Tlhahiso ea PCB ea TUC TU-933+ bakeng sa Mekhoa ea Lebelo le Phahameng ea Tahlehelo e Tlase ka ho Fetisisa

TUC TU-933+ PCB e bolela boto ea potoloho e hatisitsoeng ka lebelo le phahameng kapa ea RF e entsoeng ka sistimi ea thepa ea ThunderClad 3+—TU-933+ laminate le TU-933P+ prepreg. TUC e etsa thepa ea motheo. Highleap Electronics ha e etse laminate; re etsa PCB le ho kopanya PCBA.

TUC e beha phatlalatsa TU-933+ e le thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo, e tšepahalang haholo bakeng sa k'homphieutha e sebetsang hantle, mehala ea puisano, lifofane tsa morao, li-server le lits'ebetso tsa RF. Highleap e sebelisa kaho ea thepa e amohetsoeng ke bareki e le karolo e 'ngoe ea kanale e felletseng le tlhahiso.

Na Highleap e ka etsa PCB ea TU-933+? E, kamora ho netefatsa meaho e nepahetseng ea TU-933+/TU-933P+, profaele ea koporo, stackup, impedance, litlhoko tsa kanale le ho fumaneha ha thepa. Re tšehetsa tlhahiso ea boto e se nang letho le kopano ea PCB e koetsoeng kapa e koetsoeng.

Thepa ea PCB ea TU-933+ ke Eng?

TU-933+ ke laminate tsamaisong ea TUC ea ThunderClad 3+; TU-933P+ ke prepreg e amanang le eona. TUC e thathamisa constant e emelang ea dielectric ea 3.08 le factor ea dissipation ea 0.0020 ho 10 GHz , hammoho le boitšoaro bo tsitsitseng ba Dr/Df, khanyetso ea mongobo, katoloso e tlase ea Z-axis, botsitso ba litekanyo le khanyetso ea CAF.

Moreki ha a hloke ho tseba lentsoe le leng le le leng la tekheniki karolong ena. Se bohlokwa ke hore difaele di bontshe potoloho e rerilweng le hore fektheri e ka hlwaya diphetoho tse hlokolosi tsa tlhahiso. Highleap e hokahanya tlhahlobo le ditsebi tse amehang mme e hlalosa ditlamorao mabapi le ho kgoneha, ditjeo, nako ya ho etella pele le kamohelo.

Ho tloha ka lehlakoreng la fektheri, lebitso le hlalosa sehlopha sa kopo, eseng tlhaloso e felletseng ea theko. Khotheishene e ba e tšepahalang feela ka mor'a hore moralo o hokahane le meaho e fumanehang ea thepa, koporo, masoba, qetello ea bokaholimo le litlhoko tsa teko. Moenjiniere ea abetsoeng o sebetsana le phetolelo eo 'me o khutlisa feela likhetho tse sa rarolloang tse hlokang tumello ea bareki.

Hobaneng TU-933+ e Sebelisoa ho li-PCB tsa Sehlopha sa 112G le tsa Maemo a Phahameng

Tahlehelo e tlase ea kanale

Df e tlase e fokotsa tahlehelo ea dielectric, ha koporo e sa hlahellang hantle le tsela e laoloang e fokotsa tahlehelo ea mokhanni. Ka bobeli li tlameha ho emeloa mohlaleng oa kanale.

Ho lumellana ha palo e phahameng

Sistimi ea thermoset e etselitsoe li-multilayer tse rarahaneng le ts'ebetso ea FR-4 e fetotsoeng, e leng se etsang hore e be ea bohlokoa ho meralo ea seva e teteaneng le ea switch.

Tšepahalo ea mocheso

Kopano le ho lokisa botjha ntle le loto ho hloka botsitso ba thepa, botšepehi ba masoba a phuthetsweng le taolo ya mongobo ho pholletsa le PCB e felletseng.

Taolo ea boholo

Botenya bo tsitsitseng le motsamao oa phanele li thusa ho ngolisa, ho thibela le ho nepahala ha ho phunya ka morao mapolanka a maholo.

Bakeng sa bareki, sephetho sa kgwebo sa kgetho ke sa hang-hang: qeto e fetola mohlodi, nako ya ho etella pele, bokgoni ba tshebetso le boholo ba teko. Ho kgetha phaello e nyane haholo ho ka hlahisa ho se tshwane ha tahlehelo ho bakwang ke ho nkela koporo sebaka kapa diphoso tsa lamination ho di-stackup tse teteaneng; ho kgetha phaello e ngata ho feta ditlhoko tsa kanale ho eketsa ditjeo ntle le ho ntlafatsa chai. Moenjiniere wa rona ya abetsweng o hlalosa phetoho eo ka mantswe a projeke, eseng e le puo ya thepa e akaretsang.

