Moetsi oa PCB oa Module ea Optical bakeng sa Mananeo a 400G, 800G le 1.6T

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea PCB ea module ea optical le kopano ea PCB bakeng sa lisebelisoa tsa optical tse lebelo le phahameng tse hlalositsoeng ke bareki. Sebaka sa rona sa tlhahiso se kenyelletsa li-PCB tse thata tse nang le mekhahlelo e mengata, litsamaiso tsa thepa tse lahleheloang ke tahlehelo e tlase, potoloho ea impedance e laoloang, likhokahano tsa HDI, likarolo tsa koporo tse nang le mola o motle, ho cheka ka nepo le ho qeta holimo ho boletsoeng. Re tšehetsa meaho ea boenjiniere, liodara tsa liteko le tlhahiso e pheta-phetoang ho sephutheloana sa tlhahiso se amohetsoeng ho fapana le ho rekisa boto e tloaelehileng e boleloang hore e lekana le sethala se seng le se seng sa module ea optical.

Bakeng sa mananeo a nts'etsopele ea 400G, 800G le 1.6T, litlhoko tsa lebelo le phahameng li ka etsa hore phetoho e bonahalang e le nyane ea tlhahiso e be ea bohlokoa khoebong. Liphetolelo tsa laminate, litšobotsi tsa koporo-foil, mamello ea dielectric, ka meaho le ts'ebetso ea ho qeta holim'a metsi li ka ama kaho e lokollotsoeng. Tlhahlobo ea rona ea boenjiniere e hokahanya litlhoko tsena le tsela ea tlhahiso e ngotsoeng pele Highleap e tiisa theko ea odara, ho khoneha le kemiso ea ho tlisa.

Bareki ba ka kopa tlhahiso ea boto e se nang letho kapa khotheishene e hokahantsoeng ea PCBA. Fana ka lifaele tsa moralo tse lokollotsoeng, kemiso ea thepa le ea stackup, litlhoko tse hlalositsoeng tsa lets'oao le tlhahlobo, bophahamo bo lebelletsoeng le lifaele life kapa life tsa kopano e le hore khotheishene e bonts'e PCB ea mojule oa optical.

Tlhahiso ea PCB ea Module ea Optical bakeng sa Li-platform tse ngata tsa Hardware

Highleap e fana ka li-PCB tse ikhethileng bakeng sa lisebelisoa tsa optical-module tse sebelisoang litsing tsa data, marang-rang a fiber le lihlahisoa tsa puisano. Tšebeletso ea rona ea tlhahiso ha e tlangoe le leiboleng le le leng la transceiver kapa la sekhahla sa data sa papatso: liboto tse peli tse hlalosoang e le "li-PCB tsa module tsa 800G" li ka sebelisa meralo e fapaneng ea litsela tsa motlakase, liphutheloana tsa likarolo, liboto tsa moralo le lits'ebetso tsa tlhahiso. Setšoantšo sa boto se lokollotsoeng se khetholla seo re se hlahisang.

Bakeng sa mananeo a mojule oa OEM, re ka tšehetsa tatellano ea lisampole tsa tlhahiso, ho hahoa ha mangolo a thuto le ho pheta-pheta lotho. Mokhahlelong oa pele, mosebetsi oa tlhahiso hangata o shebane le ho netefatsa ho fumaneha ha laminate, ho khoneha ha ho bokellana le likhokahano tse nang le bongata bo phahameng. Kamora ho hatsetsoa ha moralo, khatiso e ea ho tšoara thepa e amohetsoeng, jeometri ea impedance, botenya ba boto, qetello, chai le ho latela ho ts'oanang ho pholletsa le liodara tsa tlhahiso.

Tsena ke lihlopha tse fapaneng tsa merero, eseng diresepe tsa thepa e tsitsitseng. Ha re bolele hore lihlahisoa tsohle tsa 400G li sebelisa laminate e le 'ngoe kapa hore leiboleng la 1.6T le laola ka bohona sebopeho se le seng se itseng sa microvia. Bakeng sa litlhoko tsa tlhahiso e ikhethileng ea sehlahisoa, Highleap e boetse e boloka tlhahisoleseling e arohaneng mabapi le li-PCB tsa module ea optical ea 800G le li-PCB tsa module ea optical ea 1.6T.

