Tšebeletso ea Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Module ea Optical ea 800G

PCB ea mojule ea optical ea 800G e jara litselana tsa motlakase tse lebelo le phahameng pakeng tsa sehokelo sa mojule, DSP kapa retimer, bakhanni, li-TIA le enjene ea optical. Ts'ebetsong ea OSFP, 800G hangata e tšehetsoa ke litselana tse robeli tsa motlakase tse lebelo le phahameng. Boto e tlameha ho boloka tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutla, ho bua ka tsela e fapaneng le ho sekamela ka hare ho enfelopo e nyane haholo ea mocheso le ea mechini.

Highleap Electronics e etsa PCB mme e fana ka kopano ya PCB. Ha re etse laminate e nang le tahlehelo e tlase, DSP, dienjene tsa optical kapa dikarolo tsa transceiver. Re reka le ho sebetsana le thepa le dikarolo tse amohetsweng ke bareki ho di-PCBA tsa optical-module tse fedisitsweng.

Na Highleap e ka haha ​​PCB ea module ea optical ea 800G? E. Romella lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB pele. Moenjiniere ea inehetseng oa Highleap o tla hlahloba litlhoko tsa PCB le kopano ea lebelo le phahameng le sehlopha sa rona sa botekgeniki mme a tataise netefatso e setseng mohato ka mohato.

Ke Eng e Etsang Hore PCB ea Module ea Optical ea 800G e be e Fapaneng?

Bothata ha se leibole ya sekgahla sa data se akaretsang. Ke palo ya ditselana tse lebelo le hodimo, letshwao la tsela ka nngwe, ntlha ya sebopeho sa mojule, ho qalwa ha sehokelo, bolelele ba trace, ho phonyoha ha sephutheloana le bongata ba mocheso. PCB ya mojule e kgutshwane e ntse e ka ba thata hobane tsela e nngwe le e nngwe, molala o theohelang tlase, pedi le phetoho ya referense di ja margin.

Sekhahla sa motlakase

Litsela tse ngata tsa phapang tse lebelo le phahameng li tlameha ho phonyoha liphutheloana tse nang le molumo o mosesaane 'me li fihle sehokelong ka ho crosstalk e tlase.

Sekhahla sa mechini

OSFP le dimmojule tse amanang le yona di beha dithibelo tse thata tsa moralo wa boto, bophahamo ba dikarolo le ho hokahanya dihokelo.

Sekhahla sa mocheso

Li-DSP, li-laser le bakhanni li hlahisa mocheso o kopaneng o amang thepa, ho leka-lekana ha koporo, phallo e ncha le warpage.

Ho tsamaisana ha mahlo

Litšupiso tsa kopano le tsa mechini li tlameha ho tšehetsa enjene ea optical, sebopeho sa faeba le ntlo.

Tlhaloso e ba molemo khoebong ha e araba hore na moralo o ka etsoa le hore na ke eng e lokelang ho lula e tsitsitse ho tloha ho mohlala ho ea tlhahisong. Boitsebiso ba thepa, kaho ea conductor, likhokahano tse otlolohileng le litšupiso tsa mechini kaofela li ka ama sephetho. Baenjiniere ba rona ba arola maemo a tlamang a ts'ebetso ho likhetho, ebe ba ngola litsamaiso tsa tlhahiso tse hlokahalang bakeng sa liodara tse pheta-phetoang.

Litlhoko tsa Thepa le Koporo bakeng sa Li-PCB tsa Module tsa 800G

Khetho ea thepa e tlameha ho latela tlhahlobo ea kanale. Liphetoho tsa bohlokoa li kenyelletsa Df, Dk e sebetsang hantle, ho rarahana ha koporo, ho loha ha khalase, botenya ba dielectric le ho fumaneha ha thepa. Litharollo tse tloaelehileng li sebelisa litsamaiso tsa thermoset tse nang le tahlehelo e tlase kapa tse nang le tahlehelo e tlase haholo, hangata tse nang le koporo e nang le boemo bo tlase.

Highleap ha e khethe thepa feela ka Df e phatlalalitsoeng. Re hlahloba koporo ea tlhahiso, jiometri ea 'nete ea trace, tahlehelo ea sehokelo, ka meaho le maske ea ho kenya le ho lahleheloa ke sepheo. Laminate ea boleng bo holimo e ke ke ea lokisa ho qala ho fokolang kapa masala a malelele ka stub.

