Litšenyehelo tsa Ceramic PCB: Tataiso e Felletseng ea Lintlha tsa Litheko le Maano a Ntlafatso

Selelekela

Ho utloisisa litšenyehelo tsa PCB tsa ceramic ho bohlokoa bakeng sa batsamaisi ba theko, baenjiniere ba meralo, le litsebi tsa theko tse totobatsang liboto tsa potoloho tse sebetsang hantle bakeng sa lits'ebetso tse boima. Ho fapana le liboto tsa FR-4 tse tloaelehileng , li-PCB tsa ceramic li hloka litheko tse phahameng ka lebaka la thepa e ikhethang, litlhoko tsa ts'ebetso ea mocheso o phahameng, le mekhoa e rarahaneng ea tlhahiso eo liboto tse tloaelehileng tsa organic li sa kopaneng le tsona.

Tataiso ena e hlahloba bakhanni ba 5 ba litšenyehelo tsa mantlha:

1. Khetho ea thepa ea substrate
2. Ho rarahana ha boto ho kenyelletsa botenya le palo ea lera
3. metallization le ka mekhoa ea ho sebetsa
4. bophahamo ba tlhahiso le lithibelo tsa kemiso
5. tlhahlobo e felletseng le litlhoko tsa thuto

Ntho e 'ngoe le e' ngoe e sebelisana le tse ling ho etsa setšoantšo sa litšenyehelo se ka fapana ka tatellano ea boholo ho itšetlehile ka khetho ea litlhaloso le boitlamo ba molumo.

Ho utloisisa Mohlala oa Litšenyehelo tsa Ceramic PCB

Likarolo tsa Litšenyehelo tse Tsitsitseng ho Bapisa le Phapang

Litheko tsa Ceramic PCB li arola ka litšenyehelo tse sa fetoheng ho kenyelletsa lisebelisoa, tlhahiso ea skrine, le litšenyehelo tse sa fetoheng tsa boenjineri, le litšenyehelo tse fapaneng tse lekanyang boleng ba tlhahiso joalo ka lisebelisoa tse tala tsa substrate, lisebelisoa tsa metallization, nako ea ts'ebetso le tlhahlobo ea boto ka 'ngoe. Litšenyehelo tse tsitsitseng li lula li sa fetohe ho sa tsotelehe palo ea odara 'me li theha karolo e kholo ea yuniti bakeng sa lihlopha tse nyane, ha litšenyehelo tse fapaneng li kenyelletsa lisebelisoa tse kang silevera ea pente kapa k'hemistri ea plating, ts'ebetso ea ho thunya le ho cheka, le lits'ebetso tsa tlhahlobo tse bokelloang ha yuniti e' ngoe le e 'ngoe e eketsehileng e hlahisoang.

Libakete tsa theko ea mantlha

Sebopeho sa litšenyehelo tsa ceramic substrate se hlophisitsoe ka mekhahlelo e mehlano e ikhethileng: litšenyehelo tsa thepa tse bonts'ang mofuta o tala oa substrate le litekanyo tsa boto, litšenyehelo tsa ho sebetsa ho tsoa ho mokhoa oa metallization le li-cycle tsa mocheso, litšenyehelo tse rarahaneng tse tsamaisoang ke palo ea likarolo le boholo ba likarolo, litjeo tsa tlhahiso le liteko bakeng sa netefatso ea boleng le taolo ea bofokoli, le litšenyehelo tsa bophahamo tse kenyelletsang tekanyo ea tlhahiso le lintlha tsa thepa. Kotlo ea prototyping e ipakile e le ea bohlokoa haholo, moo palo ea ntlafatso ea likotoana tse hlano ho isa ho tse mashome a mabeli hangata e jarang litšenyehelo tsa yuniti ka makhetlo a mahlano ho isa ho a leshome ho feta tlhahiso ea likarolo tse makholo a 'maloa ka lebaka la ts'ebetso e matla ea ho seta e sebetsang hantle feela sekala.

