation. Rera theko ho latela merero ea kaho ea pele.

Kakaretso ea mokhanni oa litšenyehelo tsa PCB. Bakeng sa kaho e tloaelehileng ea 4-layer all-RT/duroid 6002, litšenyehelo tsa thepa li emela hoo e ka bang 35–45% ea litšenyehelo tsohle tsa PCB. Karolo e setseng ke ts'ebetso — mehato e ikhethileng ea PTFE e eketsa 2–3× litšenyehelo tsa mosebetsi tsa tlhahiso e tšoanang ea FR4. Litefiso tsa boenjiniere (teko ea impedance, microsectioning, setifikeiti sa outgassing) li eketsa 5–10% bakeng sa mosebetsi oa sebaka.

Maemo a theko ea bophahamo ba thepa. Rogers e fana ka litheko tse arotsoeng maemong a boitlamo ba selemo le selemo ba 100 m², 1,000 m², le 10,000 m². Ho khothaletsoa ho sebelisana ka kotloloho le thekiso ea libaka tsa Rogers bakeng sa mananeo a tlhahiso a fetang 1,000 m² ts'ebeliso ea selemo le selemo.

Nako ea ho etella pele Highleap. Bongata ba mohlala (liphanele tse 1-10) bo romelloa ka matsatsi a 7-10 a mosebetsi. Tlhahiso e romelloa ka matsatsi a 14-21 ho latela bophahamo le palo ea mealo. Meaho e potlakileng (matsatsi a 5-7) e fumaneha ka tefiso e eketsehileng bakeng sa meaho ea netefatso ea sehlooho sa pele le ea boenjiniere.

Moo u ka rekang li-PCB tsa RT/duroid 6002. Highleap Electronics e hlahisa li-PCB tsa RT/duroid 6002 ka mokhoa oa prototype ka tlhahiso ea bongata ka thepa ea setoko. Theko ea thepa e tobileng ho tsoa ho Rogers Corporation e hloka bonyane ba odara; bakeng sa meralo e hlokang liphanele tse ka tlase ho 50, ho fumana li-PCB tse felileng ntlong ea tlhahiso ho theko e tlase.

12. Tataiso ea Mathata a Tloaelehileng a Boenjiniere le Tharollo ea Mathata

Kgang ya 1: Dipetso tsa moqomo wa PTH kamora dipotoloho tsa mocheso tsa 200–300. Sesosa: hangata botenya ba koporo ya electrolytic bo sa lekaneng ka hara moqomo wa moqomo. Tharollo: eketsa plating ho fihlela bonyane 30 μm, sebedisa pulse plating bakeng sa ho kenya ka ho lekana, netefatsa karolo e tshekaletseng nthong ya pele.

Kgang ya 2: Tekanyo ya Dkt e phahame ho feta boleng ba leqephe la data. Sesosa: monehelo wa maske ya solder, ho monya mongobo, kapa ditlamorao tsa ho kopanya disebediswa tsa teko. Tharollo: lekanya substrate e hlobotseng pele ho sebediswa maske; etsa bonnete ba hore disampole di apehilwe di omme ho 105 °C dihora tse 4 pele ho tekanyo.

Kgang ya 3: Tahlehelo ya ho kenngwa e phahame ho feta kamoo ketsiso e bolelang kateng. Sesosa: hangata monehelo wa ho ba thata ha foile ya koporo ha o kenyelletswe ketsisong. Tharollo: sebedisa mohlala wa ho ba thata ha koporo (Huray, Hammerstad-Jensen) ho solver ya tshimo; netefatsa ka tekanyo ya Rz ho foile ya tlhahiso; totobatsa koporo ya RTF bakeng sa meralo e ka hodimo ho 20 GHz.

Bothata ba 4: Ho hloleha ha ho khomarela ka har'a masoba a poleiti. Sesosa: ho se sebetse hantle ha plasma, bokaholimo bo silafetseng, kapa ho lieha ha koporo e se nang motlakase. Tharollo: tiisa nako pakeng tsa plasma le koporo e se nang motlakase ho fihlela ka tlase ho lihora tse 4; netefatsa liparamente tsa plasma ka tekanyo ea matla a bokaholimo (sekhutlo sa ho ikopanya <30°).

Kgang ya 5: Ho kgutla ha dikotwana tse kopaneng kamora ho phalla hape. Sesosa: Ho se tshwane ha CTE le kabo ya koporo e sa lekanang. Tharollo: leka-lekanya bongata ba koporo ho pholletsa le kotwana ho fihlela ka hare ho ±10% ka lera; sebedisa kabo ya prepreg e lekanang; dikopano tsa kamora ho beswa ho 105 °C ka dihora tse 2 ho imolla kgatello e setseng.

