Moetsi oa PCB ea Maqhubu a Phahameng Tataiso ea Khetho ea Chaena

Ho na le lifeme tsa PCB tse fetang 2,500 Chaena. Ba ka tlase ho 5% ba sebelitse Rogers kapa Taconic laminate likhoeling tse 12 tse fetileng. Ho tsona, mohlomong lifeme tse 30-40 li ka tšoara impedance ea ±5% ho hybrid Rogers/FR4 stackup ka liphetho tse ka phetoang libakeng tse ngata tsa tlhahiso. Ho khetha moetsi oa PCB ea maqhubu a phahameng Chaena ho hloka hore u utloisise kabo ena ea bokhoni - 'me habohlokoa le ho feta, hore u ka khetholla lifeme tse nang le mela ea ts'ebetso ea HF e netefalitsoeng ho tse thathamisang "Rogers e lumellanang" ho latela odara e le 'ngoe ea teko e phethiloeng lilemong tse fetileng. Tataiso ena e bonts'a sebaka sa bokhoni ba 'nete bakeng sa baenjiniere le lihlopha tsa theko tse fumanang li-PCB tsa maqhubu a phahameng ho tsoa Chaena, 'me e fana ka moralo oa tlhahlobo ho khetholla bahlahisi ba ka fanang ka litlhoko tsa hau tse ikhethileng tsa projeke ka mokhoa o tšepahalang.

---

1. Bokgoni ba ho Hlahisa HF PCB ba China — 'Mapa o Tshepahalang wa Maemo

1.1 Maemo a Mane a Bokgoni

Hase fektheri e 'ngoe le e 'ngoe e ipolelang hore e na le bokhoni ba maqhubu a phahameng e nang le botebo bo tšoanang. Tsela e molemo ea ho lekola bahlahisi ba China ke ka mefuta ea maqhubu a bona a bontšitsoeng le bokhoni ba bona ba ho sebetsana le thepa:

Antenna ea seteishene sa motheo sa 5G ho 3.5 GHz e ka sebeletsoa ka ho lekaneng ke fektheri ea Tier 3 kapa esita le Tier 4. Mojule oa radar oa ADAS oa 77 GHz o hloka bokhoni bo matla ba Tier 1 kapa Tier 2. Ho bapisa projeke ea hau le tier e fosahetseng ke mokhoa o tloaelehileng oa ho hloleha ha ho fumanoa liboto tsa HF ho tsoa Chaena - fektheri e amohela odara, e thatafalloa ke ts'ebetso, 'me e fana ka morao ka boleng bo tlase.

1.2 Mokhoa oa ho Netefatsa Boemo ba 'Nete ba Moetsi

Lipalopalo tsa bokgoni le thepa ea papatso ha li senole boemo. Lintlha tsena tsa bopaki li etsa sena:

• Botsa lintlha tsa morao tjena tsa teko ea impedance mabapi le lelapa la thepa eo u e hlokang — eseng sehlopha se fapaneng sa Rogers, eseng thepa e tšoanang. Haeba ba sa khone ho hlahisa data ea setlankane sa impedance ho tloha matsatsing a 90 a fetileng ho thepa ea hau, ts'ebetso ea bona ha se ea morao-rao.
• Kopa litšoantšo tse nang le karolo e fapaneng e bonts'a boemo ba etch, ka boleng ba plating, le tlamo ea lamination ho PTFE kapa li-substrate tse tletseng ceramic. Litšoantšo tsena li hlahisoa khafetsa ke lifeme tse nang le mela e sebetsang ea HF; fektheri e sa khoneng ho li hlahisa ha e tsamaise liboto tsa HF khafetsa.
• Botsa ka plasma desmear. Haeba fektheri e hlakola li-vias tsa PTFE ka permanganate (khemistri e tloaelehileng ea FR4), ha se moetsi oa 'nete oa HF. PTFE e hloka kalafo ea plasma (CF₄/O₂) e lateloang ke ts'ebetso ea sodium naphthenate. Sena ha se khetho - ke fisiks.
• Botsa ka dikgetho tsa foil ya koporo. Moetsi oa 'nete oa HF o boloka kapa o fumana foil ea koporo ea RTF, VLP, le HVLP khafetsa. Haeba "koporo e tloaelehileng ea ED" e le eona feela khetho, fektheri ha e na lisebelisoa tsa meralo e fetang 6-8 GHz.

