Phetoho e Potlakileng Tlhahisong ea PCB ea Ceramic

Ntlha e kgolo ka ho fetisisa ho fihlelleng phetoho e potlakileng ya ho tlisa PCB ya ceramic ha se lebelo la tlhahiso ya moetsi - ke botlalo le boleng ba tlhahiso ya moralo wa hao. Tlhahlobo ya diotara tsa PCB tsa ceramic tse diehileng e bontsha ka mehla hore 60–70% ya ho kenngwa ha kemiso ho simoloha mesebetsing ya pele ho tlhahiso: difaele tse sa fellang, ditlhaloso tse sa utlwahaleng, dipotso tse sa arajwang tsa DFM, le tumello e diehang ya PO. Tshebetso ya tlhahiso ka boyona ha se hangata e fetang nako ya yona e ikemiseditseng hang ha tlhahiso e qala.

Tataiso ena e shebana le seo baenjiniere le lihlopha tsa theko ba ka se laolang ho fihlella phetoho e potlakileng ka ho fetisisa ha ba odara li-PCB tsa letsopa — ho kenya mosebetsi oa ho lokisa pele e le hore tlhahiso e qale ka hare ho lihora tse 'maloa kamora ho amoheloa ha odara, eseng matsatsi.

1. Hobaneng ha Litieho tse ngata tsa Phetoho li Qala ka Lehlakoreng la Bareki

1.1 Tlhahlobo ea Sesosa sa Motheo sa Litaelo tse Liehisitsoeng

1.2 Lipalo tsa Tieho Pele ho Tlhahiso

Odara e potlakileng e rometsweng ka Mantaha hoseng e nang le difaele tse felletseng e kenngwa tlhahisong ka Mantaha thapama. Odara e tšoanang e potlakileng e nang le lipotso tse 3 tsa DFM tse hlokang netefatso ea moreki e kenngwa tlhahisong ka Laboraro thapama - haeba moreki a araba ka hare ho letsatsi le le leng la khoebo potso ka 'ngoe. Matsatsi a mararo a bokgoni ba tlhahiso bo jeoang ke phapanyetsano ea imeile, eseng lipotoloho tsa setofo.

2. Sephutheloana se Felletseng sa Faele ea Moralo bakeng sa Tokollo ea Tlhahiso ea Hang-hang

2.1 Lifaele tsa Gerber le tsa Tlhahiso

• ☐ Mealo eohle ea koporo (holimo le tlase bakeng sa meralo e mahlakore a mabeli)
• ☐ Mealo ea maske ea solder (haeba e sebetsa bakeng sa ceramic e nang le maske ea solder — e sa atileng haholo ho feta FR4)
• ☐ Sekirini sa silika / lera la nalane
• ☐ Sebopeho sa boto / lera la mechini le nang le litekanyo tse nepahetseng
• ☐ Faele ea ho phunya (mokhoa oa Excelon) ka maemo le bophara
• ☐ Setšoantšo sa kopano (haeba o odara liboto tse kopantsoeng)

2.2 Litlhoko tsa ho taka ka tlhahiso

Setšoantšo se nepahetseng sa tlhahiso se felisa ho se hlaka hohle. Se tlameha ho totobatsa:

• Sehlahisoa sa thepa ea letsopa le boleng ba bohloeki (mohlala, “Al₂O₃ 96%, Kyocera A-476” kapa se lekanang le sona)
• Botenya ba substrate (mohlala, “0.635 mm ± 0.05 mm”)
• Mokhoa oa ho etsa tšepe (DBC, filimi e teteaneng, filimi e tšesaane)
• Botenya ba koporo (mohlala, “koporo ea DBC ea 0.30 mm” kapa “mokhanni oa Au oa filimi e teteaneng ea 15 µm”)
• Mofuta oa ho qeta holim'a bokaholimo le botenya (ENIG, Ni/Ag, khauta e thata)
• Mamello ea litekanyo bakeng sa likarolo tsa bohlokoa
• Litlhoko tsa teko ea motlakase (ho hanyetsa ho tsoela pele, motlakase oa ho itšehla thajana)

3. Khetho ea Pele ea Lintho: Ho Tlosa Bofokoli ba ho Fumana Lintho

3.1 Ho fumaneha ha Setoko ka Thepa

3.2 Pehelo ea Substrate e Tsoetseng Pele

Haeba o lebeletse ho hloka diboto tsa letsopa tse fetohang ka potlako kgafetsa, lokisetsa le moetsi wa hao ho boloka setoko sa substrate buffer bakeng sa akhaonto ya hao. Letsete le lenyenyane la thepa e rekilweng (di-substrate tse se nang letho tse 10–20) le fedisa nako ya ho etella pele thepa ka botlalo bakeng sa diodara tse potlakileng tsa nakong e tlang.

