Tšireletso ea Mongobo le Khoho ho Temo ea Drone PCB Design

Temo Drone PCB

Selelekela

Temo e sebelisa matla a PCB mesebetsing ea bohlokoa temong ea sejoale-joale, ho tloha ho fafatsa chefo e bolaeang likokoanyana ka nepo ho isa phepelong ea manyolo le 'mapa oa masimong. Liboto tsena li sebetsa tlas'a maemo a feteletseng moo ho kenella ha mongobo, ho pepeseha ha lik'hemik'hale, le ho fetoha ha mocheso ho sokelang ho tšepahala.

Ho fapana le di-elektroniki tsa bareki, dikopano tsa PCB tsa drone tsa temo di tobana le ho kopana ka ho toba le manyolo a senyang, masalla a dibolayadikokwanyana, le ho kolobisoa ke mesebetsi ya mafube. Sengoloa sena se hlahloba mekgwa e pakilweng ya boenjiniere bakeng sa ho sireletsa di-PCB tsa drone ka kgetho ya mawa a thepa, mahlale a kalafo ya bokahodimo, le ditsamaiso tsa ho roala tse sireletsang.

Mathata a Tikoloho a Tobaneng le Temo ea Drone PCBs

Ho pepesehela chefo e bolaeang likokoanyana le menontsha

Li-PCB tsa temo tsa drone li kopana le lik'hemik'hale tse matla nakong ea ts'ebetso e 'ngoe le e' ngoe ea ho fafatsa. Manyolo a metsi a na le matsoai le li-acid tse potlakisang ho bola ha tšepe ha li kopana le mesaletsa kapa liphaephe. Metsoako ea chefo e bolaeang likokoanyana hangata e kenyelletsa metsoako ea lintho tse hlapollang tse nyenyefatsang litlolo tse tloaelehileng. Lilaoli tsa lifofane le liboto tsa kabo ea motlakase tse kentsoeng haufi le litanka tsa ho fafatsa li tobane le kotsi e kholo ea ho phatloha ha lik'hemik'hale le ho kenella ha mouoane.

Mongobo le ho Koaheloa Nakong ea Ts'ebetso ea Sefofane

Lifofane tsa hoseng li beha li-PCB ho phapang ea mocheso e bakang condensation libakeng tse pholileng. Boemo bo phahameng ba mongobo libakeng tsa temo bo boloka lifilimi tsa mongobo holim'a boema-fofane pakeng tsa lifofane. Ho kenella ha metsi ka litiiso tsa sehokelo kapa likoung tsa moea ho lebisa ho phallo ea electrochemical lipakeng tsa mesaletsa e arohaneng haholo. Taba ea mongobo e ea matlafala ha lifofane li sebetsa masimong a nosetsoang moo moholi le spray li bakang maemo a mongobo a tsitsitseng.

Polokelo ea Kantle le Ho Senyeha ha UV

Polokelo ea masimo e pepesetsa li-PCB tsa temo ho mahlaseli a UV a senyang likarolo tse sireletsang tse thehiloeng ho polymer ha nako e ntse e ea. Mocheso oa ho palama libaesekele lipakeng tsa mots'eare le bosiu o hatella ho khomarela 'me o baka mapetso a manyenyane libakeng tsa marang-rang. Ho bokellana ha lerōle ho kopantsoeng le mongobo ho etsa litsela tse tsamaisang tse senyang khanyetso ea insulation.

Sebaka se sa Thing ho Corrosion se Qetella li-PCB tsa Temo tsa Drone

Metal Protection Layer Papiso

Khetho ea ho qetela ea bokaholimo e khetholla khanyetso ea mantlha ea mafome bakeng sa meralo ea PCB ea drone ea temo . ENIG (Khauta ea ho Immersion ea Nickel e se nang Electroless) e fana ka tšireletso e ntle ka lera la thibelo ea nickel ea 3-5 micron e koahetsoeng ka khauta ea 0.05-0.1 micron e thibelang oxidation ha e ntse e boloka bokhoni ba ho e sotha. ENEPIG e eketsa lera la palladium bakeng sa khanyetso e matla ea lik'hemik'hale libakeng tsa temo:

