Moetsi oa PCB oa Edge Server bakeng sa Computing ea Edge ea Lebelo le Phahameng le AI

Haeba o rala seva sa bohale — sesebelisoa sa 1U/2U se nang le botebo bo bokhutšoanyane, node ea indasteri e tiileng, kapa lebokose la poraefete la 5G — PCB ha e sa le thepa. E jara litsela tsa PCIe Gen4/Gen5, libese tsa DDR4/DDR5, Ethernet ea multi-gigabit, le li-VRM tsa motlakase o phahameng ka har'a chassis eo hangata e se nang pholiso e sebetsang, e sebetsa lihora tse 24 ka letsatsi, matsatsi a 7 ka letsatsi, 'me e lutse ka har'a khabinete lehlakoreng la fektheri kapa tora ea sele. Ho khetha moetsi oa PCB oa bohale bo nepahetseng ho ama ka kotloloho meeli ea matšoao a hau, kamore ea hau ea mocheso, sekhahla sa hau sa ho hloleha ha tšimo, le nako ea hau ea ho ea 'marakeng.

Highleap Electronic ke fektheri ea tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB e thehiloeng Guangzhou e nang le liboto tsa ho haha ​​​​tsa seva, puisano le lisebelisoa tsa taolo ea indasteri tsa lilemo tse fetang 15. Leqephe lena ke referense e sebetsang bakeng sa baenjiniere ba lisebelisoa le batsamaisi ba mehloli ba hlahlobang bafani ba PCB ba li-server tse ka pele - seo re se hahang, seo re se lekanyang, le seo re ka re romellang sona ha u se u loketse ho khouta.

Seo PCB ea Edge Server e Lokelang ho se Pholoha

PCB ea seva ea bohale ha se mofuta o monyane oa boto ea setsi sa data ea hyperscale. Lithibelo li fapane:

• Tikoloho ea ho sebelisoa ha batho — libaka tsa lisele, likhabote tsa fektheri, mabenkele a ka morao ho lebenkele, menyako ea likoloi. Sebaka se ka fetoha ho tloha ho 0°C ho ea ho 55°C, ho thothomela ke ha 'nete, 'me hangata li-filter tsa lerōle ke tsona feela tse laolang mocheso.
• Ntho ea motheo — 1U e tebileng ka bokhutšoanyane, 1U e bophara ba halofo, bohale bo bulehileng ba OCP, kapa li-enclosures tse ikhethileng ho fihlela sehlopheng sa mini-ITX. Sebaka sa PCB se tsitsitse; palo ea lera le bongata ba litsela li monya bothata.
• Bongata ba matšoao a tsoakiloeng — CPU/SoC e nang le PCIe Gen4/5, DDR4/5, BMC, li-PHY tse ngata tsa 10G/25G, M.2 NVMe, le PoE kapa 48V tse kenang ka matla kaofela li arolelana boto e le 'ngoe.
• Nako e telele ea bophelo — bareki ba mehala ea puisano le ea indasteri ba lebeletse lilemo tse 7-10 tsa tšebeletso ea tšimo, eseng potoloho ea lilemo tse 3 ea ntlafatso ea lihlahisoa tsa bareki.

Lithibelo tsena li sutumelletsa li-PCB tsa seva tse ka pele ho lipalo tse phahameng tsa lera ho feta kamoo boholo ba chassis bo bontšang kateng, li-stackup tse tsoakiloeng tsa tahlehelo e tlase/FR-4, impedance e laoloang ho netweke e 'ngoe le e 'ngoe ea lebelo le phahameng, le liphetho tsa bokaholimo tse khethiloeng bakeng sa ts'epo ea manonyeletso a solder ho fapana le ponahalo ea botle.