1. Lisebelisoa: Likhetho tsa Substrate le Tšusumetso ea Tsona ho Litšenyehelo tsa Ceramic PCB

Alumina: Motheo oa Theko e Ntle

Alumina e fana ka phallo ea mocheso e ka bang 20-30 W/mK ka li-constant tsa dielectric tsa 9-10 maqhubung a seea-le-moea, li-voltage tse senyehang tse fetang 10 kV/mm, le coefficient ea katoloso ea mocheso e haufi le 7 ppm/°C ka litšenyehelo tsa thepa ea motheo. Litšenyehelo tsa substrate ea ceramic bakeng sa alumina e tloaelehileng ea 96% li fana ka ntlha ea litšupiso eo likhetho tse ling kaofela li bapisoang khahlanong le eona, e leng se etsang hore e tšoanelehe bakeng sa bakhanni ba LED, lisebelisoa tsa motlakase, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, le lits'ebetso tsa taolo ea mocheso oa merero e akaretsang moo ho lekane ho qhala mocheso ka mokhoa o itekanetseng.

Aluminium Nitride: Ts'ebetso ea Premium ka Litšenyehelo tse Phahameng

Aluminium nitride e laola theko ea boleng bo holimo hangata e mena habeli ho isa ho tse 'ne tsa litšenyehelo tsa thepa ea alumina empa e fana ka conductivity ea mocheso e fetang 170 W/mK bakeng sa lits'ebetso tsa matla a phahameng moo ho qhibiliha ha mocheso ho bang bohlokoa. Baenjiniere ba meralo ba lokela ho boloka AlN bakeng sa lits'ebetso tse nang le tekanyetso ea mocheso e bontšitsoeng eo alumina e ke keng ea e khotsofatsa, joalo ka li-amplifiers tsa RF tse matla a phahameng, li-array tsa mabone a LED tse nang le mehloli e matla ea mocheso, le li-module tsa motlakase tse fetang 5 W/cm² moo ts'ebetso e phahameng ea mocheso e lokafatsang matsete a thepa ena ea premium substrate.

LTCC le Advanced Ceramic Technologies

Sekereme se kopantsoeng ka mocheso o tlase se nolofalletsa ho kopanngoa ha potoloho ea mahlakore a mararo le likarolo tse kenelletseng tse sa sebetseng ka ho lamination ea mekhahlelo e mengata le ngoliso e nepahetseng ho pholletsa le mekhahlelo e leshome kapa ho feta, leha litefiso tsa litšenyehelo tsa LTCC li bonts'a lits'ebetso tse ikhethileng tsa ho lahla theipi le tlhahiso e rarahaneng. Sekereme se kopantsoeng ka mocheso o phahameng se fana ka matla a holimo a mechini empa se hloka mocheso oa ho thunya ka holimo ho 1500°C, ha silicon nitride e sebeletsa lits'ebetso tse ikhethileng tsa maqhubu a phahameng 'me beryllium oxide e se e sa ratoe ka lebaka la matšoenyeho a chefo ho sa tsotelehe thepa e ikhethang ea mocheso e fetang 250 W/mK.

2. Lintlha tsa Boto: Botenya, Mekhahlelo, le Litekanyo

Tšusumetso ea Botenya ho Litšenyehelo tsa Ceramic PCB

Botenya ba boto bo tlohang ho 0.25 mm bakeng sa lits'ebetso tsa lifilimi tse tšesaane ho isa ho limilimithara tse 'maloa bakeng sa li-module tsa matla a matla bo ama ka kotloloho ts'ebeliso ea thepa le ho rarahana ha ts'ebetso ka ho eketseha ha thepa e tala le ho cheka butle-butle, ho tsamaisa le ho qeta mesebetsi. Li-substrates tse teteaneng li hloka lisebelisoa tse khethehileng le litefiso tse liehang tsa phepelo tse eketsang nako ea ts'ebetso le litšenyehelo tsa ho roala lisebelisoa, ka liboto tse fetang 1.5 mm botenya bo bokellang litšenyehelo tse phahameng haholo tsa tlhahiso ka lebaka la linako tse atolositsoeng tsa ho thunya le mathata a ts'ebetso ea mochini.

