Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea Khoebo ea SAN

SAN PCB

Setšoantšo sa 1. SAN PCB

Highleap Electronics e etsa li-PCB tsa SAN bakeng sa li-OEM tsa polokelo ea li-block tsa khoebo le barekisi ba marang-rang a lisebelisoa tsa sebaka sa polokelo - ho kenyeletsoa le li-mainboard tsa polokelo ea li-array tse peli (meaho e sebetsang/e sebetsang e nang le khokahano ea li-inter-controller ea cache-coherent, tšehetso ea cache e tšehetsoeng ke betri kapa NVDIMM-N, moralo oa para ea li-controller tse chesang), li-carrier tsa Fiber Channel HBA (16G/32G/64G FC ho 28 Gbps NRZ signaling), li-carrier tsa iSCSI HBA tse nang le TCP/IP offload , li-adapter tsa FC-NVMe le tse reretsoeng , likarete tsa line ea switch tsa SAN (Brocade Gen7-class, Cisco MDS-class FC director switch fabric le port-side blades), le li-backplanes tsa polokelo bakeng sa li-flash arrays tsa hybrid SAS+NVMe le all-NVMe . Li-board tse hahiloeng ho latela kamohelo ea IPC-A-600 Class 3 , tse netefalitsoeng ho sistimi ea boleng ba IATF 16949 , ka phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumanehang bakeng sa lisebelisoa tsa polokelo tse sebeletsang limmaraka tsa ts'ireletso, mmuso le tsa meralo ea bohlokoa. Mananeo a tshehetswang bakeng sa di-OEM tsa polokelo ya kgwebo ya Tier-1 ho kenyeletswa le NetApp, Pure Storage, Dell EMC, HPE Nimble, IBM FlashSystem, Hitachi Vantara, Infinidat, le barekisi ba polokelo ya diboloko tsa kgwebo ba lekanang.

Fumana Qotsulo e Potlakileng

Tafole ea likateng

  1. Li-PCB tsa Hardware tsa SAN khahlanong le li-PCB tsa NAS le General Storage Server
  2. Tlhahiso ea Boto e Kholo ea Boto e Kholo ea Li-Dual-Controller
  3. Li-adaptara tsa Fiber Channel HBA, FC-NVMe le iSCSI Host li hahiloe
  4. Karete ea SAN Switch Line le Tlhahiso ea Boto ea Lesela la Sehlopha sa Motsamaisi
  5. Ho Kenyelletsa Highleap Lenaneong la Hao la Hardware la SAN

1. SAN Hardware PCBs khahlano le NAS le General Storage Server PCBs

Lisebelisoa tsa SAN (Storage Area Network) ke sehlopha se fapaneng sa sehlahisoa ho tsoa ho NAS le li-server tsa polokelo tse akaretsang, 'me litlhoko tsa PCB li bonts'a phapang eo. SAN e fana ka polokelo ea boemo ba block holim'a netweke e inehetseng - eo ho ea ka nalane e neng e le Fibre Channel, ka mekhoa e meng ea IP le NVMe-over-Fabrics - ho amohela li-server tse kenyang polokelo joalokaha eka ke tsa lehae. Bareki ba SAN ke likhoebo tse kholo haholo tse tsamaisang li-database tsa bohlokoa ba sepheo, lihlopha tsa virtualization, le lits'ebetso tsa transaction e phahameng. Bongata ba yuniti, tebello ea bareki, le boemo bo matla ba boenjiniere bo holimo ho potefolio ea rona ea tlhahiso ea PCB ea seva.

Phapang ea meralo le ea PCB ho tsoa ho NAS

  • Lera la protokhole: SAN e sebeletsa boloko ba I/O (SCSI e laola FC kapa iSCSI kapa NVMe-oF); NAS e sebeletsa faele ya I/O (NFS, SMB). Hardware ya SAN ya boemo ba PCB e hloka di-interface tsa netweke tse lebelo le hodimo tse lokisitsweng ka ho kgetheha bakeng sa diprothokhole tsa polokelo, eseng Ethernet ya merero e akaretsang.
  • Moralo oa molaoli: Di-array tsa polokelo ya SAN di batla di sebetsa/di sebetsa ka di-controller tse pedi ka ho bona seipone sa cache le ho se sebetse ka tsela e tshwanang; consumer NAS ke controller e le nngwe; ke enterprise filer feela NAS e atamelang meralo ya taolo ya sehlopha sa SAN.
  • Khokahano ea marang-rang: SAN e sebelisa Fibre Channel SAN e inehetseng, iSCSI SAN e inehetseng, kapa NVMe-oF holim'a RoCE; liboto tsa bajari tse etselitsoeng ka ho khetheha liprothokholo tsena ho fapana le li-NIC tsa Ethernet tse sebelisoang ka kakaretso.
  • Sepheo sa tshebetso: Li-platform tsa SAN li shebane le ho lieha ha sehlopha sa millisecond mesebetsing ea likhoebo tlas'a mojaro o tsitsitseng; Moralo oa PCB o tlameha ho tšehetsa sena ntle le tahlehelo ea margin ho mathata a botšepehi ba lets'oao kapa phepelo ea motlakase.