Bokhoni ba ho Etsa PCB ea Edge Server ho Highleap

Leqephe la rona le felletseng la bokgoni ba PCB le thathamisa diparamente tsohle, empa dintho tse ka tlase ke tsona tseo meralo ya seva ya bohale e atisang ho angwa haholo:

• Palo ea lera: Mealo e 4 ho isa ho e 60. Bongata ba diboto tsa mama tsa seva tse ka thoko di dula pakeng tsa mealo e 10 le e 22.
• Bophahamo ba boto: 0.4 mm ho isa ho 6.0 mm; li-stackup tse tloaelehileng tsa sehlopha sa seva ke 1.6–3.2 mm.
• Boima ba koporo: 0.5 oz kahare / 1 oz kantle bakeng sa meralo e teteaneng ea lets'oao, ho fihlela ho 10 oz koporo e boima bakeng sa lifofane tsa motlakase tsa 48V le likarolo tsa rectifier.
• Molaetsa / sebaka: ho fihlela ho 2.5 mil / 2.5 mil hodima dikarolo tse ka hare bakeng sa ho ntsha fene ka tlase ho 0.5 mm pitch BGAs.
• Microvia: di-microvia tse tjhekilweng ka laser tse theohelang ho 0.075 mm (3 mil), tse hlophisitsweng kapa tse tsheheditsweng, tse tshehetsang 2-N-2 le 3-N-3 Li-stackup tsa HDI bakeng sa ho phatloha ha SoC le CPU.
• Taolo ea impedance: e nang le pheletso e le 'ngoe ±5 Ω (≤50 Ω) kapa ±7% (>50 Ω), phapang ±7%, e lekane bakeng sa PCIe Gen4/Gen5, DDR5, le 25G Ethernet.
• Ho cheka ka morao: taolo ea stub ho isa ho ±0.1 mm bakeng sa litšoantšo tse hloekileng tsa mahlo litseleng tsa 25 Gbps+.
• Qetellong: ENIG, ENEPIG, silevera e qoelisoang, khauta e thata (bakeng sa li-slots tsa likarete tse nang le monwana o ka thoko), OSP bakeng sa ho matha ka mokhoa o theko e tlaase.

Bakeng sa likarolo tse lebelo le phahameng re haha ​​khafetsa ka li-laminate tsa Panasonic Megtron 6 , Megtron 7 , ITEQ IT-968 , TU-883 , le Isola Tachyon-class, ka har'a li-stackups tse hloekileng kapa tse kopantsoeng. Bakeng sa likarolo tsa RF kapa tse nang le nako e nepahetseng re kopanya FR-4 ka laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase kapa laminate e khethehileng e nang le tahlehelo e tlase.

Likhetho tsa Stackup le tsa Thepa tse Bolokang Chelete Ntle le ho Bolaea Margin

Phapang ea litšenyehelo pakeng tsa stackup ea Megtron-7 e felletseng le e kopantsoeng (tahlehelo e tlase feela holim'a mahlakore a mabone a lebelo le phahameng, bohareng ba Dk FR-4 lifofaneng) e ka ba 30–40% holim'a boto ea mekato e 16. Phapang ea ts'ebetso, haeba e kopantsoeng e entsoe ka nepo, hangata e ka har'a tekanyetso ea PCIe Gen4 le 25G SerDes.

Li-motherboard tsa Edge server hangata ha li hloke thepa e matla ka ho fetisisa lera le leng le le leng. Sete e tloaelehileng ea litšenyehelo eo re e qotsang e shebahala tjena:

• Letšoao le ka holimo le ka tlase: laminate e nang le tahlehelo e mahareng (mohlala, TU-872 SLK kapa IT-968) bakeng sa ho phatloha ha SerDes.
• Lipara tse ka hare tse lebelo le phahameng: motheo o nang le tahlehelo e tlase (Megtron 6 kapa e lekanang) feela hodima dikarolo tse 2-4 tse jereng di-PCIe / Ethernet tse telele.
• Lifofane tsa motlakase le litšupiso: FR-4 e tloaelehileng (sehlopha sa Isola 370HR), e fanang ka ts'ebetso e ngata ea dielectric bakeng sa capacitance ea sefofane.
• Sehlopha se senyenyane sa koporo e boima: Koporo ea 2–3 oz holim'a lera la kabo ea 12V/48V.

