Substrate ea ABF: Lisebelisoa, Ts'ebetso ea Tlhahiso, Likopo, le Kopanyo ea PCB

Bakeng sa baenjiniere ba hlahlobang dikhomphutha tse tswetseng pele, marangrang, AI, accelerator, processor, kapa ditshebediso tse ding tse nang le I/O e phahameng, ho utlwisisa kamano pakeng tsa thepa ya dielectric ya ABF, di-substrate tsa IC, dikgokelo tsa diphuthelwana, dibopeho tsa HDI, le di-PCB tsa maemo a sistimi ho bohlokwa.

Substrate ea ABF ke eng?

ABF e emetse Ajinomoto Build-up Film , theknoloji ea filimi ea dielectric e ntlafalitsoeng bakeng sa lits'ebetso tsa ho paka tsa semiconductor tse nang le bongata bo phahameng.

Substrate ea ABF ka kakaretso e na le sebopeho sa mantlha se kopantsoeng le mekhahlelo e mengata ea dielectric e hahiloeng le ea koporo. Melaetsa e menyenyane ea koporo le li-microvia li thehoa ka har'a mekhahlelo ena ea ho hahoa ho etsa tsela e teteaneng e hlokahalang pakeng tsa sephutheloana sa semiconductor le PCB ea kantle.

Kaho ena e fapane ka ho feletseng le PCB e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata.

Hangata PCB ea setso e ntlafatsoa ho latela matla a mechini, tlhahiso, ts'ebetso ea motlakase, litlhoko tsa mocheso, le litšenyehelo boemong ba boto ea sistimi. Ha ho bapisoa, substrate ea sephutheloana sa ABF e tlameha ho amohela likhokahano tse teteaneng haholo haufi le sesebelisoa sa semiconductor.

Ka hona, substrate e sebetsa e le borokho ba motlakase le ba mechini pakeng tsa libaka tse peli tse fapaneng haholo:

Karolo ena e mahareng ke ka lebaka leo theknoloji ea ABF e amanang haufi-ufi le theknoloji ea substrate ea IC ho fapana le tlhahiso e tloaelehileng ea PCB.

Hobaneng ha ABF e Sebelisoa bakeng sa ho Paka ka IC e Tsoetseng Pele?

Lebaka le ka sehloohong leo ABF e leng ea bohlokoa ka lona ke hore liphutheloana tse tsoetseng pele tsa semiconductor li hloka bongata ba likhokahano tseo mahlale a tloaelehileng a PCB a ke keng a li fana ka katleho.

Li-processor tsa sejoale-joale, li-GPU, li-accelerator tsa AI, lisebelisoa tsa marang-rang, le liphutheloana tse ling tsa semiconductor tse nang le I/O e phahameng li ka ba le palo e kholo haholo ea likhokahano tsa motlakase ka har'a sebaka se senyenyane sa sephutheloana.

Ka hona, substrate e pakiloeng e lokela ho fana ka:

• Tsela e ntle ea koporo
• Sekhahla se phahameng sa khokahano
• Mekhahlelo e mengata ea ho haha
• Li-microvia tse entsoeng ka laser
• Botenya ba dielectric bo laoloang
• Lintho tse tsitsitseng tsa motlakase
• Li-interface tse tšepahalang tsa koporo ho isa ho dielectric
• Boitšoaro bo laoloang ba tekanyo
• Ho tsamaellana le lits'ebetso tsa ho paka tsa semiconductor

Meaho ea kaho ea ABF e etsa hore ho khonehe ho eketsa bongata ba litsela tse tsamaeang ka ho otloloha hammoho le ka ho rapama.

Ho e-na le ho leka ho tsamaisa khokahano e 'ngoe le e 'ngoe ka sebopeho se tloaelehileng sa PCB se teteaneng, baenjiniere ba ka haha ​​​​mekhahlelo e eketsehileng ea dielectric le koporo ho potoloha substrate ea mantlha 'me ba sebelisa li-microvia ho hokahanya mekhahlelo e haufi.

