ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้นแบบผลิตด่วนในประเทศจีน

บริษัท Highleap Electronics ผลิตแผงวงจรพิมพ์หกชั้นสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความสามารถในการเดินสายเพิ่มเติม ระนาบอ้างอิงที่วางแผนไว้อย่างรอบคอบ และข้อกำหนดทางไฟฟ้าและทางกลที่กำหนดไว้ ราคาที่เสนอจะขึ้นอยู่กับข้อมูลการผลิตจริง รวมถึงเกรดของลามิเนต การเรียงซ้อน น้ำหนักทองแดง ความหนาสำเร็จรูป โครงสร้างของรูเชื่อมต่อ การตกแต่งพื้นผิว และข้อกำหนดการประมวลผลพิเศษ

ไม่ว่าคุณจะกำลังเตรียมต้นแบบ ถ่ายโอนแบบที่ได้รับการอนุมัติไปสู่การผลิต หรือจัดหาแผ่นวงจรเปล่าและแผงวงจรพิมพ์สำเร็จรูป (PCBA) ใบเสนอราคาจะต้องสะท้อนถึงการก่อสร้างจริง ไม่ใช่แค่จำนวนชั้น ส่งไฟล์แบบปัจจุบันและข้อกำหนดการสั่งซื้อของคุณมา เพื่อให้สามารถตรวจสอบขอบเขตการผลิต คำถามทางเทคนิค และราคาได้ร่วมกัน

แผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้น ประเภทและตัวเลือกการผลิต

แผ่นวงจรพิมพ์หกชั้นอาจมีข้อกำหนดการผลิตที่แตกต่างกันมาก ขึ้นอยู่กับโครงสร้าง วัสดุ คุณสมบัติทางไฟฟ้า และคุณสมบัติทางกล แผ่นวงจรพิมพ์สองแผ่นที่มีจำนวนชั้นและขนาดเท่ากัน อาจต้องใช้กระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน เนื่องจากแผ่นหนึ่งใช้โครงสร้างแบบเจาะรูชุบโลหะมาตรฐาน ในขณะที่อีกแผ่นหนึ่งมีส่วนประกอบพิเศษ เช่น ขั้วต่อทองคำ การตัดแต่งขอบด้วยเครื่องจักรที่มีความลึกควบคุม หรือการเคลือบโลหะที่ขอบ

จำนวนชั้นเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอที่จะกำหนดราคา PCB ที่ถูกต้องได้ Highleap จะตรวจสอบข้อมูลการผลิตเพื่อประเมินรูปทรงเรขาคณิตของบอร์ด โครงสร้างชั้น ข้อกำหนดการเจาะรู การตกแต่งพื้นผิว และกระบวนการพิเศษใดๆ ตัวเลือกต่อไปนี้ระบุข้อกำหนดหลักที่ต้องพิจารณาเมื่อจัดหา PCB หกชั้น

เหตุใดไฟล์ Gerber จึงมีความสำคัญสำหรับการขอใบเสนอราคา PCB 6 ชั้น

ไฟล์ Gerber กำหนดรูปแบบของแผ่นทองแดง หน้ากากบัดกรี คำอธิบายสัญลักษณ์ และเลเยอร์การผลิตอื่นๆ ที่จำเป็นต่อการทำความเข้าใจโครงสร้างทางกายภาพของแผ่นวงจร ไฟล์เจาะ NC ระบุตำแหน่งและขนาดของรู ในขณะที่ข้อมูลการเรียงซ้อนและแบบร่างการผลิตจะกำหนดข้อกำหนดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการก่อสร้างและกระบวนการ ไฟล์เหล่านี้รวมกันช่วยให้ทีมผลิตสามารถประเมินความต้องการการผลิตจริงของแผ่นวงจรได้

ตัวอย่างเช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) หกชั้นอาจมีโครงร่างมาตรฐานและรูทะลุชุบทอง ในขณะที่การออกแบบอื่นที่มีขนาดเดียวกันอาจรวมถึงนิ้วทองคำยาวและสั้น พื้นที่สัมผัสแบบแบ่งส่วน ร่องที่มีความลึกควบคุมได้ ร่องตัน การเคลือบโลหะที่ขอบ รูทะลุแบบตันหรือฝัง หรือความคลาดเคลื่อนของมิติพิเศษ คุณสมบัติเหล่านี้ไม่ได้ถูกกำหนดไว้อย่างครบถ้วนเสมอไปโดยจำนวนชั้นหรือคำอธิบายสั้นๆ บางอย่างอาจต้องใช้แบบร่างเพิ่มเติม ข้อมูลจำเพาะด้านความลึก รายละเอียดการชุบ หรือหมายเหตุการผลิต