Kgang ya 6: Ho fokotseha ha maqhubu a setsi sa sefe tlhahisong. Sesosa: Phanele ya phetoho ya Dk ho phanele kapa batch-to-batch. Tharollo: netefatsa Df/Dk ho setlankane bakeng sa lotho ka nngwe; sebedisa margin ya moralo wa ±2% bakeng sa sehlopha sa ho feta sa sefe; kenyeletsa dikarolo tsa ho kuta meralong ya tlhahiso.

Bothata ba 7: Ho petsoha ha bokaholimo nakong ea ho kopanya sehokelo. Sesosa: ho thothomela ha mocheso kapa bofokoli ba moedi wa maske ya solder haufi le di-pad tsa sehokelo. Tharollo: qoba maske ya solder ka hare ho 0.25 mm ho tloha meeding ya di-pad tsa sehokelo; sebedisa silevera e qoeliswang kapa ENEPIG ho ena le HASL bakeng sa dibaka tsa sehokelo.

13. Lipotso tse Botsoang Khafetsa Mabapi le RT/duroid 6002 (Lipotso le Likarabo tse 20+)

P: Phetoho ya dielectric ya Rogers RT/duroid 6002 ke efe?

A: Moralo oa Dr oa RT/duroid 6002 ke 2.94 ±0.04 ho 10 GHz, e lekanngoa ka mokhoa oa IPC-TM-650 2.5.5.5 clamped stripline. Boleng bona bo tsitsitse ho tloha ho 1 GHz ho isa ho 40 GHz ka phapang e ka tlase ho 1.5%.

P: Ntho e bakang ho qhalana ha RT/duroid 6002 ke efe?

A: Df ke 0.0012 ho 10 GHz. Ho 24 GHz Df e nyolohela ho hoo e ka bang 0.0018; ho 77 GHz ho ea ho hoo e ka bang 0.0030.

P: Na RT/duroid 6002 e tsamaisana le ts'ebetso ea FR4?

K: Tjhe. RT/duroid 6002 ke laminate ya PTFE e hlokang lamination ya 380–400 °C, ho kenngwa tshebetsong ha plasma bakeng sa kgomarelo e phuthetsweng ka lesoba, le diparamitha tse ikgethang tsa ho tjheka tsa PTFE. Mela e tloaelehileng ya tlhahiso ya FR4 e ke ke ya e sebetsana ntle le disebediswa tse inehetseng tsa PTFE.

P: RT/duroid 6002 e bapisoa joang le RT/duroid 5880?

A: RT/duroid 5880 e na le Df e tlase (0.0009 vs 0.0012) empa e na le z-axis CTE e phahameng haholo (237 vs 24 ppm/°C). Bakeng sa meralo ea lera le le leng kapa karolelano ea karolo e tlase, litlhōlo tse 5880 tahlehelong. Bakeng sa meralo ea lera le lengata e nang le masoba a phuthetsoeng ka plaster, litlhōlo tse 6002 ts'epahalong.

P: Ke mananeo afe a sebelisang Rogers RT/duroid 6002?

A: Mejaro ya sathelaete, radar e nang le mekhahlelo, dieleketeroniki tsa tshireletso, di-avionic tsa sefofane, meralo ya motheo ya mmWave 5G, dikhoele tsa MRI, disebediswa tsa teko, radar ya ADAS ya dikoloi, le diketane tsa ho bala tsa quantum computing.

P: Mocheso o phahameng ka ho fetisisa oa ts'ebetso oa RT/duroid 6002 ke ofe?

K: Ts'ebetso e tsoelang pele ho fihlela ho 280 °C e tšehetsoa ke matrix ea PTFE. Moeli o kaholimo o sebetsang bakeng sa lits'ebetso tse ngata o khethoa ke lithibelo tsa ho kenya foil ea koporo le ho phalla hape ha solder, hangata tlhōrō ea 260 °C.

P: Na sebaka sa RT/duroid 6002 se tšoaneleha?

K: E. Thepa ena e feta ditlhoko tsa ho ntsha khase tsa ASTM E595 (TML <1.0 %, CVCM <0.1 %) tse sebediswang ke NASA le ESA bakeng sa disebediswa tsa ho fofa sebakeng. Lefa la sefofane le teng mananeong a sathelaete a kgwebo le a sesole ho tloha dilemong tsa bo-1990.

P: Tefiso e tloaelehileng ea RT/duroid 6002 khahlanong le FR4 ke bokae?

K: Litšenyehelo tsa thepa ke 5–7× FR4 e tloaelehileng ka mithara e sekwere. Kakaretso ea litšenyehelo tsa PCB (ho kenyeletsoa le premium ea ts'ebetso ea PTFE) hangata ke 6–10× kaho e tšoanang ea FR4.

P: Na RT/duroid 6002 e ka kopanngoa le FR4 ka har'a sehlopha se kopaneng?

