Lisebelisoa tsa PCB tsa High Layer Count bakeng sa Liboto tsa Multilayer

PCB e nang le palo e phahameng ea likarolo - 18, 24, 32 kapa ho feta - ke e 'ngoe ea lihlahisoa tse hlokang tlhokomelo e kholo tseo moetsi oa thepa a li hahang, 'me thepa eo e hahiloeng ka eona ke ea bohlokoa ho hore na e atleha. Lera ka leng le ekelitsoeng le atisa palo ea li-interface tsa thepa tse lokelang ho hokahana ka mokhoa o hloekileng, mamello ea ngoliso e lokelang ho tšoara ho pholletsa le stack, le bongata ba laminate le prepreg eo boto e e sebelisang. Ka 2026, liboto tse nang le palo e phahameng ea likarolo le tsona li ikutloa li haelloa ke thepa haholo, hobane li atisa ho hloka limaraka tse fokolang ka bongata bo boholo. Tataiso ena e akaretsa litlhoko tsa thepa, khetho ea mantlha le ea prepreg, liphephetso tsa chai le warpage, le linnete tsa phepelo.

Litlhoko tsa Thepa bakeng sa Meralo ea Palo e Phahameng ea Mealo

Meralo e nang le palo e phahameng ea lintho tse bonahalang e beha litlhoko tsa thepa tseo liboto tse nang le maemo a tlase li sa li hlokeng. Ho tsitsa ha litekanyo ho bohlokoa haholo: thepa e tlameha ho tšoara litekanyo tsa eona ka lipotoloho tse ngata tsa lamination e le hore likarolo tse ka hare ho likarolo tse ka hare li lumellane ka nepo le masoba a phunngoeng. CTE ea Z-axis e tlameha ho laoloa, hobane ha likarolo tse ngata le tse teteaneng tsa boto, katoloso e felletseng ea z-axis e etsahala ka potoloho ea mocheso, e hatellang masoba a through-socks. Botenya bo tsitsitseng ba dielectric le Dk ho pholletsa le phanele li bohlokoa bakeng sa taolo ea impedance ho likarolo tse ngata tsa matšoao. 'Me sistimi ea resin e tlameha ho hokahana ka mokhoa o tšepahalang lera ho lera ntle le li-voids kapa khaello ea resin.

Bakeng sa diboto tse nang le palo e hodimo ya maemo a hodimo — di-server tsa AI, di-switch tse lebelo le hodimo — ditlhoko tsena di kopana le tlhokeho ya tahlehelo e tlase, di sutumelletsa moralo ho ya ho maemo a tahlehelo e bohareng kapa a tahlehelo e tlase hodima maemo a matshwao. Ke ka lebaka leo ditlhoko tsa thepa tse nang le palo e hodimo le tse sebetsang hantle di atisang ho kopana. Moelelo wa tshebediso o ho disebediswa tsa PCB tsa seva sa AI le nalane ya moralo tataisong ya rona ya moralo wa PCB ya maemo a mangata.

Khetho ea mantlha le ea pele ho nako

Boto e nang le mekhahlelo e mengata e fapanyetsana mefuta e 'meli ea thepa: li-core (laminate e phekotsoeng ka botlalo ka koporo mahlakoreng ka bobeli, e jereng lets'oao la kahare le likarolo tse bataletseng) le prepreg (lesela la khalase le kenngoeng resin le sethaleng sa B le kopanyang li-cores hammoho nakong ea lamination le phallo ho tlatsa lipakeng tsa likarolo). Ho khetha ka bobeli ka nepo hoa bohlokoa. Karolo e ka hare e beha botenya ba dielectric ea lera le ka hare le impedance ea likarolo tsa lets'oao tseo e li jereng; prepreg e beha botenya ba lera la bond 'me e tlameha ho ba le litaba tse nepahetseng tsa resin ho phalla le ho tlatsa ntle le ho lapa kapa ho baka likheo.

Bakeng sa mapolanka a nang le maemo a hodimo, kgetho ya prepreg e bohlokwa haholo hobane ho na le dikarolo tse ngata tsa bonto, mme e nngwe le e nngwe ke monyetla wa phoso ya lefela kapa botenya e amang impedance. Dikahare tsa resin le dibopeho tsa phallo di lokela ho tsamaellana le bongata ba dibopeho tsa koporo hodima dikarolo tse haufi — dikarolo tse ka hare tsa koporo e phahameng di hloka prepreg ka resin e lekaneng ho tlatsa dibaka tse pakeng tsa dikarolo. Motheo le prepreg le tsona di lokela ho arolelana sistimi e tsamaellanang ya thepa ho tlamahana ka tshepahalo. Dintlha tsa motheo di ho thepa ya rona e inehetseng ya prepreg bakeng sa tataiso ya PCB ya maemo a mangata le kakaretso ya kaho ya PCB laminate.

