Rozpis cen 8vrstvých zaslepení zapuštěných desek plošných spojů

Třívrstvý panel holých zelených desek plošných spojů s povrchovou úpravou ENIG demonstrující rychlou obrátkovou výrobu desek plošných spojů zabudovaných do slepých ulic.

📌 O cenových relacích v tomto článku

Všechny uvedené ceny jsou pouze ilustrativní a referenční a vycházejí z typických tržních podmínek pro standardní desky 100×100 mm s běžnými specifikacemi. Skutečné ceny desek plošných spojů se výrazně liší v závislosti na rozměrech desky, jakosti materiálu, hmotnosti mědi, tolerancích trasování/mezer, povrchové úpravě, množství, umístění dodavatele a aktuálních tržních cenách. Dvouvrstvá deska s prémiovými materiály může stát více než standardní 8vrstvá deska FR-4. Vždy zašlete své soubory Gerber a kompletní specifikace, abyste získali přesnou cenovou nabídku.

Cena 8vrstvé zaslepené zapuštěné desky plošných spojů – cenové rozpětí prototypů se výrazně liší v závislosti na počtu vrstev, velikosti desky, množství a tržních podmínkách. Pouze pro orientační informaci (cenu si vždy vyžádejte u svého prodejce Gerber): Cena typu I (1+6+1) může začínat na ceně kolem 45–75 USD/deska, typu II (2+4+2) kolem 72–120 USD/deska a typu III se zapuštěnými průchody kolem 95–165 USD/deska pro standardní desku FR-4 o rozměrech 100×100 mm při odběru 10–25 kusů za typických podmínek. Tato ilustrativní referenční rozpětí předpokládají desku o rozměrech 100×100 mm ve standardním provedení FR-4, s povrchovou úpravou ENIG, IPC třídy 2, při odběru 10–25 kusů. Cenový rozdíl 2.0–2.4× mezi nejlevnější a nejdražší 8vrstvou konfigurací je dán téměř výhradně počtem cyklů laminace – typ I vyžaduje 2 cykly, zatímco typ III vyžaduje 4–5 – nikoli náklady na základní materiál pro přidání vrstev. Pochopení toho, jaký typ vrstvy (stackup) váš návrh skutečně vyžaduje (spíše než výchozí nastavení typu III pro maximální výkon), je nejvlivnějším rozhodnutím o nákladech pro 8vrstvý HDI program (viz průvodce návrhem HDI stackup ).

Získejte cenovou nabídku na 8vrstvý HDI


1) Cena 8vrstvého zaslepení zapuštěného do desky plošných spojů podle konfigurace stackupu

1.1 Souhrn cenových rozpětí podle typu

Konfigurace Struktura Laminovací cykly 10 ks (prototyp) 50 ks 500 ks 2,000 ks
Typ I (1+6+1) Pouze žaluzie L1–L2, L7–L8 2 $ 62- $ 78 $ 48- $ 62 $ 28- $ 38 $ 19- $ 26
Typ II (2+4+2) Dvě vrstvy nátěru na každou stranu 3 $ 88- $ 125 $ 68- $ 96 $ 42- $ 60 $ 28- $ 40
Typ III (pohřbený + slepý) Zapuštěné prostupy v jádře + vnější zaslepení 4-5 $ 112- $ 172 $ 85- $ 130 $ 55- $ 82 $ 36- $ 55

Pouze referenční hodnota (skutečné cenové nabídky závisí na vašem Gerberu a specifikacích): 100×100 mm, standardní FR-4 s vysokým Tg, ENIG, IPC třída 2, 300 slepých propojovacích otvorů ( střídavě uspořádaných ), bez propojovacích otvorů v kontaktní plošce . Pro konfigurace s vrstvenými propojovacími otvory připočítejte 20–35 %. Pro vysoce výkonné materiály (Megtron 6, I-Tera) připočítejte 15–25 %. Pro IPC třída 3 připočítejte 10–18 %.

