Tšebeletso ea Taconic fastRise 27 Prepreg PCB Bonding le HDI Fabrication

Highleap Electronics e hlahloba Taconic fastRise 27 e le thepa ea ho kopanya ka har'a PCB e felletseng ea RF multilayer kapa HDI. Re tšehetsa tlhahlobo ea boenjiniere bakeng sa thepa ea mantlha e lumellanang, botenya ba mohala oa bond bo hloekisitsoeng, ho tlatsa koporo, lamination e latellanang , li-microvia tse chekiloeng ka laser, impedance e laoloang, kopano le mangolo a hlalositsoeng ke moreki.

Tlhahlobo ea sistimi ea bonding: Likhoutu tsa Highleap fastRise 27 feela e le karolo ea kaho e felletseng ea mekhahlelo e mengata. Li-cores tse shebileng, khoutu ea sehlahisoa, palo ea ply, limmapa tsa koporo, sepheo sa botenya bo hatelletsoeng, tatellano ea lamination, li-via, impedance, bongata le moralo oa teko li hlahlojoa hobane prepreg ha se laminate ea PCB e ikemetseng.

Sebaka sa ho Haha sa fastRise 27 Preg

Highleap e hlahloba fastRise 27 e le karolo ea kaho e felletseng ea multilayer prepreg , ho kenyeletsoa li-cores tse lumellanang, kabo ea koporo, tlhoko ea resin, lipheo tsa bond-line tse hatelletsoeng, lamination e latellanang, mekhahlelo ea HDI, le impedance e laoloang. Ha meralo e hloka khokahano e tsoetseng pele kapa efe kapa efe ea lera, tatellano e felletseng ea khatiso, botšepehi ba microvia, ho lumellana ha thepa, le bopaki ba liteko li hlahlojoa pele tsela ea kaho e phethoa.

Bohlokoa: Mosebetsi ona o tšehetsa ho hahuoa ha bopaki le disampole tsa mangolo a thuto hammoho le tlhahiso e pheta-phetoang hang ha kaho e amohetsoeng e hoamisitsoe. Tlhahlobo ea pele e bohlokoa haholo bakeng sa likhoele tse sa tloaelehang tsa likhoele, lipotoloho tse ngata tsa khatiso, koporo e teteaneng, kapa litlhoko tsa ts'epo e phahameng.

Seo fastRise 27 e leng sona—le seo u hlileng u se rekang

Taconic fastRise FR-27-0040-43F ke prepreg e nang le tahlehelo e tlase, e sa matlafatswang e sebediswang ho kopanya di-core tse tsamaellanang ho RF, microwave, mmWave, le di-PCB tse latellanang tsa lamination. AGC e phatlalatsa Drk e tlwaelehileng ya 2.77, Df ya 0.0014, Tg ya hoo e ka bang 188°C, le conductivity ya mocheso ya hoo e ka bang 0.25 W/m·K bakeng sa kaho e boletsweng.

Hase motheo o ikemetseng o apereng koporo, 'me "fastRise 27 PCB" ha se tlhaloso e felletseng ea theko. Moreki o reka lera le felletseng leo ts'ebetso ea motlakase ea lona e itšetlehileng ka mohala oa tlamo o phekotsoeng pakeng tsa lisebelisoa tse ling. Mohala oo oa tlamo o etsoa ke potoloho ea khatiso, topography ea koporo, palo ea ply, motsamao oa resin, le moralo oa phanele.

Bokhoni ba Highleap bakeng sa lihaho tsa fastRise 27 Multilayer le HDI

Highleap e ka hlahloba fastRise 27 e le karolo ea sebopeho se tiileng sa RF multilayer, hybrid PCB, kapa sequence-lamination. Tšebeletso ena e ka kenyelletsa tlhahlobo ea ho lumellana ha thepa, kaho ea khatiso, tlhahlobo ea koporo, ho cheka ka laser, ho cheka ka mechini, ho penta ka masoba, microvias, impedance e laoloang, tlhahlobo ea boto e se nang letho, ho fumana likarolo, kopano le tlhahlobo e hlalositsoeng ke bareki.

Mohlala, bophahamo bo tlase, le meaho ea tlhahiso li ka hlahlojoa, empa thepa e tšoanang e amohetsoeng le likhakanyo tsa khatiso li tlameha ho kenngoa tlhahisong. Sampole e hatelitsoeng ka sebaka se loketseng ha e tšoanele moralo o reriloeng.