Mananeo a Sethala a Nang le Meeli e Fapaneng ea Litšoaneleho

Highleap e fana ka li-PCB tsa module ea optical ho litlhaloso tsa sehlahisoa tse lokollotsoeng ke bareki bakeng sa mananeo a module a lebelo le phahameng, ho kenyeletsoa le merero ea nts'etsopele le tlhahiso ea 400G, 800G le 1.6T. Taelo e laoloa ke ntlafatso e nepahetseng ea sethala: palo ea litsela feela ha e thehe hore na ho hlokahala laminate efe, botenya ba PCB, sebopeho sa ho baleha ha sephutheloana kapa litokomane tsa liteko. Lenaneo le leng le ka totobatsa liteishene tse ka hlahisoang tse nang le tahlehelo e tlase botong e tloaelehileng ea mekhahlelo e mengata; le leng le ka kopanya lisebelisoa tsa ts'ebetso ea matšoao a manyane, HDI e latellanang le thepa e tsoakiloeng. Re qotsa kaho ea tlhahiso e amohetsoeng, eseng "stackup e tloaelehileng ea 800G."

Meaho ea nts'etsopele, katoloso ea sethala le mananeo a tlhahiso e pheta-phetoang le tsona lia fapana khoebong. Morero o mocha o ka hloka ho hlahlojoa ha meaho e 'maloa ea laminate e ka khethoang, ha sehlahisoa se lokollotsoeng se ka thibela ho nkeloa sebaka ho ka sitisang tlhaloso ea kanale. Haeba sethala sa mojule se tloha ho mofani oa prototype ho ea ho tlhahiso e pheta-phetoang, Highleap e hlahloba limaraka tsa thepa tse amohetsoeng, mekhoa ea li-coupon le lintlha tsa tlhahiso pele e beha theko ea phetisetso. Ho fumaneha ha sehlopha sa CCL se nkang sebaka ka bohona ha ho etse hore sehlopha seo se amohelehe ho OEM.

Bakeng sa diboto tsa mojule tse ikgethang ka mechine le tse hokelang, tshebeletso ya rona ya PCB ya transceiver ya optical e ikgethang e akaretsa ditlhoko tse arohaneng tsa host-edge le enclosure-fit.

Ho hokahanya Litlhoko tsa Sethala le Liphetho tsa PCB

Re arola tumello ea laminate/stackup, tlhahiso ea boto e se nang letho le kopano ea boto e nang le batho. Bakeng sa merero e nang le tekanyetso e thata ea motlakase ea sephutheloana ho ea sephutheloana, khotheishene ea tlhahiso e ka khetholla kaho ea dielectric e kopiloeng le li-coupon tsa teko ea tlhahiso tse lumellanoeng, empa ka boeona e ke ke ea netefatsa kanale ea motlakase ea module e phethiloeng. Haeba projeke e boetse e hloka kopano ea SMT, moreki o fana ka BOM ea kopano, litlhaloso tsa sephutheloana le mokhoa oa teko e le hore mesebetsi eo e ka qotsoa ka thoko. Phapang ena e tšehetsa konteraka e tšepahalang ea tlhahiso ha e ntse e boloka sebaka se tsamaellana le seo fektheri e ka se netefatsang.

Lisebelisoa tsa PCB tse Tahleheloang Hanyenyane, Taolo ea Stackup le Tlhahiso ea Tsela ea Matšoao

Highleap e hlahisa li-PCB tsa module ea optical khahlanong le thepa e lokollotsoeng le kaho ea motlakase, ho e-na le ho abela "laminate e le 'ngoe e tloaelehileng ea tahlehelo e tlase" mererong eohle ea 400G, 800G kapa 1.6T. Tlhahisong ea module ea lebelo le phahameng, ts'ebetso ea tsela ea lets'oao e ka itšetleha ka motsoako oa thepa ea dielectric, profil ea bokaholimo ba koporo, jiometri ea trace, lifofane tsa litšupiso, liphetoho tse poleititsoeng le mamello ea tlhahiso. E 'ngoe le e 'ngoe ea lintho tseo tse kenang e tlameha ho lula e ka lateloa ho stackup e amohetsoeng ke moreki.

Bothata ba tlhahiso ha se feela ho reka laminate e reheletsoeng lebitso. Sehlopha se boletsoeng se tlameha ho fumaneha ka metsoako e sebetsang ea mantlha le ea prepreg kapa ea bondply, 'me kaho efe kapa efe ea thepa e tsoakiloeng e tlameha ho hlahlojoa bakeng sa ho lumellana ho hatellang, botenya le botsitso ba litekanyo. Sebaka se seng se tšoanang se kanna sa se hlahise sebaka se tšoanang sa dielectric kapa boitšoaro ba ho kenya le tahlehelo. Ka hona, ho lekana ha mofani le ho nkeloa sebaka ha thepa ke liqeto tsa boenjiniere, eseng liphetoho tsa kamehla tsa ho reka.