Mokhoa ona o nolofalletsa bongata bo boholo ba routing ka har'a sebaka se fokolang sa sephutheloana.

Sephetho se bohlokoa haholo bakeng sa lisebelisoa tsa semiconductor moo bongata ba sephutheloana sa I/O bo fetohileng e 'ngoe ea lithibelo tse kholo meralong ea sistimi ka kakaretso.

Sebaka sa ABF se ka tlas'a lefatše khahlanong le PCB e tloaelehileng

Ho bohlokoa hore ho se sebelisoe mantsoe a reng ABF PCB le ABF package substrate ka ho fapanyetsana.

Leha ka bobedi di sebedisa di-conductor tsa koporo le thepa ya dielectric, dipheo tsa moralo wa tsona le ditlhoko tsa tlhahiso di fapane.

PCB e tloaelehileng e ka hokela processor, memori, potoloho ea matla, lihokelo, le likarolo tse ling ho pholletsa le boto e kholo.

Substrate ea sephutheloana sa ABF e etsa mosebetsi o fapaneng: e fana ka khokahano e teteaneng haholo hang ka tlase kapa haufi le sephutheloana sa semiconductor.

Phapang eo e boetse e hlalosa hore na ke hobane'ng ha mahlale a atisa ho hlaha hammoho litsamaisong tse tsoetseng pele tsa elektroniki.

Kamoo Meaho ea Kaho ea ABF e Sebetsang Kateng

Sebopeho se nolofalitsoeng sa substrate sa ABF se ka utloisisoa e le tatellano ea mekhahlelo ea dielectric le ea koporo e hahiloeng ho potoloha khubu.

Khopolo ea tlhahiso hangata e kenyelletsa mekhahlelo e 'maloa e meholo:

Phallo e nepahetseng ea ts'ebetso e fapana ho latela meralo ea substrate, bokhoni ba moetsi, melao ea moralo le litlhoko tsa sephutheloana.

Ho Hahoa ha Dielectric

Filimi ea ABF e fana ka lera le sireletsang mocheso lipakeng tsa meaho ea koporo e tsamaisang motlakase.

Dielectric e tlameha ho fana ka litšobotsi tse hlokahalang tsa motlakase ha ka nako e ts'oanang e boetse e tšehetsa tlhahiso ea likarolo tse ntle le khokahano e tšepahalang.

Botenya le thepa ea lera ka leng la dielectric li susumetsa geometry ea ho tsamaisa, ka sebopeho, boitšoaro ba impedance, bokhoni le litšobotsi tsa mechini.

Li-Microvia tsa Laser

E 'ngoe ea litšobotsi tse khethollang tsa li-substrate tse tsoetseng pele tse hahiloeng ke tšebeliso ea li-microvia tse entsoeng ka laser.

Ho fapana le masoba a maholo a tloaelehileng a ho phunyeletsa, li-microvia li ka hokahanya likarolo tse haufi tse hahiloeng ha li ntse li nka sebaka se senyenyane haholo.

Sena se dumella dikanale tsa ho tsamaisa tsela ho feta dibakeng tse nang le batho ba bangata.

Jiometri ea microvia, litekanyo tsa lephephe la ho lulisa, boleng ba koporo ea ho phuthela, le ho nepahala ha ho hokahanya li bohlokoa haholo bakeng sa chai ea substrate.

Bakeng sa theknoloji e amanang le PCB, tataiso ea rona ea meaho ea PCB ea khokahano e nang le bongata bo boholo e fana ka leseli le thusang mabapi le kamoo likhokahano tse nyane tse otlolohileng li eketsang bongata ba litsela.

Koporo Metallization

Kamora ho thehoa ha dielectric le ho cheka ka laser, ho lokela ho thehwa meaho ya koporo e tsamaisang motlakase.

Ho latela mokhoa oa tlhahiso, ho thehoa ha lera la peo, koporo e se nang motlakase, ho betla ka motlakase le mekhoa ea ho etsa lipaterone li ka kopanngoa ho hlahisa jiometri e hlokahalang ea ho tsamaisa.

