Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea Ceramic tse shebaneng le Boleng ba Boto

Litšebeletso tsa tlhahiso ea PCB ea letsopa li latela mokhoa o fapaneng ka ho feletseng le tlhahiso ea boto ea FR4. Leha tlhahiso ea FR4 e kenyelletsa ho laminate foil ea koporo ho li-substrate tse entsoeng esale pele tsa resin-glass, tlhahiso ea letsopa e qala ka li-substrate tse tala tsa letsopa tse hlokang ho siloa mochesong o fetang 1,500°C, e lateloa ke lits'ebetso tsa metallization tse kopanyang likarolo tse tsamaisang motlakase le bokaholimo ba letsopa ka mekhoa ea lik'hemik'hale kapa ea mechine.

Phapang ena e bolela hore ha se fektheri e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB e ka hlahisang liboto tsa letsopa - leha ba li thathamisa webosaeteng ea bona. Ho utloisisa se hlileng se amehang ts'ebetsong ea tlhahiso ho thusa baenjiniere ho totobatsa litlhoko tsa bona ka nepo le ho lekola hore na mofani oa tlhahiso ea PCB ea letsopa o na le bokhoni ba 'nete ba ho fana ka thepa.

1. Ke eng e etsang hore tlhahiso ea PCB ea letsopa e fapane le tlhahiso ea PCB e tloaelehileng

1.1 Mocheso oa Ts'ebetso

Li-PCB tsa FR4 li sebetsoa ka tlase ho 200°C bakeng sa ho lamination le 260°C bakeng sa ho kopanya hape. Li-substrate tsa ceramic, ka lehlakoreng le leng, li sintered ho 850–1,700°C ho latela thepa le mofuta oa ts'ebetso. Sena se hloka lionto tse khethehileng tsa mocheso o phahameng tse nang le taolo e nepahetseng ea sepakapaka - lisebelisoa tseo lifektheri tse tloaelehileng tsa PCB li se nang tsona.

1.2 Boitšoaro ba Lintho tse bonahalang

Sekeremike sea pshatleha. Ho fapana le FR4, e ka tjhekwang, ya tsamaiswa, mme ya sebetswa ka mekgwa e tloaelehileng ya mechini, di-substrate tsa sekeremike di hloka ho tjhekwa ka laser bakeng sa di-vias, ho ngolwa ka taemane kapa ho sehwa ka laser bakeng sa ho singulwa, le ho tshwarwa ka hloko nakong yohle ya tlhahiso ho thibela ho petsoha. Phanele e le nngwe e sa sebetswang hantle e ka hlakola karolo yohle ya tlhahiso.

1.3 Khemistri ea ho Etsa Tšepe

Koporo ha e khomarele ka tlhaho ho ceramic. Ho theha lera le tšepahalang la conductor ho hloka lits'ebetso tse ikhethileng tsa ho kopanya - DBC (Direct Bonded Copper), khatiso ea skrine e teteaneng, ho phunya filimi e tšesaane, kapa AMB (Active Metal Brazing) - e 'ngoe le e 'ngoe e na le lisebelisoa tse fapaneng, thepa le liparamente tsa ts'ebetso. Mokhoa oa metallization o khetholla qeto e ka finyelloang ea trace, bokhoni ba ho jara hona joale, le botšepehi ba nako e telele ba boto e felileng.

2. Ts'ebetso ea Tlhahiso: Mohato ka Mohato

Kakaretso ea 2.1

Tatellano e tloaelehileng ea tlhahiso ea PCB ea ceramic e kenyelletsa:

1. Tokiso ea substrate: Tlhahlobo e kenang ea likheo tse tala tsa letsopa (bohloeki, boholo, ho ba thata ha bokaholimo), e lateloa ke ho hloekisa le ho li kopanya ho ea boemong bo hlokahalang ba bokaholimo.
2. Metallization: Ho sebelisa lera le tsamaisang motlakase ka ho kopanya DBC, ho hatisa le ho besa filimi e teteaneng, ho beha filimi e tšesaane, kapa ts'ebetso ea AMB
3. Ho etsa dipaterone tsa potoloho: Photolithography le ho fata ho hlalosa jiometri ea mohlala ho tloha holim'a tšepe
4. Ka sebopeho: Ho phunya ka laser ka har'a substrate ea letsopa; ka ho tlatsa ka peista e tsamaisang motlakase kapa plating
5. Qetello ea bokaholimo: ENIG, khauta e thata, Ni/Ag, kapa OSP — e khethiloe ho latela mokhoa oa kopano le ts'ebeliso
6. Tlhaloso: Ho ngola ka laser, ho seha taemane, kapa ho arola lintlha ho arola mapolanka a ikemetseng ho tsoa phanele ea tlhahiso
7. Tlhahlobo le liteko: Netefatso ea litekanyo, tlhahlobo ea ho tsoela pele/ho itšehla thajana ka motlakase, tlhahlobo ea pono, le tlhahlobo ea botšepehi joalo ka ha ho boletsoe