Botenya bo Hatelletsoeng, Phallo ea Resin, le Litlhoko tsa ho Tlatsa Koporo

Botenya ba mothapo o tlamilweng ke sephetho sa tlhahiso. Bo fetoha ka peresente ya koporo, bophahamo ba dibopeho, dibaka tse bulehileng, kgatello, mocheso, vacuum, boholo ba phanele, thepa ya ho lokolla, le hore na resin e kae e kenang ka hara diphaephe tsa lehae. Ka hona, botenya ba prepreg bo tlwaelehileng ha bo a lekana bakeng sa impedance e laolwang kapa sebaka sa diphaephe.

Lintlha tse hlokahalang ho moreki

• litšoantšo tse nang le lera le felletseng kapa limmapa tse emelang koporo e nang le bongata;
• Kaho e nepahetseng ea sehlahisoa sa fastRise le palo e reriloeng ea li-ply;
• thepa ea mantlha e shebaneng le eona, kalafo ea bokaholimo, le boemo ba koporo;
• sepheo sa dielectric se hatelletsoeng le mamello;
• libaka tse nang le koporo e boima, libaka tse kholo, masoba, ka har'a meaho e tlatsitsoeng kapa e kenelletsoeng;
• litlhokahalo tsa impedance le tsa mohato tse itšetlehileng ka mohala oa tlamo;
• litekanyo tsa phanele, ho ba bataletse, ngoliso, le meeli ea warpage.

Highleap e ka fetola palo ea ply, ho leka-lekanya koporo ea lehae, liparamente tsa ho tobetsa, kapa botenya ba stackup ho theha kaho e ka etsoang. Phetoho efe kapa efe e amang mohlala oa motlakase e khutlisoa bakeng sa tumello ea bareki pele ho sebelisoa lisebelisoa.

Moralo oa Lamination le Microvia ka tatellano

fastRise 27 e hohela HDI mme lamination e pheta-phetoang, empa "e tshehetsa lamination e latellanang" ha e bolele hore meralo e meng le e meng e nang le stacked-microvia e a amoheleha. Ho tshepahala ho itshetlehile ka bophara, botenya ba dielectric, pad ya ho hapa, ho tlatsa koporo, tokisetso ya offset kapa stacked, tatellano ya kgatiso, le palo ya dipotoloho tsa mocheso.

1. Hlalosa tatellano ea kaho ea lera. Bontša hore na ke mekhahlelo efe e teng mohatong o mong le o mong oa khatiso le hore na microvia e 'ngoe le e 'ngoe e chekoa neng, e pentiloe le ho tlatsoa neng.
2. Bala nalane ea mocheso o kopaneng. Ho phatloha ho hong le ho hong ho latelang ha lamination le kopano ho futhumatsa dielectric tsa pele le dikgokelo tse poleititsweng.
3. Hlahloba ngoliso le motsamao oa litekanyo. Likhoele tse tšesaane tse sa tiisetsoang li hloka ho tsamaisoa le ho lokisoa ka tsela e laoloang.
4. Litlankane tse emelang moralo. Kenya le moqomo oa microvia oa 'nete, ho tlatsa koporo, ho pepesehela dielectric le mocheso.
5. Beha bopaki ba kamohelo. Ho tswela pele feela ho ka nna ha se lekane; hlalosa dikarolo tse tshekaletseng, potoloho ya mocheso, IST, kapa teko e nngwe ya botshepehi moo kotsi ya sehlahiswa e e lokafatsang.

Sheba tataiso ea Highleap ea HDI stackup le liteko tsa PCB DFM bakeng sa litlhoko tse amanang le tokollo.

Moo fastRise 27 e eketsang boleng

Mealo e mengata ea radar ea 77 GHz

Mohala oa tlamo o se nang khalase o ka tšehetsa meaho e mesesaane ea RF le ho tlosoa ha lebone ka laser, empa li-cores tse haufi, likarolo tsa antenna, profil ea koporo, le mokhoa oa ho lekanya li ntse li khetholla karabelo ea mmWave.

TSM-DS3 le di-multilayer tse ding tse nang le tahlehelo e tlase

fastRise 27 e ka fana ka tsela e tsamaellanang haufi-ufi le tahlehelo e tlase ea ho kopanya ha motsoako oa thepa o amoheloa. Motheo le prepreg li tlameha ho tšoaroa e le sistimi e le 'ngoe ea dielectric; Dr e tšoanang ha e bontše ho lumellana.

