Tlhahiso ea VIPPO PCB bakeng sa Meralo ea BGA le Thermal Pad

Highleap Electronics e fana ka tlhahiso ea VIPPO PCB bakeng sa meralo e hlokang meaho e kenang ka har'a pad e nang le ho tlatsa ho hlalositsoeng le bokaholimo bo koahetsoeng. VIPPO hangata e hlalosoa tlas'a liphutheloana tsa BGA kapa LGA tse nang le molumo o motle, li-pad tse pepesitsoeng tsa mocheso le meralo e teteaneng moo li-vias tse tloaelehileng tse bulehileng kapa tse nang le litente li sa lokelang. Haeba mofani oa hau oa PCB oa hajoale a sa khone ho fihlela litlhoko tsa ho tlatsa ka har'a pad, sekwahelo kapa pad e felileng, re romelle lifaele tsa tlhahiso bakeng sa tlhahlobo.

Khoutu e tšepahalang ea tlhahiso ea PCB ea VIPPO e tlameha ho hlalosa kaho ea via ho e-na le ho itšetleha ka poleloana "via in pad" feela. Ka bophara, jiometri ea pad, mofuta oa ho tlatsa, sekoahelo sa koporo, planarity, qetello ea bokaholimo le litekanyetso tsa tlhahlobo kaofela li ama litšenyehelo, nako ea pele le liphetho tsa kopano. Highleap e hlahloba lintlha tsena ka ho nahana ka ts'ebeliso e reriloeng e le hore kaho e qotsitsoeng e lumellane le sebopeho se hlokahalang.

Tlhahiso ea VIPPO PCB ke Eng?

VIPPO e emetse Via-In-Pad Plated Over. Via e fumaneha ka har'a pad ea likarolo, e tlatsitsoe ka mokhoa o boletsoeng, e hlophisitsoe ka mokhoa o hlophisitsoeng kamoo ho hlokahalang, 'me e manehiloe ka koporo ho etsa bokaholimo ba pad bo tsoelang pele. "Bula" ha se karolo ea khutsufatso; e hlalosa boemo ba ho buleha kapa ho pepesehela 'me e lokela ho hlalosoa ka thoko moo ho hlokahalang.

• Sebaka se ka hare ho pad: tsela e ka hare ho naha ea karolo ho e-na le pela eona.
• Tlhaloso ea Tlatsa: lintlha tsa ho taka kapa tsa tlhahiso li khetholla thepa e hlokahalang ea ho tlatsa le litekanyetso tsa kamohelo; resin le li-filling tse tsamaisang motlakase ha lia fapanyetsanoa.
• Bokaholimo bo koahetsoeng ka mapolanka: Koporo e beoa holim'a via e tlatsitsoeng ho etsa bokaholimo bo tsoelang pele, bo ka kopanngoang. Ho pharalla, botšepehi ba sekoahelo le qetello ea bokaholimo li lokela ho hlalosoa bakeng sa ts'ebeliso.

Lebaka leo phapang e leng ea bohlokoa ka lona ke hore mehato e 'maloa ena ke ea boikhethelo botong e tloaelehileng 'me e 'ngoe le e 'ngoe e eketsoang e fetola seo moetsi oa thepa a lokelang ho se laola. Tsela e chekiloeng le e kenngoeng ka tenteng ha e le hantle e lokolohile. Sebopeho sa VIPPO se hloka ho tlatsoa ho laoloang, ho hlophisisoa ha ho hlokahala, sekoahelo sa koporo le tatellano ea ho qeta holim'a metsi. Lesoba la maske ea solder ho potoloha pad e felileng le boletsoe ka thoko; ha lea lokela ho ferekanngoa le tsela e bulehileng kapa e sa tlatsoang. Mofani oa thepa a ka 'na a u joetsa hore "re etsa ka pad" 'me a bolela mofuta o tlatsitsoeng le o koahetsoeng, mofuta o tlatsitsoeng, kapa mofuta o tlatsitsoeng ka resin, kahoo mantsoe a lokela ho kenngoa lintlheng tsa bonono.

VIPPO vs Open Via le Meralo ea PCB ea Via-in-Pad e Tlatsitsoeng

Ena ke phapang eo hangata e etsang hore khotheishene e tsamaye. Mola o mong le o mong o ka tlase ke sebopeho se fapaneng sa 'mele se nang le tsela e fapaneng ea mocheso, litšenyehelo tse fapaneng, le kotsi e fapaneng ea ho hloleha.