Lisebelisoa tsa Bohlokoa le Taolo ea Stackup bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Module ea Optical

• Tlhaloso ea laminate e lokollotsoeng le ea bonding: Hlalosa limaraka tse nepahetseng tsa thepa, thepa ea dielectric e amehang, sistimi ea resin/bonding, botenya le libaka tse ling tse lumelloang. Highleap e ka hlahloba ho fumaneha ha theko le metsoako e reriloeng ea lamination bakeng sa kaho e amohetsoeng. Haeba moreki a se a netefalitse kanale kapa sete ea thepa e itseng, sebaka se tla fetisetsoa tumellong ho e-na le ho hlahisoa ka khutso nakong ea khaello.

• Boemo ba foile ea koporo le jeometri ea mokhanni: Boemo ba koporo, botenya ba foile ea motheo, koporo ea ho qetela e koahetsoeng le puseletso ea ho fata li ka susumetsa ho fokotseha ha lets'oao le impedance e lemohuoang. Setšoantšo se kopang foile e itseng e tlase kapa boima ba koporo se hloka ho bolela mekhahlelo e laoloang. Liphetoho tsa ts'ebetso tse reretsoeng ho etsoa li tlameha ho hlahlojoa khahlanong le litlhoko tse hlalositsoeng tsa tahlehelo le impedance, haholo-holo bakeng sa liteishene tse bonolo.

• Setshwantsho sa motheo, sa prepreg le sa lera: Kemiso ya lera e lokela ho kopanya karohano ya dielectric, kabo ya koporo, botenya bohle le tsela ya sebele ya lamination. Setšoantšo se shebahalang se lekana ha se tiise hore ho ka etswa ka bohona ha malapa a fapaneng a dielectric a kopantswe. Pele ho lokollwa phanele, moaho o lokela ho ba le thepa e hlalositsweng ya ho tobetsa le dipheo tsa taolo ya botenya tse loketseng tlhahiso e phetoang.

• Jeometri ea impedance le ho tsoela pele ha referense-plane: Lipheo tsa impedance tse nang le pheletso e le 'ngoe le tse fapaneng li lokela ho hokahanngoa le mekhahlelo e amehang le litšoantšo tse amohetsoeng. Liphetoho ho bophara ba mola, botenya ba dielectric kapa jeometri ea sefofane sa referense li ka fetola sephetho sa motlakase. Fektheri e ka 'na ea fana ka tlhahiso ea puseletso kapa phetoho e hlahlobiloeng, empa mong'a moralo oa motlakase o tlameha ho amohela liphetoho ho matlooa a laoloang le tlhophiso efe kapa efe ea li-coupon tse amanang le tsona.

• Litlaleho tsa thepa le taolo ea phetoho ea lotho: Bakeng sa liodara tse pheta-phetoang, kemiso ea thepa le li-replacement tse amohetsoeng li lokela ho bolokoa ka ntlafatso ea boto. Boitsebiso ba lotho le lirekoto tse ling tsa ho sala morao li fanoa ha ho hlokahala ke tlhaloso ea theko. Ho hlophisa bocha palo e tšoanang ea lera le tloaelehileng ka sistimi e fapaneng ea dielectric ho ka hloka hore ho be le lengolo la motlakase le lecha 'me ha hoa lokela ho nkoa e le taelo e tloaelehileng ea ho hlophisa bocha.

• Sekgahla sa netefatso ya motlakase: Di-coupon tse laolwang tsa impedance, boitsebahatso ba thepa le ditekanyo tse amanang le tahlehelo tse ikemiseditseng di rarolla dipotso tse fapaneng tsa kamohelo. Ho fetisa setlankana sa impedance ha ho tiise tahlehelo ya ho kenngwa ha mojule o kopaneng, mme diteko tsa boto e se nang letho ha di tiise matla a optical kapa BER. Haeba ho hlokahala di-coupon tse ding tsa tekanyo, ditlaleho kapa meedi, jiometri ya tsona, mokgwa, sampole le ditjeo di dumellanwa pele ho tlhahiso.

Boloka Motheo o le Mong oa Thepa Ho tloha ho Mohlala ho ea ho Tlhahiso ea Bongata

Tšebeletso ea tlhahiso ea PCB ea Highleap e nang le tahlehelo e tlase e fana ka moelelo o nepahetseng oa bokhoni bakeng sa kaho ea boto e se nang letho. Lenaneong la mojule le lebelo le phahameng, tokollo e sebetsang e lokela ho hokahanya rekoto ea thepa, ntlafatso ea stackup, moralo oa impedance le bopaki bo hlokahalang ba tlhahlobo. Seo se etsa hore phetisetso ea mohloli oa morao-rao, liphetoho tsa tlhoko le liqeto tse sa lumellaneng le melao li be bonolo ho feta ntle le ho kopa tekanyetso ea khokahano e tiisitsoeng ho tsoa lebitsong la laminate feela.

