บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับ Taconic RF-35 — ตั้งแต่การผลิตต้นแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก

Taconic RF-35 เป็นวัสดุเคลือบผิวหลักในตระกูลเซรามิกอินทรีย์ ORCER ซึ่งเป็นวัสดุคอมโพสิตเซรามิก PTFE เสริมใยแก้วทอที่มีค่า Dk 3.5 ±0.05, Df 0.0018 ที่ 1.9 GHz และ Tg เกิน 315 °C วิศวกรเลือกใช้เมื่อโครงการต้องการ ประสิทธิภาพ RF ระดับ วัสดุเคลือบผิวที่มีการสูญเสียต่ำเป็นพิเศษในราคาที่ประหยัดกว่า และปริมาณการผลิตอยู่ที่หลักร้อยถึงหลักหมื่นแผ่นต่อปี Highleap Electronics ผลิต PCB RF-35 สำหรับผลิตภัณฑ์ทั้งหมดในตระกูล RF-35, RF-35A , RF-35A2 , RF-35TC และ RF-35HTC ครอบคลุมตั้งแต่แบบสองด้านไปจนถึงแบบไฮบริดหลายชั้นด้วยการเชื่อมต่อแกน FR-4 การควบคุมอิมพีแดนซ์ และการ ประกอบPCBAแบบครบวงจร

สารบัญ

1. Taconic RF-35 คืออะไร — ตำแหน่งในตระกูล ORCER และคุณสมบัติของวัสดุ
2. คู่มือเปรียบเทียบและเลือกใช้ผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม RF-35
3. กฎการออกแบบ PCB และตัวเลือกการจัดเรียงชั้นของ RF-35
4. ภาพรวมกระบวนการผลิต — ตั้งแต่แผ่นลามิเนตจนถึงแผ่นไม้สำเร็จรูป
5. การใช้งานที่รองรับโดยแผงวงจรพิมพ์ RF-35
6. ทำไมต้องเลือก RF-35 แทนที่จะใช้ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ หรือ PTFE มาตรฐาน
7. โรงงานเดียวสำหรับบอร์ด RF-35 ทุกประเภท
8. การคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา ข้อตกลงรักษาความลับ และการรักษาความลับ
9. ขอรับใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รุ่น Taconic RF-35

1. Taconic RF-35 คืออะไร — ตำแหน่งในตระกูล ORCER และคุณสมบัติของวัสดุ

RF-35 เป็นผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม ORCER (Organic Ceramic) ของ Taconic แผ่นลามิเนตนี้ผสมผสานการเสริมแรงด้วยใยแก้ว E-glass แบบทอเข้ากับระบบเรซิน PTFE ที่เติมอนุภาคเซรามิก โครงสร้างนี้ทำให้มีเสถียรภาพทางมิติเทียบเท่ากับ FR-4 ในขณะที่ยังคงรักษาคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่มีการสูญเสียต่ำของวัสดุคอมโพสิต PTFE แตกต่างจากแผ่นลามิเนต PTFE บริสุทธิ์ที่อ่อนนุ่มและเจาะยาก สารเติมแต่งเซรามิกและการทอใยแก้วใน RF-35 ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับ อุปกรณ์ การผลิต PCB หลายชั้น มาตรฐานได้ ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบที่สำคัญสำหรับการผลิตในปริมาณมาก