2.2 Liphetoho tsa Ts'ebetso ka Mokhoa oa ho Etsa Metallization

Bakeng sa ho sheba ka botebo tlhahiso e khethehileng ea DBC, sheba tataiso ea rona ea tlhahiso ea substrate ea DBC.

3. Dikgetho tsa Dintho le Kamoo di Amang Tsamaiso ya Tsamaiso

Thepa ea ceramic substrate ha e etse qeto feela ka ts'ebetso ea mocheso le motlakase ea boto, empa hape le hore na ke lits'ebetso life tsa tlhahiso tse ka sebelisoang:

Bakeng sa papiso e qaqileng ea thepa le tataiso ea khetho, tataiso ea rona ea tlhahiso ea alumina PCB e akaretsa khetho ea substrate ea letsopa e sebelisoang haholo.

4. Liparamente tsa Ts'ebetso ea Bohlokoa tse Khethollang Boleng ba Boto

4.1 Taolo ea Mocheso oa ho Sintering / Ho Kopanya

Ho tlamahana ha DBC ho hloka ho lekana ha mocheso oa sebopi ka hare ho ±3–5°C ho pholletsa le sebaka sohle se chesang. Esita le mekhahlelo e menyenyane ea mocheso e baka matla a sa lekanang a tlamahano ea koporo-ceramic - e matla bohareng, e fokola mathōkong - e lebisang ho hloleheng ha karohano tlas'a potoloho ea mocheso.

4.2 Taolo ea Sepakapaka

Ho kopanya DBC le ho thunya filimi e teteaneng li hloka taolo e nepahetseng ea sepakapaka. Ho kopanya DBC ho sebelisa naetrojene e nang le oksijene e laoloang (hangata 10–50 ppm O₂) ho theha sebopeho sa oxide ea koporo se nolofalletsang ho kopana. Oksijene e ngata haholo e hlahisa oxidation e feteletseng; e nyane haholo e thibela ho thehoa ha tlamo. Ho thunya filimi e teteaneng ho sebelisa naetrojene ho thibela oxidation ea conductor nakong ea ho sila.

4.3 Taolo ea Litekanyo

Di-substrate tsa ceramic di a fokotseha nakong ya ho sintering — hangata 15–20% ho latela thepa le tshebetso. Ho fokotseha hona ho tlameha ho lefellwa ka moralo wa green-tepe (bakeng sa LTCC/HTCC) kapa ho laolwa ka mamello ya kgetho ya substrate bakeng sa ditshebetso tsa metallization tse tjhesitsweng ka mora ho thunngwa. Mamello ya ho qetela ya boholo ba tlhahiso bakeng sa di-PCB tsa ceramic hangata ke ± 0.05–0.10 mm.

4.4 Matla a Lekhapetla

Ho khomarelana pakeng tsa mokhanni le ceramic — ho lekanngoa ka teko ea peel ea 90° ka IPC-TM-650 — ke tekanyo ea bohlokoa ka ho fetisisa ea boleng bakeng sa ts'epo ea PCB ea ceramic. DBC e laoloang hantle e fihlella >8 N/mm; lits'ebetso tse ka thoko li fana ka 4–5 N/mm. Hlalosa litekanyetso tse tlase tsa kamohelo odareng ea hau ea theko.