Mehopolo ea Tlhahiso ea Lamination

Kotulo ea lamination ea theoha ha palo ea lera e ntse e eketseha, hobane potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination le sebopeho se seng le se seng sa thepa li eketsa monyetla oa sekoli - sekheo, delamination, resin failure, kapa phoso ea ngoliso - 'me sekoli se kopana ho pholletsa le stack. Liboto tse nang le lera le phahameng hangata li hloka lamination e latellanang (ho haha ​​​​likopano tse nyane ka lipotoloho tse ngata tsa khatiso), e leng se eketsang khatello ea mocheso le ea mechini holim'a thepa le palo ea mehato ea ngoliso e lokelang ho ts'oaroa.

Dikgetho tsa thepa di ama chai ena ka ho toba. Sistimi ya resin e nang le profil ya lamination e hlalositsweng hantle, prepreg e nang le phallo e loketseng bakeng sa bongata ba dibopeho, le stack-up e leka-lekaneng kaofela di phahamisa chai ya pele. Ka lehlakoreng le leng, prepreg e sa tsamaellaneng hantle kapa stack-up e sa leka-lekanang e fokotsa chai, mme botong e turang ya palo e hodimo tahlehelo ya chai e bitsa tjhelete e ngata - ka bobedi ho thepa e lahlehileng (e leng e sa fumaneheng habonolo mme e bitsa tjhelete e ngata ka 2026) le kabong ya thepa e lahlehileng e e hlahisitseng. Ho fokotsa tshebediso ya premium-CCL le ho tlosa dipotoloho tse sa hlokahaleng tsa lamination ka moralo o bohlale wa stack-up ka hona ho ntlafatsa ditjeo le chai. Semelo sa sequentially-lamination se ho lamination e latellanang ho HDI PCB.

Ho Laola Warpage le Ngoliso

Warpage le ngodiso ke mekgwa e mmedi ya ho hloleha ha mechini eo palo e hodimo ya lera e e mpefatsang, mme ka bobedi di tsamaiswa ke thepa ka karolo e itseng. Warpage e bakwa ke ho se lekalekane — kabo ya koporo e sa leka-lekanang, ho bokellana ho sa leka-lekaneng, kapa katoloso ya thepa e sa tsamaellaneng — e etsang hore boto e iname ha e ntse e phola ho tloha ho lamination. Ditšireletso ke stack-up e lekanang (ho leka-lekanya koporo le dielectric ho potoloha moleng o bohareng), thepa e tsamaellanang ka hara stack, le ho phodisa lamination e laolwang. Warpage e bohlokwa hobane boto e kobehileng e baka mathata a kopano: ngodiso e mpe ya solder-peste le diphoso tsa ho beha dikarolo.

Ngoliso — ho hokahanya ka nepo likarolo tsa lera le ka hare ho e mong le ho masoba a tjhekilweng — hoa senyeha ha lera le leng le le leng le eketsa motsamao o lekanang nakong ea ho lamination. Lisebelisoa tse nang le botsitso bo boholo le motsamao o tlase tlas'a lamination mocheso li tšoara ngoliso hamolemo, ke ka lebaka leo botsitso bo boholo e leng tlhoko ea mantlha ea thepa ea lera le phahameng. Ngoliso e tiileng ke eona e lumellang masale a manyane a annular le likarolo tse ntle ho liboto tse nang le bongata bo phahameng. Taeo ea moralo e akaretsoa tataisong ea rona ea moralo oa HDI stack-up.

Liphephetso tsa Nako ea ho Lokisa Lintho Tse Bonahalang

Mapolanka a nang le palo e phahameng a tobana le setšoantšo se thata ka ho fetisisa sa nako ea ho etella pele thepa ka mabaka a mabeli. Ea pele, hangata a hloka limaraka tse nang le meeli e mengata - lipolanka tse nang le palo e phahameng ea tšebetso e phahameng li sebelisa laminate ea tahlehelo e mahareng ho ea ho tahlehelo e tlase, e nkang libeke tse 14-18 bakeng sa M6/M7 le libeke tse 20+ (kabo feela) bakeng sa M8/M9. Ea bobeli, li sebelisa thepa e ngata haholo ka boto ho feta meralo ea lera le tlase, kahoo tlhoko ea kabo e kholo ebile e thata ho e tlatsa ho tsoa phepelong e lekanyelitsoeng.

Karolo ea palo e phahameng le eona e ntse e hola ka potlako — liboto tse ngata tse nang le palo e phahameng (liboto tse fetang 18) ke tse ling tsa lihlopha tsa PCB tse holang ka potlako, tse tsamaisoang ke li-server tsa AI le marang-rang a lebelo le phahameng — e leng se eketsang khatello ea tlhoko holim'a liboto tse nang le meeli e mengata. Karabelo e sebetsang e tšoana le ea liboto tse ling tse nang le meeli: bolela esale pele esale pele, tšoaneleha sehlopheng sa bobeli, rera boitlamo ba thepa libeke tse 16-20 pele bakeng sa liboto tsa premium, 'me u sebelise li-stack-up tse kopantsoeng moo moralo o lumellang ho fokotsa bongata ba sehlopha se fokolang ka ho fetisisa. Mechanics ea nako ea pele e ho tataiso ea rona ea nako ea pele ea PCB laminate le moelelo oa phepelo Setsing sa khaello ea thepa ea PCB.

