Tlhahiso ea PCB ea Lisele tse Nyenyane tsa 5G bakeng sa Meralo ea Motheo ea RF le Telecom

PCB ea sele e nyane ea 5G e ka bolela hardware e fapaneng haholo ho latela hore na sehlahisoa ke sele e nyane e kopaneng, yuniti ea seea-le-moea ka har'a meralo e arohaneng, node ea khoebo ea ka tlung, kapa ts'ebetsong e 'ngoe e nyane ea RAN. Lisebelisoa tsa litšupiso tsa Small Cell Forum li lemoha ka ho hlaka meralo e mengata ea lisele tse nyane tsa 5G le mefuta ea lihlahisoa, kahoo ha ho na "stackup ea 5G PCB" e akaretsang. Morero oa tlhahiso o tlameha ho latela mefuta ea 'nete ea maqhubu a 3GPP NR, meralo ea RF front-end, karohano ea baseband/PHY, boemo ba matla, ts'ebetsong ea antenna, enclosure, le mokhoa oa ho pholisa. Highleap Electronics e tšehetsa tlhahiso ea PCB ea puisano ea 5G , tlhahiso ea mekhahlelo e mengata e lahleheloang ke theko e tlase, meaho ea HDI, le kopano ea turnkey bakeng sa hardware ea puisano e hahiloeng ho RF e amohetsoeng ke bareki le data ea moralo oa dijithale.

1. Litlhoko tsa PCB tsa Sele e Nyenyane ea 5G li Itšetlehile ka Moralo oa Radio

Sele e nyane ea 5G e ka kopanya ts'ebetso ea baseband, mesebetsi ea seea-le-moea, karolo e ka pele ea RF, nako, phetoho ea matla, li-interface tsa marang-rang, le li-antenna ka har'a sekoaelo se le seng. Meralo e meng e arola mesebetsi ho pholletsa le liboto tsa seea-le-moea le tsa dijithale. Mosebetsi oa 5G oa Small Cell Forum o boetse o hlalosa litlhophiso tsa lihlahisoa tse kopantsoeng le tse arotsoeng, ke ka lebaka leo mofani oa PCB a lokelang ho botsa hore na boto e hlile e etsa eng pele e etsa tlhahiso ea thepa kapa lits'ebetso.

1.1 Boto ea Radio le Boto ea Dijithale li ka ba le Meaho e Fapaneng e Molemohali

Boto ea seea-le-moea e beha pele tahlehelo ea RF, botsitso ba mokhahlelo, karohano, tsamaiso ea mocheso, le liphetoho tsa sehokelo/antenna. Boto ea dijithale e ka 'na ea beha pele SerDes ea lebelo le phahameng, memori ea DDR, tsela ea ho baleha ha processor, botšepehi ba matla, le kopano e teteaneng ea BGA. Lihlahisoa tse ling li kopana ka bobeli ho PCB e le 'ngoe ea thepa e tsoakiloeng; tse ling li sebelisa liboto tse arohaneng tse hokahantsoeng ka li-interface tsa lebelo le phahameng.

1.2 U se ke ua sebelisa "5G" e le Tlhaloso ea Boitsebiso

Poleloana 5G ha e bue letho ka Dr, Df e nepahetseng, profil ea koporo, palo ea lera, kapa theknoloji e hlokahalang. Tsena li itšetlehile ka lihlopha tsa ts'ebetso, bolelele ba litsela, tekanyetso ea modulation/error-vector-margin, meralo ea lihokelo le li-interface tsa dijithale. Laminate e nang le tahlehelo e tlase e ka ba ea bohlokoa moralong o mong 'me ea se ke ea hlokahala ho o mong.

1.3 Tšoaneleho ea Sehlahisoa e Pharaletse ho Feta Tlhahiso ea PCB

Sele e nyane e felileng e ka hloka mosebetsi oa ho latela seea-le-moea sa 3GPP, mangolo a opereishene, EMC, polokeho, tumello ea tikoloho le ea libaka. Tlhahiso ea PCB le liteko tsa PCBA li tšehetsa ho pheta-pheta empa ha li nke sebaka sa mananeo ao a boemo ba sistimi.

