Dikahare tsa Resin tsa PCB: Tataiso ya Stackup, Lamination le Tlhahiso

Bongata ba resin ea PCB ke karolo ea resin ka har'a laminate kapa kaho ea prepreg, e atisang ho boleloa e le peresente ka boima. E ama thepa ea dielectric, botenya bo hatelletsoeng, phallo ea resin, ho tlatsa koporo, motsamao oa litekanyo le botšepehi ba mekhahlelo e mengata.

Highleap Electronics ha e hlahise resin kapa prepreg. Re khetha le ho sebetsana le meaho ea thepa e amohetsoeng ke bareki, re e maneha ka laminate, re kopanya PCBA le ho netefatsa litlhoko tse lokollotsoeng.

Ke hobane'ng ha dikahare tsa resin tsa PCB di le bohlokwa? Hobane setaele se tshwanang sa khalase se nang le dikahare tse fapaneng tsa resin se ka hlahisa boitshwaro bo fapaneng ba ho tlatsa le ho ntsha ha Dr, Df. Ho qotsa feela lelapa la thepa le setaele sa khalase ha ho a lekana bakeng sa ho bokellana ha di-multilayer tse laolwang.

Seo se Bolelwang ke Dikahare tsa Resin tsa PCB

Prepreg ke resin e phekotsoeng hanyane e tsamaisoang ke khalase e lohiloeng. Nakong ea ho lamination, mocheso le khatello li etsa hore resin e phalle, e tlatse topography ea koporo 'me e phekoloe ka har'a lera la dielectric bond. Bokahare ba resin bo susumetsa hore na ho na le thepa e kae e fumanehang ho tlatsa libaka le hore na ho sala khalase e kae ho dielectric ea ho qetela.

Dikahare tse ngata tsa resin

Resin e ngata e fumaneha bakeng sa ho tlatsa koporo le ho fokotsa Dk e sebetsang hantle, empa phallo e kholo, phapang ea botenya kapa ho pepeteha ho ka etsahala.

Dikahare tse tlase tsa resin

Karolo e ngata ea khalase, hangata e sebetsa hantle haholo ka kh le ho tiea ho betere ha boholo, empa e fokotsa moeli oa ho tlatsa bakeng sa koporo e boima kapa libaka tse bulehileng.

Tsena ke mekhoa, ha se litiisetso tse akaretsang. Khemistri ea resin, mokhoa oa khalase, potoloho ea phekolo, mohlala oa koporo le khatello kaofela lia sebelisana.

Ena ha se qeto ea thepa kapa sebopeho se ikemetseng. Boitšoaro ba ho qetela bo hlahisoa ke tšebelisano ea phallo ea resin nakong ea ho tobetsa ka botenya bo felileng ba dielectric le taolo ea lefela, ha peresente ea resin le setaele sa khalase le kabo ea sebaka sa koporo li etsa qeto ea hore na moralo o tšoanang o ka phetoa ho pholletsa le liphanele le lihlopha tsa thepa. Ke ka lebaka leo Highleap e qalang ka lifaele tsa boto ho e-na le lethathamo la lipotso tsa sehlahisoa se akaretsang.

Kamoo Resin e Amang Tshebetso ea Motlakase le ea Mekaniki Kateng

Teko e ka sehloohong ea tlhahiso ke ho pheta-pheta. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bophahamo e pepesa phapang ea lintho tse ngata, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ea phanele. Re beha taolo ea potoloho ea khatiso le layup, tlhahlobo ea setlankane le karolo e nyane, tokiso ea stackup kamora DFM le khetho ea kaho ea prepreg tokollong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Dikahare tse phahameng tsa resin hangata di bolela karolo e kgolo e ruileng ka resin kamora ho hatelloa, empa sephetho se fedileng se boetse se itshetlehile ka setaele sa khalase, ho kwahelwa ha koporo le phallo ya resin. Phetoho ena e ka ama Dk e sebetsang hantle , botenya ba dielectric, motsamao wa dimensional, katoloso ya mocheso le bokgoni ba ho tlatsa dikarolo tsa koporo. Highleap e lekola dikahare tsa resin e le karolo ya kaho ya stackup, eseng e le peresente e ikgethang e kopitswang tafoleng ya prepreg.

