Moetsi oa PCB oa Ceramic Chaena

Ha baenjiniere ba hlahloba moetsi oa PCB oa letsopa Chaena , moqoqo hangata o qala ka theko le nako ea ho etella pele. Empa bakeng sa li-substrate tsa letsopa - moo mocheso oa ho chesa o fetang 1,500°C, ho khomarela tšepe ho itšetlehile ka ho kopana ho laoloang ke sepakapaka, 'me phoso ea boholo ba 0.1 mm e ka baka ho hloleha ha mocheso - bokhoni ba tlhahiso ke bona bo etsang qeto ea hore na liboto tsa hau li tla sebetsa tšimong.

Sengoloa sena se hlalosa bokgoni bo itseng ba botekgeniki bo arolang moetsi wa PCB ya letsopa ya tshwanelehang ho fektheri ya PCB e akaretsang e thathamisang letsopa lethathamong la dihlahiswa tsa yona.

---

1) Tlhahiso ea PCB ea Ceramic Chaena: Sebaka sa Hona Joale sa Ponahalo

Karohano ea 'Maraka

Lekala la tlhahiso la China la PCB la letsopa le arotsoe ka mekhahlelo e meraro ka kakaretso:

Bakeng sa lisebelisoa tsa motlakase tsa motlakase, RF/microwave, le lits'ebetso tsa bongaka, Tier 1 ke eona feela khetho e sebetsang. Kotsi ea mathata a boleng, likheo tsa puisano, le ho se lekane ha ketane ea phepelo e eketseha haholo ka bafepedi ba Tier 2 le Tier 3.

1.2 Tlhokahalo ea Libaka

Tlhahiso e ngata ea li-PCB tsa letsopa tse tšoanelehang Chaena e shebane le Pearl River Delta (profinseng ea Guangdong) le Yangtze River Delta (Jiangsu/Zhejiang). Libaka tsena li fana ka sebaka se haufi le bafani ba thepa e tala ea letsopa, matamo a basebetsi ba nang le boiphihlelo ba ho sebetsana le letsopa, le meralo ea motheo ea thepa bakeng sa ho romelloa ha thepa ea machaba.

---

2) Bokhoni ba Tlhahiso ea Bohlokoa bo Lokelang ho Lekolwa

2.1 Matrix ea Bokhoni

Sebelisa matrix ena ho lekanya lifektheri tsa PCB tsa letsopa tsa China nakong ea tlhahlobo ea hau:

2.2 Seo Leqephe la Lintlha le sa U Bolelleng Sona

Litlhaloso tse qotsitsoeng webosaeteng ha li lekane le bokhoni ba tlhahiso bo bontšitsoeng. Botsa:

• Lirekoto tsa tlhahiso tsa likhoeli tse 6 tse fetileng tse bontšang mamello e fihletsoeng
• Lintlha tsa sekhahla sa tlhahiso bakeng sa merero e tšoanang le ea hau ka thepa, ho rarahana le bophahamo
• Litšoantšo tse arotsoeng ka likarolo tse tšekaletseng tsa libonto tsa DBC kapa metallization ea filimi e teteaneng ho tsoa lothong ea morao tjena
• Litšupiso tsa bareki karolong ea hau ea indasteri (ka tumello ea ho ikopanya)

---

3) Ts'ebetso ea Lintho le ho Tšoara Substrate

3.1 Taolo ea Lintho tse Kenang

Ts'ebetso e tebileng ea tlhahiso ea PCB ea letsopa e laola boleng ho tloha motsotsong oo li-substrate tse tala li fihlang ka oona. Sena se bolela tlhahlobo e kenang e netefatsang bohloeki (mohlala, tlhahlobo ea XRF e netefatsang dikahare tsa Al₂O₃), tekanyo ea boholo ba likheo tsa substrate, profiling ea bokaholimo bo thata, le tlhahlobo ea pono bakeng sa mapetso kapa lintho tse kenyellelitsoeng tse seng li ntse li le teng.

Lifeme tse sa hlahlobeng tlhahlobo e tlang mme di nahana hore bafepedi ba tsona ba substrate ba fana ka thepa e lumellanang le maemo a bona kamehla di tla qetella di fetiseditse substrate tse nang le sekoli tlhahisong - mme sekoli se tla hlahella e le ho hloleha ha tshimo, e seng ho lahla tlhahiso.