---

2. Ho bapisa Mofuta oa Morero oa Hao le Boemo bo Nepahetseng ba Moetsi

2.1 Meralo ea Motheo ea 5G (Sub-6 GHz le mmWave)

Maboto a antenna a seteisheneng sa motheo sa 5G sa Sub-6 GHz (3.3–4.2 GHz) hangata a sebelisa RO4350B kapa Megtron 6 ho li-stackups tse kopantsoeng. Tsena ke lits'ebetso tsa bophahamo bo phahameng moo tšebeliso ea phanele, ho se lumellane ho tsitsitseng ho pholletsa le liphanele tse kholo tsa antenna, le ho tlisoa ka nako ho bohlokoa ho feta bokhoni ba thepa bo sa tloaelehang. Moetsi ea matla oa Tier 3 ea nang le thepa ea thepa le phallo ea bophahamo bo pakiloeng ke eena ea lumellanang hantle.

Maboto a mmWave 5G (24–39 GHz) a fetisetsa tlhoko ho Tier 2 bonyane — a hlokang koporo ya VLP, taolo e tiileng ya etch, le tahlehelo ya ho kenngwa e netefaditsweng ke VNA. Thepa (hangata RO3003 kapa Astra MT77) ha e fumanehe hangata mme nako ya ho fumana e fetoha kotsi ya projeke.

2.2 Radar ea Likoloi (77 GHz)

Radar ea ADAS ea 77 GHz ke ts'ebeliso e batloang haholo ea HF PCB. Boto e tlameha ho fihlela ho tšoana ho tiileng haholo ha Drk (± 0.02 ho pholletsa le phanele), e sebelise koporo ea HVLP ho laola tahlehelo ea mokhanni ho 77 GHz, 'me e hlahisoe tlas'a taolo ea boleng ba IATF 16949. Ke lifeme tsa Tier 1 feela tse lokelang ho nahanoa. Ho phaella moo, mananeo a likoloi a hloka litokomane tsa PPAP (Production Part Approval Process) - ts'ebetso ea mangolo a sehlooho sa pele e thata haholo ho feta tlhahlobo e tloaelehileng ea IPC.

2.3 Puisano ea Satellite (Ka/Ku Band)

Liboto tsa sathelaete tsa Ka-band (26.5–40 GHz) le Ku-band (12–18 GHz) hangata li sebelisa li-stackups tsohle tsa PTFE (RT/duroid 5880, RO3003) tse nang le meaho e rarahaneng ea mekhahlelo e mengata. Bophahamo hangata bo tlase (liyuniti tse 10–500) empa litlhoko tsa ts'epo li feteletse — IPC-6012 Class 3 e nang le ho latela ka botlalo sebaka. Feme ea Tier 2 e nang le boiphihlelo bo tlalehiloeng ba sefofane/tšireletso ke bonyane. Feme e lokela ho boloka ho latela thepa ho tsoa linomorong tse kenang tsa sebaka sa substrate ho ea ho linomoro tsa serial tsa boto e felileng.

2.4 IoT, Wi-Fi 6E, le Li-module tsa UWB

Li-module tsa Wi-Fi 6E (6 GHz), UWB positioning, le lits'ebetso tse tšoanang tsa HF tse shebaneng le bareki li na le litšenyehelo tse tlase empa li ntse li hloka impedance e laoloang holim'a li-substrate tse nang le tahlehelo e tlase. Li-stackup tse kopantsoeng tse nang le likarolo tse ka ntle tsa RO4350B le li-cores tsa ka hare tsa FR4, kapa Megtron 6 ho pholletsa le tsona, li tloaelehile. Boholo ba boto bo bonyenyane (hangata bo bolelele ba 15×20 mm kapa ka tlase ho moo), e leng se etsang hore katleho ea panelization e be ntlha ea bohlokoa ea litšenyehelo. Feme ea Tier 3 e nang le mekhoa e matla ea panelization ea boto e nyane le phetoho e potlakileng ea prototype ke eona e loketseng bakeng sa phetoho ea moralo; feme e tšoanang e ka hola ho fihlela bophahamong ba tlhahiso hang ha moralo o hoamisitsoe.

2.5 Lisebelisoa tsa Teko ea RF le Litšoantšo tsa Bongaka

Lisebelisoa tsena li akaretsa mefuta e mengata ea maqhubu (DC ho isa ho 40+ GHz bakeng sa lisebelisoa; 1–15 MHz bakeng sa ultrasound) 'me li hloka hore moetsi a sebetsane le mefuta e mengata ea thepa ho pholletsa le liodara tse nyane, tse fapaneng. Moetsi ea loketseng ke Tier 2 kapa ho feta, ea nang le boiphihlelo ba ho sebetsana le malapa a 5+ a fapaneng a substrate le ho tenyetseha ha boenjiniere ho tšehetsa likopo tsa stackup tse sa tloaelehang. Bophahamo hangata bo tlase, kahoo boikemisetso ba moetsi ba ho tsamaisa libaka tse nyane (liboto tse 5–50) ntle le matšoao a fokolang a odara ke taba e sebetsang. Bakeng sa tlhahlobo ea tlhahiso le tlhahiso ea TMM10i , mofani o lokela ho netefatsa sehlopha sa thepa e laetsoeng, likarolo tsa koporo le moralo oa tlhahlobo pele a amohela moralo.

