Litšebeletso tsa Kopano ea BGA e Nepahetseng bakeng sa PCBA tse nang le Boima bo Phahameng

Haeba PCB ea hau e lokollotsoeng e se e ntse e na le BGA e nyane, potso e molemo ha se hore na mofani oa thepa o fana ka "seboka sa BGA" lenaneng la bokhoni. U hloka ho tseba hore na mofani eo a ka nka sephutheloana sa hau sa 'nete, PCB, BOM le data ea sebaka, a haha ​​​​boto tlas'a ts'ebetso ea SMT e laoloang, a hlahlobe manonyeletso a patiloeng a solder le ho fana ka PCBA e lumellanang le litlhoko tsa tlhahiso tseo u li lokollotseng.

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB, kahoo projeke ea BGA e nang le molumo o mosesaane e ka sebetsoa e le lenaneo le le leng la tlhahiso. Haeba u se u ntse u e-na le lifaele tsa moralo, romella data ea PCB, BOM, faele ea centroid, nomoro e nepahetseng ea karolo ea moetsi oa BGA le bongata bo hlokahalang. Tlhahlobo ea tlhahiso e ka tsepamisa maikutlo ho seo ehlile se etsang qeto ea kaho: jiometri ea sephutheloana, kaho ea PCB, leano la stencil, sebaka, phallo e ncha, tlhahlobo le teko.

Seo Mofani oa Kopano ea BGA ea Fine-Pitch a Lokelang ho se Hlahloba Pele a Qotsa

Khoutu e nyane ea BGA e lokela ho ipapisa le boto e felletseng, eseng lebitsong la sephutheloana sa BGA feela. Sebaka, tlhophiso ea bolo le litekanyo tsa sephutheloana li theha jiometri ea likarolo, empa khoutu e boetse e itšetlehile ka pokello ea PCB, moralo oa pad, bongata ba likarolo, bongata ba kopano, mohlala oa ho fumana le tlhahlobo e hlokahalang kapa tlhahlobo ea liteko. Haeba karolo e tsejoa e le uBGA, sephutheloana se ikhethileng sa uBGA le liteko tsa ts'ebetso li lokela ho sebelisa tlhophiso ea eona ea 'nete ea ho taka le bolo ho fapana le ho hakanya meeli ho tsoa lebitsong.

Ke difaele dife tse lokelang ho kenyeletswa ho RFQ ya kopano ya BGA e nang le pitch e nyane?

• Lintlha tsa tlhahiso ea PCB: Lifaele tsa tlhahiso tsa Gerber kapa tse tšoanang, ho kenyeletsoa le ntlafatso ea boto e lokollotsoeng le lintlha tse amehang tsa tlhahiso.
• BOM: linomoro tsa likarolo tsa moetsi, bongata ka boto le mekhoa e meng e amohetsoeng moo ho hlokahalang.
• Lintlha tsa Centroid/XY: Libaka tsa likarolo, lipotoloho le litšupiso bakeng sa ho beoa ha SMT.
• Tlhahisoleseding ea BGA: nomoro e nepahetseng ea karolo ea moetsi, setšoantšo sa sephutheloana le tlhahisoleseling ea mohlala oa naha ha li fumaneha.
• Setšoantšo sa kopano: polarity, lintlha tsa kopano e khethehileng, libaka tse nang le baahi le litaelo tse ikhethileng ho moreki.
• Litlhoko tsa tlhahlobo: netefatso ea motlakase, ea ts'ebetso kapa e 'ngoe e hlokahalang pele ho romelloa.

Litlhoko tsa faele ea kopano ea PCB ea Highleap le liteko tsa PCB DFM lia hlokahala ha sephutheloana se lokollotsoeng se hloka tlhahlobo ea tlhahiso pele odara e phethoa.

Ke hobane'ng ha BGA e tšoanang e hloka liqeto tse fapaneng tsa tlhahiso libotong tse fapaneng?

Processor e holim'a boto e bulehileng haholo le sephutheloana se tšoanang se pota-potiloeng ke memori e teteaneng, QFN, li-passive tse nyane le li-interface tse potlakileng haholo ha li hlahise maemo a tšoanang a tlhahiso. Mofani oa thepa o hloka ho bona sephutheloana tikolohong ea sona ea 'nete ea PCB pele a etsa qeto ea hore na boto e lokela ho etsoa le ho kopanngoa joang.

