PCB Essentials: Materiály, design a výrobní proces

PCB neboli desky s plošnými spoji jsou páteří moderní elektroniky a napájejí vše od chytrých telefonů po satelity. Bez nich by se dnešní svět řízený technologiemi zastavil. Ve společnosti Highleap poskytujeme komplexní řešení pro všechny vaše potřeby plošných spojů, včetně výroby plošných spojů, montáže plošných spojů, testování plošných spojů a dokonce i krytů plošných spojů, což zajišťuje, že vaše elektronické návrhy budou uvedeny do života s přesností a spolehlivostí. Od prototypů až po sériovou výrobu přizpůsobujeme naše služby tak, aby splňovaly specifické požadavky průmyslových odvětví, jako je letecký, automobilový, lékařský a spotřební elektronika.

V této příručce odhalíme historii, typy a pokročilé techniky spojené s procesem výroby desek plošných spojů. Dozvíte se, jak jsou desky plošných spojů navrhovány, sestavovány a testovány pro dosažení vysokého výkonu a spolehlivosti. Navíc zdůrazníme, jak odborné znalosti společnosti Highleap v oblastech, jako jsou HDI PCB s rozestupem 2/2 mil. řádků, flexibilní návrhy a vysokofrekvenční aplikace, zajišťují bezproblémovou integraci do vašich projektů, což z nás dělá vašeho důvěryhodného partnera v oblasti inovací.

Definice a účel PCB

Stručná historie PCBS

Klasifikace materiálů DPS

Materiály pro desky plošných spojů (PCB) označují základní materiály používané v deskách plošných spojů, které se skládají z měděné fólie a lepicích vrstev. Nejběžnějším a nejpoužívanějším materiálem pro desky plošných spojů je FR4, což je epoxidové nebo modifikované epoxidové pryskyřičné lepidlo se skleněnou tkaninou jako výztužným materiálem. FR4 je obecný název pro tento pryskyřičný systém a je hojně používán v deskách plošných spojů po celém světě. Klasifikace materiálů pro desky plošných spojů přesahuje rámec FR4 a pochopení různých pryskyřičných systémů je klíčové pro výběr vhodného materiálu pro konkrétní aplikace. FR4 se obecně klasifikuje podle následujících typů:

Typy desek plošných spojů (desek tištěných spojů)

K dispozici je několik typů desek plošných spojů (PCB), z nichž každá je navržena pro specifické aplikace a požadavky. Zde jsou některé běžné typy:

Jednostranná deska plošných spojů : Jedná se o nejzákladnější typ desky plošných spojů s komponenty namontovanými na jedné straně a měděnými vodiči na druhé. Používají se v jednoduchých elektronických zařízeních s menším počtem součástek.

Oboustranné desky plošných spojů : Tyto desky plošných spojů mají součástky namontované na obou stranách, což umožňuje vyšší hustotu součástek a složitější zapojení. Měděné stopy jsou přítomny na obou stranách a jsou propojeny přes prostupy nebo pokovené otvory.

Vícevrstvé desky plošných spojů : Vícevrstvé desky plošných spojů se skládají z několika vrstev měděných vodičů oddělených izolačními vrstvami (substráty). Tyto vrstvy jsou propojeny průchodkami a tvoří složité obvody. Používají se v pokročilých elektronických zařízeních, která vyžadují vysokou hustotu obvodů a integritu signálu.

Pevné desky plošných spojů : Pevné desky plošných spojů jsou vyrobeny z pevných materiálů, jako je epoxid vyztužený skelnými vlákny, který jim poskytuje tuhost a pevnost. Běžně se používají ve většině elektronických zařízení, od spotřební elektroniky až po průmyslová zařízení.

Flexibilní desky plošných spojů : Flexibilní desky plošných spojů, známé také jako flex PCB, jsou vyrobeny z flexibilních materiálů, jako je polyimid. Mohou se ohýbat a přizpůsobovat různým tvarům, což je činí vhodnými pro aplikace vyžadující flexibilitu, jako jsou nositelná zařízení, zakřivené displeje a zdravotnické prostředky.

Pevné a flexibilní desky plošných spojů : Pevné a flexibilní desky plošných spojů kombinují vlastnosti pevných a flexibilních desek plošných spojů. Skládají se z pevných i flexibilních částí, což umožňuje složité návrhy a integraci více desek plošných spojů do jedné jednotky. Pevné a flexibilní desky plošných spojů se používají v zařízeních, která vyžadují jak flexibilitu, tak strukturální stabilitu.

