Boima ba Koporo ea Koporo ea PCB: Ho leka-lekanya Ts'ebetso le Tlhahiso

Selelekela

Moralo oa ho bokellana ha li-PCB tsa koporo e boima o emela phephetso ea bohlokoa ea boenjiniere lits'ebetsong tsa motlakase tsa sejoale-joale. Li hlalosoa ke boima ba koporo ba 3 oz/ft² kapa ho feta, li-PCB tsa koporo tse boima li hloka litlhophiso tse ikhethileng tsa ho bokellana tse fapaneng haholo le liboto tse tloaelehileng tsa potoloho. Moralo oa ho bokellana o ama ka kotloloho botšepehi ba matšoao, litsela tsa ho qhalana ha mocheso, matla a mechini, 'me qetellong, bokhoni ba ho etsa.

Sengoliloeng sena se hlahloba mokhoa oa ho fihlela moralo o nepahetseng oa koporo e boima ea PCB ka ho hokahanya litlhoko tsa ts'ebetso le lithibelo tse sebetsang tsa ho etsa.

Ho utloisisa Karolo ea Boima ba Koporo ea Koporo ea PCB

Mesebetsi ea Motlakase le Thermal ea Moralo oa Stack-up

Sebopeho sa ho bokellana ha di-PCB tsa koporo e boima se laola dintlha tse tharo tsa motheo: bokgoni ba ho jara motlakase , bokgoni ba ho qhala mocheso, le botsitso ba sebopeho tlasa kgatello ya mocheso. Ho fapana le di-PCB tse tlwaelehileng moo botenya ba koporo bo sa feteng 2 oz, diboto tsa koporo e boima di na le kabo ya koporo e sa lekanang e bakang diphephetso tse ikgethang nakong ya ho lamination. Mealo e teteaneng ya koporo e fokotsa phallo ya resin nakong ya ho hatella, e leng se ka bakang di-voids kapa delamination haeba botenya ba dielectric bo sa totobatswa ka ho lekaneng.

Maemo le Mekhabiso ea Botenya ba Koporo

Litekanyetso tsa IPC-2221 le IPC-6012 li fana ka litlhoko tsa mantlha tsa botenya ba koporo le kaho ea lera, leha ho le joalo lits'ebetso tse boima tsa koporo hangata li sutumelletsa ho feta lintlha tsena. Phapang ea mantlha moralong oa PCB oa multilayer e mabapi le hore na boima ba koporo bo ama joang phallo ea coefficient ea katoloso ea mocheso lipakeng tsa mekhahlelo. Karolo e ka hare ea 6 oz e hola ka tsela e fapaneng ho feta 3 oz e kantle nakong ea ho palama baesekele, e baka khatello ea maikutlo e hlokang ho nahanoa ka mokhoa o hlakileng ho tloha mohatong oa pele oa moralo.

Lintlha tsa Moqapi oa Bohlokoa bakeng sa Li-Stack-ups tsa Koporo e Matla ea Koporo

Kabo ea Koporo le Symmetry

Botenya ba koporo bo leka-lekaneng ho pholletsa le stack-up bo fokotsa ntoa le khatello ea kelello ka hare nakong ea lamination le mocheso oa libaesekele. Ha likarolo tse ka holimo le tse ka tlaase li fapana haholo ka boima ba koporo, ho se lumellane ha ho atolosa ho ka baka seqha kapa ho sotha, ho fokotsa chai ea kopano. Baqapi ba lokela ho bonahatsa kabo ea koporo ho potoloha setsi sa boto mme ba fetole mekhoa ea sefofane ho boloka botsitso ba motlakase le botsitso ba sebopeho.

Botenya ba Dielectric le Taolo ea Phallo ea Resin

Botenya bo nepahetseng ba dielectric bo netefatsa phallo e lekaneng ea resin ho tlatsa bokaholimo ba lifolakha tse teteaneng tsa koporo. Karohano e sa lekaneng e lebisa ho voids kapa delamination e fokolisang ts'epehi ea insulation. Kaha copper etch-back e fokotsa botenya ba dielectric bo sebetsang, baqapi ba lokela ho eketsa 0.002-0.003 inches ho boleng ba prepreg ha koporo e feta 4 oz ho boloka boleng bo tsitsitseng ba ho kenya letsoho.