HDI, Microvias, Ts'ebetso ea Mohala o Monyenyane le Likarolo tsa Sebopeho sa Likarolo

Hangata mapolanka a di-module tsa optical a kopanya diphuthelwana tse nang le palo e hodimo ya di-pin-count, dikarolo tse matla tse teteaneng le diphetoho tse laolwang ka lebelo le hodimo ka hara moralo o monyane wa mechini. Highleap e hlahloba dimmapa tsa microvia, dipaterone tsa naha, jiometri ya koporo le ngodiso ya lera ho ya ho lera pele e netefatsa tsela ya tlhahiso ya HDI. Merero e meng e hloka dikgokelo tse tjhekilweng ka laser le ho ahuwa ka tatellano; e meng e ka etswa ka ho sebedisa masoba a tlwaelehileng a poleiti. Moralo wa sebele, eseng leiboleng la sekgahla sa phetiso, o etsa qeto ya hore na ke tshebetso efe e hlokahalang.

Tlhahlobo e atlehileng ea tlhahiso e boetse e nahana ka likamano tse bonolo ho li fosa litafoleng tse arohaneng tsa bokhoni. Litšoantšo tse nang le mela e metle, li-drill tse nyane, koporo e boima ea lehae le meaho e tlatsitsoeng ka har'a pad e ka 'na ea finyelloa ka bo eona empa ea etsa fensetere e moqotetsane ea ts'ebetso e kopaneng. Botsitso ba thepa, karolelano ea drill, botenya ba plating, geometry ea pad le chai e lebelletsoeng li tlameha ho nahanoa hammoho pele odara e rekisoa ka theko le ho rerisoa.

Ts'ebetso ea Bohlokoa ea HDI le Tlhahiso ea Bongata bo Phahameng

• 'Mapa oa ho sebelisa laser le khokahano ea lera: Khokahano e 'ngoe le e 'ngoe ea microvia e foufetseng kapa khokahano e patiloeng e hloka lera la ho qala le hlalositsoeng ka ho hlaka, lera la ho emisa, jeometri ea naha e reriloeng le mohato oa lamination o reriloeng. Li-diagram tsa stack le data ea drill ea NC li lokela ho lumellana. Ho bokellana ka tatellano ho ka eketsa mekhahlelo ea ho nka litšoantšo, lamination, ho phunya le ho plating, kahoo kopo e hlalosoang feela e le "8-layer HDI" ha e na lintlha tse lekaneng bakeng sa theko e laoloang kapa nako ea pele.

• Meaho e nang le di-microvia tse teteaneng khahlanong le tse teteaneng: Meaho e amohetsweng e ama ho lekalekana, ho tlatsa, ho plata le ho tšoaneleha. Meaho e nang le di-stacked e ka ba le menahano e fapaneng ya botshepehi ho tloha mehahong e teteaneng, haholo-holo tlasa potoloho ya mocheso. Highleap e lekola motswako o sisintsweng kgahlanong le sistimi ya thepa le sebaka sa tlhahlobo se dumellanweng; ho fetola meaho e meng hore e be e meng ke phetoho ya moralo e hlokang tumello.

• Ho phatloha ha BGA le mola/sebaka se senyenyane: Tlas'a DSP e teteaneng kapa sephutheloana se seng se setle sa ho betla, bophara ba mokhanni, sebaka se bulehileng, lesale la annular le ka ho beoa ha tsona kaofela li tlameha ho lumellana le paterone ea 'nete ea mobu oa PCB. Molao oa 2/2 mil o fumanehang ka botekgeniki o ka 'na oa qobella taolo e eketsehileng ea litšoantšo le ho betla' me ha oa lokela ho sebelisoa ho routing e seng ea bohlokoa ntle le lebaka. Mekhoa e meng ea boenjiniere e tlameha ho boloka litlhoko tsa motlakase tse lokollotsoeng.

• Boholo ba ho phunya, karolelano ea ponahalo le sebaka se ka hare: Sesebelisoa sa mechini sa 0.20 mm ha se lekane le lesoba le felileng la 0.20 mm. Botenya ba boto, ho phunya, palo ea masoba le sebaka se fokolang sa koporo li ama tlhahiso le phallo. Libakeng tse se nang batho ba bangata, phunya e kholo e ka ntlafatsa moeli oa ts'ebetso, empa feela moo geometry ea pad, litlhoko tsa masoba a phunyelitsoeng le tsela eo moreki a tsamaisang lintho ka eona li lumellang phetoho.