Kamoo Dikahare tsa Resin di Kgethwang Kateng bakeng sa Stackup

1. Hlahloba kabo ea koporo: Li-plane tse tiileng, mekhahlelo e teteaneng ea matšoao le libaka tse kholo tse hlakileng li hloka boholo bo fapaneng ba resin.
2. Hlahloba boima ba koporo: koporo e boima e hloka ho tlatswa ho feta.
3. Beha botenya bo hatelletsoeng ba sepheo: Botenya ba dielectric ke sephetho sa lamination, eseng botenya ba lakane bo sa folisoang.
4. Netefatsa thibelo: Dk le botenya ba ho qetela di lokela ho tsamaellana le stackup ya field-solver.
5. Leka-lekanya phanele: Resin le koporo tse sa lekanang li ka eketsa seqha le ho sotha.
6. Lamination e latellanang e tšoanelehang: Potoloho e 'ngoe le e 'ngoe e fetola nalane ea mocheso le motsamao oa litekanyo.

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha phetoho ea impedance le khatello ea likoti tse koahetsoeng kapa tlala ea resin. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo, botenya bo felileng le tsela e fetang. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Sephetho sa tlhahlobo e lokela ho ba pokello e ka hahuoang le lethathamo le lekgutshwane la diphetoho tse laolwang. Highleap e tlaleha boitsebiso ba thepa bo dumellanweng, jeomethri, tsela ya tshebetso le motheo wa tlhahlobo, ebe e hokahanya dintlha tse setseng ka hare ho CAM, tlhahiso, boleng le kopano.

Litlamorao tsa ho Sebelisa Dikahare tse Fosahetseng tsa Resin

• Tlala ea resin: makhasi a sa lekaneng a resin a sa tlatseng hantle, a sa tlatsehang kapa a sa tlatse khalase hantle.
• Ho pepesehela ho feteletseng: Phallo e ngata haholo e ka fokotsa botenya ba dielectric sebakeng seo mme ya baka tahlehelo ya resin ya bohale.
• Phetoho ea impedance: e fetotse Drk mme botenya bo hatelletsoeng bo tsamaisa jiometri ea mohala oa phetisetso.
• Voids: Moea o qabeletsoeng kapa ho tlala ho sa fellang ho fokotsa ts'epo.
• Leqephe la ntoa: Resin e sa lekanang le kabo ea koporo li baka khatello.
• Phoso ea ngoliso: motsamao o lekanang o ka etsa hore likarolo tse ntle le li-via li se lumellane hantle.

Likotsi tsena li lokela ho fokotsa boiteko bo hlokahalang ho ikopanya le fektheri, eseng ho e phahamisa. Hang ha Highleap e fumana lifaele tsa Gerber kapa tsa moralo, re hlahloba tokiso ea stackup kamora DFM, khetho ea kaho ea prepreg, taolo ea potoloho ea khatiso le layup le tlhahlobo ea setlankane le karolo e nyane. Ke liqeto feela tse amang ts'ebetso, ho latela melao, theko kapa phano tse khutlisetsoang ho moreki.

Morero oa ho hlalosa liphello tsena ha se ho bolela hore projeke e 'ngoe le e 'ngoe e tla hloleha. Ke ho bontša hore na ke mefuta efe e lokelang ho hlahlojoa pele ho rekoa. Moenjiniere ea abetsoeng o hlalosa pepeseho e itseng bakeng sa moralo o rometsoeng 'me o hokahanya phetoho efe kapa efe e hlokahalang le lihlopha tsa tlhahiso, boleng le kopano.

Setaele sa Khalase sa Prepreg, Resin Content le Botenya bo Hatelletsoeng

Tlhaloso ea prepreg ha e fele ntle le kaho le dikahare tsa resin. Mohlala, prepreg tse peli tsa setaele sa 1080 di ka ba le diperesente tse fapaneng tsa resin mme tsa hlahisa mekgwa e fapaneng ya motlakase le phallo.

Highleap e sebelisa data ea kaho ea mofani le boiphihlelo ba ts'ebetso ea kahare ho etsa tlhahiso ea sephutheloana sa khatiso, ebe e tiisa stackup e felileng ka ho lekanya botenya, khokahano ea karolo e tšekaletseng le impedance moo ho hlokahalang.

