Velká vlna cen komponentů v roce 2026

Datum: 27. března 2026. Smluvní ceny DRAM v 1. čtvrtletí 2026 mezičtvrtletně vzrostly o 90–95 % – a konkrétně PC DRAM vzrostly mezičtvrtletně o 105–110 %, což je v jednom čtvrtletí více než dvojnásobek. Paměti s vysokou propustností (HBM) jsou do konce roku 2026 kompletně vyprodány. Společnost TSMC 1. ledna zvýšila ceny odlévaných komponentů o 3–10 % a toto zvýšení oznamovala již čtyři roky po sobě, a to až do roku 2029. Od společností Texas Instruments (+15–85 % s platností od 1. dubna) přes tantalové kondenzátory Panasonic (+15–30 %), Omron (+5–50 %), TE Connectivity (+30 %) až po ROHM (1. března) je nejkomplexnější vlna cen komponentů od nedostatku čipů v letech 2021–22 v plném proudu.

Pro montáž desek plošných spojů a týmy OEM produktů představuje načasování a rozsah současného zvýšení cen kvalitativně odlišnou výzvu od inflace surovin. Náklady na suroviny protékají dodavatelským řetězcem po dobu týdnů a měsíců. Zvýšení cen součástek je okamžité: objednávky zadané po datu účinnosti čelí novým cenám. A když více velkých dodavatelů zavede zvýšení cen ke stejnému datu 1. dubna, může být kumulativní dopad na náklady na kusovníky značný – dodání proběhne rychleji, než technické týmy stihnou vyhodnotit alternativní návrhy nebo než si týmy pro zadávání zakázek stihnou zajistit zásoby před zvýšením cen.

Tato zpráva mapuje plný rozsah cenové vlny komponentů v 1. až 2. čtvrtletí roku 2026, vysvětluje strukturální faktory, které ovlivňují každou kategorii produktů, a poskytuje konkrétní údaje o datech a rozsahu účinnosti, aby nákupní týmy mohly stanovit priority. Hlavní příčina je napříč kategoriemi shodná: budování infrastruktury umělé inteligence spotřebovává globální výrobní kapacitu tempem, které strukturálně převyšuje nabídku, odvádí zdroje od spotřebitelských a standardních průmyslových komponent a zároveň zvyšuje cenovou inflaci v celém ekosystému elektronických komponent.

Krize paměti: „RAMmageddon“ – strukturální realokace, nikoli cyklus

TSMC: Čtyři roky po sobě jdoucího zvyšování cen, platné od 1. ledna 2026

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která ve 2. čtvrtletí roku 2025 získala rekordních 70.2 % podíl na globálním trhu sléváren, provedla nejzásadnější cenovou akci v oblasti polovodičů za poslední roky. Podle Economic Daily News a potvrzeno DigiTimes společnost TSMC koncem roku 2025 oznámila klientům, že po čtyři roky po sobě, od roku 2026 do roku 2029, zavede každoroční zvýšení cen pokročilých uzlů. Zvýšení v roce 2026 – s platností od 1. ledna – se týká všech procesů pod 5nm, přičemž rozsah se liší podle uzlu a profilu zákazníka:

Důvod je vícevrstvý. Zahraniční továrny TSMC – zejména závody v Arizoně – mají oproti produkci na Tchaj-wanu 20% vyšší náklady (podle generální ředitelky AMD Lisy Su). Tyto vyšší náklady se nyní projevují u zákazníků. TSMC také zdůraznila narušení dodavatelského řetězce, posilující nový tchajwanský dolar a strukturální potřebu udržet hrubé marže nad 53 %. Vzhledem k tomu, že kapacita pod 3nm je rezervována do konce roku 2026, mají zákazníci omezené alternativy – a zdá se, že jsou ochotni platit. Společnost Digitimes ve zprávě ze 4. března 2026 potvrdila, že TSMC vede ve zvyšování cen sléváren, protože „druhořadé firmy zaznamenávají oživení zisku“.

