Ka hare ho Fektheri ea PCB ea Ceramic ea Chaena: Taolo ea Ts'ebetso ho Pholletsa le Matla/LED/RF/Bongaka

Lihlooho tse ngata tse buang ka li-PCB tsa letsopa li bua ka thepa ea thepa le ts'ebetso ea khopolo-taba. Ena e shebana le ntho e sebetsang haholoanyane: kamoo fektheri ea li-PCB tsa letsopa tsa Chaena e sebetsanang le merero ea 'nete liindastering tse fapaneng - ho tloha mohatong oa tlhahlobo ea boenjiniere ho isa tlhahiso, liteko le phano.

Indasteri e 'ngoe le e 'ngoe e tlisa litlhoko tse fapaneng. Substrate ea module ea motlakase bakeng sa inverter ea EV e na le litlhoko tse fapaneng ka ho feletseng tsa thepa, mamello le ts'epo ho feta boto ea ceramic bakeng sa lebone la seterata la LED kapa sensor ea litšoantšo tsa bongaka. Feme e lekang ho sebelisa ts'ebetso e tšoanang ho tsona kaofela e tla hloleha ho tse ngata tsa tsona.

Ho Highleap Electronics , re sebetsana le merero ea PCB ea letsopa ho pholletsa le likarolo tsa motlakase tsa motlakase, LED, RF/microwave le tsa bongaka — e 'ngoe le e 'ngoe e na le liparamente tse inehetseng tsa ts'ebetso, litekanyetso tsa tlhahlobo le mesebetsi ea litokomane. Mona ke kamoo merero eo e fapaneng ka mokhoa oa ts'ebetso.

1. Ka hare ho Fektheri ea PCB ea Ceramic ea Chaena: Kamoo Merero ea 'Nete e Tsamaeang Kateng Tlhahisong

1.1 Mokhoa o Tloaelehileng oa Mosebetsi

Ho sa tsotelehe hore na e sebelisoa joang, projeke e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB ea letsopa e latela tatellano ea tlhahiso ea mantlha:

1. Tlhahlobo ea boenjiniere: Tlhahlobo ea DFM ea lifaele tsa bareki, netefatso ea khetho ea thepa, tlhaloso ea tsamaiso ea ts'ebetso
2. Tokiso ea substrate: Tlhahlobo e kenang, ho hlwekisa, ho kopanya ho fihlela bokaholimo bo sa hlakang bo hlokahalang
3. Metallization: Ho kopanya DBC, ho hatisa filimi e teteaneng, kapa ho kenya filimi e tšesaane (ho itšetlehile ka projeke)
4. Ho etsa dipaterone tsa potoloho: Photolithography, ho hlaba, ho kuta ka laser
5. Ts'ebetso ea poso: Ho qeta bokaholimo (ENIG, khauta e thata, Ni/Ag), ho ngola ka laser, ho singulation
6. Tlhahlobo le liteko: Teko ea boholo, ea motlakase, ea pono le ea ts'epo ho latela litlhaloso
7. Kopano (haeba e le turnkey): SMT, ho tlama terata, ho hokela ka die, ho kenya ka hare
8. QC ea ho qetela le thomello: Tlhahiso ea CoC, liphutheloana, thepa

1.2 Moo Litlhoko tse Ikhethang tsa Indasteri li Fapaneng

Liphapang pakeng tsa liindasteri ha li tatellanong — li ​​maemong a itseng, mamello le litlhoko tsa litokomane mohatong o mong le o mong. Likarolo tse ka tlase li bontša liphapang tsena ho sebelisoa mefuta ea merero e emelang.

2. Matla a Elektroniki: Dimojule tsa IGBT le Di-substrate tsa Inverter tsa EV

2.1 Litlhoko tse Tloaelehileng

2.2 Liphetoho tsa Tsamaiso ea Feme

Di-substrate tsa module ya motlakase di hloka taolo e tiileng ka ho fetisisa ya tshebetso tlhahisong ya PCB ya ceramic. Mohato wa ho kopanya DBC o hloka ho tshwana ha mocheso wa sebopi ka hare ho ±3°C, mme sebopeho sa sepakapaka se behwa leihlo ka ho tswela pele. Ho tjhesa koporo ka mora bonto ho tlameha ho boloka ho nepahala ha bophara ba motsamao ka hare ho ±50 µm ho netefatsa kabo e nepahetseng ya hona jwale ho pholletsa le meaho ya bese ya motlakase.