Layer Count le Multilayer Complexity

Boto e nang le mahlakore a le mong le e nang le mahlakore a mabedi e emela dibopeho tse theko e tlase haholo tse hlokang ho sebetswa ka tatellano feela ntle le ho tsamaisana hantle, ha meaho ya PCB ya ceramic ya lera le lengata e hloka ngodiso e nepahetseng pakeng tsa lera nakong ya ho lamination kapa ho thunyana mmoho le lera ka leng le eketsang ditjeo tsa thepa le kotsi e kgolo ya tshebetso. Mohato wa ho thunya kapa ho lamination bakeng sa para ka nngwe ya lera o hlahisa menyetla ya ho warpage, delamination, kapa ho se tsamaisane hantle ho fokotsang chai, ho etsang hore ditshebediso tse hlokang lera tse nne kapa ho feta tsa tshepe di hloke tlhahlobo e hlokolosi ya hore na theknoloji ya LTCC kapa tsamaiso ya filimi e teteaneng e latellanang e sebeletsa dipheo tsa tshebetso ya ditjeo hamolemo.

Sebaka sa Boto le Tšebeliso ea Panel

Mapolanka a tloaelehileng a khutlonnetsepa a eketsa tlhahiso ea thepa ho tloha maqepheng a ceramic ha litlhaloso tse rarahaneng tse nang le li-cutouts kapa likarolo tse sa tloaelehang li theha litšila tse ngata, tse nang le litaelo tsa prototype single-piece tse ka kenyang litšenyehelo tse feletseng tsa lisebelisoa tse fellang ka lidolara tse makholo a 'maloa ka unit. Palo ea tlhahiso ea li-unit tse 1,000 e rua molemo ho tsoa ho meralo e ntlafalitsoeng ea liphanele le litšenyehelo tsa ho seta tse theoletsoeng, ho theola litšenyehelo tsa yuniti ka 'ngoe ho karoloana ea litheko tsa mohlala ka ho ntlafatsa ts'ebetso ea thepa le ho fokotsa kabo ea litšenyehelo tse tsitsitseng tsa boto ka 'ngoe.

3. Mekhoa ea Metallization le Phello ea Bona ho Ceramic PCB Litšenyehelo

Thick-Film Metallization

Ho kopanya tšepe ka filimi e teteaneng ho sebedisa selefera kapa kgauta e hatisitsweng ka skrine e beswang mochesong o phahameng ho emela mokgwa wa setso o nang le ditjeo tse tlase tsa thepa e tala, ho tshepahala ho pakilweng, le ho tsamaellana le dibaka tse nang le mocheso o phahameng, le hoja ho fokotsa bophara ba bonyane ba trace ho di-micron tse 100-200 mme ho fana ka motlakase o tlase ho feta koporo e hlwekileng. Ditjeo tsa ho kopanya tšepe ka ceramic bakeng sa ho sebetsana le filimi e teteaneng di ntse di le maemong a itekanetseng ka lebaka la ditlhoko tse bonolo tsa disebediswa le taolo e thehilweng hantle ya tshebetso, e leng se etsang hore e lokele boholo ba di-elektroniki tsa motlakase le di-LED moo dithibelo tsena di ipakang di amoheleha.

Ka ho Otloloha Plated Copper Technology

Theknoloji ea koporo e otlolohileng ka kotloloho e thusa ho latela li-geometri ho fihla ho li-micron tse 50 ka plating e se nang motlakase e lateloang ke electroplating, leha papiso ea filimi e teteaneng le DPC e senola hore DPC e hloka lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ts'ebetso le taolo e matla ea tikoloho e eketsang matsete a lichelete le litšenyehelo tsa ho sebetsa ka unit. Leha ho le joalo, bakeng sa lits'ebetso tse hlokang likarolo tsa molumo o motle, ponts'o ea mats'oao a maqhubu a phahameng haholo, kapa mocheso o pharalletseng, DPC hangata e lokafatsa tefiso ea eona ka ts'ebetso e lumelletsoeng eo mekhoa ea lifilimi tse teteaneng e ke keng ea e fihlela leha theko e phahameng ea ceramic PCB.