Sehlopha sa rona sa boenjiniere se tsamaisa phapanyetsano ena ea thepa e le karolo ea tlhahlobo ea rona ea DFM pele ho mohlala oa pele - u fumana tlhahiso e ngotsoeng, eseng kobo e reng "sebelisa seo u re rometseng sona." Sheba leqephe la rona la ts'ebetso ea DFM bakeng sa seo re se hlahlobang.

Kenya Gerber ea Hao Bakeng sa Tlhahlobo ea Stackup

Botšepehi ba Letšoao: Seo re se Hlokang ho tsoa Lifaeleng tsa Hao tsa Moralo

Ho fana ka margins a PCIe Gen5 (32 GT/s) kapa 25G/56G Ethernet a ka lebelloang ho PCB ea seva e ka lehlakoreng, re hloka lipheo tsa impedance, eseng likhakanyo. Tsela e potlakileng ea ho fumana sengoloa sa pele se hloekileng ke ho re romella:

• Tlhahiso ea Gerber X2 kapa ODB++
• Setšoantšo sa stackup se nang le boleng ba impedance ea sepheo ka lera (le nang le pheletso e le 'ngoe le phapang)
• Faele ea ho phunya e nang le litlhaloso tsa mofuta (ka, foufetse, e patiloeng, microvia)
• Lintlha tsa tlhahiso tse hlalosang qetello ea bokaholimo, 'mala oa maske oa solder, silika ea silika, le botebo bofe kapa bofe ba ho phunya ka morao
• Bakeng sa PCBA: BOM e nang le linomoro tsa likarolo tsa moetsi, faele ea CPL/Khetha-le-Sebaka, le bongata

Re haha ​​li-coupon tsa impedance phanele e 'ngoe le e 'ngoe 'me re fana ka litlaleho tsa TDR ka thomello ea kamehla bakeng sa mapolanka a kaholimo ho mekhahlelo e 8 kapa ka matlooa a laoloang a impedance.

Kopano ea PCB ea Edge Server: Ho tloha ho Prototype ho ea ho Volume

Re feme e kopaneng ea PCB fab le PCB assembly, e leng sa bohlokoa bakeng sa hardware ea edge server hobane li-fan-out tsa BGA le lihokelo tse nang le palo e phahameng tse laolang liboto tsena ha li na mamello e kholo bakeng sa liphoso tsa fab/assembly handoff.

• Mefuta ea boholo ba likarolo: bonyane 01005 ho isa ho di-BGA tse kgolo tse fetang 50 mm square.
• Sekhahla sa BGA: ho fihlela ho 0.35 mm. Re beha BGA tsa bophahamo ba 0.4 mm le 0.5 mm tse sebediswang ho di-CPU tsa maemo a hodimo, di-FPGA le di-ASIC tse fetohang. Sheba tsa rona Bokhoni ba ho kopanya BGA.
• Tobetsa-ho lekana: Lihokelo tsa PCIe-monoana o ka thoko le tse nang le boholo bo phahameng ba mokokotlo tse nang le matla a laoloang a ho kenya.
• tlhahlobo: 3D SPI, AOI ya mahlakore a mabedi, X-ray hodima karolo e nngwe le e nngwe ya BGA le e fedisitsweng tlase, le ICT kapa probe e fofang.
• Lenaneo le teko: lenaneo la ka hare ho potoloho bakeng sa BMC, EEPROM, le likarolo tsa tlhophiso; lisebelisoa tsa liteko tse sebetsang tse hahiloeng ho latela litlhoko tsa hau.
• Ho haha ​​​​lebokose: kopanyo ea chassis, li-harnesses tsa cable, le liteko tsa FAT haeba u batla PO e le 'ngoe e koahelang sesebelisoa sohle — sheba ea rona kopano ea ho haha ​​​​lebokose tšebeletso.