• Ho tlatsa ka har'a pad, ho planarization le sekoahelo sa koporo: Lesoba le bulehileng ka tlas'a pad e ka sotheloang e nang le sekontiri se setle le beha kotsing ea ho kobeha ha solder; ho kobeha kapa ho thiba maske ea solder ha se ntho e ka nkang sebaka sa pad e bataletseng, e koahetsoeng ka koporo. Haeba moralo o hloka li-vias tse tlatsitsoeng le tse koahetsoeng, ts'ebetso e kenyelletsa ho lokisa ho eketsehileng, ho tlatsa, ho phekola, ho leka-lekanya, ho etsa tšepe le tlhahlobo e loketseng. Tlhaloso ea kalafo ea via ke ea litokomaneng tsa tlhahiso le tsa kopano.

• Bopaki bo phethahetseng ba ho thibela le ho lokolla: AOI ea lera le ka hare, ho arola ka likaroloana tse nyane moo ho boletsoeng, netefatso ea ho phuthela, tlhahlobo ea ho tsoela pele/ho itšehla thajana ea motlakase le litekanyo tsa impedance li sebeletsa merero e fapaneng. Teko ea E e fetang e ke ke ea bontša ho lekana ha cap, botšepehi ba moqomo o koahetsoeng kapa ts'ebetso ea tahlehelo ka boeona. Morero ofe kapa ofe o khethehileng oa tlhahlobo o lumellanoe khahlanong le likotsi tsa 'nete tsa ho hloleha le litekanyetso tsa kamohelo ea bareki pele ho romelloa.

Boloka HDI e rarahane ka hara Tsela e Amohetsoeng ea Ts'ebetso

Sekala sa tlhahiso sa Highleap sa HDI PCB se akaretsa dikgetho tse amanang tsa ts'ebetso. Bakeng sa PCB ea mojule oa optical oa tlhahiso, litlhoko tse saennoeng ka 'mapa, stackup, pad finish le assembly li tlameha ho lula li tsamaellana. Tlhokahalo e liehang bakeng sa li-vias tsa BGA tse tletseng resin e ka fetola theko ea tlhahiso le letsatsi la ho romelloa, kahoo likarolo tseo li lokela ho netefatsoa pele odara ea theko e amoheloa.

Litekanyo tsa PCB tsa Module ea Optical, Liqetello tsa Bokaholimo le Kopanyo ea Mechini

Boto e fihlelang litlhoko tsa eona tsa stackup e tlameha ho fihlela maemo a kopano ea 'mele ea mojule. Highleap e hlahisa ho latela moralo o fanoeng, botenya le litlhoko tsa boholo ba sebaka, ho kenyeletsoa le li-interface tsa karete kapa tsa boto ho ea ho boto moo ho boletsoeng. Litlhoko tsena li ba bohlokoa haholo ha boto e tlameha ho lumellana le ntlo e nyane, datum ea sehokelo, sebopeho sa mocheso le sebaka sa likarolo tse nang le bongata bo phahameng.

Moo sebopeho sa moamoheli wa motlakase se sebedisang moedi wa kgokelo o poleititsweng, setshwantsho se lokela ho hlwaya qetello e kgethilweng ya kgokelo, botenya le jiometri. Dikgokelo tsa kgokelo ya kgauta e thata le di-solder pad tsa ENIG ke dikarolo tse fapaneng tsa tlhahiso mme di ka hloka mehato e arohaneng ya tshebetso. Khotheishene e lokela ho akaretsa motswako wa nnete wa diqetello, e seng ho nka tshebetso e le nngwe ya kgauta ho pholletsa le boto. Di-strip tsa dikarolo tse nang le pitch e nyane di ka boela tsa beha tse ikgethang ka kalafo, ditlhoko tsa ho bula maske ya solder kapa ho batalla ha bokahodimo bo qetilweng bo amang tlhahiso le kamohelo ya kopano.

Matšoenyeho a mocheso a tlameha ho fetoleloa ho likarolo tse ka hlahisoang: kabo ea koporo, li-array tsa thermal-via, botenya ba boto bo lumelletsoeng, libaka tsa ho kopana tsa lehae le libaka tse bulehileng tsa mechine. Mofani a ke ke a netefatsa ts'ebetso e felletseng ea ho pholisa ea module ea optical ho tsoa setšoantšong sa tlhahiso ea PCB feela. Empa Highleap e ka hlahisa likarolo tse boletsoeng tsa PCB le ho li hokahanya le setšoantšo se amohetsoeng sa kopano moo lits'ebeletso ka bobeli li odaroloang.

