Materiál Isola I-Speed ​​pro vysokorychlostní obvody

Vzhledem k tomu, že se serverové architektury škálují pro podporu PCIe Gen 5 a telekomunikační sítě posouvají rychlost za hranice 400G Ethernetu, čelí hardwaroví inženýři přísným požadavkům na integritu signálu. Standardní lamináty FR-4 zavádějí nepřijatelný vložený útlum, což způsobuje kolaps digitálních očních diagramů v dlouhých směrovacích kanálech. Pro zachování čistoty signálu bez nutnosti absorbovat extrémní náklady na materiály PTFE (teflon) je standardním řešením v oboru Isola I-Speed.

Výběr správné vysokorychlostní digitální laminace je však jen polovina úspěchu. Skutečná výzva spočívá v provedení ve výrobě. Serverové základní desky s vysokým počtem vrstev vyžadují bezchybnou mechanickou registraci, přesné řízení impedance a pokročilé techniky vrtání, aby se zabránilo vnitřním zkratům. Jako specializovaný... Výrobce desek plošných spojů Isola I-Speed ​​v ČíněSpolečnost Highleap Electronics vytvořila tuto technickou příručku, která vám pomůže pochopit vlastnosti materiálu, skutečné faktory ovlivňující výrobní náklady a jak úspěšně převést váš vysokorychlostní návrh do hromadné výroby.

Vyžádejte si cenovou nabídku na výrobu Isola I-Speed

Datový list Isola I-Speed: Vlastnosti materiálu jádra

Když inženýři vyhodnocují zakázkovou vysokorychlostní desku plošných spojů Isola I-Speed, hledají substrát, který překlenuje mezeru mezi tradiční epoxidovou pryskyřicí a drahými RF lamináty. Isola I-Speed ​​využívá patentovaný systém pryskyřic s nízkými ztrátami v kombinaci s pokročilými typy skla (například rozprostřeným sklem), aby se minimalizoval „efekt provázání vláken“ a snížilo se časové zkreslení v diferenciálních párech.

Mezi kritické parametry datového listu, které určují integritu signálu, patří:

• Dielektrická konstanta (Dk): Stabilní 3.30 (při 10 GHz)Tato nižší hodnota Dk umožňuje rychlejší šíření signálů a snižuje kapacitní zátěž vysokorychlostních stop.
• Disipační faktor (Df): Ultranízký 0.0071 (při 10 GHz)To výrazně snižuje útlum signálu (vložný útlum) napříč dlouhými kanály směrování v zadní rovině.
• Tepelná odolnost: S teplotou skelného přechodu (Tg) 180 °C a teplotou rozkladu (Td) 360 °C odolává deska plošných spojů Isola I-Speed ​​několika cyklům bezolovnaté povrchové úpravy (SMT) a vysokým provozním teplotám v hustých serverových raccích bez delaminace.

Faktory ovlivňující výrobní náklady při výrobě vícevrstvých desek I-Speed

Pro nákupní týmy není nejatraktivnější vlastností Isola I-Speed ​​jen její elektrický výkon, ale také zpracovatelnost s FR-4. Na rozdíl od vysokofrekvenčních desek z PTFE (teflonu), které vyžadují nebezpečné leptání sodíkem nebo drahé cykly vakuového plazmového odstraňování skvrn, lze I-Speed ​​odstraňovat skvrny a pokovovat pomocí standardních linek alkalické manganistanové chemie.

Výhoda hybridního stackupu

Chcete-li drasticky optimalizovat své Cenová nabídka na výrobu desek plošných spojů Isola I-Speed, zkušení návrháři jen zřídka používají tento pokročilý materiál pro každou vrstvu 24vrstvé serverové desky. Místo toho navrhují hybridní stackupy.

• Protože pryskyřičný systém I-Speed ​​sdílí kompatibilní kinetiku vytvrzování a teploty lisování se standardním FR-4 s vysokou teplotou tepelné úpravy (jako je Isola 370HR), lze je společně vytvrzovat ve stejném cyklu laminovacího lisu.
• Pro směrování PCIe Gen 5 běžně umisťujeme I-Speed ​​na kritické vnější a specifické vnitřní vrstvy, zatímco pro napájecí, zemnící a pomalé digitální logické vrstvy používáme levný 370HR. To snižuje náklady na materiál a zároveň zachovává dokonale plochý panel bez asymetrického deformování.