Mola wa boraro feela ke VIPPO ya nnete. Haeba moralo o re “ka hare ho pad, bula” ntle le ho totobatsa ho tlatsa, moetsi a ka fana ka efe kapa efe ya tse nne. Tataiso ya rona ya ho tlatsa ka ho tlatsa le ho betla koporo e akaretsa ditshebetso tsa ho tlatsa le ho kwahela ka botlalo, mme dipharologanyo pakeng tsa mekgwa ya ho tlatsa resin le tshepe di hlalositswe hodima kaho ya rona e kentsweng resin ka ho kenya.

Hobaneng o ka Sebelisa Via-in-Pad e nang le Koporo bakeng sa li-PCB tsa BGA?

Bakeng sa padi ya mocheso, sepheo ke tsela e ka lebelloang ya mocheso ho tloha padi ho ya sebopehong sa koporo sa boto. Tsela e tlatsitsweng hantle le e manehilweng hodima yona e fana ka bokahodimo bo tswelang pele bakeng sa ho kopanngwa mme e qoba tsela e bulehileng ya ho phunya solder e amanang le tsela e sa tlatswang. Tshebetso ya mocheso e ntse e itshetlehile ka thepa e tlatswang, ka array, dikarolo tse hokahantsweng tsa koporo le stackup e potileng.

Khang e tšoanang e sebetsa ho RF. Tsela e koetsoeng 'me e lutse bohareng ba sebaka se bataletseng ke karolo e nyane ea ho se tsoele pele; tsela e tlatsitsoeng le ho pentiloe ke koporo e tsoelang pele. Moralong oo tsela e behiloeng ka boomo ho roba sefofane kapa ho etsa stub e tsejoang, mokhoa o fapaneng oa sebetsa 'me tsela e lokela ho buleha, eseng ho pentiloe, e le hore sebopeho se hlalosoe ho fapana le ho ba ka phoso.

Hobane via e bulehile, qetello ea bokaholimo e fetoha tlhoko e sebetsang ho fapana le ea botle. ENIG ke khetho e tloaelehileng bakeng sa via e tla kopanngoa ho eona, hobane e lula e bataletse ebile e ka kopanngoa ka nako e telele. ENEPIG e sebelisoa moo ts'ebetso ea mocheso ea silevera ea ho qoelisoa e batloang hammoho le bokaholimo bo ka kopanngoang. Silevera ea ho qoelisoa e tla fifala moeeng o nang le sebabole, e leng se bohlokoa haeba liboto li lutse polokelong pele li kopanngoa. Khetho ea rona ea qetello ea bokaholimo bakeng sa liboto tsa RF le microwave e akaretsa phetoho ena, 'me likhetho tse akaretsang li bapisoa ts'ebetsong ea rona ea ho qetela ea bokaholimo ba ENIG.

Ts'ebetso ea Tlhahiso ea VIPPO PCB: Ka ho Tlatsa le ho Koahela ka Koporo

Tatellano e ka tlase e hlalosa hore na ke hobane'ng ha boto ea VIPPO e se feela boto e tloaelehileng e nang le molaetsa o khomaretsoeng. Mohato ka mong ke potoloho e arohaneng e nang le taolo ea eona, 'me tatellano ha e fetohe ka bolokolohi.

Lintlha tse peli tafoleng eo li etsa qeto ea hore na ts'ebetso e sebetsa. Ea pele ke taolo ea ho tlatsa le ho lokisa bokaholimo pele ho sekoahelo, e amang ho khomarela ha sekoahelo le ho pharalla. Ea bobeli ke tlhaloso ea solder-mask e potolohileng pad e felileng: lesoba la maske le tlameha ho lumellana le mohlala oa mobu oa sephutheloana, 'me ha lea lokela ho siea masala a sa batleheng a maske holim'a bokaholimo bo ka sotheloang. Kamano pakeng tsa tlatsa, sekoahelo le maske e akaretsoa ka botlalo tlhahisong ea rona ea HDI PCB.

Li-Vias tsa VIPPO tse Tlatsitsoeng ka Koporo khahlanong le tse Tlatsitsoeng ka Resin

Haeba moralo o hloka tsela e tlatsitsoeng, e koahetsoeng ka poleiti, thepa e tlatsitsoeng ke qeto e nang le liphello tsa sebele. Likhetho tse peli tse tloaelehileng ke tšepe le resin, 'me ha li feto-fetohe.