K: E. Li-stackup tsa Hybrid RT/duroid 6002 / FR4 li tloaelehile bakeng sa meralo e ntlafalitsoeng ka litšenyehelo moo feela mekhahlelo ea RF e hlokang ts'ebetso ea PTFE. Khetho ea Bondply (Rogers 4450F) le profil ea lamination li tlameha ho netefatsoa bakeng sa tlhophiso ka 'ngoe.

P: Ke lipheletso life tsa bokaholimo tse khothaletsoang bakeng sa RT/duroid 6002?

K: ENIG ke tekanyetso bakeng sa lits'ebetso tse ngata. Ho qoelisoa ha silevera, ENEPIG, kapa koporo e se nang letho ka OSP ho khethoa bakeng sa maqhubu a fetang 30 GHz ho qoba tahlehelo ea makenete e bakoang ke nickel. Ha e khothalletsoe HASL hobane ho phatloha ha mocheso ho ka hatella sebopeho sa koporo-dielectric.

P: CTE ea RT/duroid 6002 ke eng?

A: CTE e ka hare ho sefofane (x,y) ke 16 ppm/°C, e tsamaellanang le koporo. CTE ea Z-axis ke 24 ppm/°C. Ho bapisa CTE ke monyetla oa mantlha oa ts'epo khahlanong le li-laminate tse ling tsa PTFE.

P: Nka khoasolla leqephe la data la RT/duroid 6002 hokae?

K: Lingoliloeng tsa sehlahisoa sa hajoale bakeng sa sehlopha se boletsoeng li lokela ho fumanoa ho moetsi 'me li hlahlojoe khahlanong le ntlafatso e sebelisitsoeng bakeng sa moralo o lokollotsoeng. tlas'a Advanced Connectivity Solutions. Kamehla bua ka ntlafatso ea morao-rao bakeng sa tokollo ea moralo.

P: Botenya bo tloaelehileng ba RT/duroid 6002 ke bofe?

A: Botenya bo tloaelehileng ke 0.127 mm (5 mil), 0.254 mm (10 mil), 0.508 mm (20 mil), 0.762 mm (30 mil), le 1.524 mm (60 mil). 0.254 mm le 0.508 mm ke tsona tse fumanehang haholo.

P: Na RT/duroid 6002 UL94 V-0 e fuoe lintlha?

K: E. RT/duroid 6002 ke UL94 V-0 e itimang ntle le halogenated flame retardants. Thepa ena ha e na halogen ho latela IEC 61249-2-21, e latela RoHS, le REACH e latela.

P: Palo e phahameng ka ho fetisisa ea mekhahlelo bakeng sa li-PCB tsa RT/duroid 6002 ke efe?

K: Mealo e fihlang ho e 16 e ka fihlellehang kahong ea PTFE eohle. Mealo e kopantsoeng e nang le FR4 e ka atoloha ho fihlela mealo e fetang 20. Palo e itseng ea mealo e tiisoa ka mor'a tlhahlobo ea mealo e kopantsoeng, ea lamination, ea ho cheka le ea botšepehi.

P: Ho nka nako e kae ho etsa li-PCB tsa RT/duroid 6002?

K: Linako tsa mohlala le tsa tlhahiso li qotsoa ka mor'a hore litlhoko tsa thepa, pokello, bongata le liteko li hlahlojoe.

P: Bophara bo bonyane ba trace le sebaka se pakeng tsa RT/duroid 6002 ke bokae?

A: Tlhahiso e tloaelehileng: sekheo sa 100 μm le sekheo sa 100 μm. Tlhahiso ea boleng bo holimo ka ho nka litšoantšo ka laser: sekheo sa 75 μm le sekheo sa 75 μm.

P: Na RT/duroid 6002 e hloka ho tjheka ka tsela e ikgethang?

K: E. Sebelisa li-drill tsa carbide tse nang le sekhahla sa phepelo se tšoanang le sa FR4 empa ka litebello tsa bophelo ba bit ba ho otla ha 500–700 ka bit. Ho khothaletsoa liboto tsa ho kena ka aluminium. Ho hlokahala plasma desmear kamora ho cheka bakeng sa ho khomarela plating.

P: Ke bondply efe e sebediswang bakeng sa kaho ya RT/duroid 6002 multilayer?

A: Filimi ea Rogers 2929 PTFE (0.038 mm) bakeng sa meaho ea PTFE kaofela. Rogers 4450F e loketse meaho ea hybrid e nang le FR4 kapa RO4350B layers. Rogers 3001 bondply bakeng sa li-stackup tse ling tse khethehileng.

P: Na RT/duroid 6002 e ka sebediswa bakeng sa radar ya dikoloi?

K: E. Bafepedi ba dikoloi ba Tier 1 ba sebedisa RT/duroid 6002 bakeng sa radar ya ADAS ya maemo a hodimo ya 76–81 GHz moo botsitso ba mocheso le tshepahalo ya potoloho ya mocheso tlasa lefatshe di leng bohlokwa.