Morero oa moralo le puseletso ea fektheri li na le beng ba fapaneng. Moreki o hlalosa litlhoko tsa motlakase le tsa ts'epo; Highleap e sebelisa CAM e amohetsoeng, ho cheka, ho plating le ho lokisa lamination tse hlokahalang ho fihlela boleng bo felileng. Phetoho efe kapa efe e amang meralo kapa mangolo e phahamisoa bakeng sa tumello ho e-na le ho patoa ka har'a ts'ebetso ea CAM.

Ho pheta-pheta ke teko e ka sehloohong ea tlhahiso. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bophahamo e pepesa phapang ea lintho tse ngata, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ea phanele. Re beha khetho ea kaho ea prepreg, taolo ea potoloho ea khatiso le layup, tlhahlobo ea setlankane le karolo e nyane le tokiso ea stackup kamora DFM tokollong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Dikahare tsa Resin ho di-PCB tsa Lebelo le Phahameng le tsa RF

Ka lebelo le phahameng, dikahare tsa resin di fetola motswako o sebetsang wa dielectric mme di ka ama boitshwaro ba ho loha ha khalase , ho sekamela le tahlehelo. Mohlala wa kanale o sebedisang Dk e le nngwe e kgolo bakeng sa lera le leng le le leng o ka fosa dipharologanyo tse ikgethang tsa kaho.

Bakeng sa meaho ea RF le mmWave, phallo ea resin le botenya ba ho qetela li ka fetola impedance le maqhubu a resonant ka ho toba. Taolo e tiileng e ka hloka meaho e boletsoeng ea mantlha ho fapana le mekhahlelo ea bohlokoa ea dielectric e hlalositsoeng esale pele.

Diphetoho tsa tekheniki karolong ena di ke ke tsa lekolwa ka boikemelo. Phetoho kabong ya sebaka sa koporo e ka fetola phello ya phallo ya resin nakong ya ho hatelloa, ha botenya ba dielectric bo fedileng le taolo ya lefela le peresente ya resin le setaele sa khalase di susumetsa jiometri le sephetho sa teko se bonwang botong e fedileng. Highleap e hlahloba kaho ya tlhahiso ya nnete kahoo stackup le puseletso di itshetlehile hodima thepa e ka rekwang ho ena le mehlala e ikgethang.

Bakeng sa mekhahlelo e laoloang ea impedance le ea tahlehelo e tlase, botenya ba dielectric bo hatelletsoeng le kabo ea resin/khalase li tlameha ho lumellana le likhopolo tsa tharollo ea tšimo. Kaho e ruileng ea resin e ka fokotsa tšusumetso ea khalase ea lehae empa e ka eketsa phapang ea botenya kapa motsamao haeba mohlala oa koporo le potoloho ea khatiso li sa leka-lekanngoa. Ka hona, RF le merero ea lebelo le phahameng li hloka kaho e nepahetseng ea prepreg, eseng feela botenya bo tloaelehileng bo felileng ba boto.

Highleap Multilayer Lamination Controls

• netefatso ea thepa le kaho ea pele ho nako;
• tlhahlobo ea bongata ba koporo le tlhoko ea resin;
• lamination ea vacuum e nang le mocheso o laoloang, khatello le pheko;
• puseletso ea ho lekanya phanele le ngoliso;
• tlhahlobo ea botenya ba ho qetela le seqha/ho sotha;
• karolo e nyenyane bakeng sa tlhahlobo ea dielectric, plating le void;
• kamano ea setlankane sa impedance;
• bongata ba thepa le ho sala morao ha ho hlokahala.

Tseko ea bokhoni e na le boleng feela ha e hokahantsoe le tsela e laoloang ea mokatong oa lebenkele. Highleap e hokahanya khetho ea kaho ea prepreg, taolo ea potoloho ea khatiso le layup, tlhahlobo ea setlankane le karolo e nyane le tokiso ea stackup kamora DFM le tlhahlobo e kenang, lamination, ho cheka, ho plating , ho nka litšoantšo le netefatso ea ho qetela. Tatellano e nepahetseng e lula e ipapisitse le kaho ea thepa le boto e amohetsoeng.

Meralo e fapaneng e hloka lifensetere tse fapaneng tsa ts'ebetso. Botenya ba boto, k'hemistri ea thepa, ho leka-lekana ha koporo, meralo ea masoba le boholo ba phanele li ka fetola maemo a ho lokisa, ho tobetsa le ho plata. Moenjiniere ea abetsoeng o hokahanya CAM, tlhahiso le boleng e le hore moreki a fumane karabo e le 'ngoe ea tlhahiso ho fapana le lipotso tse arohaneng ho tsoa lefapheng ka leng.