Boleng ba bareki le litšobotsi tsa lenaneo

  • Li-OEM tsa polokelo ea khoebo ea Tier-1: NetApp, Pure Storage, Dell EMC (PowerMax, PowerStore e phahameng), HPE (Primera, Alletra), IBM (FlashSystem, letoto la DS), Hitachi Vantara (VSP), Infinidat.
  • Profaele ea molumo: Li-unit tse mashome a likete ka sethala ka selemo lihlahisoa tse holimo; li tlase ho feta NAS empa boleng ba li-unit bo holimo.
  • Potoloho ea bophelo ba sehlahisoa: Lilemo tse 5-7 'marakeng ka lilemo tse 7-10 tsa ts'ehetso ho feta EOP.
  • Khokahano ea bareki: phallo ea AVL ea semmuso, hangata e nka likhoeli tse 9-18 ho tloha ha tlhahiso ea pele e qala; matsete a tšebelisano-'moho ea nako e telele a lokafalitsoe.

Litlhoko tsa boleng le setifikeiti

  • Tekanyetso ea Sehlopha sa 3 sa IPC: Lisebelisoa tsa SAN tsa khoebo li batla li totobatsa kamohelo ea Sehlopha sa 3 bakeng sa liboto tsa balaoli.
  • Litšoaneleho tsa tikoloho: Ho potoloha ha mocheso, mongobo, le liteko tsa ho thothomela hangata hoa hlokahala bakeng sa tumello ea AVL.
  • Tšoaneleho ea thepa ea bophelo bo bolelele: Litebello tsa bophelo ba tšebeletso ea lilemo tse 7+ li susumetsa khetho le netefatso ea thepa e itseng.
  • Botebo ba litokomane: CoC, disetifikeiti tsa polasi, teko ya motlakase, impedance, S-parameter, microsection, AOI, tlhahlobo ya pono, log ya ho latela kabo ka nngwe.
  • Tšehetso ea mmuso le indasteri e laoloang: Mafapha a mang a SAN a sebeletsa tshireletso, mmuso, tlhokomelo ea bophelo bo botle, lits'ebeletso tsa lichelete ka litlhoko tse ling tsa litokomane tsa taolo.

2. Tlhahiso ea Boto e Kholo ea Boto e Kholo ea Li-Dual-Controller

Boto e kholo ea polokelo ea li-controller tse peli ke karolo ea bohlokoa ea sethala se seng le se seng sa SAN sa khoebo. Li-controller tse peli tse felletseng tsa polokelo ka har'a chassis e le 'ngoe li arolelana phihlello ho backplane ea drive, li bonahatsa li-cache tsa tsona tsa ho ngola, 'me li fana ka tšebeletso ea ho failover haeba molaoli a le mong a hloleha. Moralo le tlhahiso ea PCB bakeng sa li-mainboard tsena li kenyelletsa litlhoko tse 'maloa tse ikhethang ho SAN ea khoebo.

Mefuta e fapaneng ea meaho

  • Balaoli ba lehlakoreng ka lehlakoreng ka har'a chassis e le 'ngoe: Li-PCB tse peli tse felletseng tsa taolo li bapile, li arolelana sefofane se bohareng ho khanna sefofane se ka morao le I/O e ka pele.
  • Balaoli ba nang le li-stacked: Lihlopha tse ling tse nyane tsa 2U li bokella balaoli ka ho otloloha ho lekana libaka tsa drive le balaoli botebong bo tšoanang ba chassis.
  • Balaoli ba jarang ka pele: Li-array tse ling tsa balaoli ba mojaro o ka pele e le li-canister tse chesang, tse nang le backplane e khannang ka morao.
  • PCB ea molaoli ka mong: hangata PCB e le 'ngoe ea boto e kholo ka molaoli, e nang le PCB e arohaneng ea bohareng e jereng matšoao pakeng tsa balaoli le ho ea ho backplane ea drive.