Haeba ntlo e fokotsa botenya ba moedi, seqha le ho sotha, kapa ho lekana ha sebaka, litekanyo tseo li lokela ho bitsoa ka ho hlaka. Mamello e tloaelehileng ea boholo ba PCB e kanna ea se koahele sebopeho se itseng sa optical-module. Mokhoa o hlokahalang oa ho lekanya, makhetlo a tlhahlobo le tlaleho li lokela ho lumellanoa e le karolo ea kamohelo ea tlhahiso, ho qoba likhohlano kamora hore li-unit li bokelloe ka har'a matlo.

Ho Lokisetsa Sephutheloana se Senyane le ho se Ts'oara

Li-PCB tsa module ea optical tse lebelo le phahameng li ka ba le lithibelo tse thata tsa sebopeho sa sephutheloana ho ea ho boto, ho kenyeletsoa le likhokahano tse nyane, likarolo tse tšesaane, ho bolokoa ha kopano e moqotetsane kapa ho batalla ha boto ho laoloang. Highleap e hlahloba setšoantšo sa 'nete sa datum sa mechini, eseng feela litekanyo tse tloaelehileng tse felileng. Likhokahano tse thata tsa khauta tse phuthetsoeng ka khetho, ha li hlalositsoe, li hloka tlhaloso e fapaneng ea ts'ebetso ho tsoa ho ENIG ho li-solder pads. Sebaka sa tsona sa ho phuthela, botenya, bevel ea moeli le litlhoko tsa tekanyo li tlameha ho kenyelletsoa ho RFQ ea pele.

Botenya bo felileng le seqha/ho sotha li hlahlojoa ho nahanoa ka tšehetso ea kopano. PCB e ka 'na ea khotsofatsa pokello ea eona e tloaelehileng empa e ntse e e-na le ho sotha ho feteletseng ha sebaka bakeng sa sephutheloana se senyenyane sa pitch kapa module e koaletsoeng. Haeba moreki a tseba likarolo tsa bohlokoa kapa likarolo tsa ho kopana, moralo oa kamohelo ea tlhahiso o ka tsepamisa maikutlo ho litekanyo tseo, ka mokhoa o lumellanoeng oa ho nka sampole ho fapana le tlhahlobo ea ponahalo e tloaelehileng.

Litšobotsi tsa Thermal Khahlanong le Tshebetso ea Motlakase

Ho tšela koporo le masimo a thermal-via ho ka thusa ho fetisetsa mocheso ho tsoa lisebelisoa tse sebetsang, empa li sebelisana le lifofane tsa litšupiso tse potlakileng le mekhoa ea ho baleha liphutheloana. Ha moralo o lokollotsoeng oa moreki o hloka lichelete tsa tšepe tsa koporo, boima ba koporo bo tsoakiloeng kapa li-cutout tse sa tloaelehang, lits'ebetso tseo tse ikhethang li tlameha ho hlahlojoa bakeng sa tlhahiso le ho qotsoa ka thoko. Highleap e ka lekola hore na kaho e joalo e lumellana le substrate e khethiloeng le stackup, empa tšobotsi ea mocheso ha e kenyelelitsoe ka bo eona hobane feela projeke e bitsoa PCB ea module ea optical.

Netefatso ea Tlhahiso le Boleng ba Tlhahiso bo Pheta-Phetang

Bakeng sa diboto tsa mojule wa optical, boleng bo hlaloswa ke tlhaloso e amohetsweng ya tlhahiso—eseng ka palo ya diteko tse thathamisitsweng tlhalosong ya papatso. Tsela ya tlhahiso ya Highleap e ka kenyeletsa tlhahlobo ya lera le ka hare, AOI, diteko tsa botšepehi ba masoba a poleiti, teko ya motlakase ya boto e qetilweng le ditekanyo tse totobaditsweng ke bareki. Moo ho hlokahalang, di-coupon tsa impedance, dikarolo tse nyane, direkoto tsa thepa kapa ditlaleho tsa tekanyo ya bohlokwa di lokiswa ho ya ka moralo wa tlhahlobo o dumellanweng.

