Des solutions d'assemblage de circuits imprimés fiables et adaptées à vos besoins

L'assemblage d'une carte de circuit imprimé peut s'avérer complexe, même lorsque le circuit imprimé lui-même a été fabriqué correctement. En pratique, de nombreux problèmes de production proviennent de détails liés à la carte : une empreinte qui ne correspond pas au composant sélectionné, un fichier de placement obsolète, une substitution de nomenclature de dernière minute, une quantité insuffisante de pâte à braser sur un boîtier à terminaison inférieure, ou une exigence de test qui n'a jamais été intégrée aux données de fabrication initiales. Nous examinons ces points ensemble avant la production, car ils influent sur le rendement, les retouches et le temps nécessaire pour obtenir un fonctionnement fiable d'un nouvel assemblage.

Highleap prend en charge l'assemblage de cartes électroniques, du prototype aux commandes de production en petite série et en grande série. Nos services incluent la fabrication de PCB , l'approvisionnement en composants, l'assemblage CMS et traversant, les composants BGA et à pas fin, le contrôle AOI et par rayons X, la programmation, les tests fonctionnels et l'intégration du produit final. Notre usine d'assemblage de cartes électroniques (PCBA) dispose de cinq lignes de placement CMS d'une capacité de 10,000,000 millions de composants par jour, ce qui nous permet de gérer aussi bien les phases d'ingénierie que les programmes destinés à une production en série.

Capacités d'assemblage de cartes de circuits imprimés

Les spécifications de la carte déterminent bien plus que le simple choix entre une ligne de montage en surface (CMS) ou traversante. La taille des composants, le type de boîtier, la construction du circuit imprimé, le procédé de brasage, la rigidité de la carte, l'accessibilité pour l'inspection et le volume de production prévu sont autant d'éléments qui influencent la préparation de l'assemblage. C'est pourquoi nous validons la faisabilité du projet en nous basant sur les données Gerber ou ODB++, la nomenclature et les boîtiers des composants, plutôt que sur le seul nombre de composants.

• Du prototype à la production : Nous prenons en charge le prototypage, la production de nouveaux produits, les petites séries et la fabrication en série. Pour les produits établis nécessitant des lots de production plus importants et planifiés, notre assemblage de circuits imprimés à grand volume Cette capacité permet de passer à l'échelle supérieure sans avoir à transférer le projet vers un autre fournisseur d'assemblage.
• Production SMT : Highleap exploite cinq lignes de placement CMS d'une capacité annoncée de 10,000,000 millions de composants par jour. Le même environnement de production peut traiter aussi bien les assemblages CMS classiques que les cartes intégrant des boîtiers plus petits et plus exigeants.
• Packages de composants : Les capacités standard publiées incluent les composants jusqu'au format 0201, ainsi que les boîtiers CMS BGA, QFN, QFP, CSP et autres boîtiers courants. Les cartes présentant un pas très serré ou des boîtiers non standard sont contrôlées individuellement avant la production.
• Assemblage BGA : Notre norme publiée exige un diamètre minimal de 0.20 mm pour les pastilles BGA, tandis qu'un diamètre de 0.15 mm peut être envisagé pour le prototypage après validation technique. La faisabilité de la fabrication des BGA est vérifiée en tenant compte de la géométrie des pastilles, du vernis épargne, de la structure des vias et des exigences du boîtier, et non uniquement du pas de soudure.
• Assemblage traversant et mixte : Connecteurs, relais, transformateurs, borniers, composants de puissance et autres composants traversants peuvent être intégrés à la technologie CMS sur une même carte. L'ordre de soudage est déterminé en fonction de l'agencement de la carte, de la combinaison des composants et des contraintes thermiques.
• Planches rigides, flexibles et rigides-flexibles : L'assemblage ne se limite pas aux circuits imprimés rigides classiques. Nous prenons également en charge les autres technologies. assemblage PCB flexible et les conceptions rigides-flexibles où le support du substrat, la manipulation lors du placement et du refusion, et la conception du dispositif nécessitent une attention particulière.
• Procédés sans plomb et procédés avec plomb : Les deux systèmes de brasage sont disponibles. Le processus requis doit être précisé dans la documentation de production, car les exigences relatives à l'alliage de brasage et aux composants influent sur le profil de refusion et les opérations de brasage ultérieures.
• Inspection et test: Selon la carte, le plan de production peut inclure l'inspection de la pâte à braser, l'inspection optique automatisée (AOI), l'inspection visuelle, la radiographie, la vérification électrique et les tests fonctionnels. Une carte comportant de nombreux composants BGA, par exemple, nécessite une approche d'inspection différente de celle d'un assemblage composé principalement de composants à broches visibles.
• Opérations post-assemblage : La programmation des circuits intégrés, le revêtement conforme, l'enrobage, l'assemblage mécanique et l'assemblage du boîtier peuvent être intégrés lorsque le produit livrable requis est un sous-ensemble testé ou un produit électronique plus complet plutôt qu'une carte PCBA détachée.