3. Rogers le Lintho tsa 'Nete tsa Phepelo ea Laminate tse Ikhethang ka Hare ho Chaena

3.1 Ho Fumaneha ha Thepa ho ya ka Kereiti

Rogers Corporation e tsamaisa marangrang a kabo Chaena ka bafani ba lumelletsoeng ba libaka. Ho fumaneha ho fapana haholo ho latela sehlopha:

3.2 Thepa ea Moetsi e Bohlokoa ho Feta Setoko sa Moabi

Feme e bolokang thepa ea eona ea substrate - esita le limaraka le botenya ba Roger tse 3-5 tse tloaelehileng haholo - e ka qala tlhahiso letsatsing leo odara ea hau e behiloeng ka lona. Feme e odarang thepa ka mosebetsi e eketsa matsatsi a khoebo a 5-15 ho odara e 'ngoe le e 'ngoe. Ha u hlahloba moetsi oa PCB ea khafetsa Chaena, botsa ka ho khetheha: "Ke li-substrate life tsa HF tseo u li bolokang ka tlung ea hau ea polokelo, 'me ke ka botenya bofe/litlhophiso tsa koporo?" Ena ke potso e molemo ho feta "Ke lisebelisoa life tseo u ka li sebetsanang?" Kenya ho latela thepa, mamello ea likarolo tse lumellanoeng le bopaki ba tlhahlobo bo fanoeng le odara litlhahlobisong tsa hau tsa mofani oa boto ea AD300.

3.3 Litlhophiso tse sa Tloaelehang le 'Nete ea MOQ

Li-laminate tsa Rogers tse nang le botenya bo sa tloaelehang/koporo/foil li ka ba le bonyane ba odara (MOQ) boemong ba morekisi - ka linako tse ling li hloka ho rekoa ha maqephe a 20-50 ha u hloka a 2-3 feela bakeng sa mohlala oa hau. Moetsi ea nang le setoko se seng se ntse se le teng ka har'a litlhophiso tse tloaelehileng a ka qoba leraba lena la MOQ bakeng sa merero e mengata. Bakeng sa litlhophiso tse sa tloaelehang, moetsi oa tšebelisano-'moho o tla sebelisana le morekisi oa thepa ho kopanya tlhoko ea hau le liodara tse ling tsa bareki ho fihlela moeli oa MOQ.

---

4. Lisebelisoa le Meralo ea Motheo ea Ts'ebetso e Hlalosang Moetsi oa 'Nete oa HF

4.1 Lamination e inehetseng ka Liprofaele tsa HF tse bolokiloeng

Li-laminate tsa Rogers, Taconic, le PTFE ka 'ngoe li hloka mocheso o ikhethang oa lamination, khatello le liparamente tsa nako ea ho lula — tse fapaneng le tse ling le tse tsoang ho FR4. Moetsi oa 'nete oa HF o boloka liprofaele tsena ka dijithale 'me o li kenya ka mosebetsi o mong le o mong. Netefatso ea bohlokoa: kopa moetsi oa profaele ea lamination bakeng sa thepa ea hau e ikhethileng (sekhahla sa ramp ea mocheso, mocheso o phahameng, nako ea ho lula, khatello). Haeba ba sa khone ho fana ka sena hang-hang, profaele ha e eo tsamaisong ea bona.

4.2 Sistimi ea Desmear ea Plasma

Ena ke sesupo se le seng se tšepahalang ka ho fetisisa sa bokgoni ba 'nete ba ho sebetsana le PTFE. Diyuniti tsa plasma desmear (hangata tse sebedisang metswako ya khase ya CF₄/O₂ kapa Ar/O₂) di bitsa $200,000–$500,000 mme di nka sebaka se ikgethileng sa mokatong. Feme e ipolelang hore e na le bokgoni ba PTFE empa e sebedisa feela desmear ya dikhemikhale tse metsi ha e sebetse di-vias tsa PTFE ka nepo. Nakong ya tlhahlobo ya fektheri, netefatsa hore yuniti ya plasma e sebetsa (hlahloba di-log tsa tlhokomelo, direkoto tsa sebaka sa silindara ya khase) - ha e kentswe feela.