หากไม่มีไฟล์และข้อมูลจำเพาะที่เกี่ยวข้อง รายละเอียดสำคัญอาจขาดหายไปจากขอบเขตการเสนอราคา ราคาที่คำนวณจากเพียงแค่ “แผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้น” ขนาดแผงวงจร และปริมาณ อาจไม่ได้คำนึงถึงกระบวนการพิเศษ ข้อกำหนดการตรวจสอบ หรือข้อจำกัดในการผลิต การตรวจสอบการออกแบบจริงจะช่วยลดปัญหาการกำหนดราคาที่ไม่ครบถ้วน การชี้แจงซ้ำซ้อน และการเปลี่ยนแปลงที่ไม่จำเป็นหลังจากการสั่งซื้อ

หมวดหมู่เหล่านี้ช่วยกำหนดขอบเขตของโครงการ แต่ไม่ได้หมายความว่าทุกการผสมผสานจะเป็นโครงสร้างมาตรฐาน วัสดุพิเศษ โครงสร้างแบบใช้ปลายนิ้วทองคำ คุณสมบัติที่มีความลึกที่ควบคุมได้ การเคลือบโลหะที่ขอบ และข้อกำหนดที่ไม่เป็นมาตรฐานอื่นๆ จะต้องได้รับการตรวจสอบกับความสามารถในการออกแบบและการผลิตจริงก่อนที่จะเสนอราคาและรับคำสั่งซื้อ

โครงสร้าง PCB 6 ชั้นและการเลือกใช้วัสดุ

โครงสร้างชั้นของตัวนำไฟฟ้ากำหนดวิธีการทำงานร่วมกันของชั้นทองแดงทั้งหกชั้นและวัสดุฉนวน ส่งผลต่อความสามารถในการเดินสาย การต่อเนื่องของระนาบอ้างอิง อิมพีแดนซ์ การกระจายพลังงาน ความหนาสำเร็จรูป และความเป็นไปได้ในการผลิต สำหรับการจัดซื้อจัดจ้าง คำถามสำคัญคือ โครงสร้างชั้นของตัวนำไฟฟ้าที่เสนอตรงตามข้อกำหนดการออกแบบและสามารถผลิตได้โดยใช้วัสดุและค่าความคลาดเคลื่อนที่ระบุไว้หรือไม่

กำหนดการจัดเรียงชั้นก่อนเสนอราคา

การกำหนดชั้นต่างๆ ควรคำนึงถึงการกำหนดเส้นทางการส่งสัญญาณ ระนาบอ้างอิง การกระจายพลังงาน และความต้องการของวงจรที่มีความไวสูง สัญญาณความเร็วสูงต้องการเส้นทางส่งกลับที่เหมาะสม ในขณะที่ชั้นการกำหนดเส้นทางที่มีอยู่จะต้องรองรับการจัดเรียงขาและการเชื่อมต่อที่หนาแน่นของอุปกรณ์จริง ไม่มีโครงสร้างหกชั้นแบบใดแบบหนึ่งที่เหมาะสมที่สุดสำหรับทุกการออกแบบ

เมื่อขอใบเสนอราคา โปรดระบุปริมาณทองแดงในแต่ละชั้น ความหนาของฉนวน ความหนาของแผ่นวงจรสำเร็จรูป และข้อกำหนดเกี่ยวกับอิมพีแดนซ์ควบคุม สำหรับลายวงจรหรือคู่สัญญาณแบบดิฟเฟอเรนเชียลที่ควบคุมอิมพีแดนซ์ โปรดระบุค่าเป้าหมาย ค่าความคลาดเคลื่อน และชั้นสัญญาณที่เกี่ยวข้อง รูปทรงของลายวงจร คุณสมบัติของวัสดุ และการจัดเรียงฉนวนจะต้องได้รับการประเมินร่วมกัน

การออกแบบโครงสร้าง PCBที่เหมาะสมต้องคำนึงถึงการกำหนดชั้น การเว้นระยะห่างของฉนวน ระนาบอ้างอิง และเป้าหมายค่าอิมพีแดนซ์ สำหรับการออกแบบที่มีอยู่แล้ว ให้ส่งโครงสร้างที่เผยแพร่แล้วแทนที่จะใช้โครงสร้างหกชั้นแบบทั่วไป

เลือกใช้ลามิเนต FR-4, High-Tg หรือ Low-Loss

FR-4 มาตรฐานใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์หลายประเภท แผ่นลามิเนตที่มีค่า Tg สูงอาจเหมาะสมในกรณีที่ข้อกำหนดด้านความร้อนและความน่าเชื่อถือต้องการวัสดุเกรดที่แตกต่างกัน การใช้งานความเร็วสูงและ RF อาจต้องการคุณสมบัติทางไดอิเล็กทริกที่ระบุไว้ หรือระบบวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ

การเลือกวัสดุ PCBควรคำนึงถึงสภาวะการใช้งาน ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า โปรไฟล์อุณหภูมิในการประกอบ ความหนาสำเร็จรูป และความเข้ากันได้กับกระบวนการผลิต หากจำเป็นต้องใช้ผู้ผลิตและเกรดลามิเนตเฉพาะ ให้ระบุไว้ในชุดเอกสารการผลิต หากสามารถใช้วัสดุทางเลือกได้ ให้ระบุคุณสมบัติที่ต้องคงไว้ และระบุว่าการทดแทนนั้นต้องได้รับการอนุมัติหรือไม่