Tlhahiso ea khokahano ea cache coherency

  • mosebetsi: Balaoli ba babeli ba tlameha ho boloka polokelo ea mongolo e lumellanang e le hore phoso e se ke ea lahleheloa ke mangolo a amoheloang. Khokahano lipakeng tsa bona e jara sephethephethe se bonts'ang polokelo khafetsa.
  • Lits'ebetso tse tloaelehileng: Borokho bo sa Bonahaleng ba PCIe Gen4/Gen5 (NTB), masela a ikhethileng a ntlha ho ea ho ntlha, NVLink-over-cable meralong e meng.
  • Litlhoko tsa botšepehi ba lets'oao: impedance ±5% ho differential pairs, back drilling ho critical signal vias, controlled-impedance starts ho midplane connector — full tlhahiso e phahameng ea PCB taeo e sebediswa ho di-inter-controller le masela a FC.
  • Kamohelo: 100+ GB/s ka sehokelo sa molaoli se ntse se tloaeleha haholo ho li-array tsa khoebo tsa NVMe kaofela.
  • lintho tse bonahalang: Tachyon 100G kapa Megtron 7 hodima dikarolo tsa kgokelo ya di-inter-controller; tahlehelo e mahareng sebakeng se seng.

Kopanyo ea cache e tšehelitsoeng ke betri (BBU)

  • mosebetsi: Ha ho lahleheloa ke matla a AC, BBU e boloka cache ea DRAM nako e lekaneng ho e lahlela lebenkeleng la tšehetso la NAND; e sireletsa mongolo o amoheloang tahlehelong ea data.
  • Sehokelo sa BBU: sehokelo sa ho kopanya ka nepo se amohelang pakete ea betri ea lithium-ion; potoloho ea taolo ea tjhaja botong e kholo.
  • Tsamaiso ea matla: terene e ikemetseng e inehetseng; phetoho e iketsang tahlehelong ea AC; e laoloa ke hardware logic (eseng OS) bakeng sa ts'epo.
  • Tlhokomelo ea bophelo bo botle: lipotoloho tsa teko ea bokhoni, tlhokomelo ea mocheso, ho bolela esale pele qetello ea bophelo.

Tšehetso ea cache ea NVDIMM-N

  • Meaho e mecha: Li-module tsa NVDIMM-N li kopanya DRAM le lebenkele la tšehetso la NAND le ka har'a sesebelisoa le supercapacitor bakeng sa tšireletso ea tahlehelo ea motlakase.
  • Tšehetso ea boto e kholo: di-slots tse tloaelehileng tsa DDR4/DDR5 DIMM tse tsamaellanang le di-module tsa NVDIMM-N; matshwao a mang a ho boloka/ho tsosolosa.
  • Tsamaiso ea litefiso tsa Supercap: Sekethe sa ho hlahloba tjhaja se netefatsa matla a lekaneng bakeng sa ho tsosolosa tshebetso.
  • lintho tse bonahalang: thepa e tloaelehileng ea ho tsamaisa DDR (FR408HR kapa I-Tera MT40 bakeng sa sekgahla se phahameng sa DDR5).

Moralo oa para ea taolo ea ho fetola e chesang

  • Ho kenya/ho tlosa molaoli tlas'a motlakase: molaoli o hlolehile ho hulwa ha molaoli oa molekane a ntse a fana ka data.
  • Sehokelo sa Blind-mate: sehokelo sa motlakase sa lets'oao le phahameng le nang le thibelo e laoloang ho qalisoa ha lets'oao.
  • Tatellano ea matla: Sesebelisoa sa hot-swap sa IC se laola ho kenya ka mokhoa o sireletsehileng le ho tima motlakase.
  • Sehanyetsi sa ho tjhaja pele ho nako: e fokotsa phallo ea motlakase e kenang libankeng tsa capacitor nakong ea ho kenngoa.
  • Mamello ea boemo ba sehokelo: ± 0.10 mm mamello ea boemo bakeng sa molekane ea tšepahalang oa foufetseng.