Mekhoa e tsoetseng pele ea Thin-Film

Tšepe e tšesaane e nang le filimi e nang le matheba kapa e mouoane e emela boemo ba boleng bo holimo bo sebelisoang ha li-wirebond pads, likarolo tse ntle haholo tse ka tlase ho li-micron tse 25, kapa taolo e nepahetseng ea impedance e fetoha tlamo, e hlokang lisebelisoa tsa ho boloka vacuum tse ngata tse jang thepa e theko e boima. Khauta e etsa lera la ho qetela la ho hokahana le ho hanyetsa mafome liphuthelong tsa semiconductor le lits'ebetsong tse tšepahalang haholo, e fana ka ho tšoana le ho khomarela ho hoholo ha e ntse e laola litšenyehelo tse phahameng ka ho fetisisa tsa tšepe indastering ea PCB ea letsopa.

Ka Formation le Metallization

Ho thehoa ha thepa ka tsela e itseng ho hlahisa ditjeo tse eketsehileng ka ho tjheka kapa ho tlosa ka laser bakeng sa ho bopa masoba, ho lokisa bokaholimo ba dikhemikhale kapa plasma bakeng sa ho kgomarela, ho betla ka tšepe kapa ho tlatsa peista bakeng sa kgokelo ya motlakase, le di-vias tse tlatswang ka boikgethelo tse hlokang ho aba le ho thunya ka tsela e eketsehileng bakeng sa ditsela tsa mocheso. Ditshenyehelo tse tshepe tse nang le tshepe di bokellana ka hara mesebetsi ena e latellanang, ka ditlamorao tsa tlhahiso ya tshebetso tse ipakang e le tsa bohlokwa haholo kaha diphoso tsa kgomarelo, ho kwahela, kapa ho tswela pele ha motlakase hangata di etsa hore diboto di se ke tsa lokiswa, ho etsa ditefiso tsa ditshila pakeng tsa 5-15% ho latela ho rarahana ho tlatsetsang ka kotloloho ditjeong tse sebetsang tsa yuniti.

4. Phatlalatso ea Phatlalatso le Kemiso ea Kemiso ea Litšenyehelo tsa Ceramic PCB

Litšenyehelo tsa ho seta le Amortization

Bophahamo ba tlhahiso bo fetola meaho ea litšenyehelo tsa ceramic PCB ka ho fokotsa litšenyehelo tsa ho seta ho kenyeletsoa le boqapi ba skrineng, lisebelisoa tsa bonono, le nts'etsopele ea profil ea ho thunya e ka etsang $1,500-3,000 ka moralo ka mong. Sena se theha karolo e kholo ea yuniti ha e arotsoe ka bongata ba likotoana tse 5-20 empa e fetoha e sa utloahaleng ha e phatlalatsoa holim'a tlhahiso ea li-unit tse 500 kapa ho feta, e bonts'a hore na moruo oa li-ceramic substrate o fetoha joang haholo ka bongata ba odara.

Nako ea Ketapele le Ts'ebetso e Potlakileng

Mela e tloaelehileng ea tlhahiso e nkang libeke tse 3-6 e bonts'a mofuta o latellanang oa lipotoloho tsa ho thunya le mehato ea ho etsa tšepe, ha litaelo tsa ho potlaka tse hlokang ho phethoa ha beke e le 1-2 hangata li baka litefiso tse eketsehileng tsa 25-50% ho feta litheko tse tloaelehileng ha baetsi ba PCB ba letsopa ba sitisa kemiso ea tlhahiso le ho nehelana ka bokhoni ba lisebelisoa. Moputso oa nako ea pele o bonts'a litšenyehelo tsa menyetla ea 'nete le phokotso ea bokhoni ba tlhahiso ho tloha boholong bo bonyenyane ba sehlopha ka lionto tsa ho thunya tse etselitsoeng katleho ka moroalo o felletseng ho fapana le keketseho ea litheko e sa reroang.

