Виробник 14-шарових високошвидкісних друкованих плат у Китаї для конструкцій з низькими втратами

14-шарові високошвидкісні матеріали для друкованих плат, їх стекування та імпеданс

Опубліковані компанією Highleap можливості багатошарових жорстких друкованих плат включають контрольований імпеданс, конструкцію з великою кількістю шарів та розширені опції свердління. Для 14-шарової високошвидкісної збірки, аналіз проекту визначає цільові марки матеріалів, сітки з контрольованим імпедансом, розміри готової міді, товщину плати, переходи та будь-які спеціальні купонні випробування. Виробництво відповідає затвердженому замовником фізичному стеку, а не за загальною 14-шаровою схемою стеку.

Обсяг виробництва може включати традиційні наскрізні отвори з покриттям, приховані з'єднання, HDI, заповнені переходні майданчики або цілеспрямоване зворотне свердління; кожне з них вибирається з урахуванням трасування та електричного призначення. Проект, що вимагає великої мережевої карти з контрольованими втратами та компактного процесорного модуля, може мати чотирнадцять шарів, але при цьому потребуватиме зовсім різних конструкцій ламінату та отворів.

14-шарова плата, побудована навколо високошвидкісних каналів, вибирається не лише за кількістю шарів. У той самий продукт, де можна використовувати звичайний жорсткий багатошаровий стек, ширші варіанти виготовлення 14-шарових друкованих плат забезпечують корисну основу для обговорення складності процесу до остаточного визначення вимог до цілісності сигналу.

Ламінати з низькими втратами, матеріали Megtron та бренди, визначені замовником

Вибір матеріалів має бути пов'язаний з цільовим показником електричних втрат та методом виготовлення. Серед кандидатів можуть бути сімейства Panasonic MEGTRON 6 та 7, схвалені високошвидкісні марки Isola, ламінати Shengyi та ITEQ з низькими втратами, а також вибрані матеріали Rogers для створення відповідних гібридних структур. Highleap вже описує матеріали Rogers та Panasonic у своїх послугах з виготовлення друкованих плат та матеріалів ; точний сорт, стан запасу, мідна фольга та комбінація сердечника/препрега потребують підтвердження в кожному конкретному замовленні.

Високотемпературний сплав FR-4 не є автоматично низьковтратним. Df залежить від марки матеріалу та умов випробування; Dk впливає на геометрію та поширення хвилі. Низькопрофільна або дуже низькопрофільна мідь може зменшити втрати провідника, але вибір фольги також впливає на адгезію та обробку. Там, де лише певні шари мають чутливі канали, можна розглянути кваліфіковану гібридну конструкцію; різні системи смоли та серцевини все ще потребують сумісного пресування та плану суміщення.

Контрольований імпеданс, діелектричне нагромадження та геометрія траєкторії

Чотирнадцятишарахова друкована плата може розміщувати сигнальні шари поруч із безперервними опорними плоскістю заземлення, використовуючи при цьому окремі мідні площини для подачі живлення. Кожен критичний клас мережі потребує певної опорної площини та дозволеного діапазону імпедансу. Остаточна ширина трас визначається товщиною пресованого діелектрика, поперечним перерізом провідника, властивостями ламінату та навантаженням паяльної маски , а не універсальною шириною «пари 100 Ом». Highleap може переглянути креслення випуску за допомогою свого процесу друкованої плати з контрольованим імпедансом.

Для кожної контрольованої структури вкажіть, чи є вона мікросмужковою трасою зовнішнього шару, смужковою лінією внутрішнього шару, диференціальною трасою з боковим зв'язком або з ребром, та визначте точні опорні шари. Якщо траса змінює шари, зворотний шлях має підтримуватися конструкцією з відповідною безперервністю площини та зворотними переходами. Купонна конструкція вимірює репрезентативну виготовлену геометрію, а не весь сигнальний канал готового виробу.

SerDes, PCIe, маршрутизація Ethernet та зворотне буріння

Друковані плати високошвидкісних процесорів та мереж часто містять лінії SerDes, інтерфейси Ethernet, шини PCIe, канали пам'яті та розподіл тактових частот. Виготовлення може зберегти геометрію маршрутизованого дизайну, але постачальник друкованих плат не повинен стверджувати, що один матеріал автоматично сертифікує PCIe Gen5/Gen6, DDR5 або певну систему Ethernet. Така продуктивність залежить від повної кваліфікації маршрутизованого каналу та системи.