Palo ea mekhahlelo le boemo ba thepa

  • Palo ea lera: Mealo e 16-24 e tloaelehileng bakeng sa liboto tse kholo tsa li-controller tse peli ho latela ho rarahana ha lesela la li-controller, tse hahiloeng holim'a rona tlhahiso ea PCB ea multilayer mola.
  • Leano la thepa: stackup e kopantsoeng ka Tachyon 100G kapa Megtron 7 hodima di-inter-controller le di-layers tsa PCIe/network tse lebelo le phahameng; FR408HR hodima DDR routing; 370HR hodima motlakase le mobu.
  • Koporo e boima: Mealo ea motlakase ea 2-3 oz; Mealo ea lets'oao ea 1 oz e tloaelehileng.
  • Qetellong: Tekanyetso ea ENIG bakeng sa ts'epo ea SAN ea khoebo.
SAN PCB

Setšoantšo sa 2. SAN PCB

3. Li-adaptara tsa Fiber Channel HBA, FC-NVMe le iSCSI Host Builds

Li-adapter tsa protocol tsa SAN ke lihlahisoa tsa mantlha tse ka thoko ho sethala sefe kapa sefe sa SAN. Ebang li hahiloe e le likarete tse eketsang bakeng sa li-server tsa moamoheli, li kopantsoe le li-module tsa SAN array I/O, kapa li kentsoe tšebetsong e le li-adapter tsa switch port-side, li-FC HBA le bo-motsoal'a tsona ba iSCSI/NVMe-oF ke sehlopha se seholo sa lihlahisoa tsa PCB.

Tlhahiso ea thepa ea HBA ea Fiber Channel ea 16G/32G

  • Li-chips tse tloaelehileng: Broadcom Emulex Gen6 (16G) le Gen7 (32G); Marvell QLogic 269x (32G) le 16G e fetileng; Li-ASIC tsa Brocade bakeng sa lihlahisoa tsa switch tsa SAN tse kentsoeng.
  • Ntlha ea foromo: karete e tloaelehileng ea slot ea PCIe (e nang le boemo bo tlase kapa e nang le bophahamo bo felletseng); lihlahisoa tse ling tse nang le OCP NIC 3.0 form factor.
  • Sebopeho sa moamoheli sa PCIe: PCIe Gen3 ×8 bakeng sa 16G FC; PCIe Gen4 ×8 bakeng sa 32G FC.
  • Letšoao la FC: 14.025 Gbps NRZ bakeng sa 16G FC; 28.05 Gbps NRZ bakeng sa 32G FC.
  • Palo ea lera: Mealo e 8-12.
  • lintho tse bonahalang: 370HR kapa FR408HR bakeng sa 16G; I-Tera MT40 kapa FR408HR bakeng sa 32G.

Tlhahiso ea thepa ea HBA ea 64G Faeba Channel (Gen7+)

  • Sekhahla sa lipontšo: 28.05 Gbps PAM4; sekhahla se sebetsang se imenne habeli ha se bapisoa le 32G NRZ ka tekanyo e tšoanang.
  • Li-chips tse tloaelehileng: Broadcom Emulex Gen7 (64G); Marvell QLogic Gen7.
  • Sebopeho sa moamoheli sa PCIe: PCIe Gen4 ×8 kapa Gen5 ×8 ho latela chip.
  • lintho tse bonahalang: I-Tera MT40 kapa Tachyon 100G ho itshetlehile ka bolelele ba motsu ho isa ho SFP+.
  • Ho cheka ka morao: e khothaletsoang ho li-via tsa matšoao a bohlokoa — bona tsa rona theknoloji ea ho cheka ka morao leqephe la lihlopha tsa mamello ea taolo ea stub ho pholletsa le meaho ea 32G le 64G FC.
  • Palo ea lera: Mealo e 10-14.

Tlhahiso ea adaptara ea moamoheli ea FC-NVMe

  • Tsamaiso: NVMe-over-Fibre-Channel; e ntlafatsa FC bakeng sa ts'ebetso ea polokelo ea NVMe.
  • E lumellana le morao: Li-chip tse tšoanang tsa HBA hangata li tšehetsa li-protocol tsa khale tsa SCSI/FCP le tsa sejoale-joale tsa FC-NVMe.
  • Tsela ea ho falla: Bareki ba likhoebo ba nang le matsete a meralo ea motheo ea FC ba fallela polokelong ea NVMe ntle le ho phahamisa lesela la SAN.
  • Tlhahiso ea PCB: e tšoanang le ea Fiber Channel HBA ka tekanyo e tšoanang ea lebelo; ha ho na phapang ea boemo ba PCB.