• Tlatsa peista ea koporo E hlahisa kholomo e tiileng ea tšepe. E tsamaisa mocheso le motlakase, 'me e ka penteloa ka ho toba. E fokotseha nakong ea ho siloa, kahoo lesoba le tlameha ho ba le lenyenyane hanyane ho feta sepheo, 'me le hloka boemo ba ho siloa bo ke keng ba senya laminate. Ena ke khetho e nepahetseng ha via e tlameha ho jara mocheso kapa motlakase ka lera le ka hare.
• Tlatso ea resin e tiisa via mme e ka fana ka bokaholimo bakeng sa ho planarization le ho kwahela ka morao. Resin hangata ha e tsamaise mocheso haholo ho feta koporo, kahoo tsela ea mocheso e tlameha ho lekoa khahlanong le sepheo sa moralo ho e-na le ho nahana hore resin e tlatsang le koporo li sebetsa ka ho tšoana.

Ho na le mefuta e meng e 'meli. Ka ho tlatsa ka ho lamination ho sebelisa filimi ea filler ka har'a prepreg e le hore fill e sebelisoe potolohong e tšoanang ea khatiso joalo ka lamination, e leng tsela e tloaelehileng ea meaho ea microvia meahong e latellanang. Tlatso e khethiloeng e tlatsa feela li-via tse khethiloeng phanele e nang le tse tlatsitsoeng le tse sa tlatsoang ka meaho, e leng kamoo boto e nang le li-via tsa mocheso sebakeng se le seng le li-via tse koetsoeng ka resin sebakeng se seng e etsoang kateng. Litšebelisano tsa mokhoa oa resin li hlalositsoe leqepheng la rona la lesoba la resin plug, 'me mofuta oa ts'ebetso o itšetlehileng ka tatellano o behiloe ho lamination ea rona e latellanang bakeng sa li-PCB tsa HDI.

Litlhoko tsa Kopano ea VIPPO PCB le ho Theola bakeng sa BGA

Ho seha ha solder ke bothata bo boholo ha solder e ka kena ka har'a sekwahelo se bulehileng kapa se sa koaheloang hantle. Sekwahelo sa VIPPO se tlatsitsoeng hantle le se koahetsoeng se etselitsoe ho fana ka bokaholimo bo sa khaotseng bo ka sotheloang. Kotsi ea ho kopanya e ntse e ka hlaha ka lebaka la liphoso tsa sekwahelo, ho seha ho feteletseng, ho se lekane hantle, geometry ea sekwahelo se sa lokelang kapa bophahamo bo fosahetseng ba solder-peste, kahoo moetsi le mohlophisi ba lokela ho lumellana ka litekanyetso tsa kamohelo pele ho kaho ea pele.

Ho na le litsela tse tharo tseo sena se laoloang ka tsona, 'me li sebelisoa hammoho:

• Sebaka se hlalositsoeng le ka jeometri. Hlalosa ka bophara, boholo ba pad, pitch le sekoahelo sa koporo se hlokahalang e le hore pad e fedileng e tšehetse karolo ea footprint le moralo oa maske ea solder.
• Ho fokotsa lesoba la stensele holim'a pad. Stencil ea peista bakeng sa pad e pepesitsoeng e fokotsoa sebakeng seo e le hore bophahamo ba pele ba solder bo lumellane le seo lenonyello le se hlokang, ho fapana le bophahamo boo sebaka sa pad se ka bo bolelang. Ena ke taolo ea lehlakore la kopano, 'me e tlameha ho lumellanoa le sehokelo, eseng feela le moetsi.
• Netefatso ea ho tlatsa, ho koahela le ho netefatsa planarity. Thepa e boletsoeng ea ho tlatsa, botšepehi ba sekwahelo le ho pharalla ha bokaholimo bo felileng li lokela ho hlahlojoa khahlanong le setšoantšo. Khetho e ntle ka ho fetisisa ea ho tlatsa e itšetlehile ka litlhoko tsa motlakase, mocheso, mechine le botšepehi.

Melao ea moralo e etsang hore sena se sebetse e behiloe ho RF PCB ea rona ka moralo , 'me ts'ebetso ea lehlakore la kopano e hlalositsoe ts'ebetsong ea rona ea kopano ea PCB . Ha moralo o na le VIPPO le tikoloho e batlang mocheso o boima, ho bohlokoa ho lumellana ka phokotso ea stencil le paterone ea via le moetsi le mohlophisi pele ho sengoloa sa pele, hobane mahlakore a mabeli a tlameha ho ba a ts'oanang.