Ts'ebetso ea ho kopanya substrate ea DBC bakeng sa lisebelisoa tsa motlakase tsa motlakase e boetse e hloka tlhahlobo ea X-ray ea 100% kapa tlhahlobo ea ultrasound ea sebopeho sa koporo-ceramic ho lemoha likheo tse ka hlahisang libaka tse chesang tsa mocheso tlas'a mojaro.

Bakeng sa dimmojule tse phethiloeng, mohala wa rona wa tlhahiso o kopanya tlhahlobo ya mekhahlelo e mengata ho kenyeletswa le diteko tsa ho tsamaisa motlakase tse etsisang maemo a tshebetso a inverter ya nnete pele e romelwa.

3. Mabone a LED: Li-substrate tsa Thermal tse Khanyang ka ho Fetisisa

3.1 Litlhoko tse Tloaelehileng

3.2 Liphetoho tsa Tsamaiso ea Feme

Li-substrate tsa letsopa tsa LED li beha pele ho tsamaisoa ha mocheso o tsitsitseng le boleng ba bokaholimo ho pholletsa le bongata bo boholo ba tlhahiso. Bothata ba bohlokoa ke ho boloka ho tšoana ha substrate ho isa ho substrate - hobane phapang khanyetsong ea mocheso e fetolela ka ho toba ho fapana ha mocheso oa khokahanyo ea LED, e amang botsitso ba 'mala le tlhahiso ea lumen ho pholletsa le sesebelisoa sa mabone.

Bakeng sa lits'ebetso tsa LED, tlhokomelo ea fektheri e fetohela ho tsitsa ha molumo o phahameng: Tlhokomelo ea SPC ea botenya ba substrate le ho rarahana ha bokaholimo ho phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso, khatiso ea skrine e iketsahallang ka taolo ea botenya ba pente e koetsoeng bakeng sa metallization ea filimi e teteaneng, le tlhahlobo ea pono ea 100% bakeng sa liphoso tsa bokaholimo tse ka amang boleng ba die-attach.

Litharollo tsa rona tsa LED PCB li kopanya tlhahiso ea ceramic substrate le kopano ea SMT e iketsang le liteko tsa optical ho fana ka liboto tsa LED tse nang le litšobotsi tse felletseng tse loketseng ho kopanngoa ha sistimi. Bakeng sa lipotso tsa moralo oa mocheso, tataiso ea rona ea taolo ea mocheso oa ceramic e akaretsa maano a ntlafatso a ikhethileng bakeng sa lits'ebetso tsa LED.

4. RF le Microwave: Di-substrate tse nepahetseng bakeng sa Botšepehi ba Letšoao

4.1 Litlhoko tse Tloaelehileng

• Subterate: 99.6% Al₂O₃ kapa AlN (e kgethilwe bakeng sa thepa ya dielectric, eseng feela tshebetso ya mocheso)
• Metallization: Filimi e tšesaane (e nang le matheba a Au kapa Cu, e nang le paterone ea fotolithographically)
• Qeto ea tšobotsi: Mohala/sebaka se theohela ho 25 µm bakeng sa mela ya microstrip le phetiso ya CPW
• Mamello ea dielectric: Phapang ea Dk <±2% ho pholletsa le sebaka sa substrate
• Qetellong: Ni/Au e se nang motlakase kapa Au e teteaneng bakeng sa ho kopanya terata

4.2 Liphetoho tsa Tsamaiso ea Feme

Li-PCB tsa ceramic tsa RF li hloka qeto e phahameng ka ho fetisisa ea paterone le taolo e tiileng ka ho fetisisa ea dielectric. Mosebetsi oa fektheri bakeng sa merero ena o kenyelletsa ho beoa ha filimi e tšesaane libakeng tsa maemo a hloekileng a kamore (Sehlopha sa 1000 kapa ho feta), ho etsa lipaterone tsa photolithographic ka ho pepesehela litšoantšo ka kotloloho bakeng sa jiometri ea trace e tsitsitseng, le netefatso ea litekanyo tsa kamora ho etch ho sebelisoa tekanyo ea optical e iketsang.

Bakeng sa merero e hlokang impedance e laoloang holim'a ceramic, baenjiniere ba rona ba sebelisana le bareki ho etsa mohlala oa mohala oa phetisetso pele ho tlhahiso - ho netefatsa hore litekanyo tsa trace tse hahiloeng li fihlella impedance e reriloeng ka hare ho ± 5%. Mohato ona oa DFM o bohlokoa haholo hobane li-substrate tsa ceramic ha li fane ka ho tenyetseha ho tšoanang ha stackup joalo ka litsamaiso tsa multilayer FR4 kapa laminate tse nang le maqhubu a phahameng.

