Služby osazování desek plošných spojů smíšenou technologií pro SMT a desky s průchozím otvorem

Služby smíšené technologie osazování desek plošných spojů se používají, když jedna deska kombinuje povrchově montované součástky s konektory do otvorů, transformátory, relé, svorkovnicemi, chladiči nebo jinými mechanicky náročnými součástkami. Hlavní výrobní výzvou není jen přítomnost dvou typů součástek. Procesní sekvence, tepelná expozice, podpěra desky, metoda pájení, kontrola a testování musí fungovat společně, aniž by došlo k poškození dokončených operací.

Společnost Highleap Electronics podporuje SMT a montáž desek plošných spojů do otvorů od prototypů a malosériové výroby až po opakovanou výrobu. Proces může zahrnovat reflow, pájení vlnou, selektivní pájení, pájení pin-in-paste, řízené ruční pájení, programování, funkční testování a mechanickou montáž. Highleap před potvrzením, které operace jsou vhodné, zkontroluje skutečnou desku.

Pro cenovou nabídku zašlete soubory desky, kusovník a požadované množství. Pokud má deska speciální konektory, transformátory nebo požadovanou metodu pájení, uveďte to; v opačném případě může Highleap doporučit postup. Kupující nemusí před dotazem na cenu připravovat podrobnou specifikaci procesu.

1. Co je zahrnuto v sestavování desek plošných spojů smíšenou technologií?

Výrobce desek plošných spojů se smíšenou montáží by měl spravovat celou trasu, spíše než nabízet SMT a montáž průchozích otvorů jako oddělené služby. Highleap dokáže v rámci jedné řízené pracovní zakázky kombinovat možnosti povrchové montáže desek plošných spojů , osazování součástek, pájení, kontrolu, programování a testování.

Rozsah služeb může být kompletní na klíč, částečná dodávka na klíč nebo dodávka v rámci konsignace. Highleap může také koordinovat výrobu desek plošných spojů pro smíšené sestavy , takže lišty panelu, otvory pro nástroje a mezery na straně pájení podporují jak SMT, tak i montáž průchozími otvory. Tato integrace je užitečná pro desky, u kterých je proces montáže omezen obrysem desky plošných spojů nebo umístěním součástek na spodní straně.

2. Kdy je smíšený proces SMT a THT tou správnou volbou?

Smíšená technologie se obvykle volí, protože SMT (povrchová montáž) zajišťuje kompaktní, automatizovanou montáž, zatímco součásti s průchozími otvory poskytují mechanickou pevnost, připojení pro vysoký proud nebo pouzdro, které není k dispozici v povrchové montáži. Mezi typické produkty patří průmyslové řídicí jednotky, napájecí zdroje, komunikační zařízení, lékařské přístroje, automobilové moduly a testovací zařízení.

Společnost Highleap vyhodnocuje mix konektorů podle skutečného referenčního označení a pouzdra, spíše než aby aplikovala jednu metodu na každou součástku s vývody. Některé konektory mohou být vhodné pro pin-in-paste, zatímco větší tepelné součástky vyžadují selektivní nebo ruční pájení. Výsledkem je hybridní služba osazování desek plošných spojů specifická pro daný produkt.

3. Jak se provádí SMT a montáž do otvoru?

Obvyklá trasa zahrnuje umisťování a přetavování SMT součástek před většinou operací s průchozími otvory, ale správná sekvence závisí na dílech na spodní straně, tepelně citlivých součástkách, selektivním přístupu k pájení a mechanickém hardwaru. Highleap před výrobou kontroluje celou trasu, aby pozdější operace nenarušila ani nekontaminovala hotovou práci.

1. Vytiskněte, umístěte a přeformujte první stranu SMT.
2. Dokončete druhou stranu SMT, pokud je návrh oboustranný.
3. Zkontrolujte viditelné SMT spoje a zkontrolujte komponenty se skrytými spoji dle dohody.
4. V případě potřeby vložte průchozí otvory a díly nepravidelných tvarů pomocí upínacích přípravků.
5. Pro každou kompatibilní skupinu lze použít pájení vlnou, selektivní pájení, pájení pin-in-paste nebo ruční pájení.
6. Kompletní čištění, hardware, programování, funkční testování a závěrečná kontrola.

Pořadí se může změnit, pokud těžké díly vyžadují lepidlo, konektor musí být mechanicky upevněn před pájením nebo zařízení s omezenou teplotou musí být instalováno později. Společnost Highleap může použít požadavky na panelizaci SMT linek k ověření, zda panel zůstane stabilní po celou dobu provozu.

Zákazník by měl v cenové nabídce vidět předpokládanou postupovou trasu. Tím se zabrání tomu, aby se z automatizovaného odhadu nákladů později stala pracná ruční výroba poté, co továrna zkontroluje fyzickou desku.

