Назад до блогу
SMT: Аналіз типових несправностей і причин
Машина розміщення SMT є одним із дуже важливих пристроїв у промисловості електронного виробництва. Він має такі переваги, як високий ступінь автоматизації, висока ефективність і висока точність, але він також має деякі проблеми з несправностями. Нижче наведено деякі несправності, які легко спричинити під час процесу виправлення SMT
Більшість несправностей поверхневого монтажу (SMT) легше запобігти, ніж виправити, тому процес усунення несправностей повинен пов'язувати симптоми дефекту з фактичним робочим процесом SMT-складання та з рішеннями щодо компонування друкованих плат, орієнтованими на DFM, що використовуються вище.
Поширені несправності PCBA smt
1. Помилка подачі компонентів.
Коли компоненти виймаються з пристрою подачі, можуть виникнути такі несправності, як заклинювання, відхилення або коливання, що призведе до неправильної подачі компонентів.
2. Помилка розташування компонента.
Через такі фактори, як розмір, форма або позиціонувальні отвори компонентів, система оптичного позиціонування не може правильно визначити розташування компонентів, що призводить до проблеми з неточним розташуванням компонентів.
3. Несправна клеюча головка.
Склеювальна головка є однією з найпоширеніших несправних частин у верстатах SMT. Він може застрягти, тремтіти або зношуватися, що призведе до поганих результатів склеювання.
4. Порушення зварювання.
Під час процесу зварювання можуть виникнути такі проблеми, як зварювальний шлак, коротке замикання або розрив ланцюга, що призведе до поганих результатів зварювання або зриву зварювання.
5. Збій у роботі машини.
Помилка роботи машини може включати електричну, механічну несправність, програмну несправність тощо, через що машина не працює належним чином.
Причини відмови
1. Компоненти неякісні.
Через проблеми з якістю компонентів, такі як неточний розмір, форма або розташування штифтів компонентів, виникають проблеми під час подачі, позиціонування та вставлення.
2. Неналежне обслуговування.
Машини для розміщення SMT потребують регулярного очищення та обслуговування. Якщо зношені деталі не очистити або замінити вчасно, це може спричинити такі проблеми, як залипання та знос клеючої головки, або спричинити електричний збій машини.
3. Неправильна експлуатація.
Якщо оператор не має кваліфікації або працює неналежним чином, наприклад, вибирає неправильні компоненти, невідповідну температуру зварювання, надто швидке наклеювання тощо, також можуть виникнути несправності.
4. Проблеми системи оптичного позиціонування.
Оптична система позиціонування верстата SMT є дуже важливим компонентом. Якщо є проблема з системою позиціонування або калібрування неточне, це призведе до неточного розміщення компонентів.
5. Втручання зовнішніх факторів.
Машини для розміщення SMT мають відносно високі вимоги до навколишнього середовища, такі як температура, вологість, електричні перешкоди тощо. Якщо середовище нестабільне або зовнішнє втручання велике, це вплине на нормальну роботу машини.
Щодо супутніх рішень щодо виробництва, Highleap також документує складання друкованих плат «під ключ» та вибір обробки поверхні друкованих плат , що може допомогти уникнути нечітких приміток у кошторисі.
Статті по темі
Чистий флюс проти флюсу без очищення: залишки, очищення та надійність друкованої плати
Порівняйте чистий флюс з флюсом, який не потрібно очищати, дізнайтеся, коли необхідно видаляти залишки, та оберіть правильний метод очищення друкованих плат для надійних збірок.
Пайка гарячою пластиною: порівняння процесу, обмежень та оплавлення
Дізнайтеся, як працює паяння гарячою пластиною, коли воно перевершує паяльну піч для прототипів, і де цей процес не підходить для складання друкованих плат у виробництві.
IPC J-STD-001: Класи, вимоги та специфікація RFQ
Дізнайтеся, що охоплює IPC J-STD-001, чим відрізняються класи 1, 2 та 3, а також як вказати стандарт паяння у вашому запиті цінових пропозицій на складання друкованої плати.