Ka Mehaho le Liphephetso tsa Plating

Botšepehi ba Via bo itshetlehile ka ho fihlella ho kenngwa ha koporo ka ho lekana, e leng se bang thata ka dikarolo tse boima tsa kantle. Di-via tse foufetseng le tse patilweng di thusa ho fokotsa bolelele ba tsela ya hona jwale, ho ntlafatsa ho tsamaisa mocheso, le ho ntlafatsa ho lekana ha plating ha ho bapiswa le masoba a felletseng. Le hoja di hloka lamination e latellanang, meaho ena e fana ka tshebetso e ntle meralong ya maqhubu a hodimo.

Thermal le Mechanical Balancing

Mekhahlelo e teteaneng ea koporo e haufi le mehloli ea mocheso e sebetsa e le li-spreaders tsa ka hare tsa mocheso, ho ntlafatsa ho qhalana ha mocheso le ho tiea ha mochine. Ho boloka symmetry ea koporo ho thibela ho atolosoa le ho feto-fetoha ha phapang nakong ea ts'ebetso. Ketsiso ea mocheso sethaleng sa moralo e thusa ho tseba lintlha tsa khatello ea maikutlo le ho ntlafatsa ts'epahalo ea stack-up tlasa mojaro.

Meeli ea Tlhahiso le Tataiso e sebetsang

Litšitiso tsa Ts'ebetso ea Lamination

Boima ba koporo bo nang le moalo o le mong bo fetang 10 oz bo fetola liparamente tsa lamination, tse hlokang nako e telele ea ho hatella mocheso o fetotsoeng. Mocheso o boima oa koporo e boima ka ho fetesisa o liehisa ho fetisoa ha mocheso nakong ea ho lamination, ho etsa hore nako e telele ea ho lula e le teng moo resin e ka phekolehang maemong a tšesaane a haufi. Baetsi ba masela ba bangata ba lekanyetsa koporo e le 'ngoe ho isa ho 8-10 oz bakeng sa li-stack-ups tsa PCB tsa koporo tse ngata.

Dielectric le Registration Tolerances

Botenya bo tlase ba dielectric bo ka fihlellehang bo amana ka kotloloho le boima ba koporo, kaha koporo e teteaneng e etsa hore ho be le phomolo e eketsehileng e batlang resin e eketsehileng:

• 4-6 oz koporo - Botenya ba dielectric bo tlase ba 0.006-0.008 inch lipakeng tsa mekhahlelo.
• 8-10 oz koporo - Botenya ba 0.010 inch kapa botenya bo boholo ho feta bo hlokahalang.
• Ngoliso ea mask a solder - Ho nepahala ho nyenyefatsa koporo e boima ka lebaka la boemo ba leholimo, bo hlokang mamello e atolositsoeng.

Mokhoa oa ho netefatsa Moqapi

Lihlopheng tsa boenjiniere li lokela ho sebelisana le balekane ba tlhahiso nakong ea moralo oa pele oa li-stackups ho theha meeli ea 'nete ea liparamente. Ketsiso e futhumatsang le ea mochini e netefatsa ho khoneha ha lamination, ho supa mathata a ka bang teng a phallo ea resin kapa khatello ea maikutlo pele e etsa tlhahiso. Mokhoa ona oa ts'ebetso o thibela lipotoloho tse bitsang chelete e ngata tsa ntlafatso ha meaho ea pele e hloleha ho etsa tlhahlobo ea mangolo.