Prevence selhání CAF v propojovacích deskách s vysokou hustotou

S tím, jak se telekomunikační zařízení zmenšuje, se rozteč propojení (vzdálenost mezi vyvrtanými otvory) stává neuvěřitelně úzkou. U serverových desek s vysokým počtem vrstev, které pracují pod trvalým napětím, je největší hrozbou pro spolehlivost... Vodivé anodové vlákno (CAF) selhání. K CAF dochází, když ionty mědi migrují podél svazků skleněných vláken mezi dvěma těsně umístěnými propojovacími otvory a způsobují neviditelný vnitřní zkrat.

Úzké hrdlo v obrábění

Přestože je pryskyřice I-Speed ​​chemicky formulována tak, aby byla vysoce odolná vůči CAF, nesprávné obrábění v továrně může tuto ochranu zničit. Pokud nezkušená továrna na výrobu desek plošných spojů serverů Isola I-Speed ​​použije během výroby vícevrstvých desek I-Speed ​​tupé vrtáky nebo nesprávnou rychlost zapichování (zatížení třísky), tupé mechanické trauma rozláme skleněná vlákna obklopující stěnu průchodu. Tyto mikroskopické trhliny vytvářejí duté kapilární kanálky, kterými mohou procházet ionty mědi.

Řešení pro výrobu Highleap

Abychom zajistili absolutní spolehlivost CAF, dodržujeme přísné protokoly mechanického vrtání. U našich CNC vrtáků drasticky snižujeme limit „počet zásahů“ – vyřazujeme je mnohem dříve než u standardních limitů FR-4, abychom zaručili ostrý řez. Optimalizací otáček vřetena a využitím technik stupňovitého vrtání pro vysoké poměry stran čistě stříháme pokročilé skleněné typy, místo abychom je trhali, a zachováváme tak integritu dielektrické bariéry.

Tolerance trasování pro prototyp plošných spojů Quick Turn Isola I-Speed

Doba uvedení na trh je hlavním hnací silou v telekomunikačním průmyslu. Při žádosti o prototyp plošného spoje Isola I-Speed ​​s rychlým otáčením Pro ověření simulací integrity signálu (SI) je nezbytné předem poskytnout kompletní požadavky na vrstvení a impedanci.

Před zahájením výroby provedou naši CAM inženýři důkladnou kontrolu vyrobitelnosti (DFM). Využíváme pokročilé kalkulačky impedance (například Polar Instruments), abychom porovnali šířky vašich stop a dielektrické rozteče s našimi možnostmi fyzického leptání. Pokud jsou nutné úpravy k dosažení vašich cílových hodnot pro 50ohmový single-end nebo 100ohmový diferenciální odpor, poskytneme vám upravenou zprávu o sestavení obvodu ke schválení před výrobou.

SMT montáž na klíč pro vysokorychlostní telekomunikační desky

Vysokorychlostní digitální základní deska je neuvěřitelně složitá a často obsahuje těžké měděné desky, tisíce BGA plošek a masivní tepelnou hmotu. Svěření výroby holé desky jednomu dodavateli a sestavení součástek třetí straně představuje během fáze pájení značná rizika tepelného profilování.

Spolupráce se specializovaným dodavatelem desek plošných spojů Isola I-Speed ​​a výrobcem vysokorychlostních desek plošných spojů Isola eliminuje logistické slepé zóny. Bezproblémově převedeme váš projekt z našeho pokročilá vysokorychlostní holá deska linky přímo do našich přesná výroba PCBA zařízení.

Abychom zaručili, že silné a těžké serverové desky absorbují teplo rovnoměrně během SMT reflow bez deformace, naši procesní inženýři vyvíjejí vysoce přizpůsobené tepelné profily. Využitím technologie 3D automatizované optické kontroly (AOI) a rentgenového snímání (AXI) ověřujeme každý skrytý pájený spoj BGA, čímž zajišťujeme bezchybný provoz vašich 400G přepínačů a routerů pro datová centra v terénu. Prozkoumejte naši rozsáhlou nabídku. Výběr materiálu laminátu plošných spojů nebo kontaktujte náš technický tým ještě dnes a spusťte svůj vysokorychlostní projekt.