5. Lisebelisoa tsa Bongaka: Tlhahiso ea PCB ea Ceramic e Laoloang ke ho Latela Melao

5.1 Litlhoko tse Tloaelehileng

• Subterate: 96% kapa 99.6% Al₂O₃ (ho lumellana ha lintho tse phelang le botsitso ba nako e telele)
• tiiseletswe: Sistimi ea taolo ea boleng ea ISO 13485; ho latela lintlha ka botlalo
• Litokomane: Lirekoto tsa Nalane ea Sesebelisoa (DHR), litifikeiti tsa thepa, litlaleho tsa tlhahlobo ka yuniti
• Tlhahlobo: Ho mamella dielectric, ho hanyetsa ho kenya mocheso, teko ea ts'ebetso ho latela litlhaloso tsa sesebelisoa
• Ho tšoara: Tšireletso ea ESD, ho paka ka kamoreng e hloekileng, taolo ea kutloisiso ea mongobo

5.2 Liphetoho tsa Tsamaiso ea Feme

Tlhahiso ea PCB ea letsopa ea bongaka e hlalosoa ka litokomane le ho latela mohlala ho fapana le mamello e feteletseng. Karolo e 'ngoe le e 'ngoe e tlameha ho latela mohlala ho ea ho thepa ea eona e tala. Mohato o mong le o mong oa ts'ebetso o tlameha ho tlalehoa ka ID ea opereishene, letsatsi, nomoro ea serial ea lisebelisoa le liparamente tsa ts'ebetso.

Fektheri e tlameha ho boloka setifikeiti sa ISO 13485 — eseng ISO 9001 feela — le ho bonts'a hore sistimi ea eona ea CAPA (Ts'ebetso ea ho Lokisa le ho Thibela) e sebelisoa ka mafolofolo, eseng feela e tlalehiloeng. Ts'ebetso ea rona ea kopano ea PCB e tšehetsa meaho ea bongaka ka ho latela tlhahiso e inehetseng, lirekoto tsa tlhahlobo tse latellanang, le mekhoa ea liteko tse sebetsang e netefalitsoeng e fihlelang litlhoko tsa ho romelloa ha taolo.

6. Kamoo Highleap e Laolang Tlhahiso ea PCB ea Ceramic ea Liindasteri tse Ngata

Ho sebetsa e le fektheri ea China ea ceramic PCB e sebeletsang liindasteri tse ngata ho hloka ho fetang lisebelisoa tse feto-fetohang - ho hloka bokhoni ba ho fetola maemo a fapaneng a boleng, maemo a litokomane, le liparamente tsa ts'ebetso ho pholletsa le mesebetsi ea tlhahiso e tšoanang.

Highleap Electronics e laola sena ka:

• Tsela e ikhethileng ea projeke: Morero o mong le o mong oa PCB oa letsopa o fumana moeti ea inehetseng oa ts'ebetso ea ho tsamaea ea hlalosang thepa, liparamente tsa tšepe, litekanyetso tsa tlhahlobo le litlhoko tsa litokomane - ha ho merero e 'meli e latelang ts'ebetso ea kamehla e tloaelehileng
• Tlhahiso e arohaneng: Li-substrate tsa letsopa li sebetsoa ka mela e khethehileng e arohaneng le tlhahiso ea FR4 le ea mantlha ea tšepe ho thibela tšilafalo e tšelang.
• Sistimi ea boleng bo tloaelehileng haholo: ISO 9001 + ISO 13485 + IATF 16949 + ISO 14001 — e akaretsa litlhoko tsa likoloi, tsa bongaka le tsa indasteri ka kakaretso ka nako e le 'ngoe
• Litšebeletso tse kopaneng: Bokhoni bo felletseng ba EMS ho tloha tlhahisong ea substrate ea letsopa ka ho fumana likarolo, ho kopanya, ho leka le ho fana ka lihlahisoa tse felileng

Hore na projeke ea hau ke mohlala oa likarolo tse 20 bakeng sa tlhahlobo ea module ea motlakase kapa tlhahiso ea li-unit tse 10,000 bakeng sa mabone a LED, meralo ea rona ea ts'ebetso e ikamahanya le litlhoko tsa hau tse ikhethileng - thepa, boleng le litokomane.

Buisanang ka Morero oa Hao oa PCB oa Ceramic

Ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere mabapi le litlhoko tsa hau tsa kopo, 'me re tla hlalosa mokhoa o ikhethileng oa ho tsamaisa ts'ebetso, thepa le moralo oa liteko bakeng sa projeke ea hau.