Revoluce desek plošných spojů s umělou inteligencí v roce 2026
Globální trh s deskami plošných spojů (PCB) v roce 2026 překročil hranici 100.64 miliardy dolarů – tento milník byl převážně poháněn servery s umělou inteligencí a vysoce výkonnou výpočetní infrastrukturou. Jen v roce 2025 nasadili hyperscale operátoři přibližně 1.2 milionu serverů optimalizovaných pro umělou inteligenci, z nichž každý integroval 8 až 16 akcelerátorů GPU spotřebovávajících více než 1.0 kW na socket. Průměrný počet vrstev desek plošných spojů serverů s umělou inteligencí vzrostl z 18 v roce 2023 na 32 v roce 2025 – což představuje nárůst o 78 % za pouhé dva roky.
Dne 13. března 2026 analytik dodavatelského řetězce Guo Mingqi potvrdil, že společnosti NVIDIA a Wus Printed Circuit zahájily testování materiálů M10 CCL nové generace, které se zaměřují na disipační činitel pod 0.002 – méně než polovina současných materiálů M7. Tím se zahajuje cyklus modernizace, který bude definovat specifikace desek plošných spojů serverů umělé inteligence do roku 2027 a dále.
„Při upgradu z 400G na 800G nebo 1.6T se cena desek plošných spojů nezvyšuje o 20–30 %, ale zdvojnásobuje se.“
Technologický žebříček: Jak každá generace platformy zdvojnásobuje cenu plošných spojů
Každá generace platformy NVIDIA vyžaduje zásadně odlišné specifikace desek plošných spojů. Tento vývoj není inkrementální – je to kroková funkce, která vyžaduje nové materiály, nové procesy a exponenciálně vyšší ceny. Při rychlosti 224 Gb/s (Blackwell) je CCL s ultranízkými ztrátami M7 povinný za 6–9násobek ceny standardního FR4. Při rychlosti 448 Gb/s a více (Vera Rubin) budou materiály M9/M10 stát 15–20násobek ceny FR4. Každé zdvojnásobení rychlosti signálu znamená zdvojnásobení ceny.
Materiál M10: Co 13. března skutečně znamená
Potvrzení průzkumu dodavatelského řetězce analytika Guo Mingqiho z 13. března 2026, že společnosti NVIDIA a Wus Printed Circuit testují materiály M10 CCL, je prvním signálem dalšího cyklu aktualizace. M10 cílí na Df pod 0.002 – což umožňuje dosáhnout signálních rychlostí 448 Gb/s+ požadovaných architekturou Vera Rubin, která je plánována na hromadnou výrobu ve druhé polovině roku 2026.
Cyklus kvalifikace materiálů se zkracuje: to, co dříve trvalo 18–24 měsíců, je nyní kvůli konkurenčnímu tlaku zkráceno na 12 měsíců. Dodavatelé CCL, kteří dosud nevyvíjejí materiály třídy M10, riskují vyloučení z příští generace programů kvalifikace desek serverů s umělou inteligencí.
CSP CapEx: Signál strukturální poptávky
Společnost TrendForce revidovala růst kapitálových výdajů CSP za rok 2025 z +61 % na +65 %. Pro rok 2026 se očekává, že celkové kapitálové výdaje CSP přesáhnou 60 miliard dolarů, což představuje meziroční nárůst o 40 %. Společnost IDC předpovídá, že globální trh se servery s umělou inteligencí vzroste z 30.7 miliard dolarů v roce 2023 na více než 90 miliard dolarů do roku 2028 s průměrnou roční mírou růstu 24 %.
Každý dolar z příjmů ze serverů s umělou inteligencí představuje 3–4násobek hodnoty obsahu desky plošných spojů oproti standardnímu výpočetnímu serveru. Nejedná se o cyklus výdajů – jde o strukturální přerozdělení globální kapacity výroby elektroniky.
Cena vs. FR4
Df 0.020–0.025 | <10 Gb/s
1x
Df 0.010–0.013 | 56 Gb/s
2-3x
Df 0.005–0.008 | 112 Gb/s
4-6x
AKTUÁLNÍ
Df 0.003–0.005 | 224 Gb/s
6-9x
NÁBĚH 2026
Df <0.003 | 448 Gb/s
10-15x
TESTOVÁNÍ 13. března 2026
Cílová hodnota Df <0.002 | 448+ Gb/s | Potvrzeno použití plošných spojů NVIDIA + Wus
15-20x
10x
20x (max. M10)
Rozdvojený trh: Vítězové vs. přeživší v roce 2026
O společnosti Highleap Electronics: Společnost Highleap Electronics vyrábí vícevrstvé desky plošných spojů a poskytuje kompletní služby v oblasti osazování desek plošných spojů (PCBA) pro servery s umělou inteligencí, průmyslové a komunikační aplikace. Podporujeme konstrukce HDI s vysokým počtem vrstev a pokročilé materiálové specifikace včetně laminátů třídy M6 a M7. Vyžádejte si cenovou nabídku na vícevrstvé desky plošných spojů.
Zdroje: Zpráva o trhu s deskami plošných spojů Mordor Intelligence (aktualizace dat z ledna 2026); EIPC SpeedNews číslo 1, leden 2026 (rozhovor s Chiu Shih-fang / TPCA); průzkum dodavatelského řetězce Guo Mingqi 13. března 2026 (prostřednictvím Futunn News); 36Kr „2026: Servery s umělou inteligencí budou extrémně drahé“; analýza kapitálových výdajů CSP TrendForce 2026; tržní data Prismark za 1. čtvrtletí 2025; prognóza poptávky po raccích serverů s umělou inteligencí od Morgan Stanley; zpráva IDC o trhu se servery s umělou inteligencí; PCBOnline „Desky plošných spojů: Pohánějí servery s umělou inteligencí“; tisková zpráva SCHMID Group 11. března 2026; dokončení AT&S Malajsie prosinec 2025; TTM Technologies listopad 2025; oznámení investice SK Hynix Yongin 1. března 2026.
doporučené příspěvky
Osazování desek plošných spojů s programováním firmwaru
Highleap Electronics poskytuje osazování desek plošných spojů s firmwarem...
Výrobce 24vrstvých desek plošných spojů v Číně
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spusťme analýzu DFM/DFA pro...
Výroba desek plošných spojů s ultratenkou linií pro vysokohustotní směrování
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spusťme analýzu DFM/DFA pro...
Výroba stohovaných mikroprocesorových desek plošných spojů
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spusťme analýzu DFM/DFA pro...
Jak získat cenovou nabídku na PCB
Nechte nás provést analýzu DFM/DFA za vás a ozveme se vám s přehledem.
Své soubory můžete bezpečně nahrávat prostřednictvím našich webových stránek.
Abychom vám mohli poskytnout cenovou nabídku, potřebujeme následující informace:
-
- Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
- Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
- Množství
- Čas otáčení