Ces capacités décrivent les tâches habituelles de notre service d'assemblage de cartes électroniques (PCBA), mais ne remplacent pas l'examen de la conception proprement dite. Les cartes comportant des composants à pas très fin, une masse thermique élevée, des zones flexibles, des alliages de soudure spéciaux ou des exigences d'inspection non standard sont vérifiées par rapport aux fichiers de production avant la validation du processus.

Pour les clients qui préfèrent qu'un seul fournisseur gère l'ensemble du processus de fabrication, notre service d'assemblage de circuits imprimés clé en main combine la fabrication des cartes nues, l'approvisionnement en composants, l'assemblage, l'inspection et les tests dans le cadre d'un seul projet.

Que faut-il inclure dans une demande de devis pour une carte PCBA ?

Un bon devis repose sur des données de fabrication cohérentes. L'une des façons les plus simples de créer un problème d'assemblage évitable est d'envoyer les fichiers Gerber d'une révision, la nomenclature d'une autre et un fichier de placement plus ancien. Chaque document peut sembler correct pris individuellement, mais l'ensemble peut s'avérer erroné.

Pour la première revue technique, nous avons généralement besoin des informations suivantes :

• Données Gerber ou ODB++ : Veuillez nous envoyer les données de production de la révision du circuit imprimé qui sera effectivement assemblée. Celles-ci doivent inclure les couches de cuivre, le vernis épargne, la sérigraphie, les fichiers de perçage, le contour du circuit imprimé et les informations mécaniques pertinentes.
• Nomenclature : La nomenclature doit inclure les désignations de référence, les quantités, les noms des fabricants, les numéros de pièces exacts des fabricants, les valeurs ou descriptions, les informations sur l'emballage et le statut DNP/DNI le cas échéant.
• Fichier de sélection et de placement : Le fichier de placement contient normalement la référence, la position X/Y, la rotation et le côté de la carte pour chaque composant placé automatiquement.
• Dessin d'assemblage: Ceci est particulièrement utile pour les pièces polarisées, les connecteurs inhabituels, les éléments mécaniques, les fils, les composants montés après soudure et les pièces qui doivent intentionnellement rester vides.
• Quantité requise : Les prototypes, les nouveaux produits et les quantités de production peuvent utiliser des matériaux, des configurations et des stratégies de test différents ; la quantité de production prévue doit donc être indiquée dans le devis.
• Exigences de programmation : Si un microcontrôleur, un dispositif de mémoire, un FPGA ou tout autre composant programmable nécessite un firmware, veuillez inclure les informations relatives au dispositif, le fichier de programmation et la révision.
• Exigences relatives aux tests fonctionnels : Lorsque la carte finie doit être alimentée et testée, fournissez dès que possible les conditions de fonctionnement, le comportement attendu et les critères de réussite/échec.

Les clients demandent souvent s'il est possible d'établir un devis approximatif à partir de données partielles. Dans de nombreux cas, c'est possible, mais un devis définitif, prêt pour la production, nécessite la liste complète des composants et les fichiers de la carte. Plus les données représentent fidèlement le produit en cours de fabrication, moins il y a d'hypothèses à formuler lors de la revue technique.

