Surface Qetella bakeng sa RF le Microwave PCBs: Papiso ea Tekheniki bakeng sa Likopo tsa Maqhubu a Phahameng.

Selelekela

Qetello ea Bokaholimo bakeng sa li-PCB tsa RF le Microwave e ama ka kotloloho tahlehelo ea mokhanni oa maqhubu a phahameng le botšepehi ba ho kopanya; ka hona ho khetha qetello e nepahetseng ho bohlokoa bakeng sa li-feed tsa antenna, li-trace tsa mmWave le lihokelo tsa RF. Mofuteng oa maqhubu a GHz le ho feta, liphetoho tse bonahalang li le nyane tsa ho tsamaisa motlakase oa bokaholimo, ho ba thata, le ho hanyetsa ho kopana li fetolela ho senyeha ho ka lekanngoang tahlehelong ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutla, le ts'ebetso ea ho kopanya motlakase ka tsela e sa sebetseng.

Phephetso ea mantlha e tobaneng le lienjineri tsa RF ke ho leka-lekanya ts'ebetso ea motlakase khahlano le ts'epahalo ea tlhahiso: liphetho tse boreleli li ka ntlafatsa boleng ba matšoao empa tsa thatafatsa kopano, athe liphaephe tse matla tse ka rekisoang li ka hlahisa tahlehelo e sa amoheleheng ho feta 10 GHz. Sengoliloeng sena se bapisa ka mokhoa o hlophisehileng liphekolo tse tloaelehileng tsa PCB 'me se fana ka likhothaletso tse ikhethileng khafetsa bakeng sa meaho ea li-antenna, likhoele tsa phetisetso, likhokahano, maqhubu a maqhubu a maqhubu, le libaka tse tlamang mohala.

Mekhoa e Phahameng ea Tahlehelo ea Khafetsa ho RF PCB Surface Finishes

Botebo ba Letlalo le Boiketlo ba Hona Joale

Libakeng tsa maqhubu a microwave, motlakase o fetohang o tsepamisa mohopolo haufi le bokaholimo ba conductor ka lebaka la phello ea letlalo. Botebo ba letlalo δ bo latela kamano δ = √(2 / ωμσ), moo ω e leng maqhubu a angular, μ ke ho phunyeletsa, 'me σ ke conductivity. Ho 1 GHz ka koporo, botebo ba letlalo bo lekana le 2.1 μm; ho 30 GHz e honyela ho 0.38 μm. Phokotso ena e matla e qobella maqhubu a maqhubu a phahameng hore e be karolo e tšesaane ea bokaholimo, e leng se etsang hore boleng bo holimo e be bona ba bohlokoa haholo bakeng sa ts'ebetso ea RF le microwave PCB.

Tšusumetso ea Bokhopo ba Bokaholimo ho Tahlehelo ea RF

Bokhopo ba bokaholimo bo eketsa bolelele ba tsela ea hajoale ho feta geometry ea lebitso. Mohlala oa Hammerstad-Jensen o lekanya phello ena ka lebaka la tokiso e boima e eketsang tahlehelo ea conductor. Litekanyetso tsa RMS tse kaholimo ho 1 μm li ka eketsa ho fokotseha ka 20-40% ho maqhubu a mmWave.

Lisebelisoa tsa lik'hemik'hale tsa lik'hemik'hale hangata li bonts'a boleng ba Ra ba 0.3-0.8 μm, ha libaka tse nang le moea o chesang hangata li feta 2 μm. Phapang ena e ba ea bohlokoa ha u khetha pheletso ea bokaholimo bakeng sa lits'ebetso tsa RF tse kaholimo ho 10 GHz.

Plating Layer Material Conductivity

Electrodeposited le qoelisoa-plated layers li hlahisa lisebelisoa tse nang le conductivity tse fapaneng ho feta koporo ea motheo. Nickel (1.43 × 10⁷ S/m) e etsa hoo e ka bang makhetlo a mane ho feta koporo (5.96×10⁷ S/m), ha khauta (4.10×10⁷ S/m) le silevera (6.30×10⁷ S/m) e atamela tšebetso ea koporo.