Vysokofrekvenční desky plošných spojů : Vysokofrekvenční desky plošných spojů jsou navrženy tak, aby zvládaly vysokofrekvenční signály bez významných ztrát nebo zkreslení signálu. Používají specializované materiály a konstrukční techniky k minimalizaci rušení signálu a zachování integrity signálu. Běžně se používají v komunikačních systémech, RF zařízeních a vysokorychlostních digitálních obvodech.

Vysokoteplotní desky plošných spojů : Vysokoteplotní desky plošných spojů jsou navrženy tak, aby odolaly zvýšeným teplotám bez degradace. Používají materiály s vysokými teplotami skelného přechodu a specializované pájecí masky a lamináty, aby odolaly teplu generovanému součástkami nebo drsným prostředím.

HDI PCB : HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) jsou navrženy tak, aby maximalizovaly hustotu součástek a propojení. Využívají pokročilé výrobní techniky, jako jsou mikroprochodky, slepé prochodky a zapuštěné prochodky, k dosažení vysoké hustoty obvodů. HDI PCB se běžně používají v kompaktních elektronických zařízeních, jako jsou chytré telefony, tablety a lékařské přístroje.

Desky plošných spojů s kovovým jádrem : Desky plošných spojů s kovovým jádrem (MCPCB) mají kovový substrát, obvykle hliník nebo měď, který zajišťuje vynikající schopnosti odvádění tepla. Běžně se používají v aplikacích, které vyžadují efektivní odvod tepla, jako je LED osvětlení, výkonová elektronika a automobilové aplikace.

Keramické desky plošných spojů : Keramické desky plošných spojů používají keramický substrát místo tradičních epoxidových nebo sklolaminátových materiálů. Keramika nabízí vynikající tepelnou vodivost, vysokou elektrickou izolaci a stabilitu při vysokých teplotách. Tyto desky plošných spojů se běžně používají ve vysoce výkonných elektronických aplikacích, RF zařízeních a leteckém průmyslu.

Návrh a proces výroby PCB

Proces návrhu a výroby PCB je složitá a vysoce organizovaná sekvence kroků, které zahrnují převod schématu obvodu na fyzickou, funkční desku s plošnými spoji (PCB). Tento proces zajišťuje, že elektronické součástky jsou správně připojeny a namontovány na desce plošných spojů, výsledkem je spolehlivé a účinné elektronické zařízení. Zde je podrobný přehled návrhu PCB a výrobního procesu:

1. Konceptualizace a požadavky na design

• Definice projektu: Proces začíná jasným pochopením požadavků a cílů projektu. Návrháři musí určit účel, funkčnost a specifické technické specifikace PCB.

2. Schematický návrh

• Schematic Capture: Návrháři vytvářejí elektrické schéma pomocí specializovaného softwaru pro návrh PCB. Toto schéma představuje logické souvislosti mezi elektronickými součástkami a jejich funkcemi.

3. Výběr a umístění součástí

• Knihovna součástí: Návrháři vybírají elektronické součástky z knihovny součástek, kterou poskytuje software pro návrh PCB. Tato knihovna obsahuje podrobné informace o každé součásti, včetně elektrických charakteristik, stop a 3D modelů.
• Umístění součástek: Součástky jsou umístěny na desce plošných spojů podle schematického nákresu. Je třeba vzít v úvahu orientaci komponent, rozmístění a tepelné řízení.

4. Uspořádání desek plošných spojů

• Směrování: Návrháři používají software pro návrh desek plošných spojů k vedení elektrických tras (měděných vodičů) mezi součástmi na základě schématu. Směrování musí dodržovat návrhová pravidla a omezení s ohledem na faktory, jako je integrita signálu, přizpůsobení impedance a distribuce energie.
• Skládání vrstev: Skládání vrstev, specifikující uspořádání vodivých a izolačních vrstev, je určeno na základě složitosti a požadavků PCB.
• Uzemňovací roviny signálu: Zemní plochy jsou vytvořeny pro zajištění správného uzemnění a minimalizaci elektromagnetického rušení (EMI).
• Stopy signálu: Kritické stopy signálu mohou vyžadovat řízenou impedanci, diferenciální páry nebo jiné specifické směrovací techniky.
• Napájecí plochy: Pro zajištění stabilního napájecího napětí součástí je nezbytná adekvátní distribuce a řízení napájení.