Mokhoa oa Tlhahlobo ea Stack-Up ea Moetsi

Bakeng sa boto e nang le palo e phahameng ea likarolo, tlhahlobo ea stack-up ea moetsi ke boleng bo phahameng le mohato oa litšenyehelo. E tiisa lintho tse 'maloa ka nako e le' ngoe: hore impedance holim'a lera le leng le le leng le laoloang la impedance e baloa ka laminate ea 'nete Dk' me e fihlela mamello; hore stack-up e lekana bakeng sa taolo ea warpage; hore mantlha le khetho ea prepreg li hokahane ka mokhoa o tšepahalang 'me li tlatsa bongata ba likarolo; hore moralo oa lamination (ho kenyeletsoa le lamination efe kapa efe e latellanang) o nepahetse; le hore kereiti ea thepa e boletsoeng e fumaneha - kapa e na le e lekanang le eona - kabo ea hona joale e fanoeng.

Hobane mapolanka a nang le diboto tse ngata a theko e boima mme thepa e haella, ho fumana bothata ba ho bokellana, ho thibela ho tjheseha, kapa bothata ba ho fumaneha pele ho tlhahiso ho theko e tlase haholo ho feta ho bo fumana ka har'a lamination e hlolehileng kapa boto e sa mamelleng. Highleap Electronics e fana ka dipalopalo tse tiisitsweng tsa ho bokellana ka ho sebedisa boleng ba laminate e lekantsweng le tlhahlobo ya pele ho tlhahiso e akaretsang impedance, symmetry, core/prepreg bonding, le ho fumaneha ha thepa bakeng sa meralo ya diboto tse nang le diboto tse ngata.

Fumana Tlhahlobo ea Li-PCB tse nang le Maemo a Phahameng

Highleap Electronics e etsa diboto tse nang le di-multilayer tse ngata tse nang le di-layer tse ngata ho latela ditlhoko tsena. Sheba bokgoni ba rona ba moralo wa PCB ya di-multilayer , PCB ya di-layer tse 16 , le PCB ya di-layer tse 28 , hammoho le referense ya PCB ya di-layer tse 12.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Thepa ea PCB

Ke thepa efe ea bohlokoa haholo bakeng sa liboto tse nang le maemo a holimo->

Botsitso ba litekanyo (ho boloka ngoliso ka lipotoloho tse ngata tsa lamination), CTE e laoloang ea z-axis (bakeng sa ts'epo ea lesoba le phunyeletsang), botenya ba dielectric bo tsitsitseng le Dk (bakeng sa taolo ea impedance), le sistimi ea resin e hokahanang ka mokhoa o tšepahalang ntle le li-voids kapa tlala.

Phapang ke efe pakeng tsa motheo le prepreg->

Karolo e ka sehloohong e koahetsoe ka laminate e phekotsoeng ka botlalo ka koporo mahlakoreng ka bobeli, e jereng lets'oao la kahare le likarolo tse bataletseng. Prepreg ke lesela la khalase le kenngoeng resin ea B-stage le kopanyang likarolo hammoho nakong ea lamination le phallo ho tlatsa likarolo tsa koporo. Ka bobeli li tlameha ho khethoa ka nepo bakeng sa impedance le tlamo e tšepahalang.

Ke hobane'ng ha chai ea lamination e theoha ha palo ea lera e ntse e phahama->

Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe ea lamination le sebopeho sa thepa li eketsa monyetla oa ho ba le lerootho, ho arohana ha lintho, ho lapa ha resin, kapa phoso ea ngoliso, 'me tsena li kopantsoe ho pholletsa le stack. Liboto tse nang le maemo a holimo hangata li hloka lamination e latellanang, e atisang khatello le mehato ea ngoliso. Lisebelisoa tse lumellanang hantle le li-stack-up tse leka-lekaneng li eketsa chai.

Li-warpage li laoloa joang holim'a liboto tse nang le lipalo tse phahameng->

Ka mokgobo o lekanang o lekanyang koporo le dielectric ho potoloha mothapo o bohareng, o bapisa thepa ka hara mokgobo, mme o laola ho phodisa ha lamination. Warpage e bohlokwa hobane boto e kobehileng e baka mathata a ngodiso ya solder-peste le ho bewa ha dikarolo kopanong.

Ke hobane'ng ha mapolanka a nang le palo e phahameng a tobana le linako tse mpe ka ho fetisisa tsa ho etella pele thepa->

Hobane hangata li hloka limaraka tse nang le meeli e mengata (libeke tse 14-18 bakeng sa M6/M7, kabo ea libeke tse 20+ - bakeng sa M8/M9 feela) 'me li sebelisa thepa e ngata haholo ka boto, e leng se etsang hore tlhoko ea kabo e be kholo le ho ba thata ho e tlatsa. Ho bolela esale pele esale pele le ho tšoaneleha bakeng sa sehlopha sa bobeli hoa hlokahala.