Botenya ba lera bo ba ba bohlokoa bakeng sa khetho ea ho qeta bokaholimo ba RF PCB: litšitiso tsa nickel tse tenya ho feta botebo ba letlalo li kenya letsoho ka kotloloho ho khanyeng ea RF, athe likhalase tsa khauta tse phahameng tsa khauta li oxidize ka potlako ntle le botenya bo lekaneng (bonyane 0.05 μm bo khothalelitsoe).

Ikopanye le Resistance ho RF Interconnects

Lihokelong tsa likhokahano, likhokahano tse haufi, le phetoho ea coaxial-to-PCB, ho hanyetsa ho kopana le likarolo tsa passivation li laola mekhoa ea tahlehelo. Sebopeho sa oksijene holim'a litšepe tse pepesitsoeng se eketsa khanyetso ea matekoane, 'me se hlahisa tahlehelo ea mela le lihlahisoa tse sa sebetseng tsa intermodulation. Lithako tsa khauta tse thata menoaneng e ka thōko li boloka khanyetso e fokolang ea ho kopana ka ho kenngoa khafetsa, ha lithapo tse bonolo li senyeha ka potlako tlas'a khatello ea mochine.

Mefuta e Tloaelehileng ea PCB Surface Finish bakeng sa Likopo tsa RF

HASL (Hot Air Solder Leveling)

• Ho kgona ho qhibilihisa thepa hantle ka theko e tlase - Seaparo se thehilweng hodima tin se fana ka mongobo o matla bakeng sa kopano e tloaelehileng ya SMT le dipotoloho tse ngata tsa ho kgutlela morao.

• Ho batalatsa holimo – Ho leka-lekanya thipa ea moea ho hlahisa ho batalatsa ha RMS ho >2–3 μm, e leng se eketsang tahlehelo ea mokhanni ka holimo ho 3 GHz haholo.

• Nyeoe ea tšebeliso - E loketse libaka tsa RF tse seng tsa bohlokoa, lifofane tsa motlakase, le meralo e nang le litšenyehelo tse tlase moo sebaka sa tsela ea RF se leng senyenyane.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

• Bokaholimo bo bataletseng le bo ka kopanngoang – Nikele (3–6 μm) e nang le lera le lesesaane la khauta (0.05–0.15 μm) e netefatsa ho hanyetsana ha planarity le oxidation.

• Ho ba thata ho itekanetseng – Boreledi ba bokaholimo ba 0.4–0.7 μm bo fana ka tshebetso e ntle ya RF ho fihlela ho ~20 GHz.

• Bothata bo ka bang teng – Diphoso tsa "Black pad" tse tswang ho phosphorus e ngata ho nickel di ka thibelwa ka taolo e nepahetseng ya tshebetso (IPC-4552).

• Mefuta ya tshebetso – E loketse di-PCB tsa RF tse akaretsang le tsa microwave moo ditjeo le botshepehi di lokelang ho leka-lekana.

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

• Botsitso bo ntlafetseng ba sebopeho – Palladium barrier (0.05–0.15 μm) e sireletsa nickel ho mafome mme e thibela ho thehwa ha black-pad.

• Tšepo e phahameng ka ho fetisisa - E tšehetsa ho kopanya hape ha motlakase le ho kopanya terata likopanong tsa theknoloji e tsoakiloeng.

• Tahlehelo e tlase ea RF - Palladium e hlahisa tahlehelo e nyane ea ho kenya, e loketseng meralo ea maqhubu a phahameng ho fihlela ho Ka-band (26-40 GHz).

• Ntlha ea litšenyehelo – 20–30% e phahame ho feta ENIG, e lokafatsoang ke botšepehi le ho tenyetseha ha ho kopana.

Silivera ea ho qoelisoa

• Ho tsamaisa motlakase ho phahameng – Silevera (6.30×10⁷ S/m) e tsamaellana hantle le koporo, e leng se etsang hore ho be le tahlehelo e fokolang ya motlakase.

• Bokaholimo bo boreleli – Bokgoni hangata bo pakeng tsa 0.3–0.5 μm, bo botle haholo bakeng sa phetiso ya lets'oao la maqhubu a phahameng.