Optimized Heavy Copper PCB Stack-up bakeng sa Power Electronics

Pokello e sebetsang ea 6-layer ea koporo e boima ea PCB bakeng sa lits'ebetso tsa converter ea DC-DC e bonts'a melao-motheo e sebetsang ea moralo. Litlhophiso li beha koporo ea 6 oz ka har'a likarolo tse ka hare tsa 3 le 4 e le matla a mantlha le lifofane tsa fatše, tse nang le koporo ea 3 oz ho likarolo tse ka ntle tsa 1 le 6 bakeng sa ho tsamaisa lipontšo. Likarolo tsa 2 le 5 li sebelisa koporo ea 2 oz bakeng sa matšoao a taolo, ho theha sebopeho se leka-lekaneng.

Sebopeho sena sa multilayer stack-up se fana ka hoo e ka bang 0.008 inch dielectric botenya pakeng tsa likarolo tse boima tsa ka hare, tse lekaneng bakeng sa ho kenya letsoho ka botšepehi ha u ntse u laola phallo ea resin. Kabo ea koporo ea symmetric e thibela warpage, 'me boima ba koporo bo fumaneng mangolo ho tloha ka ntle ho ea ho likarolo tse ka hare bo theha mohaho o tsitsitseng oa mochine o hanyetsanang le khatello ea mocheso. Botenya bohle ba boto bo lula bo le lisenthimithara tse 0.093, bo lumellana le mekhoa e tloaelehileng ea kopano.

Meralo ea lisebelisoa tsa elektroniki e rua molemo ho tsoa pokellong ena e boima ea koporo ea PCB ka:

• E fokotsehile khanyetso ea DC - Lifofane tse ka hare tsa 6 oz li tšehetsa litšepe tsa hajoale tse fetang 10 A/mm² ka ho theoha ho honyenyane ha motlakase.
• Phaliso e ntlafalitsoeng ea mocheso - Likarolo tse teteaneng tsa koporo li tsamaisa mocheso hantle hole le li-semiconductors tsa matla.
• Botšepehi bo matlafalitsoeng ba sefofane - Sefofane se matla sa fatše se fana ka khatello e phahameng ea lerata bakeng sa lipotoloho tsa taolo.

fihlela qeto e

Moralo o sebetsang hantle oa koporo e boima oa PCB o hloka tlhokomelo e hlophisehileng mabapi le kabo ea boima ba koporo, litlhaloso tsa dielectric, ka meaho, le ho leka-lekana ha mocheso oa mocheso. Katleho e ipapisitse le ho utloisisa likhaello tsa tlhahiso tse laolang phallo ea resin, khatello ea lamination, le ho kopanya ka nepo libotong tse nang le boima ba koporo ho tloha ho 3 ho isa ho 10 oz. Baenjineri ba kopanyang lintlha tsena nakong ea moralo oa pele ba fumana ts'epo e phahameng le bokhoni ba ho etsa lintho.

Matla a PCB a Highleap Electronics a boima a koporo:

• Boenjiniere bo tsoetseng pele ba ho bokella - Nts'etsopele ea moralo o kopanetsoeng ho ntlafatsa kabo ea koporo, khetho ea dielectric, le tsamaiso ea mocheso bakeng sa likopo tse batlang.
• Tsebo ea maiketsetso e netefalitsoeng - Boiphihlelo ba ho etsa lihlahisoa ka boima ba koporo bo fihlang ho 10 oz ho pholletsa le 4-layer ho isa ho 12-layer configurations, ho netefatsa boleng bo tsitsitseng le chai.
• Ts'ehetso ea netefatso ea ts'ebetso - Litšebeletso tse felletseng tsa mogote le tsa mochini ho netefatsa bokhoni ba ho bokellana pele ho boitlamo ba tlhahiso.

Sebelisana le Highleap Electronics bakeng sa tlhahiso ea li-PCB tse boima tsa koporo tse nang le mekhahlelo e mengata tse lekanyang ts'ebetso ea motlakase, mocheso le mechini lits'ebetsong tsa motlakase. Sehlopha sa rona sa boenjiniere se netefatsa hore meralo ea hau e fihlela litlhoko tsa litlhaloso le linnete tsa tlhahiso. Ikopanye le rona ho buisana ka litlhoko tsa hau tsa ho bokella li-PCB tse boima tsa koporo.