Litekanyong tse tsoetseng pele tsa substrate, taolo ea ts'ebetso e ba ea bohlokoa haholo hobane liphetoho tse nyane tsa botenya ba koporo, bophara ba mola, sebaka, kapa ngoliso li ka ama ts'ebetso ea motlakase le ea tlhahiso.

Liphephetso tsa Tlhahiso ea ABF Substrate

Tlhahiso ea substrate ea ABF e batla ho feta tlhahiso ea PCB ea maemo a mangata e tloaelehileng.

Bothata ha bo bakoe ke ts'ebetso e le 'ngoe feela. E bakoa ke tšebelisano-'moho ea li-geometri tse ntle haholo, lipotoloho tse ngata tsa ho bokellana, boitšoaro ba thepa, ts'ebetso ea koporo, ho cheka ka laser, ngoliso, tlhahlobo le taolo ea chai.

Ho Etsa Mehlala e Metle

Ha bophara ba mela le libaka li fokotseha, liphetoho tse nyane li ba bohlokoa haholo ka ho lekana.

Phapang ea ts'ebetso e neng e ke ke ea e-ba ea bohlokoa ho PCB e tloaelehileng e ka 'na ea se ke ea amoheleha ha jiometri ea mokhanni e lekanngoa ka tekanyo e nyane haholo.

Ka hona, bahlahisi ba hloka lits'ebetso tse laoloang ka thata tsa ho nka litšoantšo, ho li plata, ho li fata, ho li ngolisa le ho li hlahloba.

Ngoliso ea Lera-to-Layer

Lera le leng le le leng le eketsehileng la ho haha ​​le hlahisa tlhoko e 'ngoe ea ho lokisa.

Microvia e tlameha ho lula hantle holim'a tšobotsi ea koporo e ka tlase, ha mokhoa o ka holimo oa ho tsamaisa o tlameha ho lumellana le sebopeho se potolohileng.

Ka hona, liphoso tsa ngoliso li ka bokellana ho pholletsa le tatellano ea tlhahiso.

Ka ho Tšepahala

Li-Microvia li tlameha ho boloka likhokahano tse tšepahalang tsa motlakase le tsa mechini ka ts'ebetso le ts'ebetso e latelang.

Ho fokola ka lebaka la ho bopeha, ho se be le koporo e lekaneng, ho se be le mapetso, mapetso, kapa khatello e feteletseng ea maikutlo ho ka tlatsetsa mathateng a ho tšepahala.

Ka hona, kamano pakeng tsa ho tjheka ka laser, ho ntsha peo, ho e etsa, ho e plata le dipotoloho tse latelang tsa mocheso e lokela ho laolwa ka hloko.

Botsitso ba Thepa le Dimension

Li-substrate tsa sephutheloana li ba le khatello ea mocheso le ea mechine nakong ea tlhahiso, kopano le ts'ebetso.

Phapang pakeng tsa coefficient ea katoloso ea mocheso, boitšoaro ba mongobo, thepa ea dielectric, kabo ea koporo, le kaho ea lera li ka ama botsitso ba litekanyo le botšepehi ba sephutheloana.

Ka lebaka lena, khetho ea thepa e ke ke ea aroloa ho sebopeho se felletseng sa substrate.

Theknoloji ea ABF Substrate le HDI

Li-substrate tsa ABF le li-PCB tsa HDI li arolelana likhopolo tse 'maloa tsa bohlokoa tsa tlhahiso, empa ha lia lokela ho nkoa e le mahlale a tšoanang.

Ka bobeli li ka sebelisa:

• Mealo ea dielectric e hahiloeng
• Laser cheka
• Li-microvia
• Koporo e nang le mola o motle
• Ts'ebetso e latellanang
• Tsela e nang le sekgahla se phahameng

Leha ho le jwalo, substrate ya sephutheloana sa ABF e sebetsa boemong ba sephutheloana sa semiconductor, moo bongata ba kgokelo le ditlhoko tsa tekanyo di ka bang boima haholo.

Theknoloji ea HDI e ntse e le ea bohlokoa haholo ka lehlakoreng la boto ea sistimi.