Teko e ka sehloohong ea tlhahiso ke ho pheta-pheta. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bophahamo e pepesa phapang linthong tse ngata tsa thepa, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ka phanele. Re beha khokahano ea stackup ea tahlehelo e tlase, HDI le taolo ea ts'ebetso ka har'a pad, moralo o tiileng le tlhahlobo ea datum le warpage ea kopano le tlhahlobo ea X-ray phatlalatsong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Morero oa moralo le puseletso ea fektheri li na le beng ba fapaneng. Moreki o hlalosa litlhoko tsa motlakase le tsa ts'epo; Highleap e sebelisa CAM e amohetsoeng, ho cheka, ho plating le ho lokisa lamination tse hlokahalang ho fihlela boleng bo felileng. Phetoho efe kapa efe e amang meralo kapa mangolo e phahamisoa bakeng sa tumello ho e-na le ho patoa ka har'a ts'ebetso ea CAM.

Lintho tsa bohlokoa tsa 800G PCB Stackup, HDI le Routing

Sephetho sa tlhahlobo e lokela ho ba pokello e ka hahuoang le lethathamo le lekgutshwane la diphetoho tse laolwang. Highleap e tlaleha boitsebiso ba thepa bo dumellanweng, jeomethri, tsela ya tshebetso le motheo wa tlhahlobo, ebe e hokahanya dintlha tse setseng ka hare ho CAM, tlhahiso, boleng le kopano.

Sephutheloana se tlameha ho tšehetsa boima ba ho baleha le ts'ebetso ea kanale. Liphutheloana tsa DSP tse nang le molumo o motle li ka hloka li-microvia kapa tse tlatsitsoeng ka har'a pad , ha tsela ea lehlakoreng la sehokelo e hloka lifofane tse tsoelang pele tsa litšupiso le geometry e laoloang ea anti-pad. Lipara tse lebelo le phahameng li lokela ho qoba liphetoho tse sa hlokahaleng tsa lera, li-stubs tse telele le ho theoha ha molala ka tšohanyetso. Meaho ea matla le ea fatše le eona e hloka koporo e lekaneng ntle le ho baka ho se leka-lekane ho feteletseng ha botenya kapa ho oa ha moralo o monyane oa mojule.

Highleap e hlahloba sebaka sa 'nete sa ho phatloha ha BGA le sebaka sa khokahano pele e netefatsa palo ea potoloho ea HDI . Sepheo ha se ho sebelisa sebopeho se tsoetseng pele ka ho fetisisa se ka khonehang, empa ke ho sebelisa sebopeho se bonolo ka ho fetisisa se ka fihlelang litlhoko tsa ho tsamaisa, tahlehelo, ngoliso le kopano. Sena se fokotsa kotsi ea ho lamination 'me se boloka kaho ea prototype e ka atolosoa bakeng sa tlhahiso ea bophahamo.

Litlamorao tsa ho Sebelisa Mokhoa oa PCB oa Morero o Akaretsang

• Tahlehelo ea ho kenya e ka feta ketsiso empa ea hloleha ho hardware hobane profil ea koporo kapa Dr ea 'nete e ne e fapane.
• Ho qala ha sehokelo ho ka laola tahlehelo ea ho khutla esita le boto e khutšoanyane haholo.
• Sekema se bakoang ke ho loha ha khalase se ka fokotsa phapang ho dipara tse telele kapa tse sa shebaneng hantle.
• Meaho e sa tlatsoang kapa e sa penteng hantle ka har'a pad e ka baka liphoso tsa kopano tlas'a BGA.
• Ho se lekane ha boto ho ka ama diphuthelwana tse nang le sebopeho se setle, ho otloloha ha mahlasedi le ho lekana ha ntlo.
• Ho lokisa hape ho ka senya di-pad, laminate le dikarolo tse tshabang mongobo.

Hangata ho hloleha ho tebileng ho hlaha kamora hore dikarolo di kopanywe. Boto e ka feta ho tswela pele mme ya nna ya bontsha dikgeo kapa ho buleha tlasa diphuthelwana tse nang le pitch e nyane, ho se tsamaisane hantle ha ntlo kapa enjene ya optical kapa tahlehelo kapa pontsho e shebaneng le ho qalisoa ha kgutshwane nakong ya netefatso ya sistimi. Ka hona, DFM ya pele e theko e tlase ho feta ho batlisisa PCBA e fedisitsweng, hobane thepa, jiometri, tlhahiso le lisosa tsa kopano di ntse di ka arolwa pele ho sebediswa disebediswa le ho bewa ha dikarolo.