Comment nous fabriquons vos cartes de circuits imprimés

Il n'existe pas de méthode d'assemblage unique applicable à toutes les cartes PCBA. Une carte double face comportant plusieurs BGA requiert des choix de processus différents de ceux d'une carte de contrôle d'alimentation contenant de grands connecteurs, des relais et des composants traversants. La séquence ci-dessous décrit la logique de fabrication standard, mais chaque carte peut présenter des opérations supplémentaires ou réorganisées.

• Examen d'ingénierie : Les données des circuits imprimés, la nomenclature, les fichiers de placement et les instructions spécifiques sont vérifiés conjointement. L'objectif est d'identifier les problèmes tels que les incompatibilités de boîtiers, les polarités incorrectes, les espacements de composants difficiles, la panélisation inadaptée ou les informations de fabrication manquantes avant que les composants n'atteignent la ligne de production.
• Materielle préparation: Les cartes nues et les composants sont préparés conformément au cahier des charges approuvé. Les composants fournis par le client doivent être clairement étiquetés, et les dispositifs sensibles à l'humidité doivent être stockés et manipulés conformément à leurs exigences.
• Impression au pochoir et à la pâte à souder : Les pastilles CMS reçoivent la pâte à braser à travers un pochoir de production. Les dispositifs à pas fin, les pastilles thermiques et les composants passifs de très petite taille peuvent nécessiter des ajustements d'ouverture plutôt qu'une simple reproduction à l'identique de la géométrie de la pastille de cuivre.
• Placement automatisé : Les équipements de placement installent les composants CMS selon des coordonnées et des rotations approuvées. Le contrôle de l'orientation est particulièrement important pour les circuits intégrés, les diodes, les LED, les condensateurs polarisés et les connecteurs.
• Refusion : La carte, une fois assemblée, est soumise à un profil de température contrôlé. L'épaisseur du circuit imprimé, la répartition du cuivre, l'alliage de soudure et la masse thermique des composants influencent tous la manière dont la carte chauffe et refroidit.
• inspection: Après le refusion, l'AOI permet de contrôler le placement visible et la qualité des soudures. Les cartes contenant des BGA ou d'autres boîtiers à terminaison inférieure peuvent être passées au contrôle par rayons X pour évaluer les joints cachés.
• Assemblage traversant et secondaire : Les relais, borniers, transformateurs, connecteurs, dissipateurs thermiques et autres composants secondaires sont installés à l'étape appropriée plutôt que de forcer chaque composant à passer par le processus SMT.
• Programmation et tests : Le chargement du firmware, la vérification électrique et les tests fonctionnels sont ajoutés conformément à la documentation de compilation.
• Finition: Le cas échéant, la carte PCBA terminée peut être nettoyée, recouverte d'un revêtement conforme, enrobée, assemblée mécaniquement, étiquetée et conditionnée.

La partie SMT de ce processus est décrite plus en détail sur notre page dédiée à la technologie de montage en surface . Sur cette page, l'accent est mis sur la place du SMT dans le processus complet d'assemblage de cartes électroniques (PCBA), plutôt que sur l'explication isolée de chaque opération machine.

Assemblage CMS, traversant et BGA

La plupart des cartes électroniques pratiques sont mixtes. Un contrôleur peut utiliser la technologie CMS pour les processeurs et les composants passifs, la technologie BGA pour un dispositif d'E/S à grand nombre de composants et le montage traversant pour les relais, les connecteurs d'alimentation ou les bornes de terrain. Le défi de fabrication ne consiste pas seulement à disposer de ces trois types de composants ; il s'agit de choisir une séquence qui protège les composants déjà présents sur la carte pendant l'exécution des opérations restantes.