Mohlala, sistimi ea k'homphieutha ea maemo a holimo e ka ba le:

Ka hona, karoloana ea sephutheloana le PCB ea sistimi li hloka ho sebetsa 'moho ka motlakase le ka mechini.

Lena ke le leng la mabaka a etsang hore bahlahisi ba PCB ba tsoetseng pele ba hloke tsebo e eketsehileng meahong e nang le bongata bo boholo ho feta tlhahiso e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata feela.

Ho aha ka tatellano ho bohlokoa haholo ha ho raloa meaho e rarahaneng ea HDI. Baenjiniere ba ka ithuta ho eketsehileng ka mokhoa ona sehloohong sa rona mabapi le moralo oa HDI PCB stack-up.

Tshebetso ea Motlakase ea Li-substrate tsa ABF

Khetho ea substrate ea ABF ha e amane feela le ho ba le mokhoa oa ho tsamaisa lintho ka 'mele.

Tshebetso ya motlakase e ba bohlokwa haholo ha di-interface tsa diphutheloana di tshehetsa ditefiso tse hodimo tsa data le palo e kgolo ya matshwao.

Lisebelisoa tsa Dielectric

Litšobotsi tsa kamehla tsa dielectric le tsa ho qhalana ha sistimi ea dielectric li susumetsa ho ata ha lets'oao, bokhoni, impedance le tahlehelo.

Thepa e amehang e lokela ho hlahlojoa hammoho le sebopeho sa sephutheloana sa 'nete ho e-na le ho tšoaroa e le linomoro tsa thepa tse arohaneng.

Letšoao la Botšepehi

Likhokahano tse khutšoane ha li felise mathata a botšepehi ba lets'oao ka bohona.

Ka sekhahla se phahameng sa data, mesaletsa ea liphutheloana, li-via, liphetoho, lifofane tsa litšupiso, le likhokahano tsa PCB kaofela li ka kenya letsoho ho:

• Tahlehelo ea ho kenya
• Khutlisa tahlehelo
• Sefapano
• ke lipontso
• Skew
• Impedans discontinuities

Ka hona, karolo e ka tlase ea sephutheloana e etsa karolo ea kanale e felletseng ea lebelo le phahameng.

Hang ha lets'oao le tsoa ka har'a sephutheloana 'me le kena ho PCB ea sistimi, sistimi ea PCB le ea thepa e tlameha ho tsoela pele ho tšehetsa litlhoko tsa motlakase.

Bakeng sa lits'ebetso tsa boemo ba sistimi, baenjiniere ba ka hlahloba mehloli ea rona mabapi le tlhahiso ea PCB e potlakileng le thepa ea PCB e potlakileng.

Botšepehi ba Matla

Li-processor le li-accelerator tse tsoetseng pele le tsona li ka baka litlhoko tse boima tsa ho fana ka motlakase.

Karolo e ka tlase ea sephutheloana e tlameha ho amohela matla a teteaneng le likhokahano tsa mobu ha e ntse e boloka ts'ebetso e amohelehang ea motlakase le mocheso.

Sena se ba sa bohlokoa haholo-holo litsamaisong tsa k'homphieutha tse sebetsang hantle moo matla a processor, li-interface tsa lebelo le phahameng, bandwidth ea memori, le moralo oa mocheso li hokahaneng haufi-ufi.

Likopo tsa Substrate ea ABF

Li-substrate tsa ABF li amahanngoa haholo le liphutheloana tse tsoetseng pele tsa semiconductor moo ho hlokahalang ho ba le bongata bo phahameng ba khokahano.

Li-CPU le li-GPU

Li-processor tse sebetsang hantle li hloka palo e kholo ea likhokahano tsa liphutheloana le tsela e teteaneng ea substrate.

Li-substrate tsa sephutheloana tse thehiloeng ho ABF li ka fana ka sebopeho se setle sa khokahano se hlokahalang pakeng tsa sephutheloana sa semiconductor le sistimi ea kantle.