Pasivní a diskrétní komponenty: Vlna oznámení cen za 1. a 2. čtvrtletí roku 2026

Kromě pamětí a sléváren zažívá širší dodavatelský řetězec součástek to, co ESCATEC v březnové zprávě o trhu s elektronickými součástkami z roku 2026 popisuje jako synchronizovaný cyklus cenových úprav. Zpráva Lytica o stavu trhu s elektronickými součástkami z února 2026 ukazuje, že cenový index na úrovni koše u pamětí meziročně vzrostl o 8.4 %, u širší kategorie polovodičů o 2.9 % a u kondenzátorů o 2.4 %. Následující tabulka shrnuje všechny potvrzené cenové akce dodavatelů k 27. březnu 2026:

MLCC: Murata vyhodnocuje nárůsty s tím, jak se vstupy vzácných zemin zpřísňují

Vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC) – všudypřítomné pasivní součástky, které se objevují v množství přes 1 000 kusů na typické desce plošných spojů smartphonů a až 15 000 kusů na desce pro správu baterií elektromobilů – čelí zřetelnému tlaku. Společnost Murata Manufacturing, světový lídr v oblasti MLCC, uvedla, že „zvažuje zvýšení cen svých prémiových MLCC v důsledku prudkého nárůstu poptávky poháněného investicemi do infrastruktury umělé inteligence“ a s cílem rozhodnout se do 4. čtvrtletí roku 2026. Hlavní příčinou jsou materiály vzácných zemin, zejména yttrium – kritický keramický dielektrický prekurzor, jehož nabídka je stále silně omezená.

Čínská dominance v rafinaci kovů vzácných zemin – a její vývozní kontroly galia a germania z roku 2024 – vytvořily strukturální riziko pro dodávky keramických součástek. Jakékoli narušení rychle omezuje dostupnost a ztěžuje dodací lhůty. Přehled součástek společnosti ESCATEC z března 2026 uvádí, že dostupnost optoelektronických součástek na skladě klesla na pouhých 56.4 % – což je s velkým rozdílem nejnižší hodnota v koši Lytica – což naznačuje skutečná omezení dodávek, nikoli pouze cenový tlak. Paměťová zařízení vykazují 75.0 % skladových zásob a rezistory 77.6 %, což je v obou případech pod úrovní, která je pro nákup přijatelná.

„Zvýšení cen se již neomezuje pouze na konkrétní odvětví, ale rozšířilo se od designu až po balení, paměti a pasivní komponenty. Celý dodavatelský řetězec čelí stupňujícímu se cenovému tlaku. Nedostatek dodávek HBM a podnikových SSD disků vedl k souvisejícímu růstu cen a mění tvar trhu s paměťmi.“

Dodací lhůty MCU se vrátily na krizovou úroveň: STMicroelectronics po 55 týdnech

Dodací lhůty pro mikrokontroléry (MCU) se vrátily na úrovně, jaké nebyly zaznamenány od krize komponentů v letech 2021–2022 – a v některých segmentech tyto vrcholy dokonce překonaly. Aktualizace nedostatku elektronických komponentů od společnosti J2 Sourcing z března 2026 potvrdila, že společnost STMicroelectronics uvádí dodací lhůty až 55 týdnů pro mikrokontroléry řady TSX a automobilové mikrokontroléry k březnu 2026. Objednávky zadané dnes by se neměly očekávat před 1.–2. čtvrtletím roku 2027.

Největší omezení zažívá segment automobilových a průmyslových mikrokontrolérů. Společnost Nexperia nadále trpí u některých produktových řad s čínskou zemí původu (COO), které se v roce 2025 přesouvají do jiných výrobních lokalit kvůli obavám o životaschopnost waferů, přičemž se v průběhu roku 2026 očekává narušení výroby a alokace. Mezi postižené produkty patří vybrané diskrétní a výkonové polovodiče. Vystavení starším uzlům vyžaduje pečlivé sledování u všech návrhů desek plošných spojů, které specifikují komponenty Nexperia starší generace.

Kumulativní dopad na PCBA: Zvýšení nákladů na kusovník podle kategorie produktu

Akční příručka pro týmy zadávání zakázek PCBA – termín duben 2026