Tlhahiso ea thepa ea iSCSI HBA

  • Tsamaiso: SCSI e laola TCP/IP; e sebetsa ho Ethernet e tloaelehileng ho fapana le FC.
  • Ho potlakisa HBA: Li-HBA tsa iSCSI li ntša ts'ebetso ea protocol ea TCP/IP le iSCSI ho tsoa ho CPU ea moamoheli.
  • Li-chips tse tloaelehileng: 'Maraka o fokotsehang — bareki ba bangata ba SAN ba sebelisa li-initiator tsa software tsa iSCSI ho li-NIC tse tloaelehileng.
  • Ntlha ea foromo: karete ea slot ea PCIe e tloaelehileng; mefuta e meng e kentsoeng li-module tsa I/O tsa pokello ea polokelo.
  • Khokahano ea marang-rang: 10/25/100 GbE e tloaelehileng.

Moetso oa adaptara ea RoCE-NVMe-oF

  • Tsamaiso: NVMe holim'a RoCE v2 (RDMA holim'a Converged Ethernet).
  • Mokhoa o mong oa sejoale-joale ho e-na le FC-NVMe: e sebelisa meralo ea motheo ea Ethernet e tloaelehileng e nang le tlhophiso ea lesela le sa lahleheng.
  • Li-chips tse tloaelehileng: NVIDIA ConnectX-6/7 e nang le NVMe-oF offload, BlueField DPUs.
  • Tlhahiso ea PCB: e latela mokhoa oa ho jara thepa oa NIC o lebelo le phahameng; thepa ea I-Tera MT40 kapa Tachyon 100G.

Tlhahiso ea mojule oa I/O oa polokelo

  • Li-module tsa I/O tse feto-fetohang ka ho chesa: Hangata di-array tsa SAN di hlahisa dikou tsa I/O ka di-module tse fetohang ka hot-swap — module ka nngwe e na le dikou tsa 4-8 FC kapa kgokelo e lekanang ya netweke.
  • PCB ea mojule: PCB e nyane e nang le chip(s) ea FC HBA le lihokelo tsa SFP+; e hokahana ho hlophisa backplane ea I/O ka sehokelo sa blind-mate.
  • Palo ea lera: Mealo e 8-12.
  • Buka: e romelloa ka karolelano e tsitsitseng ka tatellano (hangata di-module tse 2 tsa I/O ka molaoli × balaoli ba 2 ka tatellano).

4. Karete ea SAN Switch Line le Tlhahiso ea Boto ea Lesela la Sehlopha sa Motsamaisi

Lesela la SAN — marangrang a hokahanyang di-host ho polokelo — le hahiloe ho tswa ho di-switch tsa FC tse ka thoko le di-switch tsa sehlopha sa motsamaisi sa FC tse ka sehloohong. Di-switch tsa chassis tsa sehlopha sa motsamaisi di amohela dikarata tse ngata tsa mela tse nang le mahlakore a koung le mahlakore a switch-fabric. Ho etswa ha PCB bakeng sa dikarata tsena tsa mela ho kenyelletsa tse ding tsa mesebetsi e boima ka ho fetisisa ya ho tsamaisa le ho tshepahalla matshwao ho portfolio ya hardware ya SAN.

Tlhahiso ea likarete tsa Edge FC switch line

  • Lihlahisoa tse tloaelehileng: Liswichi tsa Brocade Gen6 le Gen7 tse tsitsitseng; Cisco MDS 9100-series; HPE StoreFabric.
  • Bongata ba kou: Likou tsa 24-96 FC ka switch ka tlhophiso e tsitsitseng.
  • Fetola ASIC: Brocade Condor (Gen6) le Iceberg/Janus (Gen7); Li-ASIC tse ikhethileng tsa Cisco.
  • Palo ea lera: Mealo e 14-20 ho latela bongata ba kou.
  • lintho tse bonahalang: I-Tera MT40 kapa FR408HR bakeng sa Gen6 (32G); Tachyon 100G bakeng sa Gen7 (64G).