2. Liboto tsa Lisele tse Nyenyane tsa FR1 le FR2: Lintho tsa Bohlokoa tse Fapaneng tsa Tlhahiso

Litlhaloso tsa 3GPP NR li khetholla ts'ebetso ea FR1 le FR2; litlhaloso tse ncha li khetholla FR2-1 le FR2-2 haholoanyane. Bakeng sa tlhahiso ea PCB, tlhahiso e thusang ke sehlopha sa 'nete sa ts'ebetso, meralo ea RF, li-interface tsa bohlokoa, le litlhoko tsa kanale—eseng leiboleng la "5G" kapa "FR2" le akaretsang. Ka hona, sehlahisoa sa sele e nyane se ka hloka meaho e fapaneng haholo ea boto ho latela ts'ebetsong ea seea-le-moea.

2.1 Lisele tse Nyenyane tsa FR1 Hangata li Kopanya RF le Dijithale tse Potlakileng ho Li-PCB tse nang le Mealo e Mengata

Meralo ea FR1 e ka sebelisa meaho ea phetiso ea PCB e tloaelehileng libakeng tse sebetsang, empa tahlehelo, impedance, karohano, le ts'ebetso ea mocheso ea amplifier ea matla li ntse li le bohlokoa. Malapa a hydrocarbon/ceramic kapa a tsoetseng pele a laminate a nang le tahlehelo e tlase a ka sebelisoa moo tekanyetso ea RF kapa ea kanale ea dijithale e a hlokang.

2.2 Na Sele e 'Ngoe le e 'Ngoe e Nyenyane ea 5G ke PCB ea mmWave?

Tjhe. Dihlahiswa tse ngata tsa disele tse nyane tsa 5G di sebetsa ho FR1 mme ha se diboto tsa maqhubu a millimeter. Meralo ya FR2 e sebetsa maqhubung a maqhubu a millimeter, moo tahlehelo ya kgokelo le kutlwisiso ya phetoho e ka bang bohlokwa haholo. Meralo e meng e fokotsa bolelele ba tsela ya PCB RF ka ho kopanya di-antenna le di-elektroniki tsa pele ho di-module; moo PCB e kgolo e ntseng e na le meaho ya mmWave, mamello ya thepa, ho ba thata ha koporo, ngodiso, qetello ya bokahodimo, le jiometri ya ho qala di hloka taolo e tiileng.

2.3 Moetsi o Hloka Sehlopha sa 'Nete le Matlooa a Bohlokoa

RFQ e reng "boto ea 5G" feela ha ea lekana. Bonyane, khetholla hore na ke mekhahlelo efe le li-interface tse bohlokoa ka RF, libopeho tse amehang tsa impedance, thepa e reriloeng, li-substitution tse amohelehang, le litlhoko life kapa life tsa coupon kapa liteko. Sena se lumella moetsi oa thepa ho tsepamisa maikutlo ts'ebetsong ea taolo holim'a libopeho tse tsamaisang ts'ebetso.

3. Li-stackup tsa PCB tse nang le Tahlehelo e Tlase le tsa Hybrid bakeng sa Ts'ebetso ea Dijithale ea RF Plus

Hangata disebediswa tse nyane tsa sele di hloka tshebetso ya RF le tsamaiso ya di-multilayer e theko e tlase. Motswako o kopaneng o ka beha thepa ya RF e lahlehelwang ke tahlehelo e tlase feela moo e fanang ka boleng ha e ntse e sebedisa thepa ya dijithale ya FR-4-family kapa e potlakileng sebakeng se seng, empa lamination ya thepa e kopantsweng e tlameha ho etswa ka hloko.

3.1 Na PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea sele e nyane ea 5G e hloka Rogers kapa PTFE?

Tjhe. PCB ya sele e nyane ya 5G ha e hloke Rogers, PTFE, kapa lelapa lefe kapa lefe la laminate ka boiketsetso. Kgetho ya thepa e lokela ho latela sehlopha sa tshebetso, tekanyetso ya ho kenngwa-tahlehelo, bolelele ba tsela ya RF, ditlhoko tsa kanale ya dijithale, ditlhoko tsa mocheso/tshepahalo, ditjeo, le meralo ka kakaretso. Motswako wa RF / FR-4 o kopantsweng o ka ba molemo ha thepa e nang le tahlehelo e tlase e lokafatswa feela hodima dikarolo tse kgethilweng, empa lamination ya thepa e kopantsweng e tlameha ho hlahlojwa bakeng sa botenya bo tsamaellanang ba dielectric, boitshwaro ba ho fodisa, botsitso ba dibopeho, le kaho ya bonngwe.