Moaho oa sehlooho sa pele kapa oa mangolo o lokela ho theha motsoako o amohetsoeng oa laminate, foil, stackup, plating, through processing, solder maske, bokaholimo ba bokaholimo le moralo oa boto. Hang ha lenaneo la moreki le lokollotsoe, liphetoho tsa tlhahiso li tlameha ho hlahlojoa bakeng sa tšusumetso. Ho fetola sehlopha sa laminate, profil ea foil, tatellano ea bond kapa botenya ba koporo ntle le tumello ho ka etsa hore likhakanyo tse ka morao ho liphetho tsa motlakase tse neng li amoheloa pele li se ke tsa sebetsa.

Highleap e sebetsa ho tsoa litokisong tsa lifaele tse laoloang le lintlha tsa tlhahiso tse lumellanoeng bakeng sa liodara tse pheta-phetoang. Re ka buisana ka pokello ea thepa, bongata ba tokollo e ngata, kemiso ea ponelopele le liphutheloana tsa ho tlisa e le karolo ea moralo oa khoebo. Bakeng sa thepa e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, ponahalo ea tlhoko ea pele e molemo hobane theko ea thepa le ho tšoaneleha e ka ba lithibelo tse kholo ho feta nako ea ho cheka ea PCB kapa nako ea ho fata.

Ha PCBA e kenyelelitsoe, moralo oa kamohelo ea tlhahiso o lokela ho arola netefatso ea tlhahiso ea boto e se nang letho ho tsoa ho mosebetsi oa SMT le liteko life kapa life tse ling tsa motlakase. Tšebeletso ea rona ea kopano ea PCB ea transceiver ea optical e ka qotsoa bakeng sa liboto tse nang le baahi tse hlalositsoeng ke bareki. Ho hokahanya ka botlalo module ea optical, litekanyo tsa optical le mangolo a BER ke litlhoko tse arohaneng tsa projeke, ha li kenyelelitsoe hobane feela PCB e sebelisoa moduleng ea optical.

Ho tloha Tumellong ea Sehlooho sa Pele ho ea ho Lilotho tse Pheta-phetoang

Tumello ea mohlala e tiisa hore motsoako o itseng oa thepa, koporo, drill, ngoliso le lits'ebetso tsa ho qeta li ka fihlela setšoantšo sa moreki. Ho latela lenaneo le boletsoeng, sephutheloana sa tlhahlobo sa Highleap se ka kenyelletsa AOI ea lera le ka hare, teko ea ho qetela ea motlakase, liteko tsa litekanyo, litekanyo tsa karolo e tšekaletseng le liphetho tsa setlankane sa impedance. Mokhoa, boholo ba sampole le litekanyetso tsa kamohelo li lokela ho lumellanoa ka har'a sephutheloana sa theko. Bopaki ba boto e se nang letho ha bo tiise setšoantšo sa leihlo sa module ea optical se phethiloeng, sekhahla sa phoso ea bit kapa matla a optical.

Ha ho hahuoa ka makhetlo a mangata, ho bokellana le ho ntlafatsa ho amohetsoeng ho lula e le litšupiso. Haeba foil ea koporo, laminate kapa prepreg li sa fumanehe, phetolo e phahamisoa bakeng sa tlhahlobo pele e kenyelletsoa. ​​Liphetoho tse fetolang kanale kapa sebopeho sa sephutheloana ha lia lokela ho patoa ka har'a lintlha tsa ho reka. Boitsebiso ba lotho, ho sala morao ha thepa le litokomane tsa ho tlisa li ka hlahlojoa ho latela lenaneo la boleng la OEM; ha se boto e 'ngoe le e 'ngoe e hlokang litlaleho tse tšoanang, kahoo Highleap e qotsa bopaki ba 'nete bo kopiloeng.

Liphetoho tsa Litšenyehelo le Nako ea Pele tse Amang Tswelopele ea Tlhahiso

PCB ea mojule e lebelo le phahameng e ka 'na ea hloka ho behelloa pele ho nako ea thepa e boletsoeng e nang le tahlehelo e tlase. Ka hona, litheolelo tsa tlhahiso li lokela ho khetholla nako ea ho etella pele thepa ho tloha nakong ea ts'ebetso ea fektheri. Ho bokella ka tatellano, ho cheka morao, ho tlatsa microvia le ho polata ka khetho ho ka hlahisa mehato e sa hatelleng ka tatellano ho latela taelo ea ho potlaka. Bakeng sa sehlahisoa se tsamaisoang ke ponelopele, ho lumellana ka likheo tsa bongata le mekhoa e meng e lumelletsoeng ho thusa ho tsitsisa ho fumaneha ntle le ho fokolisa litlhaloso tse laoloang ke moreki.