1.2 Co určuje hranice: Struktura nákladů na laminovací cyklus

Cenová spodní hranice pro jakoukoli 8vrstvou žaluzii zapuštěnou do lepenky je stanovena cykly laminace, nikoli počtem vrstev. Zde je příspěvek k nákladům při odběru 50 prototypů:

  • Typ I (2 cykly): ~18–24 USD/kartón v laminovacím cyklu
  • Typ II (3 cykly): ~30–42 USD/kartón v laminovacím cyklu
  • Typ III (4–5 cyklů): ~45–68 USD/kartón v laminovacím cyklu

Zbytek ceny desky – zobrazování, pokovování, leptání, testování, povrchová úprava – je zhruba stejný u všech typů a pro stejnou velikost desky. Rozdíl v ceně laminace vysvětluje téměř veškerý cenový rozdíl mezi konfiguracemi.

1.3 Proč 8vrstvá konstrukce nestojí o 33 % více než 6vrstvá

Častým omylem je, že počet vrstev lineárně ovlivňuje cenu. Není tomu tak. Porovnání HDI stejného typu s různým počtem vrstev:

  • 6vrstvá deska typu I HDI (50 ks, 100 × 100 mm): zhruba 38–52 USD/deska (referenční rozmezí)
  • 8vrstvá deska typu I HDI (50 ks, 100 × 100 mm): zhruba 48–62 USD/deska (referenční rozmezí) – pouze o 20–26 % více i přes o 33 % více vrstev

Důvod: počet cyklů laminace se nemění (stále 2 cykly pro typ I bez ohledu na celkový počet vrstev) a mezní náklady na materiál dvou dalších vnitřních vrstev jsou nízké v porovnání s již vynaloženými náklady na proces.


2) Jak Stackup Choice řídí cenu: Typ I vs. Typ II vs. Typ III

Průvodce výběrem 8vrstvého HDI Stackupu

  • 1+6+1 (Typ I): Rozteč BGA ≥ 0.5 mm, počet I/O ≤ 600 — nejnižší náklady, 2 laminační cykly
  • 2+4+2 (Typ II): Rozteč BGA 0.40–0.45 mm, vysoký počet I/O — o 40–55 % vyšší cena než typ I
  • Typ III (zakopaný + slepý): Vyžadovány přechody vnitřní vrstvy – prémie 100–135 %, opodstatněná pouze tehdy, když to vyžaduje hustota trasování
  • Klíčové pravidlo: Určete nejjednodušší stackup, kterého lze dosáhnout vaším směrováním – upgrade typu HDI je největším faktorem nákladů.

2.1 Typ I (1+6+1): Kdy ho zvolit

Spojení 1+6+1 má slepé prostupy pouze na nejvzdálenější vrstvě (L1–L2 a L7–L8) bez zapuštěných prostupů nebo vrstvených mikroprostupů v jádru. Toto je správná volba, když:

  • Všechny BGA součástky mají rozteč 0.5 mm nebo větší a lze je rozšířit pomocí jedné vrstvy zaslepených propojek.
  • Směrování signálu mezi vnitřními vrstvami může využívat průchozí otvory (k dispozici na 6 vrstvách jádra)
  • Hustota desky není na absolutním maximu, které by vyžadovalo přechody mezi vnitřní vrstvou a povrchem.

Typ I dosahuje nejnižší ceny za 8vrstvé zaslepení v desce plošných spojů, protože 2 cykly laminace jsou minimum pro jakoukoli konstrukci HDI. Přechod na typ II přidává 1 cyklus a 20–35 dolarů/desku při množství prototypů pro možnost směrování, kterou mnoho návrhů nikdy nevyužívá.

2.2 Typ II (2+4+2): Zvýšení hustoty

Struktura 2+4+2 přidává druhou vrstvu na každou stranu (vrstvení L1–L2–L3 nahoře, L6–L7–L8 dole). To umožňuje:

  • Jemnější vrstvení pro BGA komponenty s roztečí 0.40 mm a vysokým počtem I/O
  • Dvouvrstvé zaslepení přes přechody místo jednoho, uvolňující více vnitřních vrstev jádra pro směrování signálu
  • Vyšší kapacita zapojení na jednotku plochy než typ I

Cenová prémie pro typ II oproti typu I: přibližně 40–55 % u prototypových množství, s postupným snižováním nákladů na instalaci se u výrobních objemů zmenšuje na 32–42 %. Typ II specifikujte pouze tehdy, pokud to vyžaduje vaše rozvětvení BGA nebo hustota trasování – ne jako výchozí nastavení pro „lepší možnosti“.