Hobaneng ha Dikahare tsa Resin di sa ntse di le Bohlokoa Kamora ho Etswa

Dielectric e phekotsoeng e ama ho tiea ha boto, karabelo ea mongobo, katoloso ea Z-axis le boitšoaro ba ho phalla hape . Likopano tse nang le bongata bo phahameng, li-BGA tse kholo le lipotoloho tse pheta-phetoang tsa mocheso li ka pepesa lamination e fokolang kapa warpage. Highleap e hlahloba kaho ea boto e se nang letho le boemo ba kopano hammoho.

Tseko ea bokhoni e na le boleng feela ha e hokahantsoe le tsela e laoloang ea lebenkele. Highleap e hokahanya taolo ea potoloho ea khatiso le layup, tlhahlobo ea setlankane le karolo e nyane, tokiso ea stackup kamora khetho ea DFM le kaho ea prepreg le tlhahlobo e kenang, lamination, ho cheka, ho plating, ho nka litšoantšo le netefatso ea ho qetela. Tatellano e nepahetseng e lula e ipapisitse le kaho ea thepa le boto e amohetsoeng.

Sephetho sa lamination se ama ts'ebetso ea morao. Ho lapa ha resin kapa ho se be le letho ho ka fokolisa ho hokahana ha mealo e fapaneng le ho pepesetsa mabota a masoba mathata a ts'epo, ha phallo e feteletseng ea resin e ka fetola botenya, ngoliso le ho ba batalla ha boto. Nakong ea kopano, ho monngoa ha mongobo le lipotoloho tse pheta-phetoang tsa mocheso li sebetsa tsamaisong ea resin e phekotsoeng. Lintlha tsa karolo e nyenyane le botenya li fana ka bopaki ba hore kaho e reriloeng e hlile e fihletsoe.

Romella Lifaele tsa Moralo oa Gerber kapa PCB bakeng sa Tlhahlobo ea Stackup

Ha ho hlokahale hore o bale diteng tsa resin pele o kopa Highleap khotheishene. Romella difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB tsa tlhaho pele. Haeba dintlha tsa ho bokella le tsa tlhahiso di se di kenyelleditswe, di ka hlahlojwa ka ho toba ntle le foromo e arohaneng.

Baenjiniere ba rona ba lamination ba phethela puisano ea tlhahiso

Moenjiniere oa hau oa Highleap o tla hlahloba kabo ea koporo, sebopeho sa lera, botenya ba sepheo le impedance le sehlopha sa rona sa stackup le lamination. Re tla khetholla kaho e loketseng ea prepreg 'me re ikopanye le uena ka bonngoe ha ho hlokahala khetho ea moralo kapa tumello ea bareki.

Lintlha tsa pele tse sa fellang ha li emise khotheishene ka bohona. Re khetholla se seng se hlalositsoe, re khetholla likhetho ho litlhoko tse tlamang, 'me re hlalosa hore na ke qeto efe e sa rarolloang e thibelang e le kannete. Haeba ho hlokahala kopano, lifaele tsa BOM le tsa sebaka li ka fanoa ka mor'a hore sekala sa boto se utloisisoe.

Litlamorao tsa Litšenyehelo le Nako ea ho Lopolla

Meaho e ikgethang ya resin, di-plies tse ngata tse lokisitsweng, mekgwa ya khalase e laolwang le lamination e latellanang di ka eketsa ditjeo tsa thepa le ho rarahana ha kgatiso. Leha ho le jwalo, kaho e sa tlatswang hantle kapa e sa tsitsang e baka ditjeo tse kgolo haholo ka lebaka la dikgwerekgwere, ho hlahlojwa botjha le ho hloleha ha masimo.

Nako ea ho etella pele hangata e laoloa ke ho fumaneha ha thepa, koporo e khethehileng, bonyane ba mofani, ts'ebetso e latellanang kapa tlhaloso ea kantle. Moenjiniere o khetholla thibelo ea 'nete ea kemiso mme o hlahloba hore na mokhoa o mong o amohetsoeng o ka e tlosa ntle le ho fetola tlhoko ea sehlahisoa.