Tlhahiso ea likarete tsa mola oa sehlopha sa motsamaisi (lehare le lehlakoreng la kou)

  • Lihlahisoa tse tloaelehileng: Motsamaisi oa Brocade X7, letoto la Cisco MDS 9700.
  • Bongata ba kou: Likou tsa 16-64 FC ka lehare.
  • Palo ea lera: Mealo e 18-26 hodima mahare a motsamaisi wa Gen7.
  • lintho tse bonahalang: Tachyon 100G hodima lera la matshwao.
  • Sebopeho sa sefofane se mahareng: sehokelo sa blind-mate se nang le lehare le kopanyang le motsamaisi chassis bohareng ba sefofane.
  • Phano ea motlakase: tšehetso ea ho fetola lehare ka ho chesa ka hona joale e laoloang.

Tlhahiso ea lehare la lesela la sehlopha sa motsamaisi

  • mosebetsi: Lesela la ho tjhentjha le bohareng ka hara tjhesi ya motsamaisi; le kopanya sephethephethe se tswang mahlakoreng a mangata a koung.
  • Fetola ASIC: Lesela le leholo la switch la ASIC le nang le litsela tse makholo tse lebelo le phahameng.
  • Palo ea lera: Mealo e 24-30 e tloaelehileng.
  • Sekhahla sa tsela: e phahameng ka ho fetisisa ho PCB efe kapa efe ea SAN; lehare la lesela le tletse ka botlalo ka mesaletsa ea lebelo le phahameng.
  • lintho tse bonahalang: Tachyon 100G kapa Megtron 7 ho pholletsa le mekhahlelo ea matšoao.
  • Kopanyo ea ho pholisa: Sesebelisoa sa ASIC se nang le matla a maholo se hloka moralo o hlokolosi oa mocheso le koporo e hasanyang mocheso.

Tlhahiso ea tjhase ea sefofane se mahareng ea motsamaisi

  • mosebetsi: e hokahanya di-blade tsohle ka hara tjhasi ya motsamaisi; e jara sephethephethe sa di-blade tse fapaneng hammoho le tsamaiso.
  • Ntlha ea foromo: PCB e kgolo haholo (hangata e bolelele ba 500+ mm).
  • Palo ea lera: Mealo e 24-32 ka lebaka la bongata ba khokahano.
  • lintho tse bonahalang: Tachyon 100G e tloaelehileng.
  • Mokhoa: Ho kenya ka nepo le ho beha sehokelo sebakeng se nepahetseng ho tshehetsa blind-mate e tshepahalang nakong ya dipotoloho tse dikete tsa ho kenya.

FC SFP+ le SFP-DD module moamoheli tlhahiso

  • Lihoko tsa SFP+: Dimojule tsa 16G/32G FC; sebopeho sa motlakase se tloaelehileng sa SFP+ lehlakoreng la moamoheli.
  • SFP-DD (botenya bo habeli): Dimojule tsa 64G FC tse nang le lets'oao la PAM4.
  • Tlhahiso ea lehlakore la moamoheli: ho qala ha SI ho lefelletsoeng moo ho nang le sebaka sa ho thiba; dipara tse fapaneng tsa impedance tse laolwang ho fetola ASIC.
  • lintho tse bonahalang: Tachyon 100G bakeng sa 64G FC; I-Tera MT40 bakeng sa 32G FC.

5. Ho Kopanya Highleap Lenaneong la Hao la Hardware la SAN

Bakeng sa lik'hamphani tsa SAN OEM tse hlahlobang balekane ba tlhahiso ea PCB, mohlala oa boitlamo o bonts'a boitlamo ba lenaneo la lilemo tse ngata le phallo e matla ea AVL e khethollang polokelo ea likhoebo:

Kopano ea pele

  • NDA le phapanyetsano ea lekunutu: Ho kenngwa tshebetsong ha CDA ho nolofalletsa puisano e qaqileng ya moralo tlasa ditlhoko tsa tshireletso ya IP ya OEM ya kgwebo.
  • Polelo ea bokhoni: litokomane tsa semmuso tsa bokhoni ba rona ba tlhahiso ea lisebelisoa tsa SAN, litifikeiti, litšupiso le boitlamo ba bokhoni.
  • Mohlala oa kaho holim'a moralo oa litšupiso o emelang: Sampole ea likarolo tse 25-100 e akaretsang mofuta o le mong kapa ho feta oa boto ho tsoa ho potefolio ea moreki.