Khetho e lokela ho qala ka thibelo e ka sehloohong ea sehlahisoa. Tharollo e kopiloeng e nepahetse ha e ntlafatsa ka ho toba e qhibilihisitsoeng ka morao kapa HDI ka meralo, laminate e lahleheloang ke boleng bo tlase le khetho ea prepreg kapa koporo e sa bonahaleng; ha e na thuso haholo ha moeli oa 'nete e le sehokelo, ka phetoho, tsela ea mocheso kapa tšobotsi ea kopano. Sena se thibela thepa ea boleng bo holimo ho sebelisoa e le sebaka sa ho lokisa bothata ba kanale kapa ba ts'epo.

Moo ho Sebelisoang Li-PCB tsa TU-933+

Merero e tloaelehileng e kenyelletsa li-server tsa AI le HPC, likarete tsa switch le li-router line, li-platform tsa polokelo, li-backplane tse lebelo le phahameng, liteishene tsa mehala ea puisano, litsamaiso tse nyane tsa RF le lisebelisoa tsa liteko tse lebelo le phahameng. Khetho e nepahetseng ea thepa e itšetlehile ka bolelele ba kanale le tahlehelo—eseng leiboleng la sehlahisoa feela.

Likanale tse khutšoane

Thepa e theko e tlase e sa hlokeng tahlehelo e ka lekana tekanyetso. Ho sebelisa TU-933+ ntle le tlhoko e lekantsoeng ho ka eketsa kotsi ea litšenyehelo le theko.

Likanale tse telele kapa tse nang le lihokelo tse ngata

TU-933+ e ba ea bohlokoa haholo ha tlhahlobo ea ho kenya le tahlehelo e bontša hore tahlehelo ea dielectric le koporo e ja phaello ea sistimi.

Fektheri e lokela ho bolela hore na kaho e 'ngoe e ka ba e loketseng hakae. Ho se hlalose hantle ho ka siea ho feteletseng ka li-stub, ho se lekane ha tahlehelo kapa ho tšepahala ho fokolang ha mocheso. Ho hlalosa ho feteletseng ho ka eketsa litšenyehelo tsa thepa le nako ea ho fumana ntle le ho lokisa litšitiso tsa sehokelo, ho phatloha kapa tsela ea ho khutla. Highleap e ka bapisa likhetho tse ka hlahisoang, empa thepa e amohetsoeng le motheo oa mangolo a tšoanelehang li ntse li le tlas'a taolo ea phetoho ea bareki.

Sephetho se sebetsang ke qeto e hlakileng ea ho se tsamaee/ho se tsamaee: sebelisa tharollo e kopiloeng ha tlhoko ea ts'ebetso kapa ea ho latela melao e e hloka; khetha moaho o bonolo o amohetsoeng ha o sa o hloke. Kahlolo eo e etsoa ho tsoa boto le data ea sehlahisoa, eseng ho tsoa khopolo-taba ea hore litlhaloso tse phahameng ka ho fetisisa li lula li hlahisa PCB e ntle ka ho fetisisa.

Litlamorao tsa ho Tšoara TU-933+ e le Ntlafatso e Bonolo ea FR-4

• Profaele e fosahetseng ea koporo: Tahlehelo ea kanale e ka fosa ketsiso leha sistimi ea resin e nepahetse.
• Setaele sa khalase se sa laoleheng kapa tekanyo ea resin: impedance, skew le botenya bo hatelletsoeng li ka fapana.
• Nako e telele ka li-stubs: resonance le tahlehelo ea ho khutla li ka laola ntlafatso ea thepa.
• Ngoliso e fosahetseng ea ho ikoetlisa ka morao: Taolo e fokolang ea botebo e ka siea stub e feteletseng kapa ea senya lera le reretsoeng.
• Leqephe la ntoa la kopano: Mapolanka a maholo, a nang le palo e phahameng a hloka ho leka-lekana ha koporo, lisebelisoa tsa tšehetso le taolo ea profil.
• Phetolo e sa amoheloeng: Sekala se tšoanang sa "tahlehelo e tlase haholo" ha se lekane ka bohona.

Likotsi tsena li lokela ho fokotsa boiteko bo hlokahalang ho ikopanya le fektheri, eseng ho e phahamisa. Hang ha Highleap e fumana Gerber kapa lifaele tsa moralo, re hlahloba taolo ea ngoliso le plating, tokollo ea tlhahiso e thehiloeng ho li-coupon, ho latela kaho ho amohetsoeng le kamano ea botenya bo hatelletsoeng le impedance. Ke liqeto feela tse amang ts'ebetso, ho latela melao, theko kapa phano tse khutlisetsoang ho moreki.