• Kotsi ea ho fifala ha letlalo - Ho thehoa ha sulfide ho ka eketsa khanyetso; polokelo e laoloang le liphutheloana tse thibelang ho fifala ha letlalo lia hlokahala.

• Tšebeliso - E khethetsoe mela ea phetiso ea microwave le mesaletsa ea antenna e behang pele ts'ebetso ea motlakase.

Tin ea ho qoelisoa

• E bataletse ebile e theko e tlase – 0.8–1.2 μm e koahetsoeng ka tin ka ho toba holim'a koporo e fana ka ho thekesela ho tšepahalang le litšenyehelo tse itekanetseng.

• Bokhoni ba microwave – E sebetsa hantle ho fihlela ho X-band (8–12 GHz) ka tahlehelo e amohelehang ea ho kenya.

• Kotsi ea mashala a tšepe - Mechini ea sejoale-joale ea ho hloekisa lijo-thollo e fokotsa, empa ha e felise, ho thehoa ha mashala tlas'a khatello.

• Nyeoe ea tšebeliso - E loketse meralo ea RF ea maqhubu a mahareng e nang le lipotoloho tse khutšoane tsa kopano tse ka boleloang esale pele.

OSP (Organic Solderability Preservative)

• Tahlehelo e tlase ka ho fetisisa ea RF ea khopolo-taba - Ha ho na lera la tšepe; koporo e ntse e le eona feela bokaholimo bo tsamaisang motlakase.

• Filimi e tšesaane e sireletsang – 0.2–0.5 μm e koahelang lintho tse phelang e thibela oxidation ha e ntse e boloka botšepehi ba RF.

• Ho tšoarella ho fokolang - E bonolo ho e sebetsana, hangata e tšehetsa phallo e le 'ngoe ea metsi, 'me e na le nako ea ho boloka e tšoarellang likhoeli tse 6-12.

• E ntle ka ho fetisisa bakeng sa ho haha ​​ka potlako - E loketse li-PCB tse nang le maqhubu a phahameng tse nang le tlhahiso e potlakileng le nako e fokolang ea polokelo.

Khauta e Thata bakeng sa RF Connectors

• Ho hanyetsa ho tsofala ho hoholo – Khauta e foreimisitsweng ka motlakase (0.5–2.5 μm) hodima nikeli (3–5 μm) e netefatsa bophelo bo bolelele ba mechini.

• Ho kopana ha motlakase ho tsitsitseng - Ho boloka khanyetso ea ho kopana e le ka tlase ho 10 mΩ esita le ka mor'a likete tsa lipotoloho tsa ho kenya.

• Tšebeliso e bolokang litšenyehelo – E sebelisoa ka mokhoa o ikhethileng mathōkong a lihokelo le libakeng tsa liteko; libaka tse ka thekeseletsoang hangata li sebelisa ENIG.

• E kgethwa bakeng sa di-interface tsa RF - E netefatsa phetiso ya letshwao e tsitsitseng le e lahlehetsweng hanyane dihokelong tsa coaxial le tsa ho qala ka lehlakoreng.

Litlhahiso tsa Qetello ea Maqhubu a Felletseng ka Bokaho bakeng sa RF PCBs

Ka tlase ho 3 GHz Lisebelisoa

Maqhubung a ka tlase ho 3 GHz, botebo ba letlalo bo feta 1 μm le litsi tsa khetho ea ho qetela holim'a ho ts'epahala le litšenyehelo ho fapana le ts'ebetso ea motlakase. ENIG, silevera e qoelisoang, thini ea ho qoelisoa, esita le HASL e se nang loto mesaletsang e seng ea bohlokoa kaofela li fana ka ts'ebetso e amohelehang ea RF.

Mehaho e tloaelehileng ea tlhahiso ke eona e laolang: ENIG e fana ka tekanyo e ntle ka ho fetisisa ea ho rekisoa, ho batalla le bophelo ba lishelefo bakeng sa liboto tsa matšoao a tsoakiloeng. Khetho ea ho qetela sebakeng sena e lokela ho ikamahanya le bokhoni ba kopano le moruo oa bophahamo ho fapana le liphapang tsa motlakase.