  • ENIG - Thibelo ea Nickel e thibela oxidation ea koporo ka khauta e bolokang solderability
  • ENEPIG - Lera le tlatsetso la palladium le ntlafatsa khanyetso ea lik'hemik'hale bakeng sa tikoloho e thata
  • Silivera ea ho qoelisoa - Khetho ea theko e tlase e hlokang tšireletso e eketsehileng ea ho roala
  • TSO - Ho se lekane bakeng sa li-PCB tsa drone tsa temo ka lebaka la ho senyeha ha tikoloho ka potlako

Litlhaloso tsa Botenya ba Koporo

Ho eketsa boima ba koporo ho tloha ho 1 oz/ft² ho isa ho 2 oz/ft² kapa 3 oz/ft² ho fana ka boima bo boholo ho thibela kutu e kenang. Mesaletsa ea koporo e teteaneng e boetse e ntlafatsa bokhoni ba hona joale ba ho tsamaisa marang-rang a kabo ea matla lipotolohong tsa taolo ea makoloi. Highleap Electronics e sebelisa mekhoa e laoloang ea ho roala koporo ka litlhare tse khahlanong le tarnish ho matlafatsa temo ea drone PCB pele ho ts'ebetso ea kopano.

Temo ea Drone

Temo ea Drone

Litharollo tsa ho roala tse sa keneleng metsi bakeng sa li-PCB tsa Drone

Mefuta le Lits'ebetso tsa Coating e Tloaelehileng

Kopo ea ho roala ka mokhoa o hlophisitsoeng e emela tšireletso ea mantlha khahlanong le ho kenella ha mongobo likopanong tsa drone tsa PCB tsa temo. Liaparo tsa Acrylic li fana ka tšireletso ea motheo e loketseng maemo a mongobo a itekanetseng a nang le litšobotsi tse bonolo tsa ho tsosolosa. Liaparo tsa silicone li ipabola ho hanyetsa mocheso oa libaesekele 'me li boloka maemo a bonolo ho tloha ho -40 ° C ho ea ho +125 ° C. Taolo e nepahetseng ea botenya ba li-micron tse 25 ho isa ho tse 75 e netefatsa tšireletso e felletseng ntle le tšitiso ea taolo ea karolo ea mocheso.

Parylene Coating bakeng sa Tšireletso ea Premium

Parylene deposition e theha lifilimi tsa polymer tse se nang pinhole ka mouoane oa lik'hemik'hale o kenang ka har'a sebaka se thata sa likarolo. Tšitiso ena e hlophisitsoeng e sebetsa hantle khahlanong le ho kenella ha lik'hemik'hale ho tsoa ho chefo e bolaeang likokoanyana le menontsha ha e ntse e boloka thepa e ntle ea dielectric. Ts'ebetso ea ho roala e koahela libaka tsohle tse pepesitsoeng ka mokhoa o ts'oanang ntle le litlhoko tsa masking, ho sireletsa li-PCB tsa temo ea drone esita le libakeng tseo ho leng thata ho fihla ho tsona ka tlas'a likarolo tse tlase tse hlakileng.

Mekhoa ea Kopo ea Li-PCB tsa Temo ea Drone

Ho penta ka spray ho dumella tshebediso e kgethehileng ka ho pata bakeng sa dihokelo le dibaka tsa taolo ya mocheso. Ho penta ka dip ho fana ka sekoahelo se tshwanang bakeng sa dijiometri tse bonolo tsa boto empa ho hloka taolo e hlokolosi ya ho ntsha metsi. Mekhoa ya ho kenya mouoane jwalo ka Parylene e fedisa mathata a phapang ya botenya a teng ditshebetsong tsa metsi. Taolo ya boleng e kenyeletsa tlhahlobo ya pono tlasa lesedi la UV ho netefatsa sekoahelo se felletseng ntle le matsatsi a phomolo kapa matheba a masesaane a behang tshireletso kotsing.