คุณสมบัติทางไฟฟ้าและความร้อนที่สำคัญ

• ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (Dk): 3.50 ±0.05 ที่ 1.9 GHz มีเสถียรภาพตลอดช่วงความถี่และอุณหภูมิ
• ปัจจัยการกระจายพลังงาน (Df): 0.0018 ที่ 1.9 GHz — ต่ำกว่า FR-4 มาตรฐานประมาณ 10 เท่า
• อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะของแก้ว (Tg): เกิน 315 °C ทำให้สามารถทำการหลอมโลหะแบบไร้สารตะกั่วได้โดยไม่เกิดความเสียหาย
• การดูดซึมความชื้น: น้อยกว่า 0.02% ซึ่งช่วยลดการเปลี่ยนแปลงค่า Dk ที่เกิดจากความชื้นให้น้อยที่สุด
• CTE X/Y: 13 ppm/°C ซึ่งใกล้เคียงกับทองแดงมาก เพื่อความสมบูรณ์ของรูเคลือบที่เชื่อถือได้
• แกน Z ของ CTE: 47 ppm/°C ต่ำกว่า Tg
• การแตกตัวของไดอิเล็กทริก: 41 kV รองรับข้อกำหนดด้านฉนวนไฟฟ้าแรงสูง
• ความแข็งแรงในการลอก: มีการยึดเกาะที่ดีเยี่ยมกับทองแดงชุบไฟฟ้าขนาด 1 ออนซ์และ 2 ออนซ์ รองรับการซ่อมแซมได้ดี

อะไรทำให้ RF-35 แตกต่างจากแผ่นลามิเนต PTFE ทั่วไป

แผ่นลามิเนต PTFE บริสุทธิ์ เช่น Taconic TLY หรือ TLX มีค่า Dk ต่ำกว่า แต่มีความอ่อนตัวทางกล ทำให้การเจาะและการตัดแต่งทำได้ยาก และการเชื่อมต่อแบบไฮบริดกับ FR-4 ไม่น่าเชื่อถือ RF-35 แก้ปัญหานี้ด้วยการเติมเซรามิกและใยแก้วทอ ทำให้ได้แผ่นลามิเนตที่แข็งแรง ซึ่งสามารถแปรรูปได้ด้วยอุปกรณ์เดียวกับ FR-4 แต่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าเหมือนกับวัสดุคอมโพสิต PTFE ความถี่สูง ข้อเสียคือค่า Dk จะสูงขึ้นเล็กน้อย (3.5 เทียบกับ 2.1–2.6 สำหรับ PTFE บริสุทธิ์) ซึ่งเป็นที่ยอมรับได้สำหรับการใช้งาน RF และไมโครเวฟเชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่ที่ความถี่ต่ำกว่า 40 GHz

2. คู่มือเปรียบเทียบและเลือกใช้ผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม RF-35

บริษัท Taconic ผลิต RF-35 หลายรุ่น โดยแต่ละรุ่นได้รับการออกแบบมาเพื่อความสมดุลระหว่างต้นทุนและประสิทธิภาพที่แตกต่างกัน การเลือกรุ่นที่เหมาะสมในขั้นตอนการออกแบบจะช่วยหลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายด้านวัสดุที่ไม่จำเป็นและทำให้กระบวนการจัดซื้อจัดหาง่ายขึ้น

ภาพรวมของตระกูล RF-35

• RF-35 (มาตรฐาน): ผลิตภัณฑ์พื้นฐาน — Dk 3.5, Df 0.0018, เซรามิก PTFE ทอจากใยแก้ว ให้ความสมดุลที่ดีที่สุดระหว่างต้นทุน กระบวนการผลิต และประสิทธิภาพ RF สำหรับงานออกแบบระบบไร้สายและไมโครเวฟเชิงพาณิชย์ทั่วไป
• RF-35A: รุ่นที่ปรับต้นทุนให้เหมาะสมที่สุด โดยปรับปริมาณเซรามิกและแก้วให้เหมาะสม ค่า Dk 3.5 เท่าเดิม แต่ปรับแต่งมาเพื่อการผลิตอุปกรณ์ไร้สายเชิงพาณิชย์ในปริมาณมาก ซึ่งมีความอ่อนไหวต่อต้นทุนวัสดุสูง
• RF-35A2: รุ่นที่มีปริมาณใยแก้วต่ำมากเป็นพิเศษ ให้ค่าการสูญเสียการแทรกต่ำที่สุดในตระกูล Dk 3.5 ±0.05 พร้อมการลดจำนวนเส้นใยแก้วเพื่อให้ค่า Df สม่ำเสมอยิ่งขึ้น ออกแบบมาสำหรับแผ่นรองรับเครื่องขยายสัญญาณกำลังและแอปพลิเคชันตัวพาชิปที่ประสิทธิภาพการสูญเสียเป็นปัจจัยหลัก
• RF-35TC: รุ่นนำความร้อนสูง — มีค่า Dk และ Df เหมือนกับ RF-35 มาตรฐาน แต่เพิ่มการนำความร้อนให้ดียิ่งขึ้น ใช้งานร่วมกับแผ่นฟอยล์ทองแดงแบบบางพิเศษ (VLP) ได้ เหมาะสำหรับเครื่องขยายกำลังและโมดูล RF ที่มีการกระจายความร้อนสูง
• RF-35HTC: มีค่าการนำความร้อนสูงสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์เดียวกัน โดยมีปริมาณ PTFE ลดลง ผ่านการทดสอบที่กำลังไฟต่อเนื่อง 200 วัตต์ ใช้ในพาเลทขยายสัญญาณสถานีฐานและโมดูลส่งสัญญาณเรดาร์