• Assemblage CMS : La technologie de montage en surface prend en charge la plupart des résistances, condensateurs, circuits intégrés et boîtiers compacts. Le volume de pâte, la précision de placement et le profil de refusion deviennent de plus en plus importants à mesure que les composants se miniaturisent ou que l'espacement des pastilles se réduit.
• Assemblage à trous traversants : Le procédé THT reste utile pour les composants nécessitant un support mécanique supplémentaire ou dont les caractéristiques physiques ne permettent pas un placement CMS classique. Selon la carte, le soudage peut être réalisé par soudage à la vague, soudage sélectif ou procédés manuels contrôlés.
• Technologie mixte : Lorsque des composants CMS et traversants partagent la même carte, le processus doit tenir compte des cycles de soudure suivants, de l'accès sélectif à la soudure, de la hauteur des composants et des dispositifs sensibles à la chaleur.
• Assemblage BGA : Les soudures sous un BGA ne sont pas visibles de l'extérieur. Un bon assemblage de BGA dépend donc de la combinaison optimale de l'empreinte sur le circuit imprimé, du masque de soudure, de la conception des vias, du volume de pâte à braser, de l'état du boîtier, de son positionnement et du processus de refusion.
• Boîtiers QFN et autres boîtiers à terminaison inférieure : La géométrie du pad thermique et le contrôle de la pâte thermique sont importants car une grande partie du joint de soudure se trouve sous le boîtier plutôt que visible sur le pourtour.

Si une conception inclut un composant BGA, QFN, CSP ou autre composant à pas fin inhabituel, veuillez indiquer la référence exacte du fabricant lors de votre demande de devis. Le schéma mécanique figurant dans la fiche technique du composant fournit à l'ingénieur d'assemblage bien plus d'informations qu'une simple mention dans la nomenclature, telle que « processeur BGA ».

Pour les produits rigides-flexibles, l'analyse d'assemblage prend également en compte le support des zones flexibles lors de l'impression, du placement et de la manipulation. La structure sous-jacente est traitée séparément sur notre page dédiée à la fabrication des circuits imprimés rigides-flexibles.

Comment nous inspectons et testons une carte PCBA

L'expression « inspection à 100 % » semble rassurante, mais elle n'explique pas ce qui a été réellement inspecté. Aucune méthode ne permet de détecter tous les défauts. L'inspection optique automatisée (AOI) vérifie le positionnement visible et les soudures, la radiographie examine les joints cachés sous les composants, et un test fonctionnel détermine si le circuit assemblé fonctionne correctement sous tension. Ces méthodes répondent à des questions différentes.

• Inspection de la pâte à souder : Le protocole SPI est utilisé lorsque le contrôle de la position et du volume de pâte à braser est crucial. Il est généralement beaucoup plus facile de détecter un défaut d'impression avant la mise en place et le refusion des composants que de réparer l'assemblage ultérieurement.
• Inspection optique automatisée : L'AOI peut détecter des problèmes visibles tels que des composants manquants, un placement incorrect, des erreurs de polarité, des problèmes d'alignement et certains défauts de soudure.
• Inspection aux rayons X : La radiographie est particulièrement utile pour les boîtiers BGA et autres boîtiers où les joints de soudure critiques sont dissimulés. Elle permet d'évaluer les pontages, la répartition anormale de la soudure, les vides et l'alignement du boîtier.
• Vérification électrique : Les contrôles électriques permettent d'identifier les courts-circuits, les circuits ouverts ou d'autres anomalies qui ne sont pas forcément visibles par simple inspection visuelle.
• Test fonctionel: Une carte peut sembler fonctionnelle et pourtant présenter un dysfonctionnement. Selon le produit, FCT peut vérifier l'alimentation, la consommation de courant, le comportement des E/S, les interfaces de communication, les relais, les capteurs, les écrans et le fonctionnement du firmware.

Les tests fonctionnels sont plus efficaces lorsque les critères d'acceptation sont définis avant la production. Se contenter de dire « la carte fonctionne normalement » ne permet pas de réaliser un test de production reproductible ; il est beaucoup plus utile de définir des limites de tension, des plages de courant, des réponses d'interface attendues et des conditions de réussite/échec explicites.

Pour les cartes nécessitant une vérification sous tension, consultez notre service de test fonctionnel de cartes électroniques . Des informations plus complètes sur les contrôles d'inspection et de fabrication sont disponibles sur notre page dédiée à la qualité des cartes électroniques .