5. Ověření návrhu

• Kontrola pravidel návrhu (DRC): Software pro návrh desky plošných spojů provádí automatické kontroly, aby zajistil, že rozvržení dodržuje pravidla návrhu, jako je minimální rozteč stop, minimální velikost vrtáku a požadavky na vůli.
• Elektrická simulace: Některé návrhy mohou vyžadovat elektrické simulace k ověření integrity a výkonu signálu.

6. Generování souborů Gerber

• Soubory Gerber: Rozvržení PCB je převedeno na soubory Gerber, které obsahují podrobné informace o fyzických vrstvách PCB, včetně stop mědi, vrtaných otvorů a pájecí masky.

7. Výroba prototypu

• Objednávání desek plošných spojů: Soubory Gerber se zasílají výrobci plošných spojů k výrobě. Výrobce vyrábí prototypy desek plošných spojů podle konstrukčních specifikací. Na obrázku níže je vývojový diagram konvenčního výrobního procesu desky továrny Highleap.

8. Shromáždění

• Umístění součástí: Elektronické součástky se montují na vyrobenou desku plošných spojů pomocí ručních nebo automatizovaných montážních procesů.
• Pájení: Součásti se připájejí k desce plošných spojů pomocí technik, jako je pájení přetavením nebo pájení vlnou.

9. Testování a kontrola kvality

• Funkční testování: Sestavené desky plošných spojů procházejí funkčním testováním, aby se zajistilo, že fungují tak, jak bylo zamýšleno.
• Kontrola kvality: Provádí se inspekce a procesy kontroly kvality, aby se identifikovaly a napravily jakékoli závady nebo problémy.

10. Integrace finálního produktu

• Integrace do zařízení: Desky plošných spojů jsou integrovány do konečných elektronických zařízení nebo systémů.

V celém procesu návrhu a výroby desek plošných spojů je spolupráce mezi designéry a výrobci klíčová, aby bylo zajištěno, že finální deska plošných spojů splní elektrické i mechanické požadavky. Pokročilý návrhový software a výrobní techniky výrazně zvýšily účinnost a přesnost tohoto procesu a umožnily výrobu vysoce komplexních a spolehlivých desek plošných spojů pro širokou škálu aplikací v elektronickém průmyslu.

PCB  Hlavní funkce a vlastnosti

PCB (Printed Circuit Board), neboli desky s plošnými spoji, slouží jako páteř prakticky všech moderních elektronických zařízení. Zde je souhrn jejich klíčových funkcí a vlastností:

1. Elektrické připojení: PCB jsou v podstatě vedení pro elektřinu v elektronických zařízeních. Vytvářejí nezbytná spojení mezi různými elektronickými součástmi a zajišťují, že elektrické signály mohou proudit tam, kde jsou potřeba, aby obvody fungovaly tak, jak byly navrženy.
2. Mechanická podpora: Kromě elektrických cest poskytují desky plošných spojů fyzickou podporu elektronickým součástkám. Slouží jako pevná základna, která drží všechny komponenty bezpečně na místě, což je životně důležité pro celkovou odolnost a funkci zařízení.
3. Integrita signálu: Desky plošných spojů jsou navrženy tak, aby zachovaly integritu signálů, které jimi procházejí. Toho je dosaženo řízením impedance, minimalizací šumu a rušení a řízením rozložení signálových cest. Dobrá integrita signálu je zásadní pro to, aby zařízení fungovalo přesně a spolehlivě.
4. Tepelné hospodářství: Součásti na desce plošných spojů mohou během provozu generovat velké množství tepla. Desky plošných spojů pomáhají řídit toto teplo různými prostředky, jako jsou tepelné průchody a chladiče, což zajišťuje, že se součásti nepřehřívají a zařízení pracuje v rámci bezpečných teplotních limitů.
5. Optimalizace velikosti: Prostor je u elektronických zařízení, zejména přenosných, často na prvním místě. Desky plošných spojů umožňují husté balení součástí, což umožňuje vytvoření kompaktních zařízení bez obětování funkčnosti.
6. Údržba a oprava: Způsob, jakým jsou desky plošných spojů navrženy, často umožňuje snadnější údržbu a opravy. Pokud některá součást selže, lze ji často vyměnit, aniž by bylo nutné vyhodit celou desku, čímž se zařízení stává provozuschopnějším.
7. Spolehlivost a stabilita: Dobře navržená a dobře vyrobená deska plošných spojů může být neuvěřitelně spolehlivá, udrží si svůj výkon v průběhu času navzdory zátěži prostředí, jako jsou změny teploty a fyzické otřesy nebo vibrace.