Phallo ea mangolo a thuto

  • Tlhahlobo ea sebaka: ketelo ea sebaka sa sehlopha sa boleng ba bareki; tlhahlobo ea lisebelisoa, ts'ebetso, litokomane, le taolo ea tikoloho.
  • Netefatso ea ts'ebetso: Lintlha tsa SPC, merero ea taolo, litokomane tsa FMEA tse hlahlobiloeng ke boenjiniere ba bareki le boleng.
  • Meaho ea mangolo a thuto a sehlooho sa pele: Disampole tsa dikotwana tse 50-500 tse nang le sephutheloana se felletseng sa ditokomane ho kenyeletswa le ditlaleho tsa teko ya S-parameter.
  • Netefatso ea lehlakore la moreki: mangolo a tikoloho, potoloho ea mocheso, tlhahlobo ea ts'ebetso ea boemo ba sistimi le khatello ea maikutlo.
  • Tumello ea semmuso ea AVL: boenjiniere ba mesebetsi e fapaneng, boleng, tlhahiso le ho saena bakeng sa theko.

Boitlamo ba tlhahiso

  • Peeletso ea bokhoni: Kabo ea bokhoni ba k'hamphani khahlanong le tebello e ntseng e tsoela pele ea likhoeli tse 12-18; e tšehetsa keketseho ea tlhoko ea sethala sa SAN.
  • Phepelo ea malapa a nang le liboto tse ngata: phepelo e hokahaneng ea liboto tse kholo, lijari tsa HBA, likarete tsa switch line, li-backplane, le liboto tsa lisebelisoa tse tlas'a taolo ea phetoho e kopaneng.
  • Tlaleho ea boleng: PPM ea khoeli le khoeli ea ho latela lintlha, ho fana ka nako, nako ea karabelo, litaba tse bulehileng; tlhahlobo ea khoebo ea kotara.
  • Tšehetso ea nako e telele: Boitlamo ba tlhahiso ea likarolo tse setseng tsa lilemo tse 7-10 ka nģ'ane ho EOP; merero ea EOL e tlalehiloeng le litsela tsa ho nkela thepa sebaka.
  • Taeo ea taolo ea phetoho: Tsamaiso ea semmuso ea ECN ka kemiso ea ho kena; PCN e qaliloeng ke mofani oa thepa ka tsebiso esale pele ea matsatsi a 90-180.

Highleap e na le setifikeiti sa ISO 9001 le IATF 16949, ka phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumanehang bakeng sa mananeo a SAN a sebeletsang 'muso, lichelete, kapa limmaraka tse ling tse laoloang. Re etsa li-PCB tsa hardware tsa SAN ho tloha mealong e 8 (lijari tse bonolo tsa HBA) ho isa mealong e fetang 32 (mahare a lesela la sehlopha sa motsamaisi), ka litharollo tsa HDI ho kenyeletsoa le lamination e latellanang, impedance e laoloang ho isa ho ± 5% mealong ea bohlokoa, ho cheka ka morao ho isa ho mamello ea stub e setseng ea ± 5 mil, koporo e boima ho isa ho 4 oz mealong ea matla, le sekoahelo se felletseng sa bokaholimo (ENIG, silevera ea ho qoelisoa, HASL e se nang loto). Mohala oa rona oa dijithale o lebelo le phahameng o sebelisa setšoantšo se tobileng sa laser ka qeto ea 25 µm mme o tšehetsa 28 Gbps NRZ (32G FC) le 28 Gbps PAM4 (64G FC) ho Tachyon 100G le Megtron 7 ultra-low-loss laminates tse nang le tlhaloso e felletseng ea S-parameter ho 40 GHz ho li-coupon tsa liteko tse tlisoang le phanele ka 'ngoe.

Romela difaele tsa Gerber, data ya ho phunya, tlhaloso ya stackup, dipheo tsa tshebetso ya kanale, bongata ba sepheo, le kemiso ya lenaneo ka portal ya rona ya khotheishene ya inthanete bakeng sa karabelo ya dihora tse 24 e akaretsang maikutlo a DFM, kgothaletso ya thepa, netefatso ya impedance, le ditheko. Bakeng sa mananeo a rarahaneng a SAN - phepelo ya malapa a boto e ngata, meaho ya chassis ya sehlopha sa batsamaisi, phallo ya mangolo a khethehileng a hyperscaler, mananeo a ts'ehetso ya dilemo tse ngata - sehlopha sa rona sa hardware sa SAN se ka kopanela ka kotloloho ho buisana ka boholo, kemiso ya nako ya mangolo le boitlamo ba bokgoni.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.