Highleap มีสินค้าหรือจัดหาสินค้าครบทั้งห้าแบบ หากการออกแบบใดต้องการผสมชั้นสัญญาณ RF-35 กับชั้นโครงสร้าง FR-4 เราจะดำเนินการด้าน วิศวกรรมการ เรียงซ้อนแบบไฮบริดและการเชื่อมต่อภายในบริษัทเอง

3. กฎการออกแบบ PCB และตัวเลือกการจัดเรียงชั้นของ RF-35

RF-35 มีกระบวนการแปรรูปที่คล้ายกับ FR-4 มากกว่า PTFE บริสุทธิ์ แต่มีกฎการออกแบบเฉพาะที่วิศวกรควรปฏิบัติตามเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดจากวัสดุนี้

การกำหนดค่าการซ้อน

• RF-35 แบบชั้นเดียว: แกน RF-35 เดี่ยวเคลือบทองแดงทั้งสองด้าน เหมาะสำหรับตัวกรองไมโครสตริปแบบง่าย ตัวเชื่อมต่อ และเสาอากาศแบบแพทช์ ความหนา: 10 มิล ถึง 60 มิล
• หลายชั้น RF-35 ทั้งหมด: แกน RF-35 หลายแกนถูกยึดติดด้วยฟิล์มยึดติด Taconic FG-30 หรือเทียบเท่า ใช้เมื่อชั้นสัญญาณทั้งหมดต้องการประสิทธิภาพการสูญเสียต่ำ
• ไฮบริด RF-35 / FR-4: แกน RF-35 บนชั้นสัญญาณเชื่อมต่อกับแกน FR-4 บนชั้นที่ไม่สำคัญ เป็นการจัดเรียงที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับงานออกแบบที่ซับซ้อน การลอกเป็นแผ่น มีการปรับโปรไฟล์เพื่อให้สอดคล้องกับลักษณะการไหลของเรซินที่แตกต่างกัน
• แผ่นลามิเนตไฮบริด RF-35 / แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษลดการสูญเสีย: สำหรับการออกแบบที่ต้องการค่า Dk สองค่าที่แตกต่างกันในเลเยอร์สัญญาณที่ต่างกัน พบได้ไม่บ่อยนัก แต่ก็รองรับได้

กฎการออกแบบ

• ความกว้างของเส้นติดตามขั้นต่ำ: 3 ล้าน (สำหรับการผลิต); 4 ล้าน (แนะนำสำหรับผลผลิตปริมาณมาก)
• พื้นที่ขั้นต่ำ: 3 ล้าน (กำลังการผลิต); 4 ล้าน (ปริมาณที่แนะนำ)
• ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางดอกสว่าน: การเจาะเชิงกลขั้นต่ำ 8 มิลลิเมตร รองรับการเจาะไมโครเวียด้วยเลเซอร์บนโครงสร้างไฮบริดที่มีชั้นสร้างเสริม FR-4
• น้ำหนักทองแดง: ขนาดมาตรฐาน 0.5 ออนซ์, 1 ออนซ์ และ 2 ออนซ์ ทองแดงหนัก (ขนาด 3 ออนซ์ขึ้นไป) มีจำหน่ายตามคำขอ
• ค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์: ความคลาดเคลื่อน ±5% สำหรับไมโครสตริป 50 โอห์ม สามารถควบคุมให้มีความคลาดเคลื่อนที่แคบลงได้ด้วย การผลิตที่ควบคุมด้วยอิมพีแดนซ์ โดยใช้คูปองทดสอบ
• ขนาดบอร์ดสูงสุด: แผงขนาดมาตรฐาน 400 มม. × 500 มม. ขนาดที่ใหญ่กว่านี้จะแจ้งราคาเป็นรายชิ้น