Karabelo e pharaletseng jwalo ka ho tiisa mamello e nngwe le e nngwe hangata e senya. Ketso e nepahetseng e itshetlehile ka hore na sesosa se seholo ke ho tlatsa resin e nang le lera le phahameng, e tjhekilweng ka morao kapa HDI ka meralo, laminate e lahlehetsweng ke tahlehelo e tlase le kgetho ya prepreg kapa koporo e nang le boemo bo tlase. Ditaolo tse rerilweng di ntlafatsa chai mme di etsa hore sesosa sa motso se latelwe ntle le ho fetola setshwantsho sohle hore e be tshebetso e ikgethang e turang ho sa hlokahale.

TU-933+ Stackup le Moralo oa Channel

Highleap e hlahloba stackup e le sistimi ea botšepehi ba lets'oao le tlhahiso. Tokollo e lokela ho khetholla meaho ea mantlha/pele ho nako, profaele ea koporo, setaele sa khalase moo koporo e laoloang, e felileng, impedance, jiometri ea para, ho cheka ka morao le mokhoa oa li-coupon.

Diphetoho tsa tekheniki karolong ena di ke ke tsa hlahlojwa ka boikemelo. Phetoho ya ho tjhekwa ka morao kapa HDI ka meralo e ka fetola phello ya laminate e lahlehetsweng ke tahlehelo e tlase le kgetho ya prepreg, ha koporo e tlase le resin e nang le palo e hodimo e susumetsa jiometri le sephetho sa teko se bonwang botong e fedisitsweng. Highleap e hlahloba kaho ya tlhahiso ya nnete kahoo stackup le puseletso di itshetlehile hodima thepa e ka rekwang ho ena le mehlala e ikgethang.

Mapolanka a TU-933+ a nang le palo e phahameng a hloka resin e lekaneng ho tlatsa dipaterone tse teteaneng tsa koporo ha a ntse a boloka botenya ba dielectric bo sebediswang mohlaleng wa kanale. Dipara tsa maemo a bohlokwa di lokela ho sebedisa profil ya koporo e amohetsweng, mme ka di-stub di lokela ho laolwa ka HDI, di-vias tse foufetseng kapa ho tjheka ka morao moo ho loketseng. Ho bokellana ho boetse ho hloka dipotoloho tse leka-lekaneng tsa koporo le tsa kgatiso e sebetsang e le hore tshebetso ya motlakase e se ke ya baka kotsi ya ho wa kapa ya lamination e ka qojwang.

Bokgoni ba ho Etsa PCB ba Highleap TU-933+

Highleap e tšehetsa liboto tse thata tse nang le palo e phahameng, meaho ea HDI , lamination e latellanang, via-in-pad, ho cheka ka morao, impedance e laoloang le tlhahiso ea mola o mosesaane . Sethala sa rona se phatlalalitsoeng sa maqhubu a phahameng se kenyelletsa netefatso ea impedance, AOI, teko ea motlakase, tlhahlobo ea karolo e tšekaletseng le tlhahlobo ea S-parameter ea boikhethelo kapa tlhahlobo ea tahlehelo ea ho kenya bakeng sa liteishene tsa bohlokoa.

Meeli ea ho khoneha e itšetlehile ka boholo ba boto, botenya bohle, kabo ea koporo, palo ea lera le kaho e khethiloeng ea TU-933+. Nomoro ea bokhoni bo akaretsang ha e nke sebaka sa projeke ea DFM.

Maikutlo a tlhahiso a hlahisoa e le liketso tse itseng. CAM ea kamehla le liqeto tsa ts'ebetso li lula le Highleap; lipotso li romelloa ho moreki feela ha a fetola mosebetsi, mangolo a thuto, litšenyehelo kapa nako ea ho etella pele. Mohlala oo oa tšebeletso o thibela tlhahiso e rarahaneng hore e se ke ea e-ba moroalo oa tsamaiso bakeng sa ho reka.

Lintlha tsa tlhahiso tse amohetsoeng li bolokoa bakeng sa liodara tse pheta-phetoang. Boitsebiso ba thepa, ho lekanya, tsela ea ho phunya, sepheo sa ho plata le mokhoa oa tlhahlobo li ntse li laoloa ke phetoho. Sena se sireletsa sehlahisoa ho liphoso tsa lamination li-stackups tse teteaneng kapa liphoso tsa ho phunya ka morao kapa ka stub tse bakoang ke ts'ebetso e sa ngolisoang kapa phetoho ea phepelo.