Liphoso tse Tloaelehileng tsa PCB tsa VIPPO le Likotsi tsa ho Tšepahala

Tsena ke diphoso tseo moaho wa VIPPO o ka di etsang ha o ntse o ka feta tlhahlobong ya mahlo mme wa hloleha ho di sebetsa.

• Tlatsa dikgeo. Kholomo e nang le sekheo bohareng e etsa lintho tse fokolang ho feta kamoo setšoantšo se bolelang 'me ha e bonahale ho tloha holimo. Moo ts'ebetso ea mocheso e leng mokhanni oa moralo, ena ke phoso e bohlokoa haholo, 'me ke ka lebaka leo taolo ea ts'ebetso ea ho tlatsa ho e-na le ponahalo ea ho tlatsa e leng ntho e lokelang ho buisanoa.
• Ho aroloa ha cap. Tlamo ea sekoahelo e arohana le ho tlatsa, e siea sekheo sebakeng se hatelletsoeng ka ho fetisisa mohahong. Sena se bonahala e le potoloho e bulehileng kamora potoloho ea mocheso.
• Liphoso tsa sekoahelo kapa tsa bokaholimo. Ho kenya dijana, ho se be le letho, ho arohana ha sekwahelo kapa tshilafatso ya maske ya solder hodima pad e fedileng ho ka sitisa bokgoni ba ho solder le ho ba ntle ha yona. Mekgwa ya ho amohela e lokela ho kgetholla sekoli sa ho tlatsa ho tloha tabeng ya ho qeta bokahodimo kapa ya tshebetso ya kopano.
• Ho se tjheseletsa ho sa lekaneng lenonyellong. Sena se ka bakoa ke moralo oa stencil, bophahamo ba peista, geometry ea pad kapa litlhophiso tsa kopano. Bakeng sa pad ea VIPPO e koetsoeng hantle, u se ke ua nahana hore ho solder wicking ke sesosa ntle le ho hlahloba lenonyello le felileng la via le solder.
• Ho pepesehela koporo e hlobotseng le ho bola. Sekoti se bulehileng ke koporo e hlobotseng e se nang tšireletso ea maske. Haeba moralo o na le tsela e bulehileng 'me ho se na qetello e boletsoeng holim'a metsi, kapa qetello e sa sotheheng, sekoti ke sebaka sa ho bola.

Ho netefatsa botšepehi ba masoba a phuthetsoeng ho akaretsoa tekong ea rona ea khatello ea khokahano (IST) , 'me lintlha tse akaretsang tsa botšepehi ba masoba a phuthetsoeng li leqepheng la rona la botšepehi ba PCB.

Tataiso ea Moralo oa VIPPO PCB bakeng sa Fine-Pitch BGA

Tsena ke melao e etsang qeto ea hore na boto e ka etsoa kapa che, 'me e lokela ho lokisoa pele mosebetsi oa bonono o lokolloa ho e-na le ho fumanoa nakong ea tlhahlobo.

Moo tsela e fetang haufi le kapa e fetang ka sebopeho se patiloeng kapa se foufetseng, tšebelisano pakeng tsa lits'ebetso tse peli e lokela ho hlahlojoa ho fapana le ho nahanoa, 'me seo se koahetsoe leqepheng la rona le patiloeng le le patiloeng. Tlhahlobo e akaretsang ea mosebetsi oa bonono khahlanong le melao e tloaelehileng e fumaneha ka tlhahlobo ea rona ea moralo oa PCB bakeng sa tlhahiso (DFM).

Moetsi oa PCB oa VIPPO bakeng sa Li-Vias tse Tlatsitsoeng le tse Pelitsoeng

Bakeng sa merero e batlang moetsi oa VIPPO PCB , Highleap e ka hlahloba sebopeho se tlatsitsoeng le se koahetsoeng ka sebopeho, moralo oa pad e potolohileng le litlhoko tsa tlhahlobo. Khotheishene e lokela ho hlakisa hore na kaho e kopiloeng e sebelisa resin fill, conductive fill kapa tsela e 'ngoe e amohetsoeng, le hore na ke litekanyetso life tse felileng tsa bokaholimo tse sebetsang. Sena se bohlokoa haholo bakeng sa tlhahiso ea VIPPO PCB bakeng sa BGA , moo coplanarity ea pad le taolo ea bophahamo ba solder li ka amang chai ea kopano.