3.2 Tokiso ea Substrate

Pele ho metallization, li-substrate tsa ceramic li hloka ho lokisoa hantle ha bokaholimo:

• Ho hloekisa: Ho hlwekisa ka ultrasound ka dibateng tse qhibilihisang metsi ho tlosa ditshila tsa tlhaho tse thibelang ho kgomarela ha metallization
• Ho lahla/ho bentša: Ho se tsitse ha bokaholimo ho lokela ho laoloa ho tsamaisana le mokhoa oa ho sebelisa tšepe — DBC e hloka boemo bo fapaneng ba bokaholimo le filimi e tšesaane.
• Ts'ebetso ea Edge: Ho seha ka laser kapa ho ngola taemane ho hlalosa meeli ea substrate ka ho seha ho fokolang

Bakeng sa tlhahiso ea substrate ea alumina , phapang pakeng tsa limaraka tsa bohloeki ba 96% le 99.6% e ama liparamente tsa ho kopanya le ho rarahana ha bokaholimo ho ka fihlellehang, e leng se amang boleng ba metallization.

4) Theknoloji ea ho Etsa Tšepe le Taolo ea Ts'ebetso

4.1 DBC (Koporo e Kopantsoeng ka ho Otloloha)

Ho tlamahana ha DBC ke mokhoa o boima ka ho fetisisa oa ho kopanya tšepe. Sebopeho sa koporo le ceramic se thehoa mochesong o ka bang 1,065°C tlas'a sepakapaka se laoloang hantle (hangata naetrojene e nang le oksijene e fokolang). Litekanyetso tsa bohlokoa tsa ts'ebetso li kenyelletsa:

• Ho tšoana ha mocheso sebakeng se chesang sa onto: ±3–5°C
• Taolo ea khatello ea oksijene e sa fellang nakong ea ho kopana
• Taolo ea sekhahla sa ho pholisa ho fokotsa khatello ea maikutlo e setseng
• Ho nepahala ha ho hlaba ka mor'a tlamo bakeng sa ho etsa dipaterone tsa potoloho ya koporo

Lifeme tse nang le lits'ebetso tsa DBC tse laoloang hantle li fumana matla a ho peel a fetang 8 N/mm ka ho latellana. Tse nang le taolo e ka thoko li potoloha ho pota 4–5 N/mm 'me li bontša phapang e phahameng ea lot-to-lot. Kakaretso ea rona ea tekheniki ea substrate ea DBC e hlalosa mokhoa oa ho kopanya le litekanyetso tsa boleng ka botlalo.

4.2 Filimi e Teteaneng

Ts'ebetso ea PCB ea ceramic e teteaneng e kenyelletsa li-pesta tse tsamaisang mocheso oa skrine le ho sinter ka mocheso oa 850–1,000°C. Litsi tsa taolo ea ts'ebetso li ho:

• Boleng ba letlooeng la skrine le tsitsipano (letlooeng la 200–400 bakeng sa qeto e tloaelehileng)
• Ho kopanya ho hlaka ha ho maneha le ho hlaka ha botenya ba khatiso
• Taolo ea boemo ba ho thunya (mocheso o phahameng, nako ea ho lula, sekhahla sa ho pholisa)
• Ho nepahala ha ngoliso pakeng tsa mekhahlelo ea khatiso

4.3 Maemo a Litokomane tsa Ts'ebetso

Ho sa tsotelehe mokhoa oa ho etsa tšepe, moetsi ea tšoanelehang o boloka litokomane tsa phallo ea ts'ebetso bakeng sa motsoako o mong le o mong oa thepa/mokhoa, lichate tsa taolo ea ts'ebetso ea lipalo-palo (SPC) bakeng sa liparamente tsa bohlokoa, le lirekoto tsa mangolo a ts'ebetso bakeng sa lisebelisoa tse ikhethileng. Ntle le tsena, ho tsitsa ha ts'ebetso ho ipapisitse le bokhoni ba motho ka mong ba mosebelisi ho fapana le taolo e hlophisitsoeng - 'me seo ha se lekane.

---

5) Teko, Tlhahlobo le Netefatso ea Botšepehi

5.1 Tlhahlobo ea Ts'ebetso

Taolo e sebetsang ea boleng bakeng sa li-PCB tsa letsopa e hloka tlhahlobo mohatong o mong le o mong o moholo oa ts'ebetso - eseng feela QC ea ho qetela e tsoang:

• Kamora ho tjheswa: Tlhahlobo ea litekanyo, tlhahlobo ea pono bakeng sa mapetso, tekanyo ea ho batalla
• Kamora ho etsoa ha tšepe: Netefatso ea botenya ba koporo, teko ea ho khomarela (teko ea ho qhaqha kapa ho hula), ho tsoela pele ha motlakase
• Ho etsa dipaterone ka mora ho etsa dipaterone: Tekanyo ea bophara/sebaka sa ho latela mohlala, teko ea ho hanyetsa ho itšehla thajana
• Kamora kopano: Tlhahlobo ea X-ray bakeng sa manonyeletso a BGA/QFN, AOI bakeng sa ho nepahala ha sebaka sa SMT