Kopa Khotheishene ea Tlhahiso ea PCB ea Module ea Optical e Ikhethileng

Ho fumana khotheishene ea tlhahiso, fana ka lifaele tsa morao-rao tsa Gerber X2, ODB++ kapa tse lekanang tse amohetsoeng, data ea drill ea NC, stackup ea lera le kemiso ea thepa, botenya bo felileng, boima ba koporo, tse khethehileng ka lintlha le tafole ea controlled-impedance. Kenya setšoantšo sa module kapa sa carrier se nang le boholo ba bohlokoa le litlhoko tsa ho qetela. Haeba sistimi e itseng ea laminate, foil kapa bonding e hlokahala, e khetholle ka sehlopha 'me u bolele melao ea ho nkeloa sebaka.

Tatellano ea RFQ e Loketseng Tlhahiso

1. Lokolla kemiso e amohetsoeng ea laminate le dielectric, boemo ba koporo le litlhoko tsa impedance.
2. Limmapa tsa lera la phepelo bakeng sa li-via tsa laser, li-pad tse tlatsitsoeng, backdrilling le likhokahano tse ling tse khethehileng.
3. Hlalosa litlaleho tsa kamohelo ea tlhahiso, ho nka lisampole le tlhoko e lebelletsoeng ea teko ho ea ho bophahamo.
4. Romela diphetoho dife kapa dife bakeng sa mangolo a hlakileng ho ena le ho di nka e le diphetoho tse iketsahallang.

Bakeng sa papiso ea khoteshene le moralo oa lenaneo, totobatsa bongata ba prototype, bongata ba tekolo, bophahamo bo hakantsoeng bo ipheta-phetang, bopaki bo hlokahalang ba tlhahlobo, boemo ba tokiso le letsatsi la thomello le reretsoeng. Tšoaea ts'ebetso e seng ea maemo a tloaelehileng joalo ka ho bokella ka tatellano, li-vias tse tlatsitsoeng ka resin le tse koetsoeng, ho polata ka khetho, li-slots tse khethehileng, ho cheka morao le mamello ea litekanyo. Moo odara e kenyelletsang PCBA, eketsa BOM, data ea sebaka, ho taka kopano, boikarabello ba ho fumana le ho koahela liteko tse amohetsoeng.

Highleap Electronics e ka hlahloba sephutheloana se felletseng sa tlhahiso, ea khetholla lipotso tsa ts'ebetso kapa tsa thepa, 'me ea fana ka khotheishene e thehiloeng holim'a sekala sa boto e se nang letho kapa boto e kopantsoeng. Kopa tlhahiso ea PCB ea module ea optical le litheko tsa kopano ka litlhaloso tsa projeke ea hau. Khotheishene e hlahang e hokahane le tsela ea 'nete ea tlhahiso le lintho tse ka tlisoang, ho fapana le theko e akaretsang e hoketsoeng leiboleng la sekhahla sa data.

Khotheishene Khahlanong le Tlhahlobo ea Sethala se Laoloang

Patlisiso ea tlhahiso e lokela ho kenyelletsa mofuta oa thepa le sehlopha se nepahetseng moo botenya bo tsitsitseng, bo bokellaneng le sepheo bo felileng, litlhoko tsa koporo le dielectric, litlhaloso tsa kanale/impedance, 'mapa oa khokahano, le lintlha tsohle tsa ho cheka, ho tlatsa, ho koahela le tsa ho phunya morao. Lintlha tsa mechini tse kang meeli ea ho kopana ha khauta, maemo a ho kenya, libaka tsa ho boloka le litekanyo tsa bohlokoa tse felileng li lokela ho hokahanngoa le ntlafatso e tšoanang ea PCB. Haeba ho hlokahala setlankane sa teko kapa tlaleho ea ho latela melao, kenyelletsa mokhoa le moeli oa kamohelo ho fapana le kopo e akaretsang ea "teko ea lebelo le phahameng."

Haeba Highleap e tla fana ka diboto tse kopaneng, fana ka BOM e lokollotsweng le dikgetho tse amohetsweng, difaele tsa kopano, ditlhoko tsa tsamaiso ya dikarolo le ditlhaloso tsa teko ya boemo ba boto. Khotheishene ya ho qetela e ka hlwaya ditefiso tse fapaneng tsa tlhahiso, dikarolo, kopano le tlhahlobo. Bakeng sa mananeo a 400G, 800G le 1.6T a nang le diphetoho tse ngata, ngola RFQ ka nngwe ka projeke le moralo o ikgethang wa ntlafatso e le hore dikgakanyo le direkoto tsa tlhahiso di dule di tshwana.