3-20 GHz Mid-Microwave Range

Maqhubu a mahareng a microwave a hloka tlhokomelo ho mahoashe a bokaholimo ha a ntse a boloka libaka tse ka rekisoang bakeng sa ho kopanya likarolo. ENIG le silevera e qoelisoang li hlaha e le liphetho tse ratoang tsa holim'a RF le microwave PCBs, tse nang le phapang e tloaelehileng ea tahlehelo e ka tlase ho 0.1 dB/inch bakeng sa liphetho tse entsoeng hantle.

ENIG e fana ka kholo e phahameng ea ts'ebetso le bokhoni bo pharalletseng ba morekisi, athe silevera ea qoeliso e fana ka ts'ebetso e ntle ea motlakase ka ho eketseha ha kutlo. HASL ha ea lokela ho kenyelletsoa litseleng tsa phetiso ea RF sebakeng sena sa maqhubu ka lebaka la tahlehelo e feteletseng e bakiloeng ke ho ba mahoashe.

Kaholimo ho 30 GHz Millimeter-Wave Application

Lisebelisoa tsa millimeter-wave li tobane le kutloelo-bohloko e feteletseng ho boteng ba bokaholimo le mefuta e fapaneng ea botenya. Botebo ba letlalo ho 30 GHz bo lekanya feela 0.38 μm ka koporo, e qobellang hore ho be le mefokolo ea bokaholimo le likarolo tsa ho pola.

Ultra-boreleli ENIG e nang le botenya ba nickel bo laoloang (3-4 μm boholo) kapa silevera ea ho qoelisoa e fana ka tharollo e sebetsang ka ho fetisisa bakeng sa libaka tse rekisoang. Moo soldering e sa hlokahaleng, joalo ka li-radiator tsa antenna kapa meaho e feptjoang ka probe, koporo e se nang letho e nang le ts'ireletso e kentsoeng kapa ho roala ka khauta e thata ka nepo libakeng tsa bohlokoa ho fokotsa tahlehelo. Maemong ana, tangent ea tahlehelo ea substrate hangata e laola tahlehelo e felletseng ea ho kenya, empa ntlafatso ea bokaholimo e ntse e le bohlokoa.

Ho tšepahala ho Soldering le Ts'ebetso ea Thermomechanical

Sebopeho sa Intermetallic Compound

Ho tšepahala ha motsoako oa solder ho itšetlehile ka sebopeho se laoloang sa intermetallic ho sebopeho sa solder-finish. ENIG le ENEPIG li theha likarolo tsa Cu-Sn le Ni-Sn IMC nakong ea ho phalla hape, ka botenya bo nepahetseng ba khauta (0.05-0.10 μm) e netefatsang ho qhibiliha ka botlalo ha khauta ka har'a solder ntle le ho siea likarolo tse setseng tse kopanyang manonyeletso.

Botenya ba khauta bo feteletseng bo etsa li-intermetallic tsa khauta-tin tse nang le thepa e tlase ea mochini. Ho qoelisoa ha silevera ho theha Cu-Sn IMC ka kotloloho, ho hlahisa manonyeletso a matla empa ho hloka ho phalla ka potlako ho thibela ho qhibiliha ho feteletseng ha silevera.

Boitšoaro ba Libaesekele tsa Mocheso

Likamano tse fapaneng tsa katoloso ea mocheso lipakeng tsa koporo, nickel plating le khauta li baka khatello ea maikutlo nakong ea ho palama baesekele. ENIG le ENEPIG li mamella lipotoloho tse makholo tsa mocheso ntle le delamination ha li sebetsoa hantle. Silivera ea ho qoelisoa e bonts'a ts'ebetso e ntle haholo ea libaesekele tse futhumatsang ka ho kopanya koporo ka kotloloho.

Lesenke la ho qoelisoa le shebane le ho etsoa ha litelu tsa tin ka potlako ka lebaka la khatello ea mocheso, e hlokang tlhahlobo ea kotsi lits'ebetsong tse tšepahalang haholo. Lits'oants'o tse ngata tsa reflow li ntse li theola butle-butle liphetho tsohle tsa bokaholimo ka oxidation le kholo ea IMC.