Tlhahiso e pheta-phetoang e baka kotsi e 'ngoe: karolo e latelang e ka sebelisa moaho o fapaneng o fumanehang ha lelapa la thepa e tloaelehileng le ntse le sa fetohe. Highleap e tlaleha mokhoa o amohetsoeng oa ho bokella, koporo, likhopolo tsa ts'ebetso le mokhoa oa tlhahlobo e le hore li-prototype le tlhahiso li bapisoe khahlanong le motheo o tšoanang oa tokollo.

Bokhoni ba ho Etsa PCB ea Highleap 800G Optical Module

Litšebeletso tse amehang tsa Highleap li kenyelletsa tlhahiso ea mekhahlelo e mengata e nang le tahlehelo e tlase, HDI, lamination e latellanang , ho phunya ka laser, ka-in-pad, ho phunya ka morao , impedance e laoloang , ho nka litšoantšo tsa mola o motle, ho qeta bokaholimo bo nang le tahlehelo e tlase, AOI, teko ea motlakase, karolo e tšekaletseng le tlhahlobo ea S-parameter kapa ea tahlehelo ea ho kenya.

Bokhoni ba rona ba sethala sa sechaba ke lintlha tsa ho qala. Meeli e lokollotsoeng bakeng sa mojule oa 800G e itšetlehile ka botenya ba boto, karolelano ea ponahalo, kaho ea dielectric, bophahamo ba sephutheloana, moralo oa phanele le litlhoko tsa setlankane sa liteko.

Meralo e fapaneng e hloka lifensetere tse fapaneng tsa ts'ebetso. Botenya ba boto, k'hemistri ea thepa, ho leka-lekana ha koporo, meralo ea masoba le boholo ba phanele li ka fetola maemo a ho lokisa, ho tobetsa le ho plata. Moenjiniere ea abetsoeng o hokahanya CAM, tlhahiso le boleng e le hore moreki a fumane karabo e le 'ngoe ea tlhahiso ho fapana le lipotso tse arohaneng ho tsoa lefapheng ka leng.

Lintlha tsa tlhahiso tse amohetsoeng li bolokoa bakeng sa liodara tse pheta-phetoang. Boitsebiso ba thepa, sekala, tsela ea ho phunya, sepheo sa ho poleiti le mokhoa oa tlhahlobo li ntse li laoloa ke phetoho. Sena se sireletsa sehlahisoa ho tloha ho se lumellane ha ntlo kapa enjene ea optical kapa tahlehelo kapa ponts'o e shebaneng le ho qalisoa ha nako e khuts'oane ho bakoang ke ts'ebetso e sa ngolisoang kapa phetoho ea phepelo.

Kopano ea PCB ea Module ea Optical ea 800G

Highleap e tshehetsa kopano ya turnkey le consigned bakeng sa di-elektroniki tsa optical-module, ho kenyeletswa moralo wa stencil, SPI, fine-pitch SMT, BGA/LGA placement , reflow, AOI, X-ray le mesebetsi e laolwang ka letsoho. Dienjene tsa optical, dikarolo tsa laser le dihokelo tse ikgethang di ka hloka tsamaiso e dumelletsweng ke bareki, disebediswa le ditaelo tsa tshebetso.

Lintho tsa tlhahlobo ea kopano

• ho lekana ha sephutheloana le mekhoa ea ho se be le letho;
• kutloisiso ea mongobo le meeli ea ho baka;
• litulo tsa sehokelo le datum ea mechini;
• thepa ea sebopeho sa mocheso le li-spreader tsa mocheso;
• ditlhoko tsa bohloeki le ho phalla ha masala;
• lenaneo, ho hula ha jwale le tatellano ya tshebetso ya teko.

Ts'ebetso ea kopano e qala ka kaho ea boto e se nang letho. Warpage, ho leka-lekana ha koporo, ho qeta pad, ka boemo le boima ba mocheso li susumetsa khatiso, ho beha le ho phalla hape. Highleap e hlahloba PCB le moralo oa likarolo hammoho e le hore boto e fihlelang liteko tsa boto e se ke ea fetoha PCBA e nang le chai e tlase ka mor'a hore likarolo tsa boleng bo holimo li kenngoe.

Kopano ea Turnkey le e rometsoeng e hloka taolo e fapaneng ea ho fumana le ho latela, empa ha ho le e 'ngoe ea tsona e lokelang ho thibela puisano ea pele ea PCB. Moreki a ka qala ka lifaele tsa Gerber kapa tsa moralo. BOM, sebaka le lintlha tse khethehileng tsa ts'ebetso lia eketsoa ha sekala sa PCBA se tiisitsoe.