Approvisionnement en composants clés en main et contrôle des nomenclatures

L'approvisionnement en composants est étroitement lié à l'assemblage. Acheter la bonne quantité ne suffit pas ; la pièce doit correspondre aux exigences électriques, au boîtier, à l'encombrement et à la révision approuvée. Ceci est particulièrement important lorsqu'un composant est obsolète, réservé ou proposé avec plusieurs options de boîtier similaires.

Pour les projets clés en main, notre processus d'approvisionnement en composants électroniques s'appuie sur la nomenclature approuvée et les références exactes des pièces du fabricant, lorsque celles-ci sont disponibles.

• Identification exacte de la pièce : Les références constructeur sont préférables aux descriptions génériques car elles définissent plus clairement le boîtier et les caractéristiques électriques.
• Alternatives approuvées : Il convient d'examiner un composant de remplacement avant de l'acheter. Les dimensions du boîtier, le brochage, la pastille thermique, la hauteur, la tension nominale et les limitations de fabrication peuvent rendre un composant apparemment similaire inadapté.
• Approbation du client : Lorsque le composant spécifié doit être remplacé, le composant de remplacement et tout impact pertinent sur l'assemblage doivent être convenus avant sa mise en production.
• Composants consignés : Les clients peuvent fournir tous les composants ou seulement certaines pièces essentielles. C'est généralement le cas pour les dispositifs propriétaires, les pièces préprogrammées et les matériaux déjà achetés.
• Traçabilité des matériaux : Les étiquettes des composants, les informations sur les lots et les révisions contrôlées des nomenclatures aident la production à identifier précisément quel matériau appartient à une fabrication.

Une source fréquente de reprises inutiles consiste à considérer le changement de composant comme une simple décision d'achat. Si le boîtier ou le brochage de remplacement change, le circuit imprimé, les données de placement, le processus de programmation ou la méthode de test peuvent également devoir être modifiés. La nomenclature doit donc rester liée à l'ensemble du processus de fabrication.

Du prototype à la production en série

La fabrication d'un prototype et celle d'un produit de production ont des priorités différentes. Lors des premières phases d'ingénierie, la détection d'un problème est utile car la conception peut encore être corrigée à un coût relativement faible. Une fois le produit lancé en production de masse, l'objectif devient la stabilité du processus, la maîtrise des corrections et la constance de la production d'un lot à l'autre.

• Construction de prototypes : Les premières cartes de circuits imprimés permettent de vérifier la précision de l'empreinte, l'ajustement des composants, la position des connecteurs, la programmation, le comportement thermique, le fonctionnement et la fabricabilité de base.
• NPI : Lors du lancement d'un nouveau produit, les fichiers d'ingénierie commencent à se transformer en un ensemble de production maîtrisé. Les questions soulevées à ce stade doivent être résolues avant de commander des composants en grande quantité.
• Production à faible volume : Les petites séries sont utiles pour les équipements spécialisés, la validation technique et les produits dont la demande ne justifie pas une production immédiate en grande série. Plus de détails sont disponibles sur notre site web. fabrication et assemblage de circuits imprimés en petites séries .
• Production répétée : Une fois la conception stabilisée, la révision du circuit imprimé, la révision de la nomenclature, le schéma d'assemblage, le firmware, les alternatives approuvées et la procédure de test doivent être gérés conjointement.
• Modifications techniques : Lorsqu'un élément est modifié, il convient de vérifier son impact sur le reste du processus de fabrication. Un nouveau composant peut modifier l'encombrement ; une mise à jour du micrologiciel peut modifier le test fonctionnel ; un nouveau connecteur peut affecter l'assemblage mécanique.

Cette transition est facilitée lorsque les prototypes utilisent déjà des fichiers de qualité production et des critères d'acceptation clairement définis. L'objectif n'est pas seulement de faire fonctionner les premières cartes, mais d'identifier les paramètres à maîtriser avant la production en série du même produit.

Programmation, revêtement et assemblage du boîtier

Pour de nombreux produits électroniques, le soudage des composants ne représente qu'une étape du processus de fabrication. Une carte PCBA peut encore nécessiter un firmware, une protection environnementale, des câbles, un boîtier, des dissipateurs thermiques ou des tests système finaux avant d'être prête à être expédiée.