4. ภาพรวมกระบวนการผลิต — ตั้งแต่แผ่นลามิเนตจนถึงแผ่นไม้สำเร็จรูป

สำหรับรายละเอียดขั้นตอนการผลิตแต่ละขั้นตอน โปรดดู หน้า กระบวนการผลิต PCB Taconic RF-35 โดยเฉพาะของเรา ส่วนนี้จะกล่าวถึงขั้นตอนโดยรวม

ลำดับกระบวนการ

• การตรวจสอบวัสดุขาเข้า: การตรวจสอบ Dk บนแผ่นลามิเนต RF-35 ที่ได้รับโดยใช้วิธีโพรงเรโซแนนซ์หรือวิธีแยกเสา ตรวจสอบปริมาณความชื้น
• การถ่ายภาพชั้นใน: การพิมพ์ภาพด้วยแสงบนชั้นทองแดงด้านใน ความเสถียรของมิติของ RF-35 ให้การจัดเรียงที่ดีกว่า PTFE บริสุทธิ์
• เคลือบ: วงจรการกดหลายขั้นตอนพร้อมอัตราการเพิ่มแรงดันที่ควบคุมได้ โครงสร้างไฮบริด RF-35 / FR-4 ต้องใช้โปรไฟล์การเคลือบแบบผสมผสานเพื่อรองรับระบบเรซินทั้งสองชนิด
• เจาะ: ดอกสว่านคาร์ไบด์ปลายแหลม 130° ที่มีมุมเกลียว 32–35° วัสดุคอมโพสิต PTFE-เซรามิกต้องการเครื่องมือที่คมและระบบระบายเศษวัสดุที่ควบคุมได้ ห้ามใช้ดอกเราเตอร์แบบมีตัวแบ่งเศษวัสดุ
• เดสเมียร์: การขจัดคราบด้วยโพแทสเซียมเปอร์แมงกาเนตหรือพลาสมาแบบมาตรฐาน — ไม่จำเป็นต้องใช้การกัดด้วยโซเดียม (ต่างจาก PTFE บริสุทธิ์) ซึ่งช่วยลดต้นทุนและทำให้กระบวนการง่ายขึ้นอย่างมาก
• การชุบทองแดงและแผงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า: กระบวนการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้ามาตรฐาน ตามด้วยการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า
• การสร้างภาพและการกัดเซาะชั้นนอกสุด: กระบวนการโฟโตลิโทกราฟีและกัดเซาะแบบมาตรฐาน
• พื้นผิว: อีนิกชุบเงินแบบจุ่ม ชุบดีบุกแบบจุ่ม OSP หรือทองแดงเปลือย ตามข้อกำหนดของการออกแบบ
• การทดสอบทางไฟฟ้า: โพรบบินหรือเตียงตะปู ตามมาตรฐาน IPC-9252
• การตรวจสอบค่าอิมพีแดนซ์: การวัด TDR บนคูปองทดสอบเฉพาะต่อ ข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้.

5. การใช้งานแผงวงจรพิมพ์ RF-35

ด้วยคุณสมบัติที่ผสมผสานกันระหว่างการสูญเสียต่ำ ความคลาดเคลื่อนของค่า Dk ที่แคบ ค่า Tg สูง และความสามารถในการขึ้นรูปคล้ายกับ FR-4 ทำให้ RF-35 เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับงานพิมพ์วงจรความถี่สูง ในเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรมหลากหลายประเภท

โทรคมนาคมไร้สายเชิงพาณิชย์

• ตัวกรองและตัวแยกสัญญาณแบบสองทางของสถานีฐาน: ตัวกรองไมโครสตริปแบบมีโพรงด้านหลัง โดยที่ค่าความเสถียร Dk เป็นตัวกำหนดความแม่นยำของความถี่ศูนย์กลาง
• เครื่องขยายเสียงแบบติดตั้งบนเสา (TMA): วงจรขยายสัญญาณรบกวนต่ำและวงจรกรองสัญญาณในรุ่น RF-35 ควบคู่กับวงจรขยายกำลังในรุ่น RF-35TC หรือ RF-35HTC
• โหนดเซลล์ขนาดเล็กและโหนด DAS: กะทัดรัด 5G และหน่วยวิทยุ LTE ซึ่งต้นทุนของแผงวงจรมีความสำคัญเมื่อผลิตในปริมาณมาก
• อุปกรณ์ทวนสัญญาณและอุปกรณ์เพิ่มกำลังส่งสัญญาณ: วงจรขยายสัญญาณบรอดแบนด์ที่ต้องการการสูญเสียสัญญาณคงที่ในช่วงความถี่ 700 MHz ถึง 3.5 GHz

เรดาร์และระบบป้องกัน

• เรดาร์ยานยนต์: 24 GHz และ 77 GHz แผงวงจรพิมพ์เรดาร์ยานยนต์ โดยใช้ RF-35 ในชั้นเสาอากาศและชั้นป้อนสัญญาณ
• เรดาร์ตรวจอากาศและเรดาร์ทางทะเล: โมดูลเรดาร์ย่านความถี่ X-band และ S-band
• สงครามอิเล็กทรอนิกส์: วงจรรับสัญญาณบรอดแบนด์ด้านหน้าบน RF-35 พร้อม ทหารชั้น ฝีมือ

ส่วนประกอบ RF แบบพาสซีฟ

• ข้อต่อและตัวแยก: ตัวแบ่งวิลกินสัน, ข้อต่อแบบไฮบริด, ข้อต่อแบบกำหนดทิศทาง
• เครื่องรวมและเครื่องผสม: อุปกรณ์รวมสัญญาณบรอดแบนด์สำหรับระบบมัลติแคริเออร์
• เสาอากาศแบบแพทช์: เสาอากาศแบบเดี่ยวและแบบอาร์เรย์สำหรับ GPS, WLAN และโทรศัพท์มือถือ

6. เหตุใดจึงเลือกใช้ RF-35 แทนที่จะใช้ลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ หรือ PTFE มาตรฐาน

วิศวกรมักเปรียบเทียบ RF-35 กับวัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ วัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำอีกชนิดหนึ่ง และวัสดุ PTFE บริสุทธิ์ เช่น Taconic TLY การตัดสินใจขึ้นอยู่กับความถี่ ปริมาณ และความใส่ใจต่อต้นทุน

RF-35 เทียบกับลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำ

• ดีเค: RF-35 ที่ 3.50 เทียบกับลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำที่ 3.48 ซึ่งมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากันสำหรับงานออกแบบส่วนใหญ่
• ดีเอฟ: RF-35 ที่มีค่า 0.0018 เทียบกับแผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำที่มีค่า 0.0037 — RF-35 มีการสูญเสียต่ำกว่าที่ความถี่เดียวกัน
• ค่าใช้จ่าย: โดยทั่วไปแล้ว RF-35 มีราคาต่อแผ่นถูกกว่าแผ่นลามิเนตชนิดพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำประมาณ 15-30% และหาซื้อได้ง่ายกว่าในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก
• การประมวลผล: ทั้งสองกระบวนการดำเนินการบนอุปกรณ์ FR-4 มาตรฐาน RF-35 ต้องการพารามิเตอร์การเจาะที่แตกต่างออกไปเล็กน้อยเนื่องจากมีส่วนประกอบของ PTFE

RF-35 เทียบกับ PTFE บริสุทธิ์ (TLY, TLX)