Khetho ea Lintho bakeng sa Li-Drone tsa PCB tse Thibelang Mongobo

Thepa ea Substrate Material

FR4 e ntse e le karolo e tloaelehileng ea meralo ea PCB ea temo e baballang litšenyehelo e monyang mongobo ka tlase ho 0.15%. Lisebelisoa tsa Polyimide li fana ka botsitso bo betere empa ho monya mongobo o phahameng haufi le 0.4% ho hloka tšireletso e ntlafalitsoeng ea ho koahela. Liboto tse nang le maqhubu a phahameng a sebelisang li-laminate tsa PTFE li fana ka khanyetso e ntle ea mongobo ka ho monya ka tlase ho 0.03% empa ka litheko tsa pele li loketse feela li-module tse khethehileng tsa telemetry.

Moralo oa Moralo bakeng sa Tšireletso e Ntlafetseng

Libaka tse ntseng li eketseha tsa creepage pakeng tsa litsela tse phahameng tsa motlakase li thibela ho falla ha electrochemical tlas'a lifilimi tsa mongobo. Sekoaelo sa maske sa solder se atolohang haufi le mapheo a pad se fokotsa koporo e pepesitsoeng ha se ntse se boloka tšebelisano ea kopano. Ka tente kapa plugging felisa capillary mongobo litselana ka boto botenya. Moralo oa sefofane sa fatše o lokela ho qoba ho theha maraba a mongobo ha o ntse o boloka litlhoko tsa ts'ebetso ea mocheso le motlakase.

Leano la ho Beha Karolo

Likarolo tsa bohlokoa tse kang li-microprocessor le li-module tsa puisano li rua molemo ho kenngoeng ha sebaka ka nģ'ane ho koaheloa ha boemo ba boto. Ho shebana le likarolo tsa maano ho thibela ho kopana ha mongobo holim'a liphutheloana nakong ea liketsahalo tsa ho koaheloa. Khetho ea sehokelo e beha pele meralo e koetsoeng e nang le li-interface tsa gasket tse lekantsoeng ke IP67. Liqeto tsena tsa moralo li kopanngoa le maano a ho koaheloa ho theha tšireletso e felletseng ea mongobo bakeng sa likopano tsa PCB tsa drone tsa temo.

Theknoloji ea Drone

Theknoloji ea Drone

Teko ea netefatso ea Teko ea Temo ea Drone PCB

Letsoai Spray Corrosion Testing

Ho pepesetsoa ha setlolo sa letsoai ka ASTM B117 ho etsisa maemo a potlakang a kutu a fetang tikoloho e tloaelehileng ea temo. Li-PCB tsa drone tsa temo ha lia lokela ho bonts'a ho kenella ha kutu kapa ho nyenyefatsa ka nako ea liteko tsa lihora tse 96 ho isa ho tse 500 ho latela boima ba kopo. Sebopeho sa mafome a khubelu holim'a tšepe e pepesitsoeng se bontša ho hlōleha ha tšireletso ho hlokang ho fetoloa ha moralo.

Teko ea Khatello ea Mocheso-Mongobo

Teko e kopantsoeng ea mocheso le mongobo ho 85 ° C le 85% ea mongobo o lekanyelitsoeng o hatella ho khomarela le likhokahano tsa thepa ho IPC-TM-650. Litekanyo tsa ho hanyetsa insulation pele le ka mor'a boemo li lekanya liphello tsa ho kenella ha mongobo. Meralo ea drone ea PCB ea temo e tlameha ho boloka boleng bo tlase ba ho hanyetsa ho kenella ka holimo ho 100 megohms kamora lihora tse 1000 ho netefatsa ts'ebetso e tšepahalang.

Netefatso ea Boleng ba Coating

Liteko tsa ho khomarela li-cross-hatch ho latela ASTM D3359 li netefatsa matla a bond ea ho kopanya likarolo tse fapaneng tsa likarolo le likarolo. Teko ea dielectric standstand voltage e tiisa thepa ea ho insuela ka tlas'a khatello ea mongobo. Highleap Electronics e boloka bokhoni ba tlhahlobo ea tikoloho bo netefatsang meralo ea PCB ea temo e fihlela litlhoko tse ikhethileng tsa ts'ebeliso ea nako e telele ka litlaleho tsa liteko tse tlalehiloeng.