4.3 Meralo ea Motheo ea Teko ea Impedance

Bonyane: TDR e lekantsweng (reflectometer ya nako-domain) bakeng sa tekanyo ya impedance e thehilweng ho coupon. Moetsi wa HF ya tebileng o boetse o na le kapa o na le phihlello ho VNA (vector network analyzer) bakeng sa tekanyo ya tahlehelo ya ho kenngwa maqhubung a tshebetso. Mefuta ya maqhubu a VNA e bohlokwa - VNA e lekanyang ho 8 GHz e ke ke ya netefatsa moralo wa 28 GHz. Botsa mohlala wa VNA le mefuta ya maqhubu.

4.4 Taolo ea ho Tšoana ha Mohala o Ngotsoeng

Mehlala ya HF e hloka ho lekana ha bophara ba motsamao wa ±0.015 mm ho pholletsa le phanele ho boloka mamello ya impedance. Sena se hloka mohala wa etch o hlokometsweng hantle o nang le kgatello e tsitsitseng ya ho fafatsa, tlhokomelo ya boemo ba nozzle, le taolo ya mocheso o sa fetoheng. Feme e tsamaisang diboto tsa HF moleng o tshwanang wa etch le tlhahiso e tloaelehileng ya FR4 (moo ±0.025 mm e amohelehang) e ke ke ya fihlella tlhaloso ya motsamao wa sehlopha sa HF ntle le tlhokomelo e inehetseng. Moetsi o lokela ho kgona ho bontsha data ya tekanyo ya bophara ba motsamao wa boemo ba phanele - eseng diteko tsa matheba, empa tekanyo e hlophisehileng ho pholletsa le phanele.

4.5 Sesebelisoa sa ho rarolla mathata bakeng sa ho etsa mohlala oa impedance

Moetsi o tlameha ho sebelisa sesebelisoa sa ho rarolla mathata sa 2D (Polar SI, iCD Stackup Planner, kapa se lekanang le sona) bakeng sa ho bala impedance — eseng litafole tsa ho batla tse nang le boiphihlelo kapa dikhalkhuleitara tse bonolo tsa inthanete. Batharolli ba masimo ba etsa mohlala oa profil ea trapezoidal trace, tokiso ea koporo e thata, le li-interface tse fapaneng tsa dielectric ho li-stackups tse kopantsoeng. Ntle le sesebelisoa sena, moetsi o hakanya bophara ba trace — e leng se tiisang ho kheloha ha impedance ho liboto tsa HF.

5. Ho tloha Taelong ea Teko ho ea ho Mofani ea Tšoanelehang — Ho Haha Kamano ea Mosebetsi

5.1 Mokhahlelo oa 1: Mohlala oa Litšoaneleho (maboto a 5–20)

Qala ka moralo o emelang litlhoko tsa hau tsa sehlahisoa sa 'nete - eseng boto ea liteko e nolofalitsoeng. Kenya lipheo tsa hau tsa 'nete tsa impedance, thepa le stackup. Morero oa mohato ona ke ho lekola:

• Karabelo ea boenjiniere: Ba qeta tlhahlobo ea DFM kapele hakae? Na ba tšoaea mathata a sebele kapa ba amohela lifaele feela?
• Ho nepahala ha Impedance: Bapisa lintlha tsa bona tsa tekanyo ea TDR khahlanong le sepheo sa hau sa moralo. Sheba ho nepahala ho felletseng le ho tsitsa ha phanele ho ea ho phanele.
• Boleng ba litokomane: Na ba fane ka sephutheloana se felletseng sa data (tlaleho ea impedance, karolo e tšekaletseng, setifikeiti sa thepa, teko ea motlakase liphetho)?
• Thomello e fihletsoe ka nako: Na ba fihlile letsatsing leo ba le behileng ntle le ho eketsa ditefiso?

5.2 Mokhahlelo oa 2: Netefatso ea Pele ho Tlhahiso (maboto a 50–200)

Haeba mohlala o feta tekong e sebetsang, beha odara ya pele ho tlhahiso ho hatisa tshebetso ka bophahamo bo itekanetseng. Sena se senola hore na sephetho sa mohlala se ntlafaditswe ka letsoho kapa se emetse boleng ba tlhahiso bo ka phetwang. Kopo:

• Lintlha tsa Cpk tsa Impedance ho pholletsa le diphanele tse 5+ (Cpk ≥ 1.33 bakeng sa mamello ya ±5%).
• Likarolo tse tšekaletseng ho tsoa liphanele tse maemong a fapaneng nakong ea tlhahiso.
• Ho kheloha leha e le hofe ha ts'ebetso ho tlalehiloe le ho fetisetsoa ka mokhoa o susumetsang.

