BGA khahlanong le QFN: Liphapang tsa Bohlokoa Khethong ea Sephutheloana sa IC

BGA khahlano le QFN

Setšoantšo sa 1. BGA khahlanong le QFN

Selelekela: Hobaneng BGA khahlanong le QFN e le ea Bohlokoa

Moralong oa sejoale-joale oa elektroniki, khetho ea sephutheloana sa IC e ama ka kotloloho tlhahiso ea PCB, ts'ebetso ea motlakase, le litšenyehelo tsa sehlahisoa ka kakaretso. Har'a mahlale a ho kenya holim'a metsi, BGA (Ball Grid Array) le QFN (Quad Flat No-Lead) li emela mekhoa e 'meli e fapaneng ea ho paka likarolo, e 'ngoe le e 'ngoe e na le litšobotsi tse ikhethang tse loketseng litlhoko tse fapaneng tsa ts'ebeliso.

Sengoloa sena se fana ka papiso e hlophisitsoeng ea liphutheloana tsa BGA khahlanong le QFN ho tataisa baenjiniere ho etsa liqeto tse nang le tsebo ho latela lithibelo tse itseng tsa projeke.

Litlhaloso tsa Motheo: Ho utloisisa BGA le QFN

Sephutheloana sa BGA ke Eng?

BGA (Ball Grid Array) e sebelisa mefuta e fapaneng ea libolo tsa solder tse hlophisitsoeng ka mokhoa oa grid ka tlase ho sephutheloana ho theha likhokahano tsa motlakase le PCB. Moralo ona o nolofalletsa lipalo tse phahameng tsa phini ka har'a mehato e menyenyane, e leng se etsang hore BGA e be e loketseng bakeng sa li-IC tse rarahaneng tse kang li-processor, li-FPGA, le lisebelisoa tsa memori tse nang le bongata bo phahameng. Li-solder tse chitja li fana ka litšobotsi tse phahameng tsa motlakase ha li bapisoa le liphutheloana tsa setso tse nang le lead.

Sephutheloana sa QFN ke Eng?

QFN (Quad Flat No-Lead) ke sephutheloana se se nang lere se nang le di-pad tse pepeneneng ho potoloha ha sona mme hangata ke pad e bohareng ya mocheso ka tlase. Moralo ona o fana ka sebopeho se tlase se nang le bokgoni bo itekanetseng ba I/O. Paddle e pepeneneng ya die-attach e ntlafatsa ho qhalana ha mocheso, e leng se etsang hore QFN e lokele di-IC tsa taolo ya matla, di-module tsa RF, le ditshebediso tse nang le sebaka se fokolang.

Sebopeho sa Sephutheloana sa BGA

Setšoantšo sa 2. Sebopeho sa Sephutheloana sa BGA

BGA khahlanong le QFN: Tlhahlobo e Bapisang ka Botlalo

Sebopeho sa Pin le Kgokelo

Papiso ea BGA khahlanong le QFN e qala ka meralo ea motheo ea khokahano. Liphutheloana tsa BGA li sebelisa gridi ea bolo ea sebaka se felletseng, e amohelang likhokahano tsa I/O tse makholo kapa tse likete. QFN e itšetlehile ka li-pad tsa peripheral, e fokotsa palo ea li-pin empa e nolofatsa ho rarahana ha sebopeho. Bakeng sa meralo e hlokang ho tsamaisa mats'oao a mangata kapa li-interface tse nang le bandwidth e phahameng, BGA e fana ka melemo e meholo ho bongata ba khokahano.

Tshebetso ea Motlakase le Botšepehi ba Matshwao

Ha ho lekolwa BGA khahlanong le QFN bakeng sa lits'ebetso tsa lebelo le phahameng, litšobotsi tsa motlakase li fapana haholo. Litsela tse khutšoane tsa khokahano ea BGA lipakeng tsa die le PCB li fella ka ho fokotseha ha inductance le ho ntlafala ha botšepehi ba lets'oao maqhubung a phahameng. QFN e sebetsa ka ho lekaneng bakeng sa lipotoloho tsa lebelo le mahareng empa e ka hlahisa ho senyeha ha lets'oao ho RF e hlokang kapa meralo ea dijithale e potlakileng moo litlamorao tsa likokoana-hloko li bang tsa bohlokoa.

Litšobotsi tsa Tsamaiso ea Thermal

Tshebetso ya mocheso ho BGA khahlano le QFN e itshetlehile ka moralo wa sephutheloana le kopanyo ya PCB. BGA e aba mocheso hodima dibolo tse ngata tsa solder, e fana ka kgokelo e sebetsang ya mocheso ho boto. QFN e sebedisa pad ya yona e pepesitsweng ya mocheso bakeng sa ho tsamaisa mocheso ka ho toba, e ka sebetsang hantle haholo ha e kopantswe le di-vias tse lekaneng tsa koporo ya PCB le tsa mocheso. Bakeng sa ditshebediso tse nang le matla a maholo, ka bobedi di hloka moralo o hlokolosi wa mocheso, le hoja sebopeho se bonolo sa QFN hangata se thusa ditharollo tse otlolohileng tsa mocheso.