5.2 Teko ea ho Tšepahala

Bakeng sa li-PCB tsa letsopa tse reretsoeng lisebelisoa tsa motlakase, tsa likoloi, kapa tsa lifofane, tlhahlobo ea ts'epo ha se khetho:

• Thermal shock: ho palama ka lebelo la –40°C ho isa ho +150°C, hangata ho tloha lipotolohong tse 100–500
• Phetisetso ea motlakase: E etsisa maemo a mojaro oa lefats'e la 'nete bakeng sa li-module tsa motlakase tse thehiloeng ho DBC
• Ho senyeha ha dielectric: E netefatsa botšepehi ba ho kenya mocheso tlas'a khatello ea motlakase o phahameng
• Ho hanyetsa mongobo: Ho pepesehela RH ho 85°C / 85% ka lihora tse 168–1,000

Moetsi ea sa khoneng ho fana ka lintlha tsa teko ea botšepehi ho tsoa tlhahisong ea hae o kopa hore u etse liteko tsa bona tsa mangolo ka litšenyehelo tsa hau - le ka kotsi ea kemiso ea sehlahisoa sa hau.

---

6) Kopano e Kopantsoeng: Hobaneng e le ea Bohlokoa bakeng sa Liboto tsa Ceramic

Hangata li-PCB tsa letsopa li hloka lits'ebetso tsa kopano tse fapaneng le liboto tse tloaelehileng tsa FR4:

• Liprofaele tsa ho kgutlela ha mocheso o phahameng di lokela ho ntlafatswa bakeng sa boima ba mocheso wa ceramic ho thibela ho petsoha
• Ho tlama terata bakeng sa lits'ebetso tsa ho hokela ka die ho hloka bokgoni ba ho tlama ka khauta kapa aluminium wedge.
• Mekhoa ea ho sebetsana le eona e tlameha ho ikarabella bakeng sa ho robeha ha ceramic — litsamaiso tsa ho khetha le ho beha ka boiketsetso li hloka li-nozzle tsa vacuum tse ikamahantseng le meeli ea matla a ho beha.

Moetsi oa PCB oa letsopa Chaena ea fanang ka kopano ea PCB ka tlung o felisa kotsi ea tšenyo ea substrate nakong ea phetisetso pakeng tsa barekisi ba fapaneng ba masela le ba kopano. E boetse e nolofalletsa ntlafatso ea ts'ebetso ho pholletsa le kaho e felletseng - ho lokisa liprofaele tsa phallo e ncha ho latela litšobotsi tsa mocheso oa substrate, mohlala, ho fapana le ho sebelisa liprofaele tse akaretsang tse etselitsoeng FR4.

Bakeng sa dimmojule tsa motlakase tse thehilweng hodima substrate ya DBC , kopano e kopaneng e bohlokwa haholo hobane tshebetso ya ho hokela ka die e tlameha ho hokahanngwa ka thata le boleng ba metallization ya bokahodimo ba substrate.

---

7) Highleap Electronics: Kakaretso ea Bokhoni ba Tlhahiso

Highleap Electronics e tsamaisa setsi se kopaneng sa tlhahiso le kopano ea PCB Guangzhou, Chaena, ka mela e inehetseng ea tlhahiso ea PCB ea letsopa. Bokhoni ba rona ba theknoloji ea PCB ea letsopa bo kenyelletsa:

• thepa: Al₂O₃ (96%, 99.6%), AlN, Si₃N₄ — ka tlhahlobo e kenang le ho fumaneha ha lotho
• Metallization: DBC (Botebo ba Cu 0.15–0.6 mm) le filimi e teteaneng (Ag-Pd, Au) e nang le taolo ya boholo ba ± 0.05 mm
• Ts'ebetso ea laser: Ka ho phunya ho fihlela ho 0.1 mm; ho qolla ka laser bakeng sa ho singulisa substrate
• Kopano: Mela e 5 ea SMT, ho tlama terata, ho khomaretsa ka die, ho koahela ka mokhoa o tšoanang, liteko tse sebetsang
• Litemoso: ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, IATF 16949
• Tšehetso ea boenjiniere: Sehlopha sa lipuo tse peli se fanang ka tlhahlobo ea DFM, tataiso ea khetho ea lisebelisoa, le ntlafatso ea taolo ea mocheso

Re sebeletsa bareki ka lisebelisoa tsa motlakase, likoloi, mabone a LED, lisebelisoa tsa bongaka, le liindasteri tsa RF/microwave moo boleng ba ceramic substrate bo amang ts'epo ea sehlahisoa le ts'ebetso ea tšimo ka kotloloho.

Kopa Tlhahlobo ea Bokhoni

Re romelle litlhaloso tsa projeke ea hau 'me re tla fana ka tlhahlobo e qaqileng ea hore na bokhoni ba rona ba tlhahiso ea PCB ea letsopa bo lumellana joang le litlhoko tsa hau.