Kopano ea PCB ea TU-933+ bakeng sa Li-server, Li-switch le Lisebelisoa tsa Telecom

Tshebetso ya boto e lebelo le hodimo e ka senyeha nakong ya kopano ka lebaka la warpage, ho se tsamaisane hantle ha sehokelo, ho se be le sebaka sa BGA , ho lokisa botjha ho feteletseng kapa ho silafala. Highleap e fana ka boenjiniere ba stencil, SPI, ho bewa ha SMT, ho kgutlela morao ho laolwang, AOI, X-ray, ho lokisa ka kgatiso kapa ho sebetsana le lesoba le ho etsa diteko tse sebetsang ha ho fanwa ka disebediswa le mekgwa ya tshebetso.

Bakeng sa difofane tse kgolo tsa morao le dikarete tsa mela, tlhahlobo ya kopano e kenyeletsa disebediswa tsa tshehetso, ho kenngwa ha sehokelo se boima, tlhahlobo ya ho phonyoha ya BGA, boima ba mocheso le meedi ya ho lokisa dintho.

Ts'ebetso ea kopano e qala ka kaho ea boto e se nang letho. Warpage, ho leka-lekana ha koporo, ho qeta pad, ka boemo le boima ba mocheso li susumetsa khatiso, ho beha le ho phalla hape. Highleap e hlahloba PCB le moralo oa likarolo hammoho e le hore boto e fihlelang liteko tsa boto e se ke ea fetoha PCBA e nang le chai e tlase ka mor'a hore likarolo tsa boleng bo holimo li kenngoe.

Tlhahlobo e khethoa ka ho latela kotsi ea sephutheloana le ea sekoli. SPI e laola ho beoa ha pente, AOI e hlahloba sebaka se bonahalang le litšobotsi tsa solder, 'me X-ray e sebelisoa moo manonyeletso a patiloeng. Li-interface tse khethehileng tsa optical, RF kapa tsa mechini li ka boela tsa hloka li-fixtures, li-datum check kapa litaelo tsa ho sebetsana le bareki.

Romela Lifaele tsa Boto Pele bakeng sa Khoutu ea PCB ea TU-933+

Qala ka ho romela difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB tsa tlhaho . Ha ho hlokahale hore o hlophise lethathamo le arohaneng la ditlhoko tsa stackup, koporo, back-drill le tahlehelo pele o bua le rona. Ha dintlha tseo di se di le ka hara sephutheloana sa moralo, re di sebedisa ka kotloloho.

Moenjiniere e mong o hokahanya tlhahlobo ea tekheniki

Moenjiniere oa hau ea inehetseng oa Highleap o tla sebetsa le uena ka bonngoe 'me a hlahlobe litlhoko tsa ho kopanya tsa TU-933+, kaho, impedance, ho cheka ka morao le ho kopanya le sehlopha sa rona sa boenjiniere ba litsebi. Re tla hlalosa bothata bofe kapa bofe ka mantsoe a sebetsang 'me re kope lifaele tse hlokahalang feela bakeng sa mohato o latelang. Haeba PCBA e hlokahala, BOM le data ea sebaka li ka latela kamora hore tlhahlobo ea PCB e qale.

Moenjiniere ea abetsoeng o boloka puisano eohle tseleng e le 'ngoe ea projeke. Lipotso tsa thepa, li-stackup, CAM, tlhahiso, boleng le kopano lia kopanngoa e le hore moreki a se ke a tlameha ho tsamaisa mathata a tekheniki pakeng tsa mafapha a mangata a fektheri.

Theko ea PCB ea TU-933+ le Bakhanni ba Nako ea Pele

Ditshenyo tsa mantlha tse bakang ditjeo ke nako ya ho etella pele thepa, palo e phahameng ya lera, tshebediso ya phanele, lamination e latellanang, koporo e sa hlahelleng hantle, impedance e tiileng, ho tjheka ka morao, sebaka sa di-coupon, sekgahla sa teko le kotsi ya chai. Ditjeo tsa PCBA di itshetlehile ka palo ya BGA, tshebetso ya sehokelo, ho fumaneha ha dikarolo, botebo ba tlhahlobo le teko e sebetsang.

Highleap e tiisa phepelo ea thepa ea hona joale 'me ha e tšepise nako e tsitsitseng ea ho etella pele pele e hlahloba kaho e nepahetseng.