V podstatě jsou desky plošných spojů kritické pro provoz moderní elektroniky, poskytují nezbytnou infrastrukturu pro elektrickou funkčnost, fyzickou stabilitu a dlouhodobou spolehlivost zařízení.

Softwarové nástroje pro návrh a výrobu PCB

Návrh a výroba desek plošných spojů se při přechodu od konceptu ke konečnému produktu spoléhají na řadu specializovaných softwarových nástrojů. Níže jsou uvedeny příklady pro obě kategorie.

Funkce softwaru pro návrh PCB

1. OREL
   • Editor schémat pro vytváření schémat zapojení.
   • Editor rozložení DPS pro návrh rozložení DPS.
   • Obsah knihovny s tisíci stop komponent a symbolů.
   • Programy uživatelského jazyka (ULP) pro přizpůsobení a vylepšení funkcí.
2. KiCad
   • Multiplatformní a open-source s integrovaným prostředím.
   • Schematické zachycení a rozložení PCB s 3D prohlížečem.
   • Bez omezení velikosti PCB ani počtu vrstev a součástek.
   • Velká uživatelská komunita a rozsáhlé knihovny.
3. Altium Designer
   • Jednotné návrhové prostředí pro návrh schémat a plošných spojů.
   • Pokročilé technologie směrování, včetně diferenciálního směrování párů a přizpůsobení délky stopy.
   • Odhad a sledování nákladů v reálném čase.
   • Integrace s cloudovou platformou Altium 365 pro spolupráci a správu verzí.
4. OrCAD / Cadence Allegro
   • Komplexní sada pro schematické zachycení, simulaci obvodů a návrh PCB.
   • Možnosti vysokorychlostního návrhu s designem řízeným omezeními.
   • Interaktivní 3D plátno v reálném čase pro návrh PCB.
   • Pokročilé funkce rozvržení a miniaturizace.
5. Grafické podložky Mentor
   • Pokročilá návrhová řešení PCB šitá na míru inženýrům a výrobcům.
   • Simulace a analýza s tepelnou a vibrační analýzou.
   • Správa omezení pro zajištění zachování záměru návrhu.
   • Centralizovaná správa knihoven a součástí.
6. Proteus
   • Integrovaná sada se schematickým zachycením, návrhem PCB a simulací.
   • Simulace mikrokontroléru pro virtuální prototypování.
   • Pokročilé nástroje pro směrování a úpravy.
   • Rozsáhlé knihovny komponent.
7. DipTrace
   • Intuitivní uživatelské rozhraní s vícelistovými a víceúrovňovými hierarchickými schématy.
   • Chytré ruční nástroje pro směrování a automatický směrovač.
   • 3D PCB Náhled a export pro mechanické CAD modelování.
   • Tisíce knihovních komponent a vzorů.
8. Deska plošných spojů DesignSpark
   • Bez omezení velikosti nebo složitosti návrhu.
   • Schematické zachycení a rozložení PCB s jednoduchým rozhraním.
   • Online knihovny komponent a modelů.
   • Integrace s databázemi RS Components a Allied Electronics pro výběr dílů.
9. PCB SolidWorks
   • Spolupráce mezi týmy elektrických a mechanických návrhářů.
   • Schematické zachycení a rozvržení plošných spojů integrované se SolidWorks CAD.
   • 3D kontrola povolení v reálném čase.
   • Server pro spolupráci na projektech ECAD/MCAD pro návrhářskou spolupráci.