Узгодження диференціальних пар, контроль перекосу, зворотний шлях та безперервність опорного сигналу повинні бути заморожені як частина проекту; виробничі зміни товщини міді, діелектрика підкладки або геометрії переходних отворів можуть змінити ці параметри. Передача сигналу повинна розрізняти розміри, контрольовані заводом, від специфікацій цілісності сигналу на рівні проекту, таких як узгодження довжини або бюджети перехресних перешкод.

Зворотно просвердлені переходні отвори, BGA-вихід та переходи роз'ємів

На товстішій багатошаровій друкованій платі, наскрізний контакт з покриттям може залишити невикористаний шлейф позаду підключених сигнальних шарів. Зворотне свердління може зменшити цей розрив, коли це виправдовує бюджет втрат та відбитих втрат. Креслення зворотного свердління повинно вказувати сторону свердління, цільовий залишковий шлейф, діаметри отворів та зазори до активних контактних площадок. Послуга зворотного свердління від Highleap є відповідним виробничим процесом, а не універсальною операцією на кожній 14-шаровій високошвидкісній платі.

Коли для компактних BGA-роз'ємів потрібні мікропереходи або перехідні отвори в контактній площадкі, спеціалізований маршрут виробництва друкованих плат HDI оцінюється з урахуванням обмежень корпусу та складання, а додаткова інформація про конструкцію надається в нашій послузі з виготовлення друкованих плат HDI . Закопані/штабовані мікропереходи відрізняються від механічно просвердлених наскрізних отворів; їх ризик, цикли пресування та перевірка повинні оцінюватися окремо. Для високошвидкісних прес-роз'ємів геометрія готового отвору та покриття мають значення як для виробника роз'єму, так і для електричного каналу.

Високошвидкісні застосування на друкованих платах та інтеграція друкованих плат

Highleap може оцінити чотирнадцятишарові конструкції друкованих плат для лінійних плат мережевих комутаторів Ethernet, комунікаційних інтерфейсів, плат керування серверами та вводу/виводу, несучих плат FPGA, модулів інтерфейсу оптичних приймачів та промислових обчислювальних платформ. Ці продукти потребують контрольованих з'єднань, але відрізняються щільністю трасування та довжиною каналу. На короткій дочірній платі FPGA може домінувати маршрутизація виходу; на довшій мережевій карті можуть домінувати діелектричні втрати та розрив роз'єму.

Плати масштабу об'єднувальної плати також вимагають обробки великого формату, роз'ємів з великою кількістю контактів та суворого контролю розмірів. Для модульного шасі з багатьма дочірніми платами наша служба виробництва друкованих плат об'єднувальної плати перевіряє отвори для роз'ємів, розмір плати та кріплення для вставки, окрім перевірки стека сигналів; ширші можливості виготовлення друкованих плат об'єднувальної плати охоплюють іншу кількість шарів. Програма складання повинна підтвердити, чи потрібні пресовані, паяні або мезонінні з'єднання, перш ніж буде випущено готову конструкцію друкованої плати.

Високошвидкісне виготовлення та передача складання друкованих плат

Заповнена високошвидкісна плата повинна зберігати передбачувані електричні інтерфейси шляхом паяння та встановлення роз'ємів. Кошторис на друковану плату повинен вказувати розміщення BGA/QFN, джерело компонентів, рентгенівські знімки зазначених прихованих з'єднань, будь-які обмеження щодо очищення/покриття та потреби в прошивці або випробувальному пристосуванні на рівні плати. Прийняття виробником роз'єму гальванічного отвору може бути таким же важливим, як і результат імпедансу голої плати, якщо використовується пресована посадка або високошвидкісна розетка.

Наша послуга збірки друкованих плат BGA підтримує обговорення перевірки прихованих з'єднань, тоді як функціональне тестування охоплює окремо узгоджені перевірки на рівні пристрою. Автоматичного підтвердження відповідності заданому високошвидкісному інтерфейсу також не існує без визначених замовником обмежень тестування.