Ho Kopanya le ho Rarahana ha Tlhahiso

Mehopolo ea tlhahiso e susumetsa haholo qeto ea BGA khahlanong le QFN. QFN e fana ka manonyeletso a bonahalang a solder moeling oa sephutheloana, e nolofalletsang tlhahlobo ea mahlo le mekhoa e bonolo ea ho lokisa bocha. BGA e pata manonyeletso ka tlas'a sephutheloana, e leng se hlokang lisebelisoa tsa tlhahlobo ea X-ray le liteishene tse khethehileng tsa ho lokisa bocha. Moralo oa PCB bakeng sa BGA hangata o hloka mekhahlelo e eketsehileng, li-microvia, le mamello e tiileng, e leng se eketsang ho rarahana ha tlhahiso le litšenyehelo.

Sebopeho sa QFN

Setšoantšo sa 3. Sebopeho sa QFN

Lintlha tsa Litšenyehelo le Tlhahiso Khethong ea BGA khahlanong le QFN

Tlhahlobo ea litšenyehelo tsa BGA khahlanong le QFN e kenyelletsa litheko tsa likarolo, tlhahiso ea PCB, le litšenyehelo tsa kopano. QFN ka kakaretso e hloka li-PCB tse bonolo tsa mekhahlelo e 'meli ho isa ho e mene tse nang le meaho e tloaelehileng, e fokotsang litšenyehelo tsa boto. Meralo ea BGA hangata e laela lipalo tse phahameng tsa mekhahlelo, theknoloji ea HDI, le lits'ebetso tse rarahaneng tsa kopano. Leha ho le joalo, bakeng sa lits'ebetso moo bongata ba BGA bo lumellang litekanyo tse nyane tsa boto, litšenyehelo tsohle tsa sistimi li ka rata BGA ho sa tsotelehe litšenyehelo tse phahameng tsa ts'ebetso ea yuniti ka 'ngoe.

Liphutheloana tsa BGA

Setšoantšo sa 4. Liphutheloana tsa BGA

Maemo a Tloaelehileng a Kopo

Libaka tsa Kopo tsa QFN

QFN e ipabola haholo ka lisebelisoa tsa elektroniki tse nkehang habobebe, lisebelisoa tsa IoT, li-module tse se nang mohala, le lipotoloho tsa tsamaiso ea matla. Boemo ba eona bo tlase le bokhoni bo itekanetseng ba mocheso bo lumellana le lits'ebetso moo thekiso ea matlo le liboto li lekanyelitsoeng empa palo ea li-pin e ntse e laoleha. Li-sensor tsa likoloi, bakhanni ba LED, le li-front-end tse nyane tsa RF hangata li sebelisa liphutheloana tsa QFN bakeng sa ho leka-lekana ha ts'ebetso le tlhahiso ea eona.

Libaka tsa Kopo tsa BGA

BGA e laola dikhomphutha tse sebetsang hantle haholo, meralo ya motheo ya dikgokagano, le ditsamaiso tse tswetseng pele tse kentsweng. Diprosesa, di-FPGA , di-ASIC tse kgolo, le dipakete tsa memori tse nang le bokgoni bo phahameng di itshetlehile ka BGA ho fihlella bongata bo hlokahalang ba I/O le tshebetso ya motlakase. Ditshebediso tse hlokang dipara tse ngata tse fapaneng tsa lebelo le phahameng kapa dibese tse kgolo tse bapileng di rata meralo ya BGA ka tlhaho.

Sephutheloana sa QFN

Setšoantšo sa 5. Sephutheloana sa QFN

Kakaretso ea Khetho ea BGA khahlanong le QFN

Tafole e latelang e akaretsa litekanyetso tsa bohlokoa tsa khetho ha ho bapisoa BGA khahlanong le QFN bakeng sa litlhoko tsa hau tsa moralo:

Litlhahiso BGA QFN
Boima ba Pin Holimo (makholo ho isa ho likete) E tlase ho isa ho e mahareng (hangata <100)
Ts'ebetso ea Motlakase E phahame bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng E lekane bakeng sa lebelo le itekanetseng
Tsamaiso ea Thermal E abuoa ka libolo tsa solder E sebetsa hantle ka pad e pepesitsoeng ea mocheso
Mathata a Kopano E phahameng; e hloka tlhahlobo ea X-ray Tlase; tlhahlobo ea mahlo e sebetsa hantle
Litlhoko tsa PCB Li-microvia tse nang le mekhahlelo e mengata, HDI, Mapolanka a tloaelehileng a mekato e 2-4
Litsenyehelo tse akaretsang Tlhahiso le kopano e phahameng Theko e tlase ea kakaretso ea tlhahiso
Liketso tse tloaelehileng Liprosesa, li-FPGA, memori, puisano IoT, li-IC tsa motlakase, li-module tsa RF, li-sensor

fihlela qeto e

Qeto ea BGA khahlanong le QFN qetellong e itšetlehile ka litlhoko tse itseng tsa projeke ho fapana le bophahamo ba sephutheloana bo ka hare. BGA e fana ka bongata ba I/O bo sa bapisoeng le ts'ebetso ea motlakase bakeng sa meralo e rarahaneng, e potlakileng, ha QFN e fana ka tlhahiso e theko e tlaase le ts'ebetso e lekaneng bakeng sa lits'ebetso tse rarahaneng tse itekanetseng.

Khetho e atlehileng ea sephutheloana e hloka tlhahlobo e hlokolosi ea litlhoko tsa phini, lithibelo tsa botšepehi ba lets'oao, litlhoko tsa mocheso, bokhoni ba tlhahiso, le lithibelo tsa tekanyetso. Ka ho hokahanya litšobotsi tsa sephutheloana le lipheo tsa moralo, baenjiniere ba ka ntlafatsa ts'ebetso ea sehlahisoa le moruo oa tlhahiso.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha

Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.