Pomocný software pro funkce výroby PCB

1. CAM350
   • Zjednodušuje přechod od návrhu k výrobě.
   • Analýza Design for Manufacture (DFM) pro zkrácení doby cyklu a zlepšení výtěžnosti.
   • Podrobné zprávy o návrhu a informacích o vrstvení.
2. Genesis 2000
   • Pokročilá CAM a inženýrská řešení pro výrobu PCB.
   • Automatizační nástroje pro zkrácení předvýrobního času.
   • Funkce kontroly kvality, včetně kompenzace leptání a generování pájecí masky.
3. InCAM
   • Pokročilý CAM software pro inženýrství PCB na vysoké úrovni.
   • Schopnosti pro editaci, procesní inženýrství a ověřování.
   • Automatizace komplexních CAM úloh a podrobné DFM kontroly.
4. Valor MSS
   • End-to-end řešení pro montáž a výrobu PCB.
   • Modelování a simulace produktů pro montážní a testovací procesy.
   • Integrace s ERP/MRP systémy pro materiálové a procesní řízení.
5. BluePrint-PCB
   • Automatizovaná tvorba komplexních elektronických výkresů.
   • Integrace s CAM350 pro přípravu návrhu a výroby.
   • Usnadňuje komunikaci a spolupráci mezi návrhem desek plošných spojů a výrobou.
6. UCAMCO UcamX
   • Vysoce přesný CAM nástroj pro front-end inženýrství ve výrobě PCB.
   • Rozsáhlé možnosti automatizace pro snížení ručního zadávání.
   • Kompletní kontrola integrity dat pro zajištění vyrobitelnosti.
7. Fabmaster
   • Speciálně přizpůsobené pro proces montáže PCB.
   • Podporuje různé formáty souborů pro import dat PCB.
   • Nástroje pro optimalizaci výrobního toku a vylepšení programování strojů.

Tyto softwarové nástroje jsou vybírány na základě jejich silných stránek při zvládání různých aspektů návrhu a výroby desek plošných spojů, jako je snadnost použití, pokročilé možnosti, průmyslová shoda a schopnost zvládat složitost.

Závěr

PCB jsou nezbytnou součástí našeho každodenního života a tiše napájejí zařízení a systémy, na které se spoléháme. Od nejjednodušších jednovrstvých desek až po pokročilé HDI a flexibilní desky plošných spojů umožňují funkčnost, efektivitu a inovace moderní technologie. Ať už jde o zajištění integrity signálu ve vysokorychlostních aplikacích nebo řízení tepla ve výkonové elektronice, jádrem toho všeho jsou desky plošných spojů.

Ve společnosti Highleap chápeme klíčovou roli PCB ve vašich projektech. To je důvod, proč nabízíme komplexní řešení, od výroby a montáže až po testování a zakázkové skříně, přizpůsobené potřebám odvětví, jako jsou telekomunikace, lékařská zařízení, automobilový průmysl a spotřební elektronika. S přesným inženýrstvím a závazkem ke kvalitě jsme tu, abychom vám pomohli přeměnit vaše koncepty ve skutečnost. Kontaktujte nás ještě dnes a zjistěte, jak můžeme podpořit váš další velký nápad pomocí spolehlivých a vysoce výkonných desek plošných spojů.

Nejčastější dotazy

1. Jaká je minimální šířka stopy a rozteč dosažitelná při výrobě DPS?

Můžeme dosáhnout minimální šířky stopy a rozteče 2/2 mil, což je ideální pro návrhy s vysokou hustotou, jako jsou HDI PCB, což zajišťuje kompaktní uspořádání bez kompromisů ve výkonu.

2. Jaké materiály se běžně používají při výrobě DPS?

Mezi nejběžnější materiály patří FR4 pro všeobecné použití, speciální nízkoztrátový laminát a teflon pro vysokofrekvenční desky plošných spojů a polyimid pro flexibilní desky plošných spojů. Výběr materiálu závisí na faktorech, jako je tepelná odolnost, dielektrické vlastnosti a výkon signálu.

3. Jak zajistíte integritu signálu u vysokorychlostních návrhů PCB?

Integrita signálu je zachována řízenou impedancí, diferenciálním směrováním párů, správným vrstvením vrstev a snižováním přeslechů pečlivým rozmístěním drah. U RF a vysokorychlostních konstrukcí se k minimalizaci ztrát signálu používají materiály, jako je speciální nízkoztrátový laminát.

4. Jaký je rozdíl mezi jednovrstvými, dvouvrstvými a vícevrstvými DPS?

• Jednovrstvé desky plošných spojů: Mají součástky a měděné stopy na jedné straně, vhodné pro jednoduché návrhy.
• Dvouvrstvé desky plošných spojů: Mají měděné stopy na obou stranách, což umožňuje složitější obvody.
• Vícevrstvé desky plošných spojů: Obsahují více vrstev mědi oddělených izolačním materiálem, ideální pro pokročilé konstrukce vyžadující obvody s vysokou hustotou.