Leano la Tlhahlobo le Teko

Liteko tsa boto e se nang letho li ka kenyelletsa teko ea motlakase ea 100%, li-coupon tsa impedance, microsection, tlhahlobo ea litekanyo le tlhahlobo ea maqhubu a phahameng e ikhethileng. Tlhahlobo ea PCBA e ka kenyelletsa SPI, AOI, X-ray le liteko tsa ts'ebetso.

Teko e felletseng ea ho latela melao ea 800G hangata e hloka lisebelisoa tse khethehileng tsa bareki kapa tsa laboratori, lisebelisoa le litlhaloso tsa meeli. Highleap e ka hlahisa li-coupon tsa liteko le ho tšehetsa phallo ea teko e lumellanoeng, empa mokhoa oa kamohelo o tlameha ho hlalosoa pele ho khotheishene.

Tokollo e lokela ho bolela hore na sephetho se sa fellang se tla fuputswa jwang. Direkoto tsa thepa, boholo, karolo e tshekaletseng, data ya ho betla le tlhahlobo ya kopano di ka hlokahala kaofela. Tsela e hlalositsweng ya ho phahamisa e etsa hore teko e sebetse ho ena le ho bokella ditekanyo ntle le karabelo e dumellanwang ya tlhahiso.

Teko e ikgethang ya RF kapa ya lebelo le phahameng e hloka dikou tse hlalositsweng, disebediswa, tlhahlobo, sebaka sa maqhubu le meedi. Highleap e ka tshehetsa mokgwa o dumellanwang, empa tlhaloso ya fektheri e ikgethang ha e hlaloswe e le sebaka sa othomathiki bakeng sa ho latela melao ya moreki kapa ho tshwaneleha ha tikoloho.

Morero oa teko o lokela ho arola se ka netefatsoang botong e se nang letho ho se hlokang mojule o kopaneng kapa sesebelisoa se ikhethileng. Lintlha tsa impedance le microsection li ka netefatsa stackup le ka mokhoa, ha X-ray le AOI li sebetsana le liphoso tsa kopano. Litekanyo tsa ho kenya-tahlehelo kapa tsa S-parameter li hloka li-coupon tse emelang le likou tse hlalositsoeng. Sephetho se felletseng sa ho latela mojule oa 800G hangata se lula se itšetlehile ka tikoloho ea teko ea sistimi ea moreki.

Romella Lifaele tsa Gerber Pele bakeng sa Khoutu ea PCB ea Module ea Optical ea 800G

Se ke oa emela ho fihlela ntlha e 'ngoe le e 'ngoe ea lebelo le phahameng e hlophisitsoe ka har'a sephutheloana se arohaneng sa RFQ. Romela lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa pele pele. Haeba lintlha tsa tlhahiso le pokello li se li kenyelelitsoe lifaeleng tseo, ha ho hlokahale hore u li lokise hape.

Tšehetso e inehetseng ea boenjiniere ho tsoa tlhahlobong ea pele

Moenjiniere oa Highleap o tla sebetsa le uena ka bonngoe 'me a tlise moralo sehlopheng sa rona sa boenjiniere ba PCB sa module ea optical. Re tla hlahloba mokhoa oa ho tsamaisa ka lebelo le phahameng, sebopeho sa HDI, ka har'a pad, sebaka sa khokahano, thepa, impedance le litlhoko tsa kopano, ebe re botsa lipotso tse hlokahalang feela ho netefatsa hore na li ka etsoa joang, theko le nako ea ho etella pele. Lifaele tsa BOM le tsa ho beha li ka fanoa hamorao haeba u boetse u hloka kopano ea PCB.

Lintlha tsa pele tse sa fellang ha li emise khotheishene ka bohona. Re khetholla se seng se hlalositsoe, re khetholla likhetho ho litlhoko tse tlamang, 'me re hlalosa hore na ke qeto efe e sa rarolloang e thibelang e le kannete. Haeba ho hlokahala kopano, lifaele tsa BOM le tsa sebaka li ka fanoa ka mor'a hore sekala sa boto se utloisisoe.

Litšenyehelo le Nako ea ho Etella Pele ea Module ea Optical ea 800G PCB

Dintho tse ka sehloohong tse bakang ditjeo di kenyeletsa thepa e nang le tahlehelo e tlase, koporo e nang le boemo bo tlase, dipotoloho tsa HDI, tse tlatsitsweng ka hara pad, mela e mesesaane, ho tjheka ka morao, ho mamellana ha profil e tiileng, di-coupon tsa RF, teko e ikgethang le chai. Ditjeo tsa kopano di angwa haholo ke theko ya DSP/optical component, tlhahlobo ya BGA, hardware ya mocheso le kgaso ya teko.