Litšebeletso tsa Pooling ea Prototype

Barekisi ba khethehileng ba fanang ka tharollo ea li-batch tse nyane ba kopanya meralo e mengata ea bareki holim'a liphanele tse arolelanoang bakeng sa ho thunya hammoho kapa ho boloka li-substrates tsa ceramic tse entsoeng esale pele bakeng sa ho etsa lifilimi tse teteaneng ka potlako, ho fokotsa litšenyehelo tsa ho seta ka ho arolelana. Litšebeletso tsena tsa ho fetoha ka potlako hangata li fokotsa khetho ea thepa ho liqapi tse tloaelehileng tsa alumina le ho thibela melao ea moralo ho latela maemo a thata, leha ho qala ka li-prototypes tse kopaneng ho netefatsa ts'ebetso pele o itlama ho lisebelisoa tse ikhethileng tsa tlhahiso hangata ho fana ka tekanyo e nepahetseng ea ts'ebetso ea litšenyehelo nakong ea mekhahlelo ea nts'etsopele.

5. Teko, Litšoaneleho, le Liphello tsa Kotulo ho Litšenyehelo

Melao ea Motheo ea Tiiso ea Boleng

Litlhoko tsa netefatso ea boleng li hlahisa likarolo tse kholo tsa litšenyehelo ka tlhahlobo ea optical e iketsang bakeng sa liphoso tsa metallization, netefatso ea boholo, tlhahlobo ea ho tsoela pele ha motlakase ho sebelisoa probe e fofang kapa lisebelisoa tsa manala, tlhahlobo ea X-ray bakeng sa ka hare ka ho tlatsa, ho hlahloba microscopy ea acoustic bakeng sa ho lemoha delamination, le liteko tse nang le bokhoni bo phahameng bakeng sa botšepehi ba dielectric. Lera le leng le le leng la teko le eketsa nako ea lisebelisoa, ho kenella ha opereishene, le litšenyehelo tse ka bang teng tsa ho hana tse lekanang le bohlokoa ba ts'ebeliso le litekanyetso tsa taolo ea indasteri bakeng sa tlhahiso ea PCB ea ceramic.

Teko ea ho Tšepahala bakeng sa Likopo tse Bohlokoa

Teko ea ts'epahalo ea lisebelisoa tsa sefofane, tsa bongaka, kapa tsa likoloi li fetela ka nqane ho kamohelo ea mantlha ka ho palama baesekele lipakeng tsa -65 ° C le +150 ° C, tlhahlobo ea ts'ebetso ea mochini ho ea ho litekanyetso tsa MIL-STD-883, le tlhahlobo e potlakileng ea bophelo tlasa maemo a mongobo a phahameng a netefatsang ts'ebetso ea nako e telele. Liprothokholo tsena tsa ho tšoaneleha li eketsa libeke ho mananeo a ho fana le $ 50-200 ka boto bakeng sa nako ea kamore ea tikoloho, lisebelisoa le tlhahlobo ea boenjiniere e hlokahalang ho ngola tumellano, hammoho le tlhahlobo ea bond ea bond e hlokang matla a ho hula a ligrama tse 5-10 le likarolo tse fapaneng ho netefatsa hore botenya ba metallization bo kopana le lintlha tse 15-25 tsa micron.

Hlahisa Tšusumetso ho Litšenyehelo tsa Ceramic PCB

Baetsi ba nang le lits'ebetso tse holileng ba fihlela lihlahisoa tse fetang 95% bakeng sa meralo e hlophisitsoeng ba sebelisa li-conservative specifications, leha ho sutumelletsa meeli ea ts'ebetso bakeng sa likarolo tse ntle, li-substrates tse tšesaane, kapa li-stacks tse rarahaneng li ka theola chai ho 70-85% ka litšenyehelo tse hlahang e le litheko tse phahameng tse qotsitsoeng. Tšusumetso ea moruo e hola ho pholletsa le sebopeho sa litšenyehelo kaha likaroloana tsa ceramic ka tloaelo li ke ke tsa rarolloa ka mor'a ho thunngoa, ho etsa tahlehelo ea lihlahisoa ho tsoa ho bofokoli ba metallization ho bonts'a moruo oa nnete oa tlhahiso ho fapana le lipalo tse nang le tšepo tse theiloeng holim'a likhakanyo tse phethahetseng tsa chai.