Li-accelerator tsa AI

Lisebelisoa tsa k'homphieutha tsa AI li beha litlhoko tse kholo ho processor I/O, li-interface tsa memori, phano ea motlakase, le puisano e potlakileng.

Ha meralo ea accelerator e ntse e rarahana le ho feta, bongata ba khokahano ea boemo ba sephutheloana bo ba bohlokoa le ho feta.

PCB e kantle e tlameha ho fana ka meralo ya motheo e loketseng ya motlakase, ya mechini, ya mocheso le ya matla ho potoloha sephutheloana.

Lisebelisoa tsa Marangrang le Setsi sa Lintlha

Lisebelisoa tsa ho fetola lebelo le phahameng le tsa marang-rang li ka hloka likhokahano tse teteaneng tsa liphutheloana hammoho le tsamaiso e boima ea liboto tsa sistimi.

Karolo e ka tlase ea sephutheloana le PCB li tlameha ho sebetsa 'moho ho boloka botšepehi ba lets'oao ho pholletsa le kanale e felletseng.

Lisebelisoa tsa ASIC le tsa Khomphutha tse Ikhethileng

Dipotoloho tse kopaneng tse ikhethileng bakeng sa tshebediso di ka ba le ditlhoko tsa diphutheloana tse ikgethileng haholo.

Moralo oa substrate o ka 'na oa hloka ho amohela litlhophiso tse itseng tsa I/O, libaka tsa motlakase, li-interface tsa lebelo le phahameng, le lithibelo tsa mechini.

Meralo e Thehiloeng ho Chiplet

Meralo ea Chiplet e beha litlhoko tse eketsehileng khokahanong ea liphutheloana hobane li-die tse ngata tsa semiconductor li ka buisana ka sebopeho se tloaelehileng sa sephutheloana.

Ha meralo ea liphutheloana e ntse e fetoha, substrate e fetoha karolo ea bohlokoa ea sistimi ea khokahano ka kakaretso.

Sephutheloana sa ABF le BGA

Theknoloji ea ABF e amana haufi-ufi le meaho e tsoetseng pele ea liphutheloana, ho kenyeletsoa liphutheloana tsa mofuta oa BGA tse nang le I/O e phahameng.

Karolo e ka tlase ea sephutheloana e aba matšoao ho tloha ho semiconductor die ho ea ho li-terminal tsa sephutheloana tsa kantle, tse ka hokahanang le PCB ea sistimi.

Sena se hlahisa maemo a mangata a khokahano:

Phetoho pakeng tsa maemo ana e lokela ho etsoa ka hloko.

Bakeng sa baenjiniere ba sebetsang ka lehlakore la boemo ba boto la sebopeho sena, ho utloisisa likaroloana tsa BGA le meaho ea liphutheloana hoa thusa.

Hang ha sephutheloana sa BGA se kentswe botong ya sistimi, jiometri ya solder-joint, moralo wa pad, profil ya thermal, ho bewa ha dikarolo, le tlhahlobo le tsona di ba bohlokwa.

Ho Rala PCB Ho Potoloha Sephutheloana se Thehiloeng ho ABF

PCB ea sistimi e tlameha ho etsoa ho tlatsa sephutheloana ho e-na le ho tšoara sephutheloana e le karolo e arohaneng.

Tsela ea ho Tsoa le ho Phonyoha

Liphutheloana tse nang le I/O e phahameng li ka hlahisa libaka tse teteaneng haholo tsa ho baleha.

Moqapi oa PCB a ka 'na a hloka ho kopanya mokhoa o motle oa ho tsamaisa BGA, meaho e kenang ka har'a pad, li-microvia, li-vias tse patiloeng, le likabelo tsa lera tse reriloeng ka hloko.

Sepheo ha se feela ho kenya dikgokelo tsohle botong. Moralo wa tsela o lokela ho boloka bokgoni ba tlhahiso le tshebetso ya motlakase.

Khetho ea ho Kopanya

Ho bokellana ha PCB ho ama:

• Impedance ea pontšo
• Ho tswela pele ha referense
• Kabo ea matla
• Sefapano
• Boitšoaro ba mocheso
• Ka meralo ea meaho
• Ho rarahana ha tlhahiso

Bakeng sa li-processor le liboto tsa marang-rang tse lebelo le phahameng, phetoho ea sephutheloana ho isa ho PCB e lokela ho nahanoa nakong ea nts'etsopele ea stackup.

Ho Fana ka Matla

Li-processor tse kholo le li-accelerator li ka hloka ho tlisoa ha motlakase o mongata libakeng tse nyane tsa liphutheloana.

Ka hona, PCB e hloka sebopeho se loketseng sa sefofane sa motlakase, kabo ea koporo, ka tokisetso, leano la ho arola le moralo oa mocheso.

Maikutlo a ho Etsa

Sebopeho se rarahaneng haholo sa sephutheloana se ka etsa hore tlhahiso ea PCB e be bonolo haholoanyane ho bokellana ha mamello.

Litekanyo tsa pad, ngoliso ea maske ea solder, ka ho beha, botenya ba koporo, ho nepahala ha ho phunya, le ngoliso ea lera kaofela li lokela ho hlahlojoa khahlanong le bokhoni ba 'nete ba tlhahiso.

Tlhahlobo e matla ea moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso e ka khetholla mathata a tlhahiso pele tlhahiso e qala.

Theknoloji ea ABF Substrate khahlanong le Mekhoa e meng ea IC Substrate

ABF ha se yona feela thepa kapa kaho e sebediswang bakeng sa di-substrate tsa semiconductor.

Mefuta e fapaneng ea liphutheloana e ka hloka theknoloji e fapaneng ea substrate.

Khetho e nepahetseng e itšetlehile ka lintlha tse kang:

• Palo ea I/O
• Boima ba poka
• Bongata ba tsela
• Lebelo la lets'oao
• Litlhoko tsa mocheso
• Sepheo sa litšenyehelo
• Litšitiso tsa mechine
• Bophahamo ba tlhahiso
• Moralo oa sephutheloana sa semiconductor

ABF e amahanngoa haholo le li-substrate tse tsoetseng pele tsa tlhaho tse nang le bongata bo phahameng, empa mekhoa e meng ea substrate e ka ba e loketseng haholoanyane bakeng sa lihlopha tse fapaneng tsa liphutheloana.

Ke ka lebaka lena khetho ea substrate e lokelang ho qala ka meralo ea liphutheloana le litlhoko tsa motlakase ho e-na le ho khetha feela thepa e tsoetseng pele ka ho fetisisa e fumanehang.

Mehopolo ea Tšepo ea Substrate ea ABF

Botšepehi bo lokela ho hlahlojoa ho pholletsa le tsamaiso eohle ea sephutheloana le boto.

Thermal Cycling

Liphetoho tse pheta-phetoang tsa mocheso li baka khatello ea mechine hobane thepa e fapaneng ea atoloha le ho honyela ka lebelo le fapaneng.

Ka hona, karoloana ea sephutheloana, sephutheloana sa semiconductor, manonyeletso a solder, le PCB li hloka ho hlahlojoa e le sebopeho se kopaneng.

mongobo

Lisebelisoa tsa dielectric tsa tlhaho li ka sebelisana le mongobo, e leng se ka amang boitšoaro ba ts'ebetso le ts'epo.

Ka hona, maemo a ho sebetsana le mongobo le polokelo a hloka ho laolwa ho latela ditlhoko tsa thepa le tsa diphutheloana.

Ho tšepahala ha Microvia

Meaho ea microvia e tlameha ho lula e tšepahala ka motlakase le ka mechini ka ho etsa le ho potoloha ha mocheso o sebetsang.

Boleng ba koporo, ka geometry, plating, di-interface tsa dielectric, le kgatello ya mocheso kaofela di kenya letsoho tshebetsong.

Tšepahala ea Sephutheloana ho ea ho PCB

Esita le ha substrate ea ABF ka boeona e sebetsa hantle, kopano e felletseng e ntse e ka ba le mathata sebopehong sa sephutheloana ho isa ho PCB.

Manonyeletso a solder a BGA, warpage ea PCB, ho se tsamaisane ha mocheso, boemo ba kopano, le ho jarisoa ha mechini kaofela li ka ama ts'epo ea tšimo.

Bakeng sa lits'ebetso tsa BGA, baenjiniere ba ka boela ba hlahloba tlhahisoleseling ea rona mabapi le kopano ea BGA PCB le tlhahlobo e amanang le eona le lintlha tse amanang le ho kopanya li-solder.

Mokhoa oa ho Lekola Morero oa Substrate oa ABF

Ha ho lekolwa projeke e amanang le ABF, ho molemo ho arola ditlhoko ka maemo a mane.

1. Litlhoko tsa Sephutheloana sa Semiconductor

• Boholo ba lesela
• Palo ea I/O
• Mekhahlelo ea liphaka
• Polelo ea I/O
• Litlhoko tsa matla
• Litlhoko tsa sebopeho sa lebelo le phahameng
• Meaho ea liphutheloana

2. Litlhoko tsa Substrate

• Kaho ea mantlha
• Palo ea mekhahlelo e hahiloeng
• Sistimi ea motlakase
• Mohala/sebaka se fokolang
• Litekanyo tsa Microvia
• Litekanyo tsa Pad
• Botenya ba koporo
• Qetellong
• Litlhoko tsa ho ngolisa
• Litlhoko tsa warpage

3. Litlhoko tsa PCB ea Sistimi

• Palo ea lera la PCB
• stackup
• Tsamaiso ea lintho tse bonahalang
• Impedans e laoloang
• Leano la ho baleha BGA
• Ka sebopeho
• Boima ba koporo
• Litlhoko tsa mocheso
• Kabo ea matla
• Qetellong

4. Litlhoko tsa Kopano

• Litlhaloso tsa likarolo tsa BGA
• Solder peista
• Moralo oa stensele
• Hlahisa boemo bo bocha
• Litlhoko tsa AOI
• Tlhahlobo ea X-ray
• Teko ea motlakase
• Litlhoko tsa ho lokisa mosebetsi hape
• Ho ba le boikarabelo

Ho arola maemo ana a mane ho etsa hore ho be bonolo ho tseba moo bothata bo qalang teng.

Bothata ba boemo ba sephutheloana ha boa lokela ho nkoa ka bohona e le bothata ba tlhahiso ea PCB, 'me moeli oa ho tsamaisa boemo ba PCB ha oa lokela ho amahanngoa ka bohona le substrate ea ABF.

Substrate ea ABF ho Ketane ea Tlhahiso ea Elektroniki e Tsoetseng Pele

Theknoloji ea ABF e bontša kamoo liphutheloana tsa semiconductor le tlhahiso ea PCB li ntseng li hokahanngoa haholoanyane.

Sethala sa sejoale-joale sa k'homphieutha se sebetsang hantle se ka kenyelletsa mahlale a 'maloa a tlhahiso:

Mokhahlelo ka mong o na le litlhoko tse fapaneng tsa tekheniki, empa likhokahano tsa motlakase le tsa mechini pakeng tsa tsona li lokela ho lula li lumellana.

Bakeng sa bahlahisi ba PCB, sena se bolela hore ho utloisisa liphutheloana tsa semiconductor ho bohlokoa haholo esita le ha boikarabello ba 'nete ba tlhahiso bo shebane le boto ea boemo ba sistimi.

PCB ha e sa le sethala se sa sebetseng feela se potileng processor. E etsa karolo ea meralo e felletseng ea motlakase, mocheso le mechini.

Hobaneng DFM e le ea Bohlokoa bakeng sa Merero ea PCB e Amanang le ABF

Liphutheloana tse thehiloeng ho ABF li ka theha li-interface tsa PCB tse teteaneng haholo.

Ho leka ho rarolla li-interface tseo feela ka mor'a hore moralo oa PCB o phetheloe ho ka lebisa ho meralo e sa hlokahaleng.

Tlhahlobo ea DFM e lokela ho qala pele tlhahiso e lokolloa.

Sepheo ke ho boloka moralo o reriloeng oa motlakase ha ka nako e ts'oanang ho netefatsa hore boto ea 'mele e ka etsoa ka mokhoa o ts'oanang.

Sena se bohlokoa haholo ha moralo o kopanya liphutheloana tse tsoetseng pele le meaho ea HDI, hobane moralo o ka tsamaisoang ka khopolo-taba o ntse o ka se sebetse maemong a tlhahiso.

Ho tloha Sephuthelong sa ABF ho ea ho PCBA e Felletseng

Karolo e ka tlase ea ABF ka boeona ke karolo e le 'ngoe feela ea sehlahisoa se felletseng.

Hang ha sephutheloana se tsoetseng pele se hoketsoe ho PCB ea sistimi, ts'ebetso ea tlhahiso e tsoela pele ka ho beha likarolo, ho li kopanya, ho li hlahloba, ho li leka, le ho kopanngoa ho ka bang teng boemong ba sistimi. Boemong ba PCB, kopano ea HDI sebopehong sa boto ea sistimi e ntse e le mosebetsi o arohaneng oa tlhahiso le ho hlahisa substrate ea sephutheloana.

Ka hona, molekane ea nang le bokhoni ba tlhahiso o lokela ho utloisisa kamano pakeng tsa PCB e se nang letho le kopano ea ho qetela.

Bakeng sa merero e hlokang ho etsoa ha boto le ho kopanngoa ha likarolo, lits'ebeletso tsa ho kopanngoa ha PCB li ka thusa ho hokahanya mekhahlelo ea ho etsoa le ho kopanngoa ka har'a ts'ebetso e hokahaneng ea tlhahiso.

Sena se ba sa bohlokoa haholo bakeng sa mapolanka a processor a nang le bongata bo boholo moo litlhaloso tsa tlhahiso ea PCB le liparamente tsa kopano li ke keng tsa nahanoa ka boikemelo.

Sebaka sa ABF: Lintlha tsa bohlokoa tseo u ka li nkang

Theknoloji ea substrate ea ABF e nka sebaka sa bohlokoa pakeng tsa liphutheloana tsa semiconductor le tlhahiso ea PCB ea boemo ba sistimi.

Lintlha tsa bohlokoa ka ho fetisisa ke tsena:

• ABF e bolela Filimi e Hahang ea Ajinomoto, theknoloji ea dielectric ea tlhaho e sebelisoang haholo liphuthelong tse tsoetseng pele tsa liphutheloana.
• An Substrate ea sephutheloana sa ABF ha se feela PCB ea setso e entsoeng ka laminate e fapaneng..
• Morero oa eona o ka sehloohong ke ho fana ka khokahano e matla haholo ea motlakase pakeng tsa sephutheloana sa semiconductor le sistimi ea kantle.
• Mealo e hahiloeng, li-microvia tsa laser, ho tsamaisa koporo e nyane, le ngoliso e tiileng ke tsa bohlokoa theknolojing.
• Li-substrate tsa ABF li amahanngoa haholo le lits'ebetso tsa semiconductor tse nang le I/O e phahameng joalo ka li-processor, li-accelerator, li-ASIC, le lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa marang-rang.
• Karolo e ka tlase ea sephutheloana le PCB ea sistimi li lokela ho nahanoa hammoho bakeng sa botšepehi ba lets'oao, phano ea motlakase, boitšoaro ba mocheso le ts'epo.
• Mahlale a PCB a nang le bongata bo phahameng joalo ka HDI a ba bohlokoa haholo sebopehong sa sephutheloana ho ea ho boto.
• Bokgoni ba tlhahiso bo lokela ho hlahlojwa esale pele hobane dijiometri tse nyane le mamello e tiileng di ka ama chai le ditjeo haholo.
• Sehlahisoa sa ho qetela ha se itshetlehe feela ka boleng ba substrate empa hape se itshetlehile ka tlhahiso ya PCB, kopano, tlhahlobo le teko.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Li-substrate tsa ABF