2.3 Typ III: Zakopané prostupy v jádru

Typ III přidává zahloubené prostupy ve vnitřním jádru (např. mezi L3–L4, L4–L5 nebo L5–L6). Tyto zahloubené prostupy umožňují propojení vnitřní vrstvy bez použití průchozího prostoru pro prostupy, čímž se maximalizuje dostupné směrování v každé vrstvě. Dopad na náklady je značný:

  • Každý pár vrstev zakopaných via přidává k jádru 1–2 cykly laminace
  • Zakopané zpracování (mechanické vrtání, pokovování, mezicyklová kontrola) přidává 35–65 USD/desku při množství prototypů
  • Celková prémie typu III oproti typu I: 100–135 % u prototypu, 90–120 % u výroby

Typ III je opodstatněný pro ekvivalentní hustotu směrování 12–20 vrstev komprimovanou do 8 vrstev nebo pro vysokorychlostní digitální návrhy vyžadující přechody mezi vrstvami bez propojovacích pahýlů na vnitřních signálových vrstvách.

⚠ Varování před asymetrickým stohováním

Asymetrické umístění provazců v 8vrstvých jádrech HDI (zapuštěné provazce pouze na jedné straně) zvyšuje riziko deformace a míru zmetkovitosti 3–5krát. Navrhujte symetrické rozložení zapuštěných provazců, kdykoli je to možné – asymetrie by se měla vyskytovat pouze tehdy, když je to kvůli architektuře signálu nevyhnutelné, nikoli jako usnadnění směrování.

2.4 Dopad symetrického vs. asymetrického stackupu na cenu

Asymetrické vrstvy – kde jsou zakopané prostupy umístěny pouze na jedné straně jádra (např. L3–L5, ale ne na zrcadlové straně L4–L6) – zvyšují riziko deformace a vyžadují další úpravy profilu lisu. Nákladový faktor: o 8–15 % vyšší než symetrické ekvivalenty. Vždy navrhujte symetrické umístění prostupů v jádru, pokud architektura signálu neumožňuje asymetrii. Asymetrické konstrukce s více než jednou asymetrií zakopaných prostupů mohou mít v některých továrnách 3–5krát vyšší míru zmetkovitosti než symetrické konstrukce.


3) Prostřednictvím počtu a architektury: Nejlépe kontrolovatelná nákladová proměnná

3.1 Vliv počtu průchodů na celkovou cenu 8vrstvého HDI

Via Count (naslepo, střídavě) Prostřednictvím kalkulačky nákladů Příklad celkové ceny desky (typ I, 50 ks)
200 způsoby +3.60 5.00–XNUMX XNUMX USD $ 52- $ 67
500 způsoby +9.00 12.50–XNUMX XNUMX USD $ 57- $ 75
800 způsoby +14.40 20.00–XNUMX XNUMX USD $ 62- $ 82
1,200 způsoby +21.60 30.00–XNUMX XNUMX USD $ 70- $ 92

3.2 Vrstvené vs. rozložené: Nejvlivnější rozhodnutí o designu

Pro 8vrstvou desku typu I s 600 slepými průchody:

Stohovaná konfigurace:

  • Vrtáním: ~10.80 USD/deska (ilustrační obrázek)
  • Pryskyřičná výplň (600 propojovacích otvorů × ~0.09 USD): ~54.00 USD/deska (ilustrativní)
  • Planarizace: ~3.20 USD/deska (ilustrativní)
  • Celkové náklady: 68 USD/deska

Odstupňovaná konfigurace:

  • Vrtáním: ~10.80 USD/deska (ilustrační obrázek)
  • Výplň a planarizace: 0 Kč
  • Celkové náklady: 10.80 USD/deska

Ilustrativní úspora: ~57.20 USD/deska – což při 100 deskách představuje zhruba 5 720 USD snížení nákladů v důsledku této konstrukční změny (pouze referenční výpočet). Penalizace v oblasti směrování z důvodu odstupňování je 5–8 % v zóně rozvětvení BGA. Tento kompromis se téměř univerzálně vyplatí.