Reflow Profile Compatibility

Lithempereichara tse phahameng tsa ho phalla ha solder e se nang loto (hangata 245-255 ° C bakeng sa metsotsoana e 40-90 ka holimo ho 217 ° C) ha ea lokela ho senya lithapo tsa bokaholimo kapa ho khothaletsa sebopeho se feteletseng sa IMC. Litaelo tse latelang li sebetsa:

• ENIG le ENEPIG - Mamella li-reflows tse ngata ntle le ho senyeha, ho tšehetsa likopano tse rarahaneng tse nang le ts'ebetso e latellanang ea ho tsosolosa.
• Silevera ea ho qoelisoa - Ka tloaelo e ts'ehetsa li-reflows tse 2-3 pele oxidation e theola solderability; sepakapaka sa naetrojene se khothalletsoang.
• TSO - Liaparo li bola hanyenyane nakong ea ho phalla hape; single reflow e emela mekhoa e metle bakeng sa lits'ebetso tsa RF.
• Tine ea ho qoelisoa - E boloka solderability ka li-reflows tse ngata empa e shebane le ho potlakisa whisker nucleation ho tsoa khatellong ea mocheso.

Teko le netefatso ea RF PCB Surface Finishes

S-Parameter Measurement le Tahlehelo Sebopeho

Netefatso ea tahlehelo e kentsoeng e hloka litekanyo tsa tlhahlobo ea marang-rang ea vector e lekantsoeng ea mehala ea phetisetso e emelang mefuta eohle ea maqhubu a ts'ebetso. Meaho ea liteko e tlameha ho kenyelletsa 50-ohm microstrip kapa trace ea stripline bonyane li-inch tse 3 ka bolelele ba li-geometri tse fapaneng ho pholletsa le mefuta e fapaneng.

Reflectometry ea nako-domain e senola ho se tsoele pele ha ho se sebetse ha liphetho, ha litekanyo tsa frequency-domain S21 li lekanya tahlehelo e felletseng. Ho bapisa liphetho tse lekantsoeng khahlano le ketsiso ea motlakase e sebelisang li-parameter tse itseng tsa ho hlaka holimo ho netefatsa mehlala le ho tsebahatsa li-process outliers.

Mekhoa ea ho Hlahisa Bokaholimo

Tekanyo ea ho bekha ha bokaholimo e sebelisa microscope ea optical kapa atomic force ho lekanya Ra, Rq, le liparamente tsa profil tse fepang lisebelisoa tsa ketsiso tsa motlakase. Microscopy ea likarolo tse fapaneng e senola botenya ba ho qetela, sebopeho sa IMC, le botšepehi ba sebopeho.

Scanning electron microscopy e supa sebopeho sa lijo-thollo, tšilafalo, le bofokoli bo ka tlase ho meeli ea tharollo ea optical. Litekanyo tsena li theha litšoaneleho tsa motheo bakeng sa ho tšoaneleha ha thepa e kenang le taolo ea ts'ebetso ea ho qetela bakeng sa lits'ebetso tsa RF.

Botšepehi le Teko ea Tikoloho

Lithuto tse potlakileng tsa liteko tsa bophelo li qetile liboto ho baesekele e futhumetseng, ho pepesetsoa mongobo, le tikoloho ea moholi oa letsoai ka mekhoa ea liteko ea IPC-TM-650. Tekanyo ea matla a kopanelo ea solder ka tlhahlobo ea ho kuta le ea ho hula e tiisa ho ts'epahala ha kopano ho mefuta eohle ea ho qetela.

Bakeng sa lits'ebetso tse mahlonoko tsa RF, tlhahlobo ea intermodulation e sa sebetseng e supa boitšoaro bo sa tsitsang bo bakang tšitiso ho lihlopha tse amohelang. Tekanyo ea ho hana ho ikopanya le likhokahano tsa RF pele le ka mor'a ho kenya baesekele e tiisa ts'ebetso ea khauta e bohale.