P: RT/duroid 6002 e bapisoa joang le RO3003 bakeng sa radar ea likoloi?

K: Ka bobedi di na le Drk e tshwanang (2.94 vs 3.00) le tshepahalo e ntle ya PTH. RT/duroid 6002 e na le Df e hodimo (0.0012 vs 0.0010) empa e na le matlafatso ya faeba ya khalase bakeng sa botsitso bo betere ba tekanyo. RO3003 e atile haholo ho radar ya kgwebo e nang le ditjeo tse tlase; RT/duroid 6002 ditsamaisong tse bohlokwa tsa polokeho.

P: Phapang ke efe pakeng tsa RT/duroid 6002 le RT/duroid 6202?

A: RT/duroid 6202 ke mofuta o mocha oa tahlehelo e tlase o nang le Dr 2.90 le Df 0.0015. Ka bobeli li na le ts'ebetso e ts'oanang ea ho bapisa CTE le ho feta khase. RT/duroid 6202 e khethoa bakeng sa meralo e mecha ho mmWave; RT/duroid 6002 e ntse e tloaelehile lits'ebetsong tsa khale tse nang le mangolo a thehiloeng.

P: Na Highleap e na le thepa ea RT/duroid 6002?

A: Boemo ba setoko sa 0.254 mm le 0.508 mm RT/duroid 6002, kaho ea koporo, le botenya bo bong bo tiisitsoe bakeng sa RFQ ka 'ngoe; nako ea ho etella pele e itšetlehile ka kaho e amohetsoeng le phepelo ea hona joale.

14. RT/duroid 6002 PCB Production ho Highleap Electronics

Highleap Electronics e hlahisa li-PCB tsa RT/duroid 6002 meleng e inehetseng ea ts'ebetso ea PTFE e nang le bokhoni bo felletseng ba ho lamination ea vacuum bo lekantsoeng ho 420 °C. Re na le botenya bohle bo tloaelehileng ba RT/duroid 6002 (0.127, 0.254, 0.508, 0.762, 1.524 mm) ka likhetho tsa foil ea koporo ea 0.5 oz, 1 oz, le 2 oz ho kenyeletsoa le foil e phekotsoeng morao bakeng sa meralo e sa lahleheng haholo.

Bokgoni ba tshebetso: Kaho ya mekhahlelo e mengata ya RT/duroid 6002 ya mealo e 16; di-stackup tsa PTFE le tsa hybrid (tse nang le FR4, RO4350B, RO4003C); di-stackup tse foufetseng, tse patilweng, le tsa microvia; ho tjheka ka morao bakeng sa ho tlosa stub; inline plasma desmear (CF₄/O₂); sodium etch bakeng sa ho tsamaellana le nalane; tlhokomelo ya boemo ba drill ka boiketsetso ka dilaeborari tse ikgethang tsa di-parameter tsa Rogers.

Taolo ea Impedance: E nang le pheletso e le 'ngoe ±5%, phapang ±7%, e netefalitsoeng ke TDR phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea setlankane. Mohlala oa taolo ea impedance o thehiloeng ho tharollo ea tšimo ka tokiso ea ho se hlaka ha koporo. Teko ea liparamente tsa VNA S e ka qotsoa ha ho hlokahala ho latela mefuta ea maqhubu a lumellanoeng, moralo oa setlankane, lisebelisoa le meeli ea kamohelo.

Boleng le setifikeiti: ISO 9001, IATF 16949 (sefofane sa likoloi), IPC-6012 Sehlopha sa 2 le Sehlopha sa 3, IPC-6018 Sehlopha sa 3, MIL-PRF-31032 ho latela melao, litlaleho tsa tlhahlobo ea ho tlosa khase sebakeng ka boikhethelo (ASTM E595). Litlaleho tsa likarolo tse fapaneng li fumaneha karolong e 'ngoe le e 'ngoe bakeng sa mananeo a tšepahalang haholo.

Liqeto tsa bokaholimo: ENIG (e tloaelehileng haholo), silevera e qoelisoang, ENEPIG (e lumellanang le terata), OSP, khauta ea electrolytic bakeng sa likhokahano tsa sehokelo. Liqeto tse khethiloeng lia fumaneha bakeng sa likopano tsa theknoloji e tsoakiloeng.

Nako ea ho etella pele: Li-prototypes matsatsi a 5-10 a ho sebetsa, tlhahiso matsatsi a 14-21 a ho sebetsa, lebelo lea fumaneha.

Kopa khotheishene ea RT/duroid 6002 PCB — kenya lifaele tsa Gerber, li-stackup, le lipheo tsa impedance bakeng sa litheko nakong ea lihora tse 24.