3.3 Strategie propojení otvory v 8vrstvém HDI

Ne každý průchod (via) v 8vrstvém HDI designu musí být zaslepený nebo zakopaný. Průchozí průchody spojující všech 8 vrstev zůstávají platné pro distribuci napájení, směrování hodin a jakýkoli signál, který nevyžaduje jemné umístění BGA. Průchozí průchody stojí 0.002–0.006 USD za kus – 3–5× levněji než laserem vrtané zaslepené průchody. Rezervace zaslepených průchodů pro rozvětvení BGA a vysokorychlostní únik signálu tam, kde jsou funkčně nezbytné, a použití průchozích otvorů všude jinde minimalizuje cenu 8vrstvých zaslepených průchodů na desce plošných spojů, aniž by byla ohrožena integrita signálu.


8vrstvá HDI deska plošných spojů s vrstvou 1+6+1 a slepými propojkami na vnějších vrstvách
8vrstvá deska plošných spojů HDI s konfigurací vrstveného materiálu typu I (1+6+1). Slepé propojky pouze na vnějších vrstvách – žádná zapuštěná jádra propojek – omezuje desku na 2 cykly laminace, přičemž odhadovaná cena prototypu obvykle začíná na 45–75 USD/deska oproti zhruba 95–165 USD pro typ III (4–5 cyklů) – pouze referenční rozmezí; skutečné ceny závisí na vašich specifikacích a souborech Gerber.

4) Křivky objemových cen pro 8vrstvý HDI

4.1 Cenový vývoj podle množství

Poznámka: Všechny níže uvedené ceny jsou ilustrativní referenční rozmezí pro standardní desky FR-4 o rozměrech 100 × 100 mm za typických tržních podmínek. Vaše skutečná cenová nabídka se bude lišit v závislosti na rozměrech desky, specifikacích a aktuálních cenách materiálu. Pro přesnou cenovou nabídku nám zašlete svůj Gerber.

K největšímu snížení ceny dochází mezi prototypem (10 ks) a nízkoobjemovou výrobou (50–100 ks), protože se náklady na NRE a nastavení amortizují. Další pokles nastává při 500 a více ks, kde se uplatňuje optimalizace využití panelů a ekonomika dávkového zpracování.

Množství Typ I (1+6+1) Typ II (2+4+2) Typ III (pohřbený + slepý)
10 ks $ 62- $ 78 $ 88- $ 125 $ 112- $ 172
25 ks $ 54- $ 68 $ 78- $ 108 $ 98- $ 150
50 ks $ 48- $ 62 $ 68- $ 96 $ 85- $ 130
100 ks $ 40- $ 52 $ 58- $ 80 $ 72- $ 112
500 ks $ 28- $ 38 $ 42- $ 60 $ 55- $ 82
2,000 ks $ 19- $ 26 $ 28- $ 40 $ 36- $ 55

4.2 Amortizace NRE v rámci 8vrstvých objednávek

Typ I HDI NRE: 480–820 USD. Při 10 deskách: přidání 48–82 USD/deska. Při 500 deskách: přidání 0.96–1.64 USD/deska. Tato amortizační křivka činí ekonomiku tvorby prototypových cen dramaticky horší než výrobní ceny – ale náklady na desku při velkém objemu určují konkurenceschopnost produktu. Vyhodnoťte 8vrstvé zaslepení pomocí ceny desek plošných spojů při očekávaném výrobním množství, nikoli při množství prototypu.

4.3 Objem bodu zvratu pro testování přípravků

Zkouška upínacího přípravku s letící sondou (bez upínacího přípravku): zhruba 3.50–7.00 USD/deska, ačkoli skutečné poplatky za testování se liší v závislosti na výrobci. Zkouška upínacího přípravku: obvykle 550–900 USD jednorázové náklady na upínací přípravek (referenční), poté zhruba 0.60–1.20 USD/deska. Bod zvratu: přibližně 150–200 desek na objednávku. U 8vrstvých programů HDI s čtvrtletními objednávkami nad 200 desek může testování upínacího přípravku snížit náklady na testování na desku zhruba o 2–5 USD/deska – investice do upínacího přípravku po druhé objednávce se vyplatí.