4. Mekhoa ea Moralo e Loketseng DFM bakeng sa Li-substrate tsa Ceramic

4.1 Melao e fokolang ea Tšobotsi ka Mokhoa oa ho Etsa Metallization

Rala ka har'a meeli ena ho qoba lifolakha tsa DFM tse hlokang ntlafatso ea moralo le ho romelloa hape:

• DBC: Bophara bo fokolang ba motsu o ka tlase ho ≥0.15 mm; sebaka se fokolang ho tloha ho ≥0.15 mm; bonyane ho tloha ho ya ho ≥0.5 mm
• Filimi e teteaneng: Bophara bo fokolang ba motsu ≥0.30 mm; sebaka se fokolang ≥0.25 mm; ho nepahala ha ngoliso ± 0.05 mm
• Filimi e tšesaane: Bophara bo fokolang ba motsu o ka tlase ho ≥0.025 mm; sebaka se fokolang ho feta ≥0.025 mm (se ka fihlelleha ka photolithography)

4.2 Mathata a Tloaelehileng a DFM a Bakang Lipotoloho tsa Nchafatso

• Paterone ea koporo e haufi haholo le moeli oa substrate — sebaka se hlokahalang bonyane 0.5 mm bakeng sa ho sisinyeha ntle le tšenyo ea koporo
• Sebaka sa ho kena ka tsela e fetang ka tlase ho bokgoni ba tshebetso — se eketsa kotsi ya ho petsoha ha ho ntse ho phunyeha nakong ya ho tjheka ka laser
• Maqhubu a nang le sekhutlo se bohale — a baka mathata a ho hlaba ka koporo e teteaneng ea DBC; sebelisa maqhubu a 45° kapa 90°
• Mongolo kapa sekirini sa silika hodima sekeremike — boholo ba ditshebetso tsa sekeremike ha di tshehetse sekirini sa silika sa setso; sebedisa letshwao la laser ho ena le hoo

Moralo o fetang tlhahlobo ea DFM ha o romelloa ka lekhetlo la pele o qala ho etsoa hang-hang. Moralo o nang le mathata a 3 o lahleheloa ke matsatsi a 1-3 o emetse netefatso ea moreki tharollong ka 'ngoe.

5. Melaoana ea Puisano e Thibelang ho Theoha ha Kemiso

5.1 Ntlha e le 'Ngoe ea ho Kopana

Abela motho a le mong sehlopheng sa hau ea ka arabang lipotso tsa DFM, a amohela litheolelo, 'me a fane ka li-PO ka hare ho lihora tse ngata - eseng matsatsi a mangata. Fana ka nomoro ea mohala e tobileng ea motho enoa le lihora tsa mosebetsi ho moetsi. Phapang pakeng tsa "karabo ea lengolo-tsoibila ka hare ho lihora tse 4" le "karabo ea lengolo-tsoibila ka hare ho lihora tse 48" e ka fetola thomello ea hau ka beke eohle.

5.2 Liphetoho tsa Moralo tse Amohetsoeng Pele

Kenya tumello e akaretsang le odara ea hau: “Litokiso tse nyane tsa DFM (liphetoho tsa bophara ba motsamao ≤0.02 mm, litlatsetso tsa ho tlosa moeli ≤0.1 mm) lia amoheloa ntle le netefatso e arohaneng ea moreki.” Sena se felisa ho khutla ha tumello bakeng sa litokiso tsa kamehla tsa tlhahiso tse sa ameng ts'ebetso ea potoloho.

6. Moralo oa Pele ho Tlhahiso bakeng sa Phetoho e Potlakileng e Pheta-phetoang

Haeba potoloho ea bophelo ba sehlahisoa sa hau e hloka litaelo tsa letsopa tse fetohang ka potlako nako le nako (liphetoho tsa moralo, lihlopha tse nyane tsa tlhahiso, libaka tse nkeloang sebaka maemong a tšohanyetso), theha metheo ena:

• Motheo oa ts'ebetso e tšoanelehang: Lintlha tsa tlhahlobo ea sengoloa sa pele le liparamente tsa ts'ebetso tse ngotsoeng ho tsoa ho odara ea pele, kahoo pheta-pheta litaelo tlola setaele sa boenjiniere
• Sesebelisoa sa skrine/sesene se bolokiloeng: Li-skrini tsa filimi e teteaneng le litšoantšo tse betliloeng li bolokiloe ho moetsi bakeng sa tšebeliso hang-hang ha ho etsoa liodara hape
• Kobo ea Poso: Litheko le lipehelo tse amohetsoeng esale pele kahoo liodara tsa motho ka mong li hloka tsebiso ea tokollo feela - ha ho potoloho ea PO e amoheloang ke khotheishene
• Peeletso ea substrate: Li-substrate tse se nang letho tse rekiloeng esale pele li bolokiloe setsing sa moetsi

Ha likarolo tsena li le teng, liodara tse pheta-phetoang li ka kenngoa tlhahisong nakong ea lihora tse 'maloa ka mor'a kopo.

Romela Lifaele bakeng sa Phetoho e Potlakileng

7. Ts'ebetso ea Phetoho e Potlakileng ea Highleap

Highleap Electronics e ntlafatsa mohato o mong le o mong oa pele ho tlhahiso ho fana ka phetoho e potlakileng ka ho fetisisa ea PCB ea letsopa:

• Karabo ea DFM: Lihora tse 2-4 bakeng sa ho romela lifaele ka botlalo; letsatsi lona leo bakeng sa liodara tse potlakileng
• Ho qotsa: Ka hare ho lihora tse 24 — ka letsatsi lona leo bakeng sa bareki ba khutlang ka litheko tse thehiloeng
• Setoko sa thepa: Al₂O₃ (96%, 99.6%) le botenya ba AlN bo khethiloeng bo bolokiloeng setokong bakeng sa tlhahiso ea hang-hang.
• Kopano e kopaneng: Kopano ea SMT sebakeng seo e felisa lekhalo la lipalangoang pakeng tsa tlhahiso le kopano
• Ho tsamaisa ka sekepe: Phihlello ea ho romella melaetsa ka potlako (DHL/FedEx/UPS) ho tsoa ho rona setsi sa tlhahiso ka thepa ea sefofane lefatšeng ka bophara ea matsatsi a 2-3