• ดีเค: PTFE บริสุทธิ์ให้ค่า Dk ที่ต่ำกว่า (2.1–2.6) เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความกว้างของลายวงจรที่มากขึ้น หรือเป้าหมายค่าอิมพีแดนซ์ที่เฉพาะเจาะจง
• ความสามารถในการแปรรูป: RF-35 มีขั้นตอนการผลิตที่ง่ายกว่ามาก — ไม่ต้องใช้การกัดด้วยโซเดียม ใช้การขจัดคราบแบบมาตรฐาน คุณภาพการเจาะที่ดีกว่า และการยึดติดแบบไฮบริดที่เชื่อถือได้กับ FR-4
• ค่าใช้จ่าย: RF-35 มีต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่าเนื่องจากกระบวนการผลิตที่ง่ายกว่า แม้ว่าต้นทุนวัสดุจะใกล้เคียงกันก็ตาม

สำหรับงานออกแบบ RF เชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่ที่ทำงานที่ความถี่ต่ำกว่า 30 GHz นั้น RF-35 ให้ความสมดุลระหว่างต้นทุนและประสิทธิภาพที่ดีที่สุด แต่เมื่อการออกแบบสูงกว่า 40 GHz หรือต้องการค่า Dk ต่ำกว่า 3.0 วัสดุ PTFE บริสุทธิ์หรือวัสดุเคลือบพิเศษที่มีการสูญเสียต่ำจึงกลายเป็นสิ่งจำเป็น

7. โรงงานผลิตบอร์ด RF-35 แต่ละประเภทโดยเฉพาะ

Highleap ผลิตผลิตภัณฑ์ตระกูล RF-35 ทุกรุ่นในโรงงานแห่งเดียว ซึ่งช่วยขจัดปัญหาทั่วไปของการแบ่งคำสั่งซื้อไปยังซัพพลายเออร์หลายราย — รายหนึ่งสำหรับบอร์ด RF-35 สองด้านแบบธรรมดา อีกรายสำหรับบอร์ดไฮบริดหลายชั้น และอีกรายสำหรับ PCBA การมีโรงงานเดียวหมายถึงการติดต่อทางวิศวกรรมเพียงครั้งเดียว ระบบคุณภาพเดียว ชุดกฎ DFM เดียว และกระบวนการโลจิสติกส์เดียว

ประเภทของแผงวงจรที่ผลิตภายในบริษัท

• RF-35 แบบสองด้าน: แกนหนา 10 มิล ถึง 60 มิล, ทองแดง 0.5–2 ออนซ์, ผิวสำเร็จมาตรฐานทุกแบบ
• หลายชั้น RF-35 ทั้งหมด: ประกอบด้วย 4 ถึง 10 ชั้น โดยมีแกนกลางเป็น RF-35 และฟิล์มเชื่อมประสาน Taconic
• ไฮบริด RF-35 / FR-4: ใช้แผ่น RF-35 สำหรับชั้นสัญญาณ และแผ่น FR-4 สำหรับชั้นกราวด์และชั้นพลังงาน โดยเชื่อมต่อด้วยแผ่นพรีเพรกที่เหมาะสม
• RF-35 พร้อม การเจาะกลับ: การเจาะย้อนกลับแบบควบคุมความลึกเพื่อกำจัดส่วนที่เหลืออยู่บนเส้นทางสัญญาณความเร็วสูง
• RF-35 พร้อม รูเจาะที่มองไม่เห็นและฝังอยู่ใต้ดิน: การเคลือบแบบเรียงลำดับสำหรับความต้องการการกำหนดเส้นทางที่ซับซ้อน
• การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร (Turnkey PCBA): การผลิตแผงวงจรบวก การประกอบ SMTรวมถึงการเสียบอุปกรณ์ผ่านรู และการทดสอบการทำงาน ทั้งหมดนี้รวมอยู่ในที่เดียว

8. การคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญา ข้อตกลงรักษาความลับ และการรักษาความลับ

การออกแบบ RF มักเกี่ยวข้องกับโครงสร้างตัวกรอง รูปแบบเสาอากาศ หรือเครือข่ายการจับคู่ความต้านทานที่เป็นกรรมสิทธิ์ ซึ่งต้องใช้การลงทุนด้านวิศวกรรมจำนวนมาก Highleap ดำเนินงานภายใต้โปรโตคอลการคุ้มครองทรัพย์สินทางปัญญาที่เข้มงวด