Bakeng sa moralo oa mohlala ho ea ho bophahamo, chai e bohlokoa ho feta theko ea thepa ea yuniti feela. Likarolo tse bakang ho se lumellane ha matlo kapa ho se lumellane ha enjene ea optical kapa puisano e kopaneng libakeng tse teteaneng tsa ho phatloha li ka eketsa litšila le ho sebetsa bocha. Kaho e tsitsitseng, e ngotsoeng hangata e hlahisa litšenyehelo tse tlase ho feta moralo o matla o hlokang liphetoho tse pheta-phetoang tsa boenjiniere kamora ho kopanngoa.

Nako ea ho etella pele hangata e laoloa ke kaho e nepahetseng ea tahlehelo e tlase, ho fumaneha ha koporo e khethehileng, lipotoloho tsa lamination tsa HDI le mokhoa oa teko. Ho fumana likarolo e ka ba mokhanni oa kemiso ha li-DSP, lienjine tsa optical kapa lihokelo tse khethehileng li kenyelelitsoe kopanong ea turnkey. Moenjiniere ea abetsoeng o khetholla ntho e laolang nakong ea khotheishene mme o boloka nako ea thepa, PCB le PCBA morerong o le mong oa projeke.

Haha Sistimi e Felletseng ea Motlakase, ea Mekaniki le ea Kopano

PCB ea module ea optical ea 800G ha se boto e nyane ea thepa. Highleap e kopanya thepa e amohetsoeng, stackup e potlakileng haholo, tlhahiso ea HDI, kopano e nepahetseng le tlhahlobo ho etsa tlhahiso e le 'ngoe.

PCB, sehokelo, DSP, enjene ea optical, ntlo le lisebelisoa tsa mocheso li arolelana sebaka se le seng se lekanyelitsoeng. Ho li nka e le lintho tse rekiloeng ka boikemelo ho baka likhohlano tse ka qojoang mabapi le datum, warpage, bophahamo ba likarolo le ho pepesehela hape. Highleap e hlahloba litlhoko tsa boto e se nang letho le PCBA hammoho e le hore PCB e lokollotsoeng e ka kopanngoa mojuleng o reriloeng ho fapana le ho feta feela tekong ea motlakase e ikemetseng.

Moreki a ka qala ts'ebetso ena ka ho romella lifaele tsa boto. Moenjiniere ea inehetseng e ba motho ea ikopanyang le projeke, o hokahanya lihlopha tsa lebelo le phahameng, HDI, tlhahiso le SMT, mme o khutlisa liqeto tse 'maloa tse hlokang netefatso ea moreki. Tsela ena ea tšebeletso e molemo ho feta ho kopa theko ho lokisa tlhaloso e felletseng ea tlhahiso ea module ea optical pele o kopa khotheishene.

Lipotso Asked hangata

Na Highleap e etsa li-chip tsa transceiver tsa 800G kapa laminate?

Tjhe. Re etsa di-PCB le di-PCBA re sebedisa thepa e amohetsweng ke bareki le dikarolo tse fumanweng kapa tse rometsweng.

Na o ka haha ​​li-PCB tsa module tsa OSFP 800G?

E, ho latela litšoantšo tsa foromo, sehokelo, stackup, ho baleha ha sephutheloana le tlhahlobo ea DFM.

Na mapolanka 'ohle a 800G a hloka thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo?

Tjhe. Thepa e lokela ho kgethwa ho latela bolelele ba kanale, topology, koporo le tekanyetso ya tahlehelo.

Na Highleap e ka etsa tlhahlobo ea S-parameter?

Teko ea maqhubu a phahameng e ka tšehetsoa ha ho hlalosoa li-coupon, likou, lisebelisoa, sebaka sa maqhubu le meeli ea kamohelo.

Na o ka kopanya diphutheloana tsa DSP le BGA tse nang le di-fine-pitch?

E, ho latela sephutheloana, stencil, warpage, X-ray le tlhahlobo ea reflow.

Tsela e potlakileng ka ho fetisisa ea ho qala khotheishene ea PCB ea module ea optical ea 800G ke efe?

Romella lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa tlhaho pele. Haeba lintlha tsa tlhahiso li se li kenyelelitsoe, ha ho hlokahale tokomane e arohaneng. Moenjiniere oa Highleap o tla hlahloba projeke ka bonngoe mme a kopanye tlhahisoleseling efe kapa efe e sieo le sehlopha sa rona sa boenjiniere.