Highleap e sebetsa le RF le thepa e nang le tahlehelo e tlase e sebelisoang lihlahisoa tsa mehala ea thekeng, ho kenyeletsoa le mefuta e hlalositsoeng mehloling ea rona ea khetho ea thepa ea RF PCB . Sephetho sa ho qetela sa thepa le litekanyetso life kapa life tse lumellanang tse amohetsoeng li lokela ho lula li hokahane le litlhoko tsa moreki tsa motlakase le tsa ts'epo.

3.2 Dr Hase Nomoro e le 'Ngoe ea Bokahohle

Maqephe a data a laminate a ka thathamisa boleng bo fapaneng ba Drk ho latela mokhoa oa teko le makhetlo a teko. Baqapi ba lokela ho sebelisa boleng bo loketseng mohlahisi oa bona oa tšimo le mohlala oa thepa, ebe ba hokahanya li-coupon tse entsoeng kapa meaho ea teko ha ho hlokahala. Feme ea PCB ha ea lokela ho nkela laminate sebaka hobane feela maqephe a data a mabeli a bontša sehlooho se tšoanang Drk.

3.3 Profaele ea Koporo e ka Ama Tahlehelo

Koporo e boemong bo tlaase e ka fokotsa tahlehelo ea mokhanni litseleng tse nang le maqhubu a phahameng, empa foil ea koporo e khethiloeng e boetse e ama ho khomarela, boitšoaro ba tlhahiso le ho fumaneha ha eona. Haeba boemo ba koporo bo le bohlokoa ka motlakase, bo hlalose ka har'a pokello kapa callout ea thepa ho e-na le ho nahana hore lifoil tsohle tsa koporo lia lekana.

4. Ho Launch RF, Ka Liphetoho, Lifofane tsa Litšupiso, le Litlamorao tsa Koporo holim'a Lefatše

Ntlha e fokolang ka ho fetisisa ea RF hangata ke phetoho ho e-na le ho ba le mola o molelele o otlolohileng. Lihokelo, li-via, liphetoho tsa lera, li-component pad, li-filter startup, le liphetoho ho li-module tsa RF li hlahisa li-discontinuities.

4.1 Ka Moralo oa Tsela ea ho Khutlela ka Liphetoho

Pontšo ea lets'oao e lokela ho nahanoa hammoho le li-vias tsa mobu tse haufi, jeometri ea antipad, liphetoho tsa referense-plane, le bolelele ba stub bo sa sebelisoang. Tataiso ea rona ea moralo oa RF PCB ka e akaretsa mefuta-futa ea tlhahiso e ka morao ho liphetoho tsena. Li-vias tsa ho cheka ka morao kapa tse foufetseng li ka fokotsa litlamorao tsa stub ha mohlala oa kanale o bontša hore ntlafatso ea hlokahala. Bakeng sa tlhahiso, litlhoko tsa botebo bo laoloang li tlameha ho boleloa ka ho hlaka tafoleng ea drill.

4.2 Li-Connector li Lokela ho Hoamisoa ka Stackup

Lihokelo tsa RF tsa Coaxial kapa tsa board-to-board li khothalelitse mekhoa ea mobu, empa ho qalisoa ha PCB ho hotle ho boetse ho itšetlehile ka botenya ba dielectric le geometry ea litšupiso. Liphetoho tsa Pad/antipad nakong ea CAM li ka fetola tahlehelo ea ho khutla. Ho qalisoa ha bohlokoa ho lokela ho tšoauoa e le libaka tse sa lokelang ho fetoloa ntle le haeba boenjiniere bo amohela phetoho.