• Programmation des circuits intégrés : Les microcontrôleurs, la mémoire et les dispositifs programmables pris en charge peuvent être programmés hors ligne ou en circuit, selon le composant et les exigences de production. Consultez notre Service de programmation IC pour les flux de travail pris en charge.
• Contrôle des versions du firmware : Les fichiers de programmation doivent être publiés avec une version clairement indiquée. Modifier le firmware sans mettre à jour la documentation de compilation engendre le même type de problème de traçabilité que de modifier la nomenclature sans en modifier la révision.
• Revêtement enrobant: Les cartes utilisées dans des environnements humides, poussiéreux ou chimiquement agressifs peuvent nécessiter une protection après assemblage et tests. procédé de revêtement conforme prend en charge le revêtement sélectif lorsque les zones d'exclusion, les connecteurs et les points de test sont définis dans la documentation de production.
• Rempotage : Lorsque l'encapsulation est nécessaire, le choix du matériau et du revêtement dépend des exigences mécaniques, environnementales et thermiques du produit.
• Intégration mécanique : Les dissipateurs thermiques, les câbles, les écrans, les interrupteurs et autres composants mécaniques peuvent être ajoutés une fois l'assemblage électronique terminé.
• Construction de la boîte : Les projets nécessitant une unité plus complète peuvent se poursuivre dans assemblage de construction de boîte, y compris l'intégration du boîtier, l'installation des câbles, le chargement du firmware, les tests finaux, l'étiquetage et l'emballage.

Ces opérations doivent être abordées lors de la demande de devis plutôt que d'être ajoutées après la finalisation de la carte. Les zones d'exclusion de revêtement, l'accès pour la programmation, les connecteurs de test et les dégagements mécaniques peuvent tous avoir une incidence sur la documentation relative à la carte ou à l'assemblage.

Pourquoi choisir Highleap pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés ?

Les mécanismes de base d'assemblage de circuits imprimés sont largement disponibles. La difficulté pour un fabricant d'équipement d'origine (OEM) réside dans la coordination de la fabrication des cartes, de l'approvisionnement en composants, de l'assemblage, de la programmation, des tests et des révisions de produits lors de l'évolution d'un projet. C'est là que l'intégration des processus de fabrication des circuits imprimés et de leur assemblage au sein d'une même organisation prend tout son sens.

• La fabrication et l'assemblage de circuits imprimés sont liés : Si un problème d'assemblage provient de la carte nue (géométrie des pastilles, masque de soudure, panélisation, construction des vias ou finition), la question peut être examinée avec le processus de fabrication plutôt que d'être transmise entre des fournisseurs non concernés.
• Capacité de production réelle : Les informations publiées par Highleap concernant son usine comprennent cinq lignes de placement SMT et une capacité SMT allant jusqu'à 10 000 000 placements de composants par jour, ainsi qu'une capacité dédiée aux trous traversants et des processus d'assemblage en aval.
• Revue technique avant production : Les problèmes de compatibilité des emballages, les substitutions de composants et les problèmes de révision sont plus faciles à résoudre lorsqu'ils sont détectés avant que les matériaux n'atteignent la ligne de production. Notre processus de fabrication commence donc par les données de production et non par la machine de placement.
• L'inspection correspond au conseil d'administration : Une carte comportant des broches à ailettes exposées ne nécessite pas exactement la même stratégie d'inspection qu'un assemblage comportant de nombreux BGA. L'inspection optique automatisée (AOI), les rayons X et les tests fonctionnels sont choisis en fonction des éléments à vérifier.
• Options clés en main et en consignation : Nous pouvons gérer la nomenclature complète ou travailler avec des pièces fournies par le client, permettant ainsi au modèle d'approvisionnement de correspondre à la manière dont le client contrôle les matériaux critiques.
• Assistance au-delà de l'assemblage : La programmation, le revêtement conforme, l'intégration mécanique et l'assemblage final du boîtier peuvent rester dans le même projet lorsque le livrable requis est un sous-ensemble testé ou une unité électronique finie.