5. Ho Qetella le ho Sireletsa Bokaholimo

Khetho ea ho qeta holim'a metsi e itšetlehile ka mokhoa oa ho kopanya o latelang:

• ENIG (Nikele e se nang motlakase / Khauta ea ho Iqoelisa): Tekanyetso bakeng sa kopano ea SMT; e fana ka bokaholimo bo bataletseng, bo ka kopanngoang bo nang le nako e ntle ea ho boloka. Ni: 3–6 µm, Au: 0.05–0.1 µm
• Khauta e thata (elektrolytic): Ho hlokahala bakeng sa ho kopanya terata (Au kapa Al wire) le libaka tsa ho kopana tse tsofalang haholo. Au: 0.5–2.5 µm holim'a mokoallo oa Ni
• Ni/Ag: E tloaelehileng bakeng sa ho kopanya module ea motlakase; e fana ka bokhoni bo botle ba ho kopanya le litšenyehelo tse tlase ho feta khauta
• OSP: Khetho e theko e tlase bakeng sa meralo e tla kopanngoa nakoana kamora tlhahiso; nako e lekanyelitsoeng ea ho boloka lintho

Mehato ea kamora ts'ebetso e ka kenyelletsa ho kuta boleng ba resistor ka laser (bakeng sa lipotoloho tse teteaneng tsa filimi), ho sila ka cavity bakeng sa ho koala likarolo, le ho chencha bohale ho fokotsa kotsi ea ho qhaqha nakong ea ts'ebetso.

6. Mokhoa oa ho Lokisetsa Lifaele tsa Hao tsa Moralo bakeng sa Tlhahiso ea Ceramic

Tlhahiso ea PCB ea letsopa e hloka litokomane tse felletseng ho feta liodara tse tloaelehileng tsa FR4. Sephutheloana sa hau sa lifaele se lokela ho kenyelletsa:

• ☐ Lifaele tsa Gerber (mealo ea koporo, maske ea solder, silika ea silika, moralo oa substrate, mealo ea stiffener/cavity haeba ho hlokahala)
• ☐ Setšoantšo sa tlhahiso se nang le tekanyo e felletseng, mamello, callout ea thepa, le litlhaloso tsa ho qeta bokaholimo
• ☐ Tlhaloso ea stackup (thepa ea substrate, botenya, mokhoa oa ho etsa tšepe, botenya ba koporo)
• ☐ Litlhoko tsa teko ea motlakase (tsoelo-pele, boleng ba ho hanyetsa ho itšehla thajana)
• ☐ Litlhoko tsa teko ea ts'epo (mekhoa ea ho thothomela ha mocheso, matla a fokolang a ho hlohlora, motlakase o mamellang dielectric)
• ☐ Likhetho tsa ho kopanya liphanele (kapa lumella moetsi ho ntlafatsa)

Litlhaloso tse sieo kapa tse sa hlakang ke mohloli o le mong o moholo oa mathata a boleng tlhahisong ea li-PCB tsa letsopa. Sebelisa nako litokomaneng esale pele - e boloka libeke tsa ho khutla le ho khutla le ho haha ​​bocha ho ka bang teng.

Kopa Khoteshene ea Tlhahiso

7. Litšebeletso tsa ho Etsa Li-PCB tsa Ceramic tsa Highleap

Highleap Electronics e sebelisa mela e inehetseng ea tlhahiso ea PCB ea letsopa Guangzhou, Chaena, e tšehetsang mefuta eohle ea lisebelisoa tsa substrate le lits'ebetso tsa metallization:

• thepa: Al₂O₃ (96%, 99.6%), AlN, Si₃N₄ — ka tlhahlobo e kenang le ho latelwa ha lotho bakeng sa substrate e nngwe le e nngwe
• Metallization: DBC (Cu 0.15–0.6 mm), filimi e teteaneng (Ag-Pd, Au), filimi e tšesaane (sputtered Cu/Au), AMB
• Mamello: Ho nepahala ha ± 0.05 mm ka tekanyo; ka laser ka bokhoni ba ho fihlela bophara ba 0.1 mm
• Surface finishes: ENIG, khauta e thata, Ni/Ag, OSP
• Sistimi ea boleng: ISO 9001 + ISO 13485 + IATF 16949 + ISO 14001
• Tšehetso ea DFM: Tlhahlobo ea mahala ea boenjiniere ho odara e 'ngoe le e 'ngoe e nang le maikutlo a ikhethileng, a ka sebelisoang

Re fana ka lits'ebeletso tsa tlhahiso feela bakeng sa lihlopha tse sebetsanang le kopano ka thoko, hammoho le kopano e kopaneng ea tlhahiso + ea PCB bakeng sa ba khethang tharollo ea morekisi a le mong. Sehlopha sa rona sa boenjiniere ba tsamaiso ea mocheso se fumaneha ho thusa ho ntlafatsa khetho ea substrate le mocheso ka maano pele moralo oa hau o ea tlhahisong.