5. Co je HDI PCB a proč se používá?

HDI (High-Density Interconnect) PCB se vyznačují jemnějšími liniemi, menšími průchody (microvias) a větším počtem propojení na jednotku plochy. Běžně se používají v kompaktních zařízeních, jako jsou smartphony a nositelná zařízení, kde je zásadní optimalizace prostoru a výkon.

6. Jak se liší flexibilní DPS od pevných DPS?

Flexibilní desky plošných spojů jsou vyrobeny z materiálů, jako je polyimid, což jim umožňuje ohýbat a skládat, což je ideální pro aplikace, jako jsou lékařská zařízení a nositelná zařízení. Pevné desky plošných spojů vyrobené z materiálů jako FR4 nabízejí strukturální stabilitu a používají se ve většině elektronických zařízení.

7. K čemu slouží pájecí masky na DPS?

Pájecí masky chrání stopy mědi před oxidací, zabraňují pájecím můstkům během montáže a dodávají DPS odolnost. Také umocňují vzhled desky svými výraznými barvami.

8. Jak je v PCB řízeno teplo?

Teplo je řízeno pomocí tepelných průchodů, chladičů, desek plošných spojů s kovovým jádrem a správného umístění součástí. Vysoce výkonné aplikace často používají PCB s hliníkovým nebo měděným jádrem k efektivnímu rozptýlení tepla.

9. Jaké jsou testovací metody používané při výrobě DPS?

Mezi běžné testovací metody patří:

• Testování létající sondou: Pro kontinuitu a zkraty.
• Automatická optická kontrola (AOI): Pro detekci zrakových vad.
• Rentgenová kontrola: Pro kontrolu vnitřních vrstev a pájených spojů.
• Testování impedance: Pro vysokorychlostní konstrukce pro zajištění kvality signálu.

10. Jaké jsou typy via v návrzích DPS a kdy se používají?

• Průchody s průchozími otvory: Připojte všechny vrstvy desky plošných spojů.
• Blind vias: Spojte vnější vrstvu s vnitřní vrstvou.
• Zasypané prokovy: Připojte pouze vnitřní vrstvy.
• Mikroprůchody: Extrémně malé prokovy používané v HDI PCB pro kompaktní designy.

11. Co je řízení impedance u desek plošných spojů a proč je důležité?

Řízení impedance zajišťuje konzistentní přenos signálu ve vysokofrekvenčních obvodech. Zahrnuje navržení šířky stop, rozestupů a vrstvení tak, aby odpovídaly konkrétním hodnotám impedance, čímž se zabrání ztrátě signálu a zkreslení.

12. Jak vybíráte správný materiál DPS pro vysokofrekvenční návrhy?

Vysokofrekvenční konstrukce vyžadují materiály s nízkými dielektrickými ztrátami a vysokou tepelnou stabilitou. Pro zachování integrity signálu a minimalizaci rušení se běžně používají speciální nízkoztrátové lamináty, teflon a materiály na bázi keramiky.

13. Jaké povrchové úpravy jsou k dispozici pro PCB a jak se liší?

• ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Dlouhá životnost, skvělé pro pájitelnost.
• HASL (Hot Air Solder Leveling): Cenově efektivní, ale méně přesné.
• OSP (Organic Solderability Preservative): Nízká cena, vhodná pro krátkodobé použití.
• Imerzní stříbro/cín: Vhodné pro vysokorychlostní a lisované aplikace.

14. Jaký je rozdíl mezi rigid-flex PCB a vícevrstvými PCB?

Pevné flexibilní desky plošných spojů kombinují tuhé a flexibilní části, díky čemuž jsou ideální pro aplikace, kde je vyžadována stabilita i flexibilita (např. letecký a lékařský průmysl). Vícevrstvé desky plošných spojů jsou na druhé straně zcela tuhé a navržené tak, aby podporovaly složité obvody ve stabilním formátu.

15. Jaké faktory ovlivňují dobu výroby DPS?

Dodací lhůta závisí na:

• Složitost PCB (např. počet vrstev, vlastnosti HDI).
• Dostupnost materiálů (např. specializované materiály jako speciální laminát s nízkými ztrátami).
• Požadavky na testování a kontrolu kvality.
  Prototypy mohou být dokončeny za 5–7 dní, zatímco výrobní zakázky mohou v závislosti na těchto faktorech trvat 2–3 týdny.