สำหรับงานด้านคลื่นความถี่วิทยุ (RF) ข้อกำหนดเกี่ยวกับวัสดุ PCB ความถี่สูงอาจรวมถึงค่าคงที่ไดอิเล็กตริก ค่าตัวประกอบการสูญเสีย และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ความถี่ใช้งานที่ต้องการ ควรประเมินเกรดและโครงสร้างของแผ่นลามิเนตให้สอดคล้องกับการออกแบบจริงมากกว่าการเลือกจากชื่อวัสดุเพียงอย่างเดียว

กระบวนการผลิต PCB 6 ชั้น

การผลิตแผงวงจรพิมพ์หกชั้น (Six-layer PCB) จำเป็นต้องมีวงจรภายใน โครงสร้างแบบลามิเนต การเชื่อมต่อแบบชุบ และคุณสมบัติของชั้นนอกที่ตรงตามข้อกำหนดการออกแบบที่กำหนดไว้ ขั้นตอนการผลิตขึ้นอยู่กับระบบวัสดุ ความหนาของแผงวงจร ปริมาณทองแดงที่ต้องการ โครงสร้างการเจาะ และความคลาดเคลื่อนที่สำคัญ

การขึ้นรูปวงจรภายในและการเคลือบ

หลังจากตรวจสอบข้อมูลการผลิตและข้อกำหนดการก่อสร้างแล้ว จะทำการสร้างภาพและกัดลวดลายทองแดงภายใน การตรวจสอบชั้นภายในช่วยระบุข้อบกพร่องของวงจร ก่อนที่การเคลือบจะทำให้ไม่สามารถเข้าถึงคุณสมบัติเหล่านั้นได้ จากนั้นจึงจัดเรียงและเชื่อมชั้นต่างๆ ตามโครงสร้างที่ได้รับการอนุมัติ

การจัดเรียงชั้น การจัดเรียงฉนวน และความเข้ากันได้ของวัสดุต้องได้รับการควบคุมให้สอดคล้องกับข้อกำหนดในการออกแบบ ปัจจัยเหล่านี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในกรณีที่การออกแบบเกี่ยวข้องกับช่องว่างภายในที่แคบ ความต้านทานที่ควบคุมได้ หรือการผสมผสานวัสดุแบบพิเศษ

การเจาะ การชุบ และการตกแต่งพื้นผิวขั้นสุดท้าย

การเจาะจะสร้างรูตามที่กำหนด และการชุบจะสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่จำเป็นระหว่างชั้นทองแดง ขนาดของรู วงแหวนรอบรู ระยะห่าง และข้อกำหนดในการชุบต้องสอดคล้องกับการออกแบบที่เผยแพร่แล้ว vias แบบปิด vias แบบฝัง การเติม vias และการเจาะย้อนกลับอาจทำให้เกิดข้อกำหนดกระบวนการเพิ่มเติมและควรระบุไว้ก่อนการผลิต

ขั้นตอนการผลิตประกอบด้วยการออกแบบวงจรชั้นนอกสุดและการตรวจสอบ ตามด้วยการเคลือบสารป้องกันการบัดกรี การพิมพ์ลายวงจร และการตกแต่งพื้นผิวตามที่เลือก จากนั้นจึงทำการออกแบบรูปทรงของแผ่นวงจรให้เสร็จสมบูรณ์ตามแบบที่ได้รับการอนุมัติ และแผ่นวงจรที่เสร็จสมบูรณ์จะได้รับการตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าตามที่ระบุไว้ในคำสั่งซื้อ ขั้นตอนเหล่านี้เป็นส่วนหนึ่งของ กระบวนการ ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)โดยเส้นทางการผลิตจริงและขีดจำกัดการยอมรับจะถูกกำหนดโดยการออกแบบแผ่นวงจร วัสดุ และข้อกำหนดการผลิตที่ได้รับการอนุมัติ

รายละเอียดการผลิตที่ต้องได้รับการยืนยันล่วงหน้า

• การลงทะเบียนชั้นภายในและระยะห่างของทองแดง
• ความหนาของแผ่นทองแดงสำเร็จรูปและข้อกำหนดการกัดกรด
• การจัดเรียงไดอิเล็กทริกและความหนาของแผ่นวงจรสำเร็จรูป
• ความกว้างของร่องขั้นต่ำ ระยะห่าง และขนาดของดอกสว่าน
• โครงสร้างผ่านและข้อกำหนดการเคลือบตามลำดับ หากมี
• บันทึกการตกแต่งพื้นผิว การทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบ

การแก้ไขรายละเอียดเหล่านี้ก่อนเริ่มการผลิตจะช่วยลดรอบการชี้แจงที่ไม่จำเป็น หากการเปลี่ยนแปลงการผลิตที่เสนออาจส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้าหรือทางกล ควรได้รับการตรวจสอบและอนุมัติก่อนนำไปใช้