Les clients qui évaluent un nouveau fournisseur peuvent consulter nos opérations de fabrication de circuits imprimés et d'assemblages de circuits imprimés (PCB et PCBA) , les informations sur notre usine et notre expérience en matière de gestion de la qualité avant d'envoyer les fichiers de production.

FAQ sur l'assemblage de cartes de circuits imprimés

Qu'est-ce que l'assemblage de cartes de circuits imprimés ?

L'assemblage de cartes de circuits imprimés est le processus de fabrication qui consiste à installer et à souder des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé nue. La carte ainsi assemblée est généralement appelée PCBA, ou assemblage de carte de circuit imprimé.

Quelle est la différence entre un PCB et un PCBA ?

Un PCB est le circuit imprimé nu avant l'installation des composants. Un PCBA est le circuit imprimé après le montage, la soudure et, le cas échéant, la programmation et les tests des composants requis.

De quels fichiers ai-je besoin pour obtenir un devis d'assemblage de carte de circuit imprimé ?

Pour la plupart des projets, veuillez envoyer les fichiers Gerber ou ODB++, la nomenclature, les données de placement, la quantité requise et un schéma d'assemblage si disponible. Incluez également le firmware, les instructions de test fonctionnel, les exigences de revêtement ou les informations mécaniques lorsque ces opérations font partie de la fabrication.

Highleap peut-il fabriquer le circuit imprimé nu et l'assembler ?

Oui. La fabrication et l'assemblage des circuits imprimés peuvent être combinés au sein d'un même projet de production. Les clients peuvent également fournir leurs propres circuits imprimés ou composants pour des solutions clés en main partielles et des assemblages sous-traités.

Highleap peut-il fournir les composants électroniques ?

Oui. L'approvisionnement en composants peut être inclus dans une solution clé en main. Il est préférable de fournir les références exactes du fabricant et d'identifier les alternatives approuvées lorsque des substitutions sont autorisées.

Pouvez-vous assembler des composants BGA et QFN ?

Oui. Les boîtiers BGA, QFN et autres boîtiers à pas fin ou à terminaison inférieure sont pris en charge, sous réserve d'une validation technique. Un contrôle par rayons X peut être effectué lorsque les soudures ne peuvent être inspectées correctement depuis la surface du circuit imprimé.

Quelle est la taille minimale des composants que vous prenez en charge ?

La capacité standard de fabrication de circuits imprimés (PCBA) publiée par Highleap inclut les composants 0201. La faisabilité réelle dépend toutefois de l'empreinte du circuit imprimé, du masque de soudure, du pochoir, de l'espacement des composants et de l'agencement environnant.

Fournissez-vous un assemblage traversant ?

Oui. Les assemblages traversants et mixtes sont pris en charge. La méthode de brasage est choisie en fonction du type de composant, de la disposition du circuit imprimé et du volume de production.

Est-il possible de programmer le firmware pendant l'assemblage ?

Oui. La programmation peut être intégrée à la production pour les appareils compatibles lorsque le fichier de firmware, la révision et les instructions de programmation appropriés sont fournis.

Proposez-vous des tests fonctionnels ?

Oui. Les tests fonctionnels peuvent être réalisés conformément aux exigences opérationnelles et aux critères de réussite/échec définis par le client. Les projets nécessitant un dispositif de test ou un logiciel de test spécifique doivent définir ces exigences avant la production.

Pouvez-vous appliquer un revêtement conforme ?

Oui. Un revêtement de protection peut être appliqué après l'assemblage et les tests. Le client doit préciser les exigences relatives au matériau de revêtement, les zones à masquer, les connecteurs et les points de test qui doivent rester non revêtus.

Pouvez-vous fabriquer le produit électronique complet ?

Oui. Le cas échéant, un projet peut se poursuivre après la fabrication de la carte de circuit imprimé (PCBA) par la programmation, le câblage, l'intégration mécanique, l'assemblage du boîtier, les tests fonctionnels finaux et le conditionnement.