Moralo oa PCB oa Fine-Pitch BGA: Li-Pad, Fanout le Kaho ea Boto

Bakeng sa kopano ea BGA e nang le molumo o mosesaane, PCB le sephutheloana li etsa sebopeho se le seng. Paterone ea naha e laola jiometri ea khokahano ea solder, ha leano la fanout le khetholla hore na sehlopha se hokahana joang le karolo e setseng ea boto. Ha sebaka sa ho tsamaisa se fokotseha, boto e ka 'na ea hloka meaho ea HDI kapa litharollo tsa via-in-pad, empa likhetho tseo li lokela ho tsoa moralong oa 'nete ho e-na le ho tsoa poleloaneng e reng "fine-pitch BGA" feela.

BGA e nang le molumo o motle e khanna PCB ho ea ho HDI neng?

HDI e ka fana ka phihlello e eketsehileng ea ho tsamaisa moo leano la tloaelo la ho sebelisa mokhoa o fetang ka tsela le ke keng la phonyoha sehlopha sa BGA ka katleho. Hore na hoa hlokahala ho latela bophahamo ba molumo, 'mapa oa bolo, palo ea matšoao, ho bokellana ha lera, melao ea ho tsamaisa le potoloho e potolohileng. Tlhahiso ea Highleap ea HDI PCB le lisebelisoa tsa moralo oa HDI ka HDI li ka nahanoa ha fanout ea BGA e fetoha bothata ba ho etsoa ha boto.

Ke eng e lokelang ho hlahlojoa ho potoloha li-pad le li-via tsa BGA?

Tlhahlobo e lokela ho netefatsa hore paterone ea mobu o lokollotsoeng e tsamaellana le karolo e reriloeng, hore likamano tsa pad-to-pad li lumellana le melao ea tlhahiso, le hore li-vias life kapa life tse behiloeng haufi kapa ka har'a sebaka sa ho baleha sa BGA li na le sebopeho le qetello e hlokahalang. Haeba ho sebelisoa via-in-pad, tlhaloso ea tlhahiso e hloka ho hlalosa kalafo e hlokahalang e le hore bokaholimo bo felileng bo lokele ts'ebetso ea ho kopanya.

Haeba BGA e le karolo ea moralo o potlakileng, tlhahlobo ea tlhahiso ea PCB e kanna ea hloka ho lula e tsamaellana le litlhoko tsa impedance le stack-up. Sepheo ha se ho eketsa HDI kapa kaho e 'ngoe e tsoetseng pele ka bo eona, empa ke ho etsa moralo oa motlakase o lokollotsoeng ntle le ho hlahisa mathata a ts'ebetso a ka qojoang.

Ho Hatisa le ho Beha Stencil bakeng sa Liboto tsa BGA tse nang le Sekontiri se Senyane

Hang ha PCB e lokollotsoe, kopano ea BGA e nang le pitch e nyane e fetoha bothata ba ho hatisa le ho beha pele e fetoha bothata ba phallo e ncha. Depositi ea solder-peste e lokela ho ba e loketseng li-pad tsa BGA le boto e setseng, ha sebaka se lokela ho beha sephutheloana pateroneng ea mobu e reriloeng ka baahi ba SMT ba potolohileng ba nahaneloang.

1. Tlhahlobo ea stensele: lekola masoba a BGA hammoho le masoba a likarolo tse haufi le moralo o felletseng oa boto.
2. Ho printa ka peista: Kenya peista ea solder ka stencil ea tlhahiso tlas'a maemo a laoloang a khatiso.
3. Netefatso ea peista: tshebediso tlhahlobo ea peista ea solder moo ho hlokahalang ke moralo oa tlhahiso ho khetholla phapang ea khatiso pele ho beoa.
4. Sebaka se thusitsoeng ke pono: beha BGA le likarolo tse e potileng ho tsoa ho data ea centroid le likarolo tse lokollotsoeng.
5. Tlhahlobo ea pele ho phallo ea metsi: Netefatsa hore boto e se e loketse ho sebetsoa ka mocheso ho ena le ho fumana bothata ba ho beha kapa ho peista kamora ho kopanya.