Bakeng sa khotheishene e nepahetseng ea PCB e tlatsitsoeng le e koetsoeng ka har'a pad , fana ka faele ea drill, ka bophara, pitch, litekanyo tsa pad, khokahano ea lera, stackup ea boto, qetello ea bokaholimo, litlhaloso tsa ho tlatsa le maemo afe kapa afe a kamohelo ea bareki. Haeba boto e tla kopanngoa, kenyelletsa BOM, faele ea ho khetha le ho beha le setšoantšo sa kopano e le hore litlhoko tsa tlhahiso le kopano li ka hlahlojoa hammoho.

Tlhahisoleseding ya Highleap ka ho tlatsa le ho betla e amana le puisano ya ho tlatsa le ho kwala, ha tlhahiso ya HDI PCB e amana le ha VIPPO e le karolo ya kaho e teteaneng ya microvia kapa ya ho haha. Bakeng sa kaho ya turnkey, buisana ka boto le sebaka sa kopano ka sehlopha sa rona sa ditshebeletso tsa kopano ya PCB.

• Sephutheloana sa khoteshene: Lintlha tsa Gerber/ODB++, faele ea ho phunya, stackup, jiometri ea via/pad, litlhaloso tsa ho tlatsa le sekwahelo, qetello ea bokaholimo, bongata le litekanyetso tsa tlhahlobo.

Lipotso tse Botsoang Khafetsa mabapi le Tlhahiso ea VIPPO PCB

Na VIPPO e tšoana le via in pad?

Tjhe. “Via-in-pad” e hlalosa sebaka sa via. VIPPO e bolela Via-In-Pad Plated Over mme e totobatsa via e tlatsitsweng e nang le bokahodimo bo phuthetsweng. Thepa ya ho tlatsa, ditlhoko tsa sekwahelo, ho buleha ha maske ya solder le qetello ya bokahodimo di lokela ho hlaloswa ka thoko setshwantshong sa tlhahiso.

Na VIPPO e ka kopanngoa le li-via tse foufetseng le tse patiloeng?

E, empa lits'ebetso tsena tse peli lia sitisana 'me tatellano ea tsona ea bohlokoa. Tsela e tlatsitsoeng ka lamination e tlameha ho tlatsoa ka potoloho ea khatiso, 'me tsela e foufetseng e patiloeng ka har'a laminate e tšoanang e ka hloka ho pepesoa le ho pentiloa potolohong e latelang. Liboto tse kopanyang ka bobeli li teng, empa li hloka tsela ea ts'ebetso e reriloeng ho fapana le pokello ea lintlha tse ikemetseng.

Na VIPPO e ama ho se sireletsehe ha matlooa a amehileng?

E ka khona, 'me maemong a mangata e le molemo bakeng sa matlooa a motlakase le a fatše, hobane via e tlatsitsoeng le e phuthetsoeng e sebetsa joaloka kholomo e tiileng ea koporo ho fapana le tube e phuthetsoeng e nang le motheo oa dielectric. Letlooeng la lets'oao la impedance le laoloang, via e tlatsitsoeng e hlahisa impedance e fapaneng le e sa tlatsoang, kahoo mohlala oa via ho ketsiso o lokela ho bonts'a kaho e felileng.

Na mapolanka a ka kopanngoa ka mora tlhahiso ea VIPPO?

E. Li-pad tsa VIPPO tse entsoeng hantle li reretsoe ho tšehetsa ho kopanngoa ha likarolo ka kotloloho holim'a bokaholimo bo koahetsoeng. Moetso o ntse o lokela ho hlahloba geometry ea li-pad, ho sekama ha stencil, bophahamo ba solder-pest le likhothaletso tsa li-pad tsa thermal tsa liphutheloana, haholo-holo bakeng sa li-pad tse kholo tse pepesitsoeng kapa liphutheloana tsa BGA tse nang le pitch e nyane.

VIPPO e netefatsoa joang?

Ka ho arola di-vias tse tlatsitsoeng diyuniti tsa sampole ho hlahloba ho tlatsa le sekwahelo, ka ho tswela pele le ho lekanya ho hanyetsa mocheso moo moralo o itshetlehileng hodima wona, le ka ho hlahloba pad e pepeneneng bakeng sa masala a maske. Moralo wa sampole le mokgwa wa ho lekanya di lokela ho dumellanwa khotheisheneng ho ena le ho nahanelwa.