5) NRE a nástroje pro 8vrstvé desky s zaslepením a zakopanými průchodkami

5.1 Rozklad NRE pro 8vrstvý typ I

Položka Rozsah nákladů
CAM inženýrství (recenze 8vrstvého HDI stackupu) $ 130- $ 210
Nastavení vrtacího programu (2 cykly laminace × vrtací programy) $ 95- $ 175
Kalibrace laserového vrtáku pro průměr slepé průchodky $ 60- $ 100
Návrh impedančního kuponu a základní linie TDR $ 90- $ 155
Programování přípravku pro registraci rentgenového záření $ 65- $ 120
Inspekce prvního článku a zpráva $ 110- $ 185
Celkový typ I NRE $ 550- $ 945

Pro typ II: připočítejte 160–280 USD za dodatečné nastavení laminovacího cyklu. Pro typ III: připočítejte 280–520 USD za programy vrtání zakopaným otvorem a dodatečné nastavení cyklů.

5.2 Dopad politiky uchovávání nástrojů

U opakujících se 8vrstvých programů HDI s čtvrtletními objednávkami je uchování nástrojů ekvivalentní úspoře plného NRE každé čtvrtletí po prvním. U konstrukce typu I s NRE 700 USD a 4 objednávkami/rok: uchování nástrojů ušetří 2 100 USD/rok. Při 100 deskách/objednávce to představuje skryté úspory nákladů ve výši 5.25 USD/deska/rok oproti továrně, která nástroje vyřazuje po 12 měsících.


💡 8vrstvý HDI vs. 10vrstvý standard není rozhodnutí o kvalitě – jde o hustotu tažení a rozteč BGA. Pokud mají vaše součástky rozteč ≥0.5 mm a velikost desky není omezena, 10vrstvý standard často přináší lepší cenové výsledky. Před rozhodnutím o volbě proveďte obě možnosti v DFM.

6) 8vrstvý HDI vs. 10vrstvý standard: Analýza bodu zvratu

6.1 Když 10vrstvý standard porazí 8vrstvý HDI v ceně

Standardní 10vrstvá deska plošných spojů s průchozím otvorem může být za typických podmínek (100×100 mm, FR-4, ENIG) nabízena v rozmezí 32–52 USD/deska při 50 kusech – skutečná cena se liší. 8vrstvá deska HDI typu I může být za standardních podmínek nabízena za 48–62 USD/deska při stejném množství. Standardní 10vrstvá deska je levnější, když:

  • Všechny komponenty mají rozteč ≥0.5 mm (žádné BGA desky nevyžadují laserově vrtané průchodky pro rozvětvení)
  • Omezení velikosti desky umožňují, aby další vnitřní vrstvy nesly trasování, které by jinak zvládly slepé průchodky HDI.
  • Produkt nevyžaduje zmenšení plochy desky, které umožňuje HDI

V těchto případech je správnou specifikací 10vrstvá standardní deska plošných spojů. Specifikace 8vrstvého HDI pro návrh, který by mohl být směrován v 10vrstvém standardu, přináší cenovou přirážku 15–30 % bez jakéhokoli přínosu.

6.2 Když 8vrstvý HDI porazí 10vrstvý standard

Ekonomická situace se obrátí, když:

  • BGA součástky s roztečí 0.5 mm nebo jemnější nemohou dosáhnout rozvětvení s průchozími otvory na 10vrstvé desce bez extrémního zahlcení trasy.
  • Zmenšení velikosti desky plošných spojů díky hustotě HDI má hodnotu na úrovni produktu (menší kryt, nižší náklady na kusovník, lepší tržní umístění)
  • Hustota směrování 8vrstvého HDI v dané oblasti překračuje to, čeho může dosáhnout 10vrstvá standardní deska – to znamená, že 10vrstvý standardní systém by musel mít 12 nebo 14 vrstev, aby odpovídal hustotě, což rychle překračuje cenu HDI.

U návrhů na hranici možností spusťte obě možnosti pomocí DFM. Výsledek trasování – konkrétně to, zda standardní deska vyžaduje další vrstvy pro trasování ekvivalentní složitosti – určuje, která architektura je skutečně nákladově efektivnější. Návrh desek plošných spojů a služba DFM od společnosti Highleap poskytují tuto analýzu před přijetím závazků k výrobě.