Lintlha tse Eketsehileng tsa Litšenyehelo ho Tlhahiso ea Ceramic PCB

Raw Material Supply Chain Dynamics

Theko ea phofo ea Alumina e lula e tsitsitse ho $ 5-15 ka kilogram bakeng sa 96% ea litekanyetso tsa bohloeki ka lebaka la tlhokahalo e pharaletseng ea indasteri le mehloli e mengata ea phepelo, ha ho fumaneha ha aluminium nitride ho tsepamisitsoe har'a bafani ba fokolang ka litšenyehelo tsa hona joale ho tloha ho $ 80-150 ka kilogram ho itšetlehile ka bohloeki le kabo ea boholo ba likaroloana. Litšepe tsa bohlokoa tse entsoeng ka khauta kapa polatinamo tse entsoeng ka filimi e teteaneng li etsa hore batho ba hlahelle ka ho toba 'marakeng oa thepa ka litšenyehelo tsa ho peista ho latela litheko tsa tšepe hammoho le maqheka a ho sebetsa, ho hlahisa phapang ea litšenyehelo ho feta taolo e tobileng ea tlhahiso e amang litšenyehelo tsa ceramic substrate.

Litlhahiso tsa Geographic Manufacturing

Sebaka sa tlhahiso se baka phapang ea litheko tsa libaka ka meaho e fapaneng ea litšenyehelo tsa basebetsi, leha lipalo tse felletseng tsa litšenyehelo tsa ceramic PCB li tlameha ho ikarabella bakeng sa litšenyehelo tsa thepa, mesebetsi ea kantle ho naha, menahano ea ts'ireletso ea thepa ea mahlale, le puisano e holimo. Maeto a thuto ea feme a ipakile e le a bohlokoa ho feta kakaretso ea libaka ha u khetha barekisi ba PCB ba ceramic, kaha boleng ba boleng le kholo ea taolo ea ts'ebetso li fapana haholo ho bafani ba thepa ho sa tsotelehe sebaka le melemo ea theko ea pele e ka senyeha ka lebaka la lintlha tsena tse ling.

Litšenyehelo tsa ho paka le ho Romela

Sephutheloana se lekaneng sa ts'ireletso se hloka karohano ea boto ea motho ka mong ka li-spacers tsa foam, lijana tse thata ho thibela ho fetoha, le lisebelisoa tse lekaneng tsa cushioning ho monya ho sisinyeha le litlamorao tsa likepe, ka thepa ea machabeng e eketsang litlhoko tsa litokomane le litefiso tsa inshorense tsa boleng bo holimo. Bakeng sa li-prototypes le li-batch tse nyane, litšenyehelo tsa ho paka le tsa thepa li ka emela 10-20% ea kakaretso ea litšenyehelo tse fanoeng ka ceramic PCB, ha palo ea tlhahiso e fihlela moruo o betere ka thomello e kopaneng le litharollo tsa ho paka tse ka sebelisoang hape tse tsamaisang litšenyehelo tsena tse tsitsitseng ka bongata bo boholo ba odara.

Maano a ho Optimize Ceramic PCB Litšenyehelo

Moralo oa Melao-motheo ea Tlhahiso

Taolo e sebetsang ea litšenyehelo e qala sethaleng sa moralo. Ho nolofatsa li-stack-up le ho hokahanya meralo le bokhoni ba tlhahiso ho fokotsa ts'ebetso e sa hlokahaleng le ho ntlafatsa katleho ea chai.

• Fokotsa palo ea lera - Lera le leng le le leng le tlositsoeng le felisa mehato eohle ea metallization le ea ho thunya, ho khaola nako ea ts'ebetso le monyetla oa sekoli.
• Eketsa boholo ba boto - Ho bapisa litekanyo tsa phanele le litekanyetso tsa bafani ba thepa ho eketsa tšebeliso ea thepa le bokhoni ba ho haha ​​sehlaha.
• Phomola mamello e feteletseng - Hlakisa meeli ea sebele ho qoba litheko tsa premium bakeng sa li-control tse thata haholo.
• Sebelisa boholo bo netefalitsoeng ba ho cheka / pad - Ho lula ka har'a mefuta e tloaelehileng ea lisebelisoa ho ntlafatsa ts'epo le ho qoba litlhophiso tsa tloaelo tse bitsang chelete e ngata.