Mekhoa e Molemo ka ho Fetisisa ea Moralo le Tlhahiso bakeng sa Khetho ea RF Surface Finish

Tlhaloso le Litlhoko tsa Litokomane

Metako ea tlhahiso e tlameha ho hlakisa ka ho hlaka mofuta oa sephetho sa bokaholimo, libaka tse sebetsang, le liparamente tsa bohlokoa. IPC-4552 bakeng sa ENIG le IPC-4553 bakeng sa ENEPIG li fana ka mekhahlelo e tloaelehileng. Litlhaloso tse hlokahalang li kenyelletsa:

• Botenya ba khauta – ENIG: 0.05-0.15 μm; Khauta e thata: 0.5-2.5 μm
• Botenya ba Nickel - 3-6 μm e tloaelehileng; 3-4 μm boholo bakeng sa lits'ebetso tsa mmWave
• Likahare tsa phosphorus - Nickel: 6-9% bakeng sa ductility e nepahetseng le ho hanyetsa kutu
• Meeli ea ho ba mahoashe holimo - Ra <0.8 μm bakeng sa mesaletsa ea RF; Ra <0.5 μm bakeng sa mmWave

Di-callout tse arohaneng tsa ho qetela bakeng sa ditsela tsa phetiso ya RF, dibaka tsa dikarolo tse ka sothelwang, le dikgokelo tsa dihokelo di nolofalletsa tshebetso e ntlafetseng sebakeng se seng le se seng sa tshebetso. Kenya mmapa oo wa ho qetela ha o kopa khotheishene ya tlhahiso ya PCB ya microwave e le hore plating e kgethilweng e kenyelletswe sebakeng sa tlhahiso.

Ntlafatso ea Ts'ebetso ea Boqapi

Ho lokisoa ha bokaholimo ba koporo ka mor'a etch ho ama haholo boleng ba ho qetela. Ho hlatsuoa ka mochini ho lokela ho fokotsoa kapa ho felisoe lithapong tsa phetiso ea RF, ho nkeloe sebaka ke ho hloekisa ka lik'hemik'hale tse bolokang boreleli ba bokaholimo.

Bakeng sa ho qeta ho qoelisoa, taolo ea k'hemistri ea ho hlapa le botsitso ba mocheso li ama ka ho toba ho tšoana le ho khomarela. Litlhaloso tsa "reverse-treat-foil" kapa koporo e tlase haholo e fokotsa ho ba thata pele ho kopo. Puisano e hlakileng le baetsi ba thepa mabapi le libaka tsa bohlokoa tsa RF e thusa ho sebetsana le tlhokomelo e nepahetseng.

Maano a ho Khetha Qetella Kopo

Ntlafatso ea litšenyehelo le ho holisa ts'ebetso ka bobeli li rua molemo ts'ebelisong e ikhethileng ea ho qetela. Khauta e thata ka mahlakoreng a marang-rang le likhokahano tsa likhokahanyo li fana ka nako e telele moo ho hlokahalang ntle le ho kenya litšenyehelo ho boto kaofela.

ENIG kapa silevera e qoelisoang holim'a mesaletsa ea RF e netefatsa botšepehi ba matšoao, athe ENIG e tloaelehileng kapa tin ea ho qoelisoa e lekane bakeng sa matla le taolo ea potoloho. Mokhoa ona o hloka maske ka hloko le tatellano ea ts'ebetso empa e fana ka tekanyo e nepahetseng ea ts'ebetso ea litšenyehelo bakeng sa likopano tsa RF le microwave PCB.

Litlhoko tsa Boleng ba Bafani

Litlhaloso tsa konteraka li lokela ho supa maemo a sebetsang a IPC le ho hlalosa tlhahlobo ea kamohelo bakeng sa liparamente tsa bohlokoa. Bakeng sa lits'ebetso tsa seteishene le li-antenna, ho hlokahala hore ho etsoe liteko tse sa fetoheng tsa likopano tsa baemeli ho netefatsa boleng le bohloeki.