• ข้อตกลงรักษาความลับของลูกค้า: ดำเนินการก่อนที่จะได้รับไฟล์ออกแบบใดๆ ครอบคลุมข้อมูลการออกแบบ ข้อมูลจำเพาะการผลิต ข้อมูลปริมาณ และราคา
• การควบคุมการเข้าถึงไฟล์: ไฟล์ Gerber และไฟล์เจาะจะถูกจัดเก็บไว้ในระบบที่มีการควบคุมการเข้าถึง เฉพาะวิศวกร CAM และบุคลากรฝ่ายผลิตที่ได้รับมอบหมายเท่านั้นที่สามารถดูข้อมูลการออกแบบสำหรับโครงการนั้นๆ ได้
• การแยกทางกายภาพ: งานต้นแบบและงานสั่งทำจำนวนน้อยจะได้รับการดำเนินการในหน่วยงานเฉพาะที่มีการจำกัดการเข้าถึง
• ไม่มีการเปิดเผยข้อมูลข้ามลูกค้า: พารามิเตอร์การออกแบบ รูปแบบการจัดเรียง และข้อกำหนดการผลิตสำหรับลูกค้าแต่ละราย จะไม่ถูกเปิดเผยให้แก่ลูกค้ารายอื่น
• นโยบายการเก็บรักษาข้อมูล: ไฟล์ออกแบบจะถูกเก็บรักษาไว้ตามข้อตกลงกับลูกค้า และจะถูกลบออกตามคำขอหลังจากโครงการเสร็จสมบูรณ์

9. ขอรับใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของ Taconic RF-35

หากต้องการขอใบเสนอราคาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) Taconic RF-35 โปรดส่งไฟล์ออกแบบของคุณผ่านทางพอร์ทัลขอใบเสนอราคาออนไลน์ ของเรา เพื่อการดำเนินการที่รวดเร็วที่สุด โปรดระบุข้อมูลต่อไปนี้:

• ไฟล์ Gerber: ไฟล์รูปแบบ RS-274X หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะและแบบร่างการประกอบชิ้นส่วน
• ข้อมูลจำเพาะของวัสดุ: รุ่นใดในตระกูล RF-35 — RF-35, RF-35A, RF-35A2, RF-35TC หรือ RF-35HTC
• จำนวนชั้นและการเรียงซ้อน: ผลิตจากวัสดุ RF-35 ทั้งหมด หรือแบบผสมกับ FR-4 หากเป็นแบบผสม โปรดระบุว่าชั้นใดบ้างที่เป็น RF-35
• ข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์: ค่าความต้านทานเป้าหมายและค่าความคลาดเคลื่อนสำหรับวงจรควบคุมความต้านทาน
• พื้นผิว: ENIG, การย้อมด้วยเงินแบบจุ่ม หรือวิธีอื่นๆ ที่ต้องการ
• จำนวนและกำหนดการ: ปริมาณต้นแบบ การคาดการณ์การผลิต และวันที่ส่งมอบที่ต้องการ
• ขอบเขตการประกอบ: แผงวงจรอย่างเดียว หรือแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร (PCBA) พร้อมไฟล์ BOM และไฟล์ตำแหน่งการวางชิ้นส่วน

ทีมวิศวกรของเราตรวจสอบใบเสนอราคา RF-35 ทุกฉบับอย่างละเอียดเพื่อหาประเด็นด้านการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) ก่อนกำหนดราคา และระบุความเสี่ยงด้านการผลิตที่อาจเกิดขึ้น เช่น อัตราส่วนความกว้างต่อความยาวของรูเจาะ ความเป็นไปได้ของอิมพีแดนซ์ ความเข้ากันได้ของการเชื่อมต่อแบบไฮบริด เพื่อให้คุณได้รับใบเสนอราคาที่ถูกต้องและหลีกเลี่ยงความประหลาดใจในระหว่างการผลิต สำหรับเนื้อหาทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง โปรดเยี่ยมชมหน้าเว็บของเราเกี่ยวกับวัสดุPCB ของ TaconicวัสดุPCB ความถี่สูงการออกแบบ PCB RFและPCB ไมโครเวฟ