Ho amohela melaoana ena ea DFM ho theola kotsi ea tlhahiso ha ho ntse ho fihlella phokotso e tsitsitseng ea litšenyehelo tsa ceramic PCB.

Leano la ho Khetha Lintho

Ho khetha thepa e nepahetseng ea substrate ho leka-lekanya ts'ebetso le moruo. Matla a matla le liphetho tsa papiso ea mocheso li lokela ho tataisa alumina khahlanong le qeto ea AlN.

• Khetho e thehiloeng ho mocheso - Sebelisa AlN feela moo litlhoko tsa ho felisoa ha mocheso li fetang matla a alumina.
• Kaho ea Hybrid - Fokotsa AlN ho libaka tsa motlakase ha lipotoloho tse potolohileng li sebelisa alumina e theko e tlaase.
• Mekhoa e meng - Lekola DBC kapa li-PCB tsa koporo bakeng sa ts'ebetso e ts'oanang ea mocheso ka theko e tlase ea ceramic pcb.

Mokhoa oa thepa o tsamaisoang ke data o thibela ho hlalosoa ho feta tekano le ho hokahanya litlhoko tsa mocheso le lipakane tsa sebele tsa tekanyetso.

Ho Rala Bolumo le Khetho ea Barekisi

Leano la ho reka thepa le susumetsa ka matla litšenyehelo tse felletseng ka meruo ea sekala le tumellano ea barekisi.

• Kopanya litaelo - Kopanya lihlopha tse nyane ho fokotsa kabo ea ho seta yuniti ka 'ngoe.
• Buisana ka litheko tse fapaneng - Sireletsa litheolelo tsa 10–15% maemong a 500-piece le ho boloka ho fihla ho 25% ka litheko tse phahameng.
• Khetha balekane ba scalable - Sebetsa le barekisi ba fanang ka phetoho e bonolo ea prototype-to-production ho qoba ho etsa lithulusi tse kopitsoang.

Moralo o hlophisitsoeng oa bophahamo le litšebelisano tsa maano li ntlafatsa ho tsebahatsa litšenyehelo le ho ntlafatsa ts'ebetso e ntle ea litšenyehelo tsa ceramic substrate.

Leano la Ntlafatso ea Teko

Taolo ea boleng e bohlokoa, empa tlhahlobo e feteletseng e eketsa litšenyehelo tse ka qojoang. Leano le thehiloeng kotsing le tiisa ho tšepahala ntle le ho sebelisa chelete e ngata.

• Lithuto tse fapaneng - Etsa kopo ea tlhahlobo e felletseng feela nakong ea netefatso ea pele kapa kamora liphetoho tse kholo tsa ts'ebetso.
• Mehlala ea lipalo-palo - Sebelisa tlhahlobo e tsoelang pele bakeng sa ho tsamaisa tlhahiso e tsitsitseng.
• Netefatso ea mofani oa thepa - Kopa livideo tsa feme kapa u sebetse linepe ho netefatsa bokhoni pele u tsetela ho lisebelisoa.

Mokhoa ona o leka-lekaneng oa tlhahlobo o boloka netefatso ea boleng ha o ntse o boloka litšenyehelo tsa ceramic PCB li tsamaellana le kholo ea tlhahiso.

Ceramic PCB Litšenyehelo Mehlala Ho pholletsa le Mefuta ea Kopo

RF Prototype: Low-Volume Economics

Mojule oa prototype RF amplifier ka lehlakoreng le le leng la 30 x 50 mm alumina substrate e nang le tšepe ea silevera e teteaneng le 20 vias e bonts'a bakhanni ba theko e tlase, ka likotoana tse hlano tsa netefatso ea nts'etsopele tse kopanang le litefello tse ka bang $ 1,500 tsa ho seta le $50 ka boto ka thepa le litšenyehelo tsa ho sebetsa tse hlahisang $350 sekotoana se seng le se seng. Ho eketsa odara ho likotoana tse 25 ho theola litšenyehelo tsa yuniti ka 'ngoe ka tlase ho $100 ka ho jala lits'enyehelo tse tsitsitseng, ho totobatsa boleng bo phahameng ba boleng ba mosebetsi oa PCB oa ceramic o tlase le bohlokoa ba ho netefatsa meralo ka botlalo pele o laela li-prototypes.