Tekanyo ea botenya ba bokaholimo ho li-coupons tsa liteko tse tsamaeang le liphanele tsa tlhahiso e netefatsa taolo ea ts'ebetso. Liprothokholo tsa tlhahlobo tse kenang li lokela ho kenyelletsa tlhahlobo ea pono bakeng sa ho fifala ha mmala, tlhahlobo ea ho khomarela ka IPC-TM-650, le netefatso ea ts'ebetso ea motlakase.

Qetello: Ho Ntlafatsa Surface Finish bakeng sa RF le Microwave PCB Performance

Khetho ea ho qetela bakeng sa RF le microwave PCB e hloka tlhahlobo e hlokolosi ea ts'ebetso ea motlakase khahlano le ts'ebetso ea tlhahiso. Ho maqhubu a ka holimo ho 3 GHz, boreleli ba bokaholimo le boleng ba conductor bo ama ka kotloloho tahlehelo ea ho kenya le ts'ebetso ea sistimi, ho etsa khetho ea ho qetela e be paramethara ea bohlokoa ho e-na le mohopolo oa morao-rao oa tlhahiso.

ENIG e fana ka tharollo e feto-fetohang ho feta mefuta eohle ea maqhubu le lits'ebetso tsa kopano, athe silevera ea ho qoelisoa e ntlafatsa ts'ebetso ea motlakase ka litšenyehelo tsa kutlo ea polokelo. ENEPIG e sebetsana le litlhoko tsa ts'epahalo e phahameng moo ho tlamahanngoa ha terata kapa ho pepeseha ho feteletseng tikolohong ho hlokang botsitso bo boholo ba sebopeho.

Highleap Electronics RF PCB Surface Qetella Matla

Highleap Electronics e boloka bokhoni bo felletseng ba ho qetela bo etselitsoeng likopo tsa RF le microwave:

• Ts'ebetso ea ENIG - IPC-4552 Sehlopha sa 2 le 3 se nang le taolo e ngotsoeng ea botenya ba nickel (3-6 μm) le netefatso ea botenya ba khauta (0.05-0.15 μm) bakeng sa ts'ebetso e nepahetseng ea maqhubu a holimo
• ENEPIG bakeng sa kopano e tsoakiloeng - E ts'ehetsa bobeli ba thekiso ea thekiso le khokahanyo ea terata ea khauta / aluminium ka tšireletso ea mokoallo oa palladium bakeng sa ts'epo e kholo.
• Silevera ea ho qoelisoa - Ts'ebetso e laoloang ea ho beha lintho ka liphutheloana tse khahlanong le tarnish le bokhopo bo tlalehiloeng ka tlase ho 0.5 μm Ra bakeng sa lits'ebetso tsa microwave.
• Ho khetha khauta e thata ea khauta - Sehokelo sa Edge le khokahano ea RF e qetang ka khauta e thata ea cobalt bakeng sa ho tšoarella le ho hanyetsa ho hong ho tlase
• Netefatso ea boleng - Litlankana tsa tlhahlobo ea S-parameter ho liphanele tsa tlhahiso, tekanyo ea ho hlaka holimo, tlhahlobo ea likarolo tse fapaneng, le bokhoni ba tlhahlobo ea PIM.

Sehlopha sa rona sa boenjiniere se fana ka litherisano tsa ho qetela ho kenyelletsa khokahano ea electromagnetic simulation, netefatso ea libaesekele tse futhumatsang, le likhothaletso tsa ntlafatso tse ikhethileng khafetsa. Re sebetsa ka kotloloho le lihlopha tsa meralo ea RF ho leka-lekanya litlhoko tsa ts'ebetso ea motlakase khahlano le lithibelo tsa ts'ebetso ea kopano le litefiso tsa litšenyehelo.

Ikopanye le Highleap Electronics kajeno ho buisana ka ntlafatso ea ho qeta holim'a metsi bakeng sa projeke ea hau ea RF le microwave PCB. Litsebi tsa rona tsa tekheniki li tla hlahloba maqhubu a hau, litlhoko tsa kopano, le lipheo tsa ts'ebetso ho khothaletsa leano le letle la ho qeta bakeng sa ts'ebeliso ea hau.