6.3 Body zvratu specifické pro danou aplikaci

editaci videa Typická rozteč BGA Doporučená architektura Důvod
Brána IoT (ESP32/Nordic BLE) 0.5mm 6vrstvý HDI typu I 8 vrstev není potřeba; 6 vrstev zakrývá BGA fanout
Průmyslový kontrolér (STM32 + FPGA) 0.5–0.8 mm 8vrstvý standardní nebo typ I HDI Záleží na počtu I/O FPGA a požadavcích na velikost desky
5G modemový modul 0.4mm 8vrstvý HDI typu II Rozteč 0.4 mm vyžaduje dvouúrovňovou žaluzii přes stohování pro rozvětvení
Serverová přepínací karta PCIe 0.8–1.0 mm Standardní 10–12 vrstev Standardní průchozí otvor je dostačující; cenová přirážka HDI není opodstatněná
Procesor aplikací pro chytré telefony 0.35mm 10–12 vrstev HDI typu III Vyžaduje vrstvené propojky a zakopané vedení jádra; 8 vrstev nedostačuje

Žádost o cenovou nabídku na 8vrstvý HDI

7) Transparentní ceny 8vrstvého HDI od společnosti Highleap

7.1 Struktura nabídky pro 8vrstvý HDI

Každá 8vrstvá roleta Highleap zapuštěná do desky plošných spojů v cenové nabídce zahrnuje: jednotkovou cenu podle množstevní úrovně, rozepsanou hodnotu NRE s uvedenou dobou uchování nástrojů, možnosti povrchové úpravy a laminace s uvedením dopadu na náklady, zkušební metodu a náklady a urychlené stanovení ceny u 7denních a 5denních možností, kde je to relevantní. Žádné položky nejsou sdruženy – vidíte, kolik stojí každý krok procesu.

7.2 DFM, které se konkrétně zaměřuje na náklady 8vrstvého HDI

Konkrétně u 8vrstvého HDI naše DFM kontrola kontroluje: zda je požadavek na zakopané propojení skutečný (lze dosáhnout návrhu typu I před přechodem na typ III?), možnosti konverze z vrstveného na střídavý způsob na vnějších vrstvách, nutnost propojení v kontaktní plošce versus proveditelnost směrování typu „dogbone“ pro každou komponentu BGA a optimalizaci rozměrů panelu (změna rozměru o 2–3 mm, která zlepší počet desek/panel z 18 na 24, snižuje jednotkové náklady o 12–15 %).

7.3 Závazek objemu a uzamčení ceny

Pro roční programy přesahující 1 000 desek nabízí Highleap čtvrtletní dodací harmonogramy s cenou vázanou na roční objem, bez ohledu na velikost jednotlivé objednávky. Tím se eliminuje rozdíl mezi cenou prototypu a výroby u programů, které mají potvrzený objem, ale preferují dodávky v menších dávkách pro řízení zásob. Informace o důsledcích dodacích lhůt u 8vrstvých HDI programů a o tom, jak plánovat výrobní harmonogramy, naleznete v našem specializovaném průvodci dodacími lhůtami. Chcete-li získat pevnou cenu za váš konkrétní 8vrstvý HDI návrh, odešlete své soubory Gerber, rozložení vrstev a množství a obdržíte podrobnou cenovou nabídku na jednotlivé položky.

získat okamžitou cenovou nabídku

doporučené příspěvky

Jak získat cenovou nabídku na PCB

Nechte nás provést analýzu DFM/DFA za vás a ozveme se vám s přehledem.

Své soubory můžete bezpečně nahrávat prostřednictvím našich webových stránek.

Abychom vám mohli poskytnout cenovou nabídku, potřebujeme následující informace:

    • Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
    • Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
    • Množství
    • Čas otáčení
Kromě výroby desek plošných spojů nabízíme komplexní řadu elektronických služeb, včetně návrhu desek plošných spojů, montáže desek plošných spojů (PCBA) a řešení na klíč. Ať už potřebujete pomoc s prototypováním, ověřováním návrhu, získáváním komponent nebo hromadnou výrobou, poskytujeme komplexní podporu, abychom zajistili úspěch vašeho projektu. Pro služby PCBA poskytněte svůj kusovník (Bill of Materials) a jakékoli konkrétní pokyny k sestavení. Nabízíme také analýzu DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže, což zajišťuje hladký výrobní proces.






    Rychlá poznámka: Náš tým vám krátce po odeslání zašle e-mail. Abyste měli jistotu, že obdržíte naši odpověď, laskavě doporučujeme kontrola složky s nevyžádanou poštou/spamem pokud nevidíte naši zprávu ve své schránce.