Mojule oa Matla: Sekhahla sa Tlhahiso ea Moruo

Mojule oa motlakase oa likoloi o hlokang li-unit tsa 500-2,000 selemo le selemo o sebelisa 75 x 100 mm aluminium nitride substrate e nang le metallization ea koporo e otlolohileng bakeng sa ho qhalana ha matla a 3 kW, ka litšenyehelo tsa thepa tse ka bang $40 ka boto bakeng sa substrate ea AlN le $30 ka yuniti bakeng sa ts'ebetso ea DPC. Ka li-volume tsa 500-unit, litšenyehelo tsa ho seta li theola hoo e ka bang $10 ka boto ka tlhahlobo e felletseng e eketsang $15 yuniti ka 'ngoe bakeng sa litšenyehelo tse ka bang $95, e theohela ho $75 ho 2,000 unit volumes ha litšenyehelo tse tsitsitseng li ntse li tsoela pele ho hasana le ho bonts'a hore na ceramic PCB e bitsa chelete e ngata joang ho feta mefuta e meng ea FR-4 e pakoang ke ts'ebetso e phahameng.

LTCC Module: Advanced Technology Complexity

LTCC microwave filter module with eight co-fired layers, embedded resistors, and integrated transmission lines 20 x 30 mm hloka ho ngolisoa ka mokhoa o nepahetseng ka hare ho ± 25 microns, ka litšenyehelo tsa thepa ho $30 ka boto bakeng sa tepi ea LTCC le litšepe tsa bohlokoa tsa tšepe ho sa tsotellehe boholo bo fokolang. Lamination, co-firing at 850°C, and post-fire processing eketsa $50 per unit ha tlhahlobo e felletseng ea RF e sebelisa li-network analyzers ho netefatsa S-parameters ho pholletsa le 1-18 GHz e kenya chelete e 'ngoe ea $25 ka boto, e leng se bakang litšenyehelo tsa yuniti ka holimo ho $100 esita le li-volumes tse 200-500 tse bonts'ang ts'ebetso ea tekheniki ea LTCC.

Qetello: Ho leka-lekanya Ts'ebetso le Litšenyehelo

Ntlafatso ea litšenyehelo tsa Ceramic PCB e hloka ho leka-lekanya litlhoko tsa ts'ebetso khahlanong le 'nete ea moruo ka khetho ea thepa e nang le tsebo, likhetho tsa ts'ebetso ea metallization, le moralo oa tlhahiso ea tlhahiso e emelang lits'enyehelo tse kholo ka ho fetisisa tse fumanehang ho lihlopha tsa meralo.

Ho utloisisa li-tradeoffs tsena qalong ea lipotoloho tsa nts'etsopele ho nolofalletsa lintlha tse fihlelang ts'ebetso e hlokahalang ea mocheso le motlakase ntle le ho kenya litefello bakeng sa bokhoni bo sa hlokahaleng, ka lintlha tse ntlafalitsoeng hantle tsa ceramic PCB tse ka emelang chelete ea 30-50% ha e bapisoa le mefuta e meng e boletsoeng ka holimo ha e ntse e boloka litlhoko tse felletseng tsa ts'ebetso.

Highleap Electronics e fana ka lits'ebeletso tsa tlhahlobo ea moralo le lipuisano tsa DFM ho thusa lihlopha tsa boenjiniere ho sebetsana le liphetoho tsena tsa ts'ebetso ea litšenyehelo tse thehiloeng lithibelong tsa 'nete tsa tlhahiso, ho lekola litlhaloso khahlanong le linnete tsa tlhahiso, ho khetholla menyetla ea ntlafatso, le ho fana ka likhakanyo tsa litšenyehelo tsa 'nete ho pholletsa le mekhahlelo ea mohlala le ea tlhahiso bakeng sa merero ea PCB ea letsopa.