Tlhahiso e lokela ho nahanoa ho tloha ho prototype ho ea ho bophahamo. Likarolo tse amanang le phetoho ea impedance le khatello ea lesoba le poleiti kapa phapang e feteletseng ea botenya li ka eketsa likheo, ho sebetsa bocha le tahlehelo ea likarolo. Kaho e ngotsoeng e tsitsitseng hangata e na le litšenyehelo tse tlase ho feta moralo o mabifi o hlokang liphetoho tse pheta-phetoang kamora ho kopanngoa.

Boemo bo thata ba ho tlatsa resin bo ka hloka ho lokisoa ho fapaneng, ho eketsa di-plies, ho utsuwa ha koporo, ho leka-lekana ha koporo e fetotsweng kapa potoloho ya kgatiso e fetotsweng. Diphetoho tsena di ama tshebediso ya thepa, nako ya boenjiniere le tlhahiso. Hangata Highleap e ka fokotsa ditjeo ka ho lokisa mathata a kabo ya koporo sebakeng seo ho ena le ho eketsa resin e ngata kapa ho eketsa botenya bohle ba boto.

Dikahare tsa Resin ke Phetoho ya Tlhahiso, Eseng Botlaaseng ba Leqephe la Dintlha

Dikahare tsa resin di hokahanya kgetho ya thepa le lamination, tshebetso ya motlakase le botshepehi. Highleap e laola kaho e amohetsweng mme e netefatsa boto ya ho qetela ho ena le ho tshwara di-prepreg tsohle ka setaele se tshwanang sa khalase jwalo ka tse ka fapanyetsanwang.

Peresente e hatisitsoeng tafoleng ea prepreg ha e bolele ka ho toba botenya ba ho qetela ba bond-line kapa kabo ea resin ho PCB. Liphetho tseo li hlahisoa nakong ea lamination ka mokhoa o khethiloeng oa khalase, paterone ea koporo, khatello, mocheso le potoloho ea vacuum. Highleap e fetola moralo hore e be layup e ka hlahisoang 'me e netefatsa sephetho ka ho hatella ho laoloang, ho lekanya botenya le ho arola ka microsection moo ho hlokahalang.

Bakeng sa tlhahlobo ea pele, moreki o hloka feela ho romella lifaele tsa moralo oa Gerber kapa PCB. Baenjiniere ba rona ba ho bokella le ho lamination ba ka khetholla hore na paterone ea koporo e baka tlhoko e sa tloaelehang ea resin ebe ba buisana ka phetoho efe kapa efe e hlokahalang ea kaho ka bonngoe. Moreki ha a hloke ho bala peresente ea resin pele a kopa khotheishene.

Lipotso Asked hangata

Na bokahare ba resin bo tšoana le phallo ea resin?

Tjhe. Bongata ba resin ke bongata ba resin kahong; phallo e hlalosa hore na e tsamaya jwang tlasa teko kapa tshebetso e hlalositsweng ya lamination.

Na ho ba le resin e ngata kamehla ho bolela hore Dr e tlase?

Hangata Dk e sebetsang e fokotseha ha karoloana ea resin e ntse e eketseha hobane khalase ea E hangata e na le Dk e phahameng, empa sephetho se nepahetseng se itšetlehile ka sistimi ea resin le kaho.

Na li-prepreg tse peli tse nang le setaele se tšoanang sa khalase li ka nkeloa sebaka?

E seng ka boiketsetso. Boteng ba resin, k'hemistri ea resin, phallo, botenya bo phekotsoeng le thepa ea motlakase li ka fapana.

Botenya ba kgatello bo laolwa jwang?

Ka ho khetha kaho le palo ea ply, ho sekaseka tlhoko ea koporo, le ho laola mocheso oa lamination, khatello, vacuum le pheko.

Na Highleap e etsa esale pele?

Tjhe. Re etsa di-PCB le di-PCBA re sebedisa laminate le prepreg tse amohetsweng ho tswa ho bafepedi ba nang le boiphihlelo.

Na ke hloka ho bala bokahare ba resin pele ke kopa khotheishene ea PCB?

Tjhe. Romella difaele tsa Gerber kapa difaele tsa moralo wa PCB tsa tlhaho pele. Highleap e tla hlahloba kabo ya stackup le koporo le sehlopha sa lamination mme e netefatse diqeto dife kapa dife tse hlokahalang tsa prepreg kapa dikahare tsa resin le wena.