Tataiso e sebetsang ea Theko bakeng sa li-PCB tsa Temo tsa Drone

Litekanyetso tsa Litšoaneleho tsa Mofani

Kopa litifikeiti tsa ts'ebetso ea ho roala le lintlha tsa thepa ho tsoa ho barekisi ba kopano ea PCB. Netefatsa bokhoni ba tlhahlobo ea ho fafatsa letsoai 'me u hlahlobe lintlha tsa tlhahlobo ea nalane bakeng sa lits'ebetso tse ts'oanang:

  • Litokomane tsa ts'ebetso - Mofuta oa ho roala, mofuta oa botenya, le litlhaloso tsa mokhoa oa ts'ebeliso
  • Bokhoni ba liteko - Sefafatsi sa letsoai ka tlung, ho palama libaesekele tse futhumetseng, le tlhahlobo ea ho hanyetsa insulation
  • Lirekoto tsa boleng - Lintlha tsa liteko tsa nalane tse bonts'ang ts'ebetso ea ts'ireletso
  • Tšebeliso ea lintho tse bonahalang - Setifikeiti sa setifikeiti sa ENIG/ENEPIG le lisebelisoa tsa ho roala

Litlhoko tsa Tlhaloso ea Moqapi

Hlalosa sephetho sa bokaholimo ba ENIG kapa ENEPIG litokomaneng tsa theko bakeng sa khanyetso e matla ea kutu. Hlalosa mofuta oa ho roala ka mokhoa o hlophisitsoeng, sebaka sa botenya pakeng tsa 25-75 microns, le litlhoko tsa masking ka ho hlaka litšoantšong tsa kopano. Kenyelletsa litlhokahalo tsa tlhahlobo ea tikoloho tse tsamaellanang le maemo a boima ba ts'ebeliso. Kopa bahahlauli ba ngotseng liparamente tsa kopo ea ho roala le liphetho tsa tlhahlobo.

Ntlafatso ea Ts'ebetso ea Litšenyehelo

Lekanya maemo a tshireletso kgahlanong le boima ba nnete ba kgahlamelo ya tikoloho. Lisebelisoa tsa mantlha tsa temo li ka sebetsa ka mokhoa o lekaneng ka ho roala ka acrylic le ho qeta ENIG. Li-drones tsa pele tse sebetsang libakeng tse matla tsa lik'hemik'hale li lokafatsa matsete a Parylene. Nahana ka kenyelletso ea lehae bakeng sa li-subsystems tsa bohlokoa ho fapana le ho ntlafatsa maemo a ts'ireletso ea boto ho ntlafatsa ts'epo ea drone PCB ha o ntse o laola litšenyehelo tsa tlhahiso.

fihlela qeto e

Ho sireletsa li-PCB tsa drone tsa temo mongobong le mafomeng ho hloka maano a kopaneng a kenyeletsang khetho ea ho qeta bokaholimo, theknoloji ea ho roala, khetho ea thepa , le moralo oa moralo. Tšepo ea tšimo e itšetlehile ka ho bapisa maemo a tšireletso le boima ba 'nete ba tikoloho ha ho ntse ho bolokoa monyetla oa tlhahiso. Motsoako oa mekhahlelo e nepahetseng ea tšireletso ea tšepe, liphahlo tse entsoeng ka mokhoa o hlophisitsoeng, le liprothokholi tsa liteko tse netefalitsoeng li fana ka tlhoko ea lits'ebetso tsa temo tsa ho tšoarella.

Ka ho kopanya likhahla tse thibelang kutu, lisebelisoa tse ka tšeptjoang tsa ho roala, le liteko tse matla, li-PCB tsa temo tsa temo li ka fihlela ts'ebetso e tsitsitseng leha e le maemong a nako e telele a mongobo, lik'hemik'hale le maemo a kantle. Ntlafatso e tsoelang pele ea ts'ireletso ea ts'ireletso e ntse e le bohlokoa ho netefatsa ts'epo ea nako e telele maemong a boima a temo.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.