Випробування імпедансу, контроль якості та управління редакцією

План приймання виготовлення може включати оптичний контроль внутрішнього шару, реєстрацію фізичного шару, перевірку металізації механічних отворів, випробування на цілісність/ізоляцію електричної мережі голої плати, зчитування купонів з контрольованим імпедансом та запитувані поперечні перерізи. Будь-які додаткові купони на високочастотні втрати, високошвидкісні канали або випробування готової продукції повинні бути чітко включені до необхідного методу випробування та формату звітності.

У замовленні на повторне виробництво слід дотримуватися затвердженого класу матеріалу, типу скла/смоли, де це контролюється, профілю мідної фольги, розмірів готового провідника, перегляду стека та критеріїв сертифіката імпедансу. Зміна будь-якого з цих параметрів може вимагати перегляду польової моделі або авторизації замовника. Застосовний стандарт та клас виготовлення жорсткої плати входять до замовлення на виготовлення; сертифікат проходження випробувань не замінює кваліфікацію кінцевої системи щодо електромагнітної сумісності або сигналу.

Контроль редакції та кваліфікація заводу для високошвидкісного виробництва

Для схвалення високошвидкісного виробництва потрібне фізичне стекування , а не лише перегляд електричної схеми. Запишіть дозволеного виробника/сорт ламінату, тип мідної фольги, тип скла, якщо зазначено, цільовий готовий провідник, точну товщину плати та купони, що використовуються для прийняття імпедансу. Якщо постачальник пропонує заміну матеріалу, перед запуском виробництва може знадобитися нове польове рішення або перевірка цілісності сигналу.

Для повторних замовлень запитуйте номер партії відвантаження та узгоджений формат звіту про виготовлення. Якщо критичні канали мають вимогу щодо втрат, задокументуйте, чи включено випробувальний апарат на внесені втрати та як його результати пов'язані з фактично готовою платою. Перевірку виробництва не слід змішувати з результатом проходження/непроходження перевірки на рівні пристрою, отриманим від мережевого або комп'ютерного тестера замовника.

Для вимогливих каналів системні інженери можуть запросити характеристику матеріалу на проектній частоті або окремі докази купона на втрати. Ці вимірювання слід рекламувати як надані лише після узгодження методу випробування, відбору проб, формату звітності та відповідальності за обладнання. Електронний продукт, здатний працювати з 112G, не підтверджується простою покупкою плати, виготовленої з відомого ламінату з низькими втратами.

Фактори часу та вартості

Стандартна конструкція ламінату з високим Tg, що є в наявності, може мати інший профіль поставки, ніж названий матеріал з низькими втратами, гібридний стек зі змішаними діелектричними елементами або плата, що потребує зворотного свердління та додаткових вимірювань каналів. Термін виконання замовлення повинен враховувати затверджений план постачання матеріалів, ламінування та контролю. Немає виправданої універсальної ціни на «14-шарову друковану плату 100G» без розмірів, матеріалу, кількості, структури з'єднань та обсягу випробувань.

Для кращого порівняння пропозицій використовуйте однаковий сорт ламінату, товщину готової продукції, визначену вагу міді, специфікації отворів для роз'ємів та вимоги до акту приймання. Ширший аналіз цін на виготовлення друкованих плат враховує структуру витрат; фактична ціна відповідає випущеним файлам та обсягу виробництва.

Запит цінової пропозиції на 14-шарову високошвидкісну друковану плату

Надішліть випущені файли Gerber/ODB++, порядок шарів, фізичну товщину стеку або цілі, точний клас матеріалу або затверджені альтернативи, профіль міді, таблицю імпедансу та допуски, вимоги до каналів/втрат, карти свердління/зворотного свердління, якість обробки поверхні, кількість та необхідні звіти про випробування. Для заповнених плат додайте повну специфікацію матеріалу (BOM), дані про розміщення, креслення механічного інтерфейсу та план тестування на рівні програми.

Highleap може надати огляд виробництва для конкретного проекту з чітко визначеними припущеннями щодо матеріалів та процесу, включаючи будь-які зміни, які потребують технічного схвалення виробника оригінального обладнання (OEM).