4.3 Qetello ea Bokaholimo ke Karolo ea Phapanyetsano ea RF le Kopano

ENIG, silevera e qoelisoang, OSP, le liphetho tse ling li na le litlamorao tse fapaneng tsa kopano, polokelo, planarity, contact, le RF. Khetho e ntle e itšetlehile ka sebopeho sa RF se pepesitsoeng, litlhoko tsa khokahano ea sehokelo, kopano e ntle, nako ea shelefo, le ts'ebetso ea bareki. Tataiso ea ho qeta holim'a PCB ea Highleap e ka sebelisoa ho buisana ka liphapang tsena pele tlhahiso e lokolloa.

5. HDI, Kopano ea BGA, Litsela tsa Thermal Amplifier ea Matla, le ho Sireletsa

Hangata lisele tse nyane li kopanya li-processor tse teteaneng, li-FPGA/SoC, li-transceiver tsa RF, li-amplifiers tsa matla, ho shebella, memori le phetoho ea matla ka har'a sekoahelo se thibetsoeng. Highleap e tšehetsa tlhahiso ea PCB ea maqhubu a holimo/RF le HDI, ho fumana likarolo, kopano ea BGA/SMT, kopanyo ea tšireletso, tlhahlobo ea AOI/X-ray le tlhahlobo ea ts'ebetso e hlalositsoeng ke bareki kapa ea RF moo mokhoa le meeli e ngotsoeng li fanoang. PCB e tlameha ho tšehetsa bobeli ba routing le ho tlosoa ha mocheso.

5.1 HDI e ka Boloka Litsela tsa Lebelo le Phahameng le RF li le Khutšoanyane

Li-microvia, li-via-in-pad, li-via tse patiloeng, le meaho e latellanang ea ho haha ​​​​e lumella ho baleha ha BGA e teteaneng le ho fokotsa tlhoko ea ho tsamaisana ha ntja le masapo nako e telele. Likarolo tsena li lokela ho khethoa ho latela litlhoko tsa ho pharalla ha sephutheloana le kanale. Tlhahiso ea Highleap ea HDI PCB e tšehetsa meralo e hlokang likhokahano tse chekiloeng ka laser le ho tsamaisana ho kopaneng.

5.2 Li-Amplifiers tsa Matla li Hloka Tsela e Hlalositsoeng ea Mocheso

Lisebelisoa tsa motlakase tsa RF li ka sebelisa li-pad tsa mocheso tse pepesitsoeng, meaho ea lichelete tsa koporo, li-array tsa mocheso, li-heat spreader, kapa li-interface tse tobileng ho chassis. Tsamaiso ea mocheso ea RF le microwave PCB e tlameha ho hlalosoa hammoho le tsela ea ho pholisa ea mochini le ea ho pholile. Mokhoa o sebetsang ka ho fetisisa o itšetlehile ka matla a qhalakaneng, sephutheloana, ho phahama ha mocheso ho lumelletsoeng, le moralo oa ho pholisa oa mochini. Tlhahiso e lokela ho boloka meaho ea ho tlatsa/ho koala le koporo e hlokoang ke mohlala oa mocheso.

5.3 Liphetoho tsa Tšireletso Tatellano ea Kopano

Diforeimi tsa tshireletso ya RF , dikobo, di-absorber, di-thermal pad, le di-heat spreader tsa mechini di ka hloka odara e hlalositsweng ya kopano. Bophahamo ba foreimi ya thebe, di-grounding pad, coplanarity, le phihlello ya ho lokisa di lokela ho nahanelwa nakong ya DFA. Tshebetso ya kopano ya Highleap ya BGA le SMT e ka kenyelletsa mehato ena ya metjhini le ya ho kopanya e ikgethang ya projeke.

6. Tlhahlobo le Teko: Seo Moetsi oa PCB a ka se Netefatsang Pele ho Tšoaneleho ea RF ea Sistimi

Morero oa teko ea tlhahiso o lokela ho netefatsa litšobotsi tseo fektheri e ka li laolang le ho li arola ka ho hlaka ho mangolo a tsamaiso ea radio.