Li-PCB tsa Hybrid RF/dijithale

Prepreg e ka thusa ho kopanya li-core tsa RF le likarolo tse ling tse sebetsang, empa k'hemistri e tsoakiloeng e hlahisa phekolo, CTE, ho khomarela, ngoliso le likotsi tsa warpage. Stackup e tsoakiloeng e lokela ho hlahlojoa pele sebopeho se hoamisoa.

HDI ea ho lamination ka tatellano

Thepa e sa tiisetsoang le ts'ebetso ea laser li ka tšehetsa meaho ea microvia. Boleng ba khoebo bo hlaha ha HDI e rarolla bothata ba 'nete ba ho phatloha, khokahano, kapa phetoho ea RF; lipotoloho tse sa hlokahaleng tsa khatiso li eketsa kotsi ea litšenyehelo le ts'epo feela.

Litšenyehelo le Kemiso ea Bakhanni ba Kaho ea FastRise 27

Nako ea ho etella pele ea PCB laminate e tiileng e latela netefatso ea thepa le tlhahlobo ea ts'ebetso. Ho qotsa lebitsong la prepreg feela ho hlokomoloha liphetoho tse hlileng li laolang kaho.

Lethathamo la RFQ bakeng sa Morero oa Lintho tse Kopantsoeng

Fana ka pokello e felletseng, tlhaloso e nepahetseng ea sehlahisoa sa fastRise, thepa ea mantlha e shebaneng, palo ea ply, boima ba koporo le limmapa, sepheo sa botenya bo hatelletsoeng, litlhoko tsa impedance, tatellano ea kaho ea lera, mekhahlelo ea bofofu/microvia, tafole ea drill, boholo ba phanele, ho ba bataletse, ngoliso, ho latela thepa, bongata, ponelopele, sepheo sa ho tlisa le moralo oa mangolo.

Bakeng sa PCBA, kenyelletsa BOM, litšoantšo tsa kopano, centroid, lethathamo la liphutheloana tsa likarolo, palo ea phallo e ncha, moralo oa tšehetso ea boto, litlhoko tsa ho hloekisa/ho roala, tlhahlobo, teko ea ts'ebetso, le teko efe kapa efe ea tikoloho kapa ea ts'epo.

Khoutu ea Highleap e lokela ho bolela se tsejoang, se ntseng se hloka tumello ea bareki, le hore na ke bopaki bofe ba liteko bo kenyelelitsoeng. Seo se molemo ho feta tšepiso e akaretsang ea hore fektheri e "tšehetsa fastRise."

Lisebelisoa tse amanang: ho qhibilihisa PCB ka lebasetere le litlhoko tsa ho thibela ho laoloa.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Khoebo

Na Taconic fastRise 27 ke motheo oa laminate?

Tjhe. Ke dielectric e sa tiisetswang ya prepreg/bonding e sebediswang pakeng tsa thepa ya potoloho e tsamaellanang. Mohala o felletseng wa PCB o tlameha ho hlwaya di-core tse shebaneng, kaho ya ply, le botenya bo hatelletsoeng.

Na Highleap e ka haha ​​​​li-PCB tsa sequential-lamination le microvia ka fastRise 27?

Meaho e loketseng e ka hlahlojoa le ho qotsoa. ​​Ho khoneha ho itšetlehile ka tatellano ea lera, botenya ba dielectric, ka jiometri, ho tlatsa koporo, ngoliso, lipotoloho tsa khatiso, boholo ba phanele, le litlhoko tsa ts'epo.

Na botenya ba prepreg bo tala bo lekana le mola oa tlamo o phekotsoeng?

Tjhe. Botenya bo fedileng bo itshetlehile ka kaho ya ply, topography ya koporo, phallo ya resin, kgatello, mocheso, vacuum, le moralo wa phanele. Sebedisa pokello ya tlhahiso e dumelletsweng, eseng botenya ba pampiri e tala feela.

Na fastRise 27 e ka kopanya motheo ofe kapa ofe oa RF?

Tjhe. Ho lumellana ho tlameha ho netefatsoa bakeng sa k'hemistri, kalafo ea bokaholimo, potoloho ea pheko, CTE, ho khomarela, kalafo ea koporo, le tumello ea mofani/moreki.

Ho hlokahala eng bakeng sa khotheishene?

Romella moaho o felletseng oa lera, thepa, limmapa tsa koporo, sepheo sa botenya bo hatelletsoeng, tatellano ea microvia, impedance, litekanyo, bongata, phano, sephutheloana sa kopano, le moralo oa teko.