5.3 Mokhahlelo oa 3: Boemo ba Mofani oa Tlhahiso

Kamora tlhahiso e atlehileng pele ho tlhahiso, theha meralo ea motheo bakeng sa tlhahiso e tsoelang pele:

• Ho boloka lisebelisoa: Lisebelisoa tsa foto, mananeo a ho phunya, le liprofaele tsa lamination li bolokiloe bakeng sa tšebeliso hape hang-hang ha ho etsoa liodara tse pheta-phetoang — ha ho ntlafatsoe bocha nako le nako.
• Thepa e romelloang ka tlas'a substrate: Reka di-substrate tse se nang letho esale pele tse bolokilweng setsing sa moetsi, e leng se fokotsang nako ya ho reka thepa bakeng sa diodara tsa nakong e tlang.
• Kobo ea Poso: Litheko le lipehelo tse amohetsoeng esale pele kahoo liodara tsa motho ka mong li hloka tsebiso ea tokollo feela - ha ho potoloho ea PO e amoheloang ke khotheishene ka odara ka 'ngoe.
• Tumellano ea boleng: Mekhoa ea kamohelo e ngotsoeng, litlhoko tsa liteko, le mekhoa ea ho lokisa e ikhethileng bakeng sa sehlahisoa sa hau.

Mokhoa ona o arotsoeng ka mekhahlelo o nka likhoeli tse 3-6 empa o theha kamano ea mofani ea fanang ka boleng bo tsitsitseng le linako tse hatelletsoeng tsa ho fana ka sehlahisoa sa hau.

Buisanang ka Morero oa Hao oa HF PCB

6. Boemo ba Highleap Sebakeng sa Tlhahiso sa HF PCB sa Chaena

Highleap Electronics e sebetsa e le moetsi oa PCB ea maqhubu a phahameng a Tier 2/3 Chaena, ka lits'ebetso tse netefalitsoeng bakeng sa li-stackups tsa Rogers hybrid le full-PTFE:

• Lethathamo la thepa: RO4350B, RO4003C, RT/duroid 5880, le Megtron 6 li tletse ka botenya bo tloaelehileng — tlhahiso e qala ntle le tieho ea ho fumana thepa. Bakeng sa lintlha tsa hajoale tsa thepa, ka kopo ikopanye le rona ho netefatsa khetho e ntle ka ho fetisisa ea thepa bakeng sa moralo oa hau.
• Ho ntsha lero la mali ka har'a plasma: Sistimi ea plasma ea CF₄/O₂ e sebetsang bakeng sa PTFE ka ts'ebetso, ka netefatso ea kamehla ea karolo e tšekaletseng.
• Bokhoni ba ho thibela ho hloleha: ±5% impedance e laoloang e sebedisa Polar SI field solver ka di-input tsa Dr/Df tse lekantsweng tlhahiso; Teko ya di-coupon tsa TDR phanele e nngwe le e nngwe ya tlhahiso.
• Mefuta ea foil ea koporo: Foile ea koporo e tloaelehileng ea ED, RTF, le VLP e fumaneha bakeng sa ntlafatso ea tahlehelo ea mokhanni e ikhethileng khafetsa.
• setshehetso sa Kopano ea SMT: Ho etsoa ha ho kopanngoa tlas'a marulelo a le mong ka liprofaele tsa ho kgutlisa tse ikgethang tsa substrate — ha ho na phetisetso ya dibaka tse fapaneng kapa ho tshwaneleha hape.
• Phihlelo ea kopo: Li-antenna tsa 5G, li-module tsa Wi-Fi 6E, litsamaiso tse nyane tsa puisano ea sathelaete, le RF e ka pele modimo.
• Bophahamo ba modumo: Ho tloha ho mohlala oa likarolo tse 5 ho isa ho libaka tsa tlhahiso tse fetang 10,000, ka mohlala ho isa tlhahiso tšehetso ea phetoho ho kenyeletsoa liphutheloana tsa data tsa sengoloa sa pele le ho thehoa ha SPC.

Re tšehetsa ts'ebetso ea ho tšoaneleha ka mekhahlelo e hlalositsoeng sehloohong sena ka pepeneneng e felletseng ea boenjiniere - ho kenyeletsoa ho arolelana lintlha tsa tlhahiso, phihlello ea setsi, le litokomane tse qaqileng mohatong o mong le o mong.