6.1 Taolo ea Boto e se nang letho

Liteko tse amehang li ka kenyelletsa ho tsoela pele/ho itšehla thajana ha motlakase, tlhahlobo ea litekanyo, li-coupon tse laoloang tsa impedance, tlhahlobo ea microsection, netefatso ea plating, tlhahlobo ea solder-mask/finish, le litokomane tsa thepa/lotho ha ho hlokahala. Li-coupon tsa teko ea RF le tsona li ka sebelisoa haeba moreki a fana ka sebopeho le mokhoa oa ho lekanya.

6.2 Taolo ea Kopano

SPI, AOI, le X-ray li khethoa ho latela kotsi ea sephutheloana. X-ray e thusa haholo bakeng sa manonyeletso a BGA/LGA/QFN le a thermal-pad a ke keng a bonoa ka ho toba. Tlhahlobo ea sehlooho sa pele e ka netefatsa boitsebiso ba karolo, tataiso, sebaka, hardware ea mechini le kopano ea thebe pele lotho e feletseng e tsoela pele.

6.3 Na Moetsi oa PCB a ka Etsa Setifikeiti sa Sehlahisoa sa 5G?

Tlhahlobo ea kamehla ea tlhahiso le kopano ha e thehe setifikeiti sa 3GPP, sa opereishene, sa OTA kapa sa taolo. Feme ea PCBA e ka etsa matla, mananeo, puisano ea marang-rang, liteko tsa nako, I/O ea dijithale, le liteko tsa PCB tsa RF tse entsoeng ke moreki ha phihlello ea liteko, lisebelisoa tse leka-lekaneng, software, lisebelisoa le meeli ea ho pasa/ho hloleha li fumaneha. Ho latela 3GPP, kamohelo ea opereishene, ts'ebetso ea antenna ea OTA, le mangolo a taolo e ntse e le mesebetsi e arohaneng ea boemo ba sistimi.

7. Lenane la Tlhahlobo la RFQ la PCB ea Sele e Nyenyane ea 5G bakeng sa Tlhahiso le PCBA ea Turnkey

RFQ e feletseng ea lisele tse nyane e lokela ho kenyelletsa:

• Lintlha tsa Gerber/ODB++, lifaele tsa ho phunya, setšoantšo sa tlhahiso, le lithibelo tsa phanele haeba li le teng
• Ho bokellana ka botlalo ka laminate e nepahetseng, botenya ba prepreg/core, boima ba koporo, le litlhoko tsa profil ea koporo moo ho leng bohlokoa
• Moelelo oa ts'ebeliso ea FR1/FR2, lihlopha tsa 'nete tsa ts'ebetso, le ho tsebahatsa likarolo/li-interface tsa bohlokoa tsa RF
• Lipheo tsa thibelo e laoloang, mamello, le litlhoko tsa setlankane
• Litlhoko tsa ho phunya ka morao, ho foufala/ho patoa ka tsela e sa bonahaleng, microvia, via-in-pad, le ho tlatsa/ho koahela
• Litlhoko tsa bokaholimo le koporo e pepesitsoeng ea RF
• BOM e nang le likarolo tsa RF, liprosesa, lisebelisoa tsa motlakase, lioache, lihokelo le lintho tse ling tse amohetsoeng
• Litšoantšo tsa ho khetha le ho beha le tsa ho kopanya, lintlha tsa thebe/heatsink/sebopeho sa mocheso
• Mananeo, ho lekanya, tlhahlobo e sebetsang, le mekhoa ea tlhahlobo ea RF
• Ho sala morao ha thepa, litlaleho tsa tlhahlobo, le litlhoko tsa taolo ea liphetoho bakeng sa tlhahiso

Bakeng sa disebediswa tse ntjha tsa radio, kaho ya PCB ya mohlala le ya teko ya PCBA e thusa ho hokahanya thepa, ho bokellana, ho qala ha RF, moralo wa mocheso, le kopano ka tshebetso ya sistimi e lekantsweng pele ho lokollwa ha modumo. Highleap Electronics e ka hlahloba tlhahisoleseding ya tlhahiso le ho qotsa tlhahiso ya PCB, ho fumana dikarolo, kopano, le sebaka sa tlhahlobo/teko se hlalositsweng ke projeke. Bakeng sa dintlha tse amanang le tlhahiso ya radio-boto, bona tlhahiso ya rona ya RF PCB bakeng sa mohlodi wa disebediswa tsa 5G.