Nako ea ho etella pele hangata e laoloa ke ho fumaneha ha thepa, koporo e khethehileng, bonyane ba mofani, ts'ebetso e latellanang kapa tlhaloso ea kantle. Moenjiniere o khetholla thibelo ea 'nete ea kemiso mme o hlahloba hore na mokhoa o mong o amohetsoeng o ka e tlosa ntle le ho fetola tlhoko ea sehlahisoa.

Phokotso ea litšenyehelo e lokela ho tlosa ho rarahana ho sa hlokahaleng, eseng taolo e sireletsang ts'ebetso. Highleap e hlahloba ts'ebeliso ea phanele, kaho ea lera le sa bohlokoa, ka meralo le boholo ba teko. Tlhahiso efe kapa efe e fetolang thepa e amohetsoeng, koporo, stackup kapa mangolo a tšoanelehang e khutlisoa bakeng sa tumello ea bareki.

Kaho e nepahetseng ea laminate, prepreg le koporo e ka ba le tšusumetso e kholo ho feta kemiso ea boto. Palo e phahameng ea lera, boholo ba phanele e kholo, lipotoloho tse ngata tsa lamination, ho cheka ka morao le li-coupon tsa tahlehelo li eketsa nako ea ts'ebetso le ho fokotsa chai ea phanele. Highleap e ka bapisa meaho e amohetsoeng le ho khetholla moo ho rarahana ho tšehetsang tlhoko ea kanale le moo e ka tlosoang ntle le ho fokolisa moralo.

Tshebetso e Potlakileng e Hloka Tokollo e Laolwang ya Tlhahiso

TU-933+ e ka boloka moeli oa kanale, empa feela ha thepa, koporo, khalase, stackup, li-via, lihokelo le kopano li laoloa e le sistimi e le 'ngoe. Highleap Electronics e fana ka mokhoa oa tlhahiso, kopano le teko; TUC e ntse e le moetsi oa thepa.

Setlankane se tlameha ho emela tšobotsi e laoloang. Para ea lera, koporo, botenya ba dielectric, jeometri ea tsela le boemo ba phanele li lokela ho tsamaellana le potoloho ea bohlokoa. Baenjiniere ba rona ba tiisa hore na setlankane se tloaelehileng sa impedance se lekane kapa hore na ho hlokahala sebopeho se inehetseng sa tahlehelo, resonator kapa tlhahlobo ea bareki.

Teko e tloaelehileng ea motlakase e netefatsa ho buloa le ho khutsufala, empa ha e pake litlhoko tsohle tsa ts'ebetso. Ho latela moralo, moralo o ka boela oa sebelisa impedance, microsection, netefatso ea back-drill, li-coupon tsa ho kenya le tahlehelo tse ikhethileng le tlhahlobo ea PCBA. Highleap e khetholla netefatso ea tlhahiso ho tsoa ho mangolo a felletseng a sehlahisoa kahoo sekala sa teko se qotsitsoeng se lumellana le qeto eo sephetho se lebelletsoeng ho e tšehetsa.

Lipotso Asked hangata

Na TU-933+ e tšoana le TU-933?

Tjhe. Kereiti e nepahetseng le prepreg e amanang le yona di lokela ho hlaloswa. Mabitso a tshwanang ha a dumelle ho nkela sebaka.

Na Highleap e etsa TU-933+ laminate?

Tjhe. TUC e etsa laminate le prepreg. Highleap e etsa di-PCB le dikopano tsa PCB ho sebedisa thepa e amohetsweng.

Na TU-933+ e loketse liteishene tsa PCB tsa 112G?

E ka ba e loketseng, empa khetho e lokela ho ipapisa le tahlehelo e felletseng ea kanale, phihlello, koporo, li-via le meralo ea sehokelo.

Na ke hloka tafole e phethiloeng ea ho bokella le ho phunya ka morao pele ke ikopanya le Highleap?

Tjhe. Romella difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB pele. Moenjiniere wa Highleap o tla hlahloba boto ka bonngoe mme a netefatse dintlha tsa stackup, koporo, impedance le back-drill le sehlopha sa boenjiniere.

Na o ka kopanya diboto tsa TU-933+ tse nang le maemo a hodimo?

E. Re tšehetsa SMT, BGA, ho kenya lesoba, ho kenya ka har'a press-fit, AOI, X-ray le teko ea ts'ebetso e ipapisitseng le sephutheloana sa kopano.

Ke mang ea thusang ho netefatsa lintlha tse sieo tsa tlhahiso ea TU-933+?

Moenjiniere ea inehetseng oa Highleap o sebetsa le uena ka kotloloho mme o hokahanya tlhahlobo ea stackup, koporo, impedance, ho cheka ka morao, tlhahiso le kopano le sehlopha sa rona sa boenjiniere ba litsebi.