Bongata ba mohlala (mapolanka a 1-20) bo romelloa ka matsatsi a 7-14 a mosebetsi bakeng sa PCB feela, matsatsi a 15-25 a mosebetsi bakeng sa diyuniti tse kopantsweng ka botlalo hang ha dikarolo di se di le teng. Ho matha ha bophahamo ba modumo ho qotswa ho latela projeke ka nngwe ho itshetlehile ka ho bokellana le ho rarahana ha BOM.

Liboto tsa Li-server tsa Edge tsa Teko ea Tšepo li Lokela ho Feta Pele U Romela

Bareki ba mehala ea thekeng le ea indasteri ba tla kopa e 'ngoe kapa tse ling tsa tse latelang - re ka li haha ​​​​kaofela le ho fana ka litlaleho tsa liteko:

• Sehlopha sa 2 kapa sa 3 sa IPC-6012 bakeng sa kamohelo e tiileng ea PCB, ho latela hore na moreki oa hau oa ho qetela o hloka boemo bo phahameng ba ts'epo.
• Sehlopha sa IPC-A-610 sa 2/3 bakeng sa kamohelo ea manonyeletso a solder kamora kopano.
• Thermal cycling: −40°C ho isa ho +85°C, lipotoloho tsa 500–1000, bakeng sa li-node tsa kantle kapa tse sa laoleheng tsa moeli oa tikoloho.
• Tšabo ea mocheso le mocheso o mongobo ho ya ka diprofaele tsa JEDEC bakeng sa dikarolo tse ka hara sekepe.
• Khanyetso ea CAF: e loketse mapolanka a libakeng tse mongobo tse nang le molumo o mosesaane.
• Tlhahlobo ea karolo e nyenyane hodima dihlooho tsa pele bakeng sa botenya ba ho betla, ho lokisa lera, le ka ho sebetsa ka botshepehi ba moqomo.

Hobaneng ha li-OEM tsa Edge Server li Sebetsa le Highleap Electronic

Ha re lebenkele la PCB le theko e tlase ho Alibaba mme ha re lebenkele le nang le boiphihlelo bo phahameng ba ho etsa mesebetsi e mengata feela le nang le nako ea ho etella pele ea libeke tse 20. Re lutse bohareng ba ts'ebetso boo mananeo a seva sa moeli a bo hlokang: taolo ea ts'ebetso ea sehlopha sa seva, boenjiniere ba 'nete ba DFM, kopano ea boleng bo holimo + tlas'a marulelo a le mong, le ho tenyetseha ha molumo ho tloha ho mohlala oa boto e 5 ho ea ho tlhahiso ea li-unit tse 5,000 moleng o le mong.

Maqephe a mang a Highleap a ka bang molemo ha o ntse o atolosa projeke ya hao:

• Seboka sa PCB ea Server Motherboard
• AI Server PCB Manufacturing
• Litharollo tsa PCB tsa Puisano
• High Frequency PCB
• Kopano ea Turnkey PCB

Fumana Khoteshene bakeng sa Morero oa Hao oa PCB oa Edge Server

Re romelle lifaele tsa hau tsa Gerber kapa ODB++, sepheo sa hau sa stackup, BOM ea hau (haeba u hloka ho kopanngoa), le bongata ba hau. U tla fumana tlaleho e ngotsoeng ea DFM le theko ho PCB feela kapa PCBA e felletseng matsatsing a 1-2 a khoebo. Re sebetsa ho sehlopha sa hau sa IPC, lethathamo la hau la thepa, le letsatsi la hau la ho tlisoa - eseng ho kataloge e akaretsang.

Qala Khoutu ea PCB ea Edge Server Hona Joale kapa ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere ho buisana ka lipotso tsa stackup, impedance, kapa kopano pele o kenya lifaele.