4. Selektivní, vlnové, pin-in-paste nebo ruční pájení?

Porovnávající služby SMT THT montáže často potřebují vědět, která metoda pájení bude použita. Žádná metoda není nejlepší pro každou smíšenou desku. Highleap vybírá podle typu součástky, množství, přístupu na straně pájení, tepelné hmotnosti, rozteče a rizika pro blízké SMT součástky.

Společnost Highleap může porovnat možnosti selektivního pájení a pájení vlnou pro součástky s průchozími otvory s ohledem na rozvržení desky. Pokud je vyžadováno více než jedna metoda, měla by cenová nabídka uvést, která skupina součástek používá kterou metodu a zda jsou zahrnuty speciální přípravky nebo maskování.

5. Jaké konstrukční detaily ovlivňují náklady a kvalitu smíšené montáže?

Nejčastější problémy s náklady a kvalitou pramení z nedostatečné vůle na straně pájení, těsného zarovnání konektorů, velkých měděných chladičů, nekompatibilních velikostí hotových otvorů, nepodepsaných panelů a součástek, které se během vkládání nebo pájení vzájemně blokují. Highleap tyto prvky kontroluje během DFM (Designed Frequency Test - definované provedení) a vrací pouze položky, které vyžadují zásah zákazníka.

• Rozměry hotových otvorů a vývodů pro kritické konektory a výkonové součásti.
• Mezera na spodní straně SMT kolem míst vlnového nebo selektivního pájení.
• Výška součásti, směr vkládání a mechanické zarovnání.
• Tepelné spoje, které ztěžují pájení.
• Podpora hran desky a panelu pro těžké nebo mimo střed součástky.
• Přístup pro kontrolu, opravy a funkční test konektorů.

Cílený kontrolní seznam DFM pro montáž desek plošných spojů může před první sestavením snížit počet upínacích přípravků, ruční práce a vad pájení. Při zadávání veřejných zakázek není nutné interpretovat každé konstrukční pravidlo; Highleap by měl identifikovat dotčenou součástku, očekávaný dopad na výrobu a doporučenou možnost.

6. Jak se kontrolují a testují desky se smíšenou technologií?

Kontrola by se měla řídit typem vady. AOI je účinná pro viditelné umístění SMT a pájení. Rentgen může být vhodný pro BGA, QFN nebo jiné skryté spoje. Kontrola skrz otvor se zaměřuje na usazení součástek, orientaci, pájení, smáčení, přemostění a mechanické dokončení. Funkční testování poté ověří, zda sestavená deska desky provádí požadovanou funkci.

Společnost Highleap může trasu kombinovat se službami funkčního testování desek plošných spojů a rentgenovou kontrolou skrytých spojů . Dohodnuté krytí by mělo být uvedeno v cenové nabídce, aby „kontrola v ceně“ měla jasný význam.

7. Náklady a dodací lhůty na montáž desek plošných spojů smíšenou technologií

Cena závisí na materiálech desek plošných spojů a součástek, počtu stran SMT, počtu osazení, množství průchozích otvorů, manipulaci s nestandardními tvary, metodě pájení, upínacích přípravcích, kontrole a testování. Ruční operace a opakované výměny mají větší vliv u nízkoobjemových smíšených sestav, zatímco investice do upínacích přípravků a automatizace se stávají atraktivnějšími pro opakované objednávky.

Dodací lhůty pro montáž desek plošných spojů by měly být zkontrolovány společně s kusovníkem. Skutečná dodací lhůta může být krátká, ale dodávky často ovlivňují konektory s dlouhými vývody, transformátory nebo zakázkové mechanické díly. Společnost Highleap dokáže tyto položky včas identifikovat a v případě potřeby navrhnout postupný nákup.

8. Vyžádejte si cenovou nabídku na montáž desek plošných spojů smíšenou technologií

Zašlete soubory Gerber nebo ODB++, kusovník a požadované množství. Přidejte jakékoli známé požadavky na testování a fotografie nebo výkresy neobvyklých konektorů nebo mechanických součástí. Pokud si nejste jisti, zda deska vyžaduje vlnové, selektivní nebo ruční pájení, Highleap může po posouzení toto doporučení učinit.

Cenová nabídka by měla uvádět rozsah dodávky desek plošných spojů a součástek, předpoklady pro procesy SMT a THT, upínací přípravky, kontrolu, testování a jakékoli schválení prvního kusu. To dává zadávání veřejných zakázek kompletní komerční rozsah a inženýrským pracím jasný směr bez nutnosti zdlouhavého technického podání.

Začněte s poptávkou na smíšenou montáž desek plošných spojů . Highleap může v rámci stejného procesního plánu vypracovat cenovou nabídku pro prototypy, malosériovou i opakovanou výrobu.

Highleap může zahrnovat rozsah operací, aby kupující viděl, které spoje používají pájení reflow, selektivní, vlnové nebo ruční pájení a jaké kontroly následují po každé fázi. Tím se zabrání pozdějším neshodám ohledně ruční práce nebo speciálního nářadí.

9. Otázky týkající se smíšené SMT a montáže do otvorů