Ke hobane'ng ha moralo oa stencil o ka ama chai ea kopano ea BGA e nang le molumo o mosesaane?

Sehlopha sa BGA se na le libaka tse ngata tse haufi-ufi tsa ho tjheseletsa, kahoo bothata ba ho hatisa bo ka ama manonyeletso a mangata ka nako e le 'ngoe. Jiometri ea lesoba, boitšoaro ba ho tjheseletsa, boemo ba stencil le liparamente tsa ho hatisa li hloka ho nkoa e le sistimi. Ka nako e ts'oanang, stencil e ke ke ea etsoa ho potoloha BGA ka thoko ha boto e le 'ngoe e na le li-passive tse nyane haholo, lisebelisoa tsa QFN kapa likarolo tse kholo tse nang le litlhoko tse fapaneng tsa ho tjheseletsa.

Na ho nepahala ha sebaka feela ho etsa qeto ea boleng ba kopano ea BGA?

Tjhe. Ho beha ke karolo e 'ngoe ea ts'ebetso. Sephutheloana se ka beoa hantle 'me sa ntse sa hlahisa lenonyello le lebe haeba karolo ea PCB, peista e beoang, boemo ba karolo kapa ts'ebetso ea ho chencha hape e sa lokela. Ke ka lebaka leo lenaneo le tebileng la BGA la ho lekanya sebaka hammoho le ho hatisa, ho kopanya le ho hlahloba.

Taolo ea Ts'ebetso ea Phallo le Sebopeho sa Solder-Joint

Li-solder tsa BGA tse nang le sekontiri se setle li thehoa ka tlas'a sephutheloana, kahoo phallo e ncha e tlameha ho laoloa ho potoloha sistimi ea 'nete ea solder, kaho ea PCB le litlhoko tsa likarolo. Ha ho na boemo bo le bong ba mocheso bo lokelang ho kopitsoa ho pholletsa le boto e 'ngoe le e 'ngoe ea BGA.

Ke eng e etsang qeto ea hore na profaele ea phallo e ncha e tla ba efe bakeng sa BGA e nang le molumo o motle?

Motsoako le peista ea ho solder, botenya ba PCB le kabo ea koporo, litšobotsi tsa mocheso oa likarolo, litlhoko tsa sephutheloana le palo ea boto ka kakaretso kaofela li susumetsa boemo. Lisebelisoa tsa ho soldering le ho lahla hape tsa Highleap li fana ka moelelo o eketsehileng oa tlhahiso bakeng sa ho soldering ea SMT e laoloang.

Bakeng sa kaho ea tlhahiso ea BGA, profaele e lokela ho amahanngoa le boto e amohetsoeng le tlhophiso ea ts'ebetso. Haeba kaho ea PCB, thepa ea solder kapa palo ea likarolo tse kholo e fetoha, ts'ebetso e lokela ho hlahlojoa ho e-na le ho nka hore profaele ea khale e ntse e loketse.

Ke diphoso dife tsa ho solder tse bohlokwa haholo tlasa BGA e nang le pitch e nyane?

Mathata a ka bang teng a kenyeletsa ho sehoa ho sa lekaneng kapa ho feteletseng, ho kopanya, ho buleha le ho se phethoe ha manonyeletso. Mokhoa o nepahetseng oa tlhahlobo le litekanyetso tsa kamohelo li lokela ho khethoa ho latela sephutheloana, kotsi ea sehlahisoa le litlhoko tsa bareki ho fapana le ho sebetsana le moaho o mong le o mong oa BGA ka tsela e tšoanang.

Tlhahlobo ea X-Ray, AOI le Teko ea Motlakase bakeng sa Fine-Pitch BGA

Hobane manonyeletso a BGA a patiloe tlas'a sephutheloana, tlhahlobo e tlameha ho etsoa ho potoloha seo se ka bonoang le se ke keng sa bonoa ho tloha holim'a boto. AOI e ntse e le ea bohlokoa bakeng sa likarolo tse bonahalang tsa kopano, ha X-ray e ka fana ka phihlello sebakeng se patiloeng sa BGA-joint joint. Liteko tsa motlakase le tsa ts'ebetso li araba potso e fapaneng: hore na boto e felileng e itšoara ho latela litlhoko tsa teko e lokollotsoeng.

Ke hobane'ng ha X-ray e le ea bohlokoa bakeng sa kopano ea BGA e nang le molumo o mosesaane?

Tlhahlobo ea pono e ke ke ea bona ka ho toba sehlopha se felletseng sa solder ka tlas'a sephutheloana. Tlhahlobo ea X-ray e ka sebelisoa ho hlahloba likarolo tsa manonyeletso a ka hare le ho khetholla maemo a hlokang tlhahlobo e eketsehileng. Highleap e fana ka tlhahlobo ea X-ray le tlhahlobo ea AOI e le karolo ea mehloli ea eona ea tlhahiso ea PCBA.

Na AOI e ka nkela X-ray sebaka bakeng sa BGA e nang le molumo o motle?

AOI le X-ray lia tlatsana ho e-na le ho fapanyetsana. AOI e ka hlahloba likarolo tse fumanehang habonolo le likarolo tsa ho solder, ha X-ray e loketse tlhahlobo ea manonyeletso a patiloeng. Motsoako o hlokahalang o lokela ho ipapisa le kopano ea 'nete le moralo oa boleng ba moreki.

Liteko tsa motlakase kapa tse sebetsang li lokela ho eketsoa neng?

Haeba sehlahisoa se na le meeli e hlalositsoeng ea motlakase, boitšoaro ba sebopeho kapa mesebetsi ea sistimi e lokelang ho netefatsoa, ​​tlhahlobo feela ha ea lekana. Liteko tsa motlakase tsa Highleap le lisebelisoa tsa liteko tse sebetsang li ka kenyelletsoa ho latela mokhoa oa teko o lokollotsoeng.

BGA e Ntle ho Mananeo a PCBA a Theknoloji e Kopantsoeng

BGA e nang le molumo o mosesane ha se hangata e fihlang botong e le eona feela. PCBA ea tlhahiso e ka kopanya BGA le QFN, CSP, li-IC tse nang le molumo o mosesane, 0201 kapa li-passive tse ling tse nyane, lihokelo, tšireletso le likarolo tse phunyeletsang. Ka hona, mofani oa thepa o hloka ho laola kopano eohle ho e-na le ho ntlafatsa sephutheloana se le seng ka litšenyehelo tsa boto e setseng.

Palo ea batho ba nang le karolo e teteaneng e fetola moralo oa kopano joang?

Liphutheloana tse fapaneng li hlahisa litlhoko tse fapaneng tsa ho beha, ho peista le mocheso. Sehokelo se seholo se ka susumetsa phihlello ea mechini; QFN e ka hlahisa sebopeho se seng se patehileng sa solder; li-passive tse nyane haholo li ka ba le kutloelo-bohloko ho peista le phapang ea mocheso. Ts'ebetso e lokela ho reriloe ho potoloha BOM e felletseng le 'mapa oa ho beha.

Bakeng sa mananeo a kopanyang likarolo tsa SMT le tse phunyeletsang, Highleap e ka boela ea tšehetsa kopano ea PCB e phunyeletsang . Bakeng sa merero ea turnkey, kopano ea PCB e phunyeletsang e ka kopanya mehloli ea likarolo le kopano ea PCB ho latela boholo ba projeke bo lumellanoeng.

Ho thoe'ng haeba BGA e nang le molumo o mosesaane e le haufi le sehokelo kapa karolo ea mechini?

Ho hlakola, tatellano ea ho beha le phihlello ea tlhahlobo e ba karolo ea tlhahlobo ea tlhahiso. Likarolo tsa mechini tse lokelang ho kenngoa hamorao ha lia lokela ho sitisa ts'ebetso ea SMT kapa tsela ea tlhahlobo e hlokahalang bakeng sa sebaka sa BGA.

Mohlala, Sehlooho sa Pele le Tlhahiso e Pheta-phetoang

Phetoho ho tloha moahong oa pele oa BGA o nang le molumo o motle ho ea tlhahisong e pheta-phetoang e lokela ho nkoa e le phetisetso e laoloang ea tlhahiso. Liboto tsa mohlala li na le thuso bakeng sa ho netefatsa lintlha tse lokollotsoeng le likhopolo-taba tsa ts'ebetso; tlhahiso e hloka hore liqeto tseo e be tlhahisoleseling e tsitsitseng ea tlhahiso.

1. Kaho ea mohlala: bokella bongata bo dumellanweng ka ho sebedisa PCB e lokollotsweng, BOM le data ya ho bewa.
2. Tlhahlobo ea ts'ebetso: lekola liphetho tsa khatiso, sebaka, phallo e ncha le tlhahlobo ho tsoa mohahong.
3. Sehlooho sa pele: netefatsa tlhophiso ea tlhahiso le litlhoko tsa kamohelo tse hlalositsoeng ke moreki.
4. Taolo ea ntlafatso: Lokisa PCB, BOM, stencil, kopano le diphetoho tsa teko pele o pheta ditaelo.
5. Tlhahiso ea tlhahiso: hlahisa lotho e iphetang kgahlanong le sebopeho se amohetsweng le ho ngola diphapang tse dumellanweng.

Ke eng e lokelang ho notleloa pele ho odara ea BGA e pheta-phetoang?

Bonyane, sehlopha sa tlhahiso se lokela ho tseba hore na ke ntlafatso efe ea PCB, linomoro tsa likarolo, mekhoa e meng e amohetsoeng, ntlafatso ea stensele, boholo ba tlhahlobo le mokhoa oa teko tse leng tsa odara. Highleap e tšehetsa kopano ea PCB ea mohlala le tlhahlobo ea sehlooho sa pele bakeng sa phetoho ena.

Ho Khetha Molekane oa Kopano ea BGA ea Fine-Pitch

Bakeng sa projeke ea BGA e nang le molumo o mosesaane, khetho ea bafepedi e lokela ho feta lenane la mechini e behiloeng. Teko e sebetsang ke hore na moetsi a ka hokahanya data ea boenjiniere, tlhahiso ea PCB, ts'ebetso ea SMT, tlhahlobo e patiloeng e kopaneng le phetisetso ea tlhahiso mosebetsing o le mong o laoloang.

Moreki o lokela ho botsa mofani oa BGA ea nang le molumo o motle oa ho kopanya thepa efe kapa efe?

• Na mofani a ka hlahloba sephutheloana sa BGA le data ea PCB pele a hlahisa?
• Na tlhahiso le kopano ea PCB li ka hokahanngoa ha ho hlokahala ka bobeli?
• Ho printa, ho beha le ho ntsha metsi hape ka solder-peista ho sebetsoa jwang bakeng sa boto ya sebele?
• Ke mokhoa ofe oa tlhahlobo o fumanehang bakeng sa manonyeletso a patiloeng a BGA solder?
• Na mofani oa thepa a ka latela liteko tsa motlakase kapa tsa ts'ebetso tse hlalositsoeng ke moreki?
• Na ts'ebetso ea tlhahiso e ka fetoha ho tloha ho mohlala kapa sengoloa sa pele ho ea tlhahisong e pheta-phetoang ntle le ho lahleheloa ke taolo ea ntlafatso?

Bokhoni ba SMT bo phatlalalitsoeng ba Highleap bo kenyelletsa kopano ea BGA le micro-BGA ka bokhoni ba ho phahamisa molumo ho fihlela ho 0.2 mm , hammoho le tlhahlobo ea X-ray le tlhahlobo ea microscope. Palo eo e lokela ho utloisisoa e le karolo ea bokhoni ba SMT bo phatlalalitsoeng ba fektheri—eseng e le sebaka sa ho hlahloba sephutheloana se itseng, kaho ea PCB, ts'ebetso le litlhoko tsa tlhahlobo tsa odara ea motho ka mong.

Haeba tlhoko ea hau e se e hlalositsoe, mohato o latelang o sebetsang hantle ke ho romela sephutheloana sa tlhahiso ho fapana le ho kopa polelo ea bokhoni bo akaretsang. Highleap e ka lekola boto ea BGA ea 'nete ea ho lekanya lintlha tse nyane, ea hokahanya lits'ebeletso tsa kopano ea PCB le tlhahiso ea PCB moo ho hlokahalang, le ho tšehetsa